KR101140795B1 - 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법에 관한 것으로, 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는데 사용되는 터치패널 제조용 결합 팁에 있어서, 상기 터치패널용 패드의 상면에는 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층이 결합되고, 상기 결합 팁의 하면은, 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부에 접촉하는 수평면과 상기 수평면으로부터 터치패널용 패드로 연장하여 적어도 상기 접착제층의 끝단 상부로 연장하는 연장면을 가지는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법에 관한 것이다.
이를 통하여 연결전극 형성 부위의 개방부를 접착제층 및 전도성 접착필름의 용출을 이용하여 기밀 도포할 수 있어서, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법 {BONDING TIP FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL AND BONDING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법에 관한 것으로, 연결전극 형성 부위의 개방부를 접착제층 및 전도성 접착필름의 용출을 이용하여 기밀 도포할 수 있어서, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법에 관한 것이다.

종래의 터치패널 제작에 사용되는 가공 전 상태의 원재료 패드로는, ITO가 유리나 절연수지 등의 절연층 위에 코팅되어진 적층패드가 사용되어지고, 상기 ITO층을 식각하여 만들어진 ITO 패턴층과 외부와의 전기적 접속을 위하여 일반적으로는 실버페이스트를 사용하였다. 그러나 이와 같은 실버페이스트를 이용한 도선형성의 경우에는 실버페이스트를 얇게 도포하는데 한계가 있으므로 도선의 두께가 두꺼워져, 상하방향으로는 단차가 크게 발생하고, 평면방향으로는 도선의 폭이 넓어지는 문제점이 있어서, 이를 개선하기 위한 노력이 이루어져 왔다.

따라서 근래에는 상기 적층패드로, 절연층 위에 ITO가 코팅되고, 이의 상부에 구리층이 형성된 적층 패드를 적용하는 방법이 적용되었으며, 이를 이용한 패턴이 형성된 터치패널용 패드의 제작공정의 일 실시예는 도 1에 도시한 바와 같다. 즉, 구리와 ITO가 동시에 제거되어야 하는 부분에 첫 번째 마스크를 부착하여 리드선 부분과 터치부의 패턴 부분 중 어느 하나라도 해당되는 부분(합집합)을 제외한 모든 부분에 대하여 구리와 ITO를 동시에 제거하고, 상기 첫 번째 마스크를 제거한다. 다음으로, 상기 패드의 윈도우 부분에 해당하는 부분의 구리층을 제거하여야 이후에 터치패널에 결합하는 디스플레이가 터치패널 하부에 결합하여도 보이게 되므로, 이를 위하여 상기 윈도우 부분에 남아있는 제거해야할 구리층을 제외하고 나머지 부분에 대하여 두 번째 마스크를 부착하고 노출된 구리층만을 식각한 후, 다시 두 번째 마스크를 제거하여 터치패널에 적층되어지는 패드를 제작하게 된다.

그런데 상기 과정을 통하여 패턴을 형성한 경우, 패턴이 형성된 패드와 이에 연결되는 FPCB(연성인쇄회로기판) 사이의 결합은 도 2에 도시한 바와 같이 이루어지는데, 도 2의 (a)와 같이 패턴이 형성된 패드를 준비하고, 여기에 도 2의 (b)와 같이 인쇄회로기판을 부착한 후, 접촉면 상부에서 가열된 팁을 압착하여 서로를 결합하는데, 이와 같은 과정에서 구리층이 노출되는 문제가 있고, 이와 같이 노출된 구리층은 도 3에 도시한 바와 같이 염수분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 구리층에 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.

따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있으면서도 제조공정을 단순화할 수 있는 제조방법 및 이에 적용되는 팁의 개발이 절실한 실정이다.

상기와 같은 문제점을 해결하고자, 본 발명은 연결전극 형성 부위의 개방부를 접착제층 및 전도성 접착필름의 용출을 이용하여 기밀 도포할 수 있어서, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 이와 같은 기밀 도포 과정을 접착과정 중에 이루어질 수 있도록 하여 제조공정을 줄여, 생산성을 향상시킬 수 있는 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은

상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는데 사용되는 터치패널 제조용 결합 팁에 있어서,

상기 터치패널용 패드의 상면에는 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층이 결합되고,

상기 결합 팁의 하면은, 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부에 접촉하는 수평면과 상기 수평면으로부터 터치패널용 패드로 연장하여 적어도 상기 접착제층의 끝단 상부로 연장하는 연장면을 가지는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 결합 팁을 제공한다.

또한 본 발명은

상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 터치패널 제조용 결합 팁으로 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 결합방법에 있어서,

상기 터치패널용 패드의 상면에 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층을 결합하여 준비하는 단계;

상기 터치패널용 패드의 상기 연결전극에 대응하여 마주보게 전도성 접착필름을 사이에 두고 상기 결합전극을 배치하여 상기 인쇄회로기판을 적층하는 단계; 및,

상기 터치패널 제조용 결합 팁으로 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부는 상기 수평면으로, 상기 수평면을 향하는 상기 접착제층의 끝단 상부는 상기 연장면으로 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합방법을 제공한다.

이외에 본 발명은

상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드; 및,

상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판을 포함하고,

상기 터치패널용 패드는 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층 패턴, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 적층체 상면에 적층되는 접착제층을 적어도 포함하고 최상면에는 라이너 층을 가지며, 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되고,

상기 터치패널용 패드의 상기 연결전극에 대응하여 마주보게 전도성 접착필름을 사이에 두고 상기 결합전극을 배치하여 상기 인쇄회로기판이 적층 결합되고,

상기 연결전극 부분의 개방된 상기 금속 코팅층의 개방면은 상기 접착제층 및 상기 전도성 접착필름의 일부가 용출되어 응고된 응고체로 도포된 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 결합체를 제공한다.

본 발명의 터치패널 제조용 결합 팁 및 이를 이용한 결합방법에 따르면, 연결전극 형성 부위의 개방부를 접착제층 및 전도성 접착필름의 용출을 이용하여 기밀 도포할 수 있어서, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 이와 같은 기밀 도포 과정을 접착과정 중에 이루어질 수 있도록 하여 제조공정을 줄여, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래 터치패널용 패드의 제조방법에 대한 일 실시예를 단면구조를 기준으로 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 종래 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 사이의 결합방법에 대한 일 실시예를 단면구조를 기준으로 순차적으로 개략 도시한 도면이다.
도 3은 종래 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 사이의 결합방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성시험 후에 금속층의 부식이 발생함을 보여주는 사진자료들이다.
도 4는 본 발명의 터치패널 제조용 결합 팁 및 결합방법에 대한 2가지 실시예 및 이를 이용한 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 사이의 결합방법에 대한 일 실시예를 단면구조를 기준으로 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시한 실시예들의 구체적인 예를 다양한 각도에서 촬영한 사진을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 터치패널 제조용 결합 팁을 이용한 결합방법을 통하여 제작된 터치패널용 패드와 인쇄회로기판의 결합체에 대한 일 실시예를 단면구조를 기준으로 개략적으로 도시한 도면이다.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세히 설명한다.

본 발명은 터치패널 제조용 결합 팁에 관한 것으로 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는데 사용되는 터치패널 제조용 결합 팁에 있어서, 상기 터치패널용 패드의 상면에는 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층이 결합되고, 상기 결합 팁의 하면은, 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부에 접촉하는 수평면과 상기 수평면으로부터 터치패널용 패드로 연장하여 적어도 상기 접착제층의 끝단 상부로 연장하는 연장면을 가지는 구성으로 이루어진다.

이에 대한 구체적인 실시예는 도 4 내지 도 5에 도시한 바와 같다. 즉, 도 2 내지 도 3에 도시한 바와 같은 금속층의 표면 노출이 내구성에 영향을 주는 문제점을 해결하기 위하여 터치패널용 패드와 인쇄회로기판, 바람직하게는 FPCB의 결합과정에서 터치패널용 패드와 인쇄회로기판의 결합부를 누르고 가열하는 팁을 개조하여, 상기 패드와 회로기판의 접착과정에서, 터치패널용 패드의 적층과정에서 삽입되어지는 접착제층 또는 패드와 회로기판의 결합을 위한 전도성 접착필름의 용출이 이루어져, 용출된 용융 접착액이 금속층의 노출 표면을 덮어 노출을 제거할 수 있도록 하는 것이다.

이를 위하여, 적어도 상기 팁은 터치패널용 패드의 적층 레이어인 접착제층을 눌러 가열하여야 하고, 패드와 회로기판의 결합부를 눌러 가열하여야 하므로, 이를 위하여 상기 결합 팁의 하면은, 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부에 접촉하는 수평면과 상기 수평면으로부터 터치패널용 패드로 연장하여 적어도 상기 접착제층의 끝단 상부로 연장하는 연장면을 가지는 형태로 이루어지고, 상기 접착액의 용출을 위하여 적어도 터치패널용 패드 부분에는 접착제층을 가지는 구성을 가지고, 추가적으로는 패드와 회로기판의 결합을 위한 전도성 접착필름으로 패드와 회로기판의 결합이 이루어지는 경우에는 이의 용출도 함께 이루어질 수 있다.

상기 팁 형상의 바람직한 실시예로, 상기 연장면은 상기 수평면으로부터 상부로 단차가 져서 연장하는 단차 면으로 이루어지거나, 상기 수평면으로부터 상부로 라운드가 져서 연장하는 라운드 면으로 이루어진 것이 좋다. 이에 대한 예는 도 4의 (a) 및 (b)에 각각 도시한 바와 같으며, 이를 통하여 양측의 용출을 유도하여 개방 금속층의 노출을 막을 수 있다. 상기 각각의 경우에 대한 구체적인 형상은 도 5에 각각 도시한 바와 같으며, 단차 지게 이를 구성하는 경우는 용출량을 크게 할 수 있으며, 라운드 지게 구성하는 경우에는 끝단 모서리부를 눌러 연속된 형상을 구현할 수 있어서 좋다.

또한 본 발명은 이와 같은 결합 팁을 이용한 결합방법을 제공하는 바, 이는 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 터치패널 제조용 결합 팁으로 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 결합방법에 있어서, 상기 터치패널용 패드의 상면에 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층을 결합하여 준비하는 단계; 상기 터치패널용 패드의 상기 연결전극에 대응하여 마주보게 전도성 접착필름을 사이에 두고 상기 결합전극을 배치하여 상기 인쇄회로기판을 적층하는 단계; 및, 상기 본 발명의 터치패널 제조용 결합 팁으로 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부는 상기 수평면으로, 상기 수평면을 향하는 상기 접착제층의 끝단 상부는 상기 연장면으로 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 단계를 포함하여 구성된다.

이에 대한 구체적인 예는 도 4에 도시한 바와 같으며, 도 2의 첫 번째(이는 정전용량 터치패널용 터치패드의 적층을 도시한 것이고, 이와의 다양한 방식의 터치패드에도 동일하게 적용할 수 있다.)와 같이 터치패널용 패드를 준비하고, 패드와 인쇄회로기판은 통상의 도 2에 도시한 바와 같은 전도성 접착필름을 통하여 접착되어지는데, 상기 전도성 접착필름은 통상 ACF를 사용한다. 이와 같은 결합 적층이 완료되면, 결합 팁으로 양측을 가열 압착하여 결합과 함께 접착층의 용출이 이루어져 노출 금속층을 기밀 도포하도록 한다.

바람직하게는 상기 터치패널용 패드는, 도 1에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같은 공정 등을 통하여 제조되어, 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층 패턴, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층으로 이루어진 패드가 적층되는 것으로, 이와 같이 적층된 패드와 다른 레이어 사이의 접착을 위하여, 상기 적층체 상면에 적층되는 접착제층을 적어도 포함하고, 최상면에는 결합 팁과의 접촉 시에 열적 안정성을 가지는 레이어인 라이너 층을 가지는 형태이고, 상기 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되는 구성을 가지는 것이 좋다.

이와 같은 구성에서 상기 개방된 연결전극 부분을 기밀 도포하기 위하여, 도 4에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 터치패널 제조용 결합 팁의 수평면은 상기 결합적층부(패드와 인쇄회로기판이 적층되면서 서로 만나는 부분)에서 중간층(바람직하게는 도시한 바와 같은 고무층 등)을 더 포함하여 상기 중간층을 사이에 두고 접촉하며, 연장면은 적어도 상기 라이너의 끝단을 눌러 접촉하고, 상기 마지막 단계에서 상기 접착제층 및 상기 전도성 접착필름의 일부가 용출하여 상기 연결전극 부분의 개방된 상기 금속 코팅층의 개방면을 도포하도록 한다. 이와 같은 과정은 거친 결과물은 도 6에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같다.

여기서 Rubber 등과 같은 상기 중간층을 사용하는 것은 단차를 줄여 라운드 팁의 적용이 용이하게 하고, 압착 과정에서 탄성변형 및 충격흡수를 유도하며, 패드부분과 인쇄회로기판 사이의 단차에 따른 가열/압착 시의 변형량 차이를 완충하기 위한 것이다.

또한 본 발명은 상기 결합방법을 통하여 제작되어진 결합체를 제공하는 바, 이는 도 6에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같으며, 이는 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드; 및, 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 터치패널용 패드는 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층 패턴, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 적층체 상면에 적층되는 접착제층을 적어도 포함하고 최상면에는 라이너 층을 가지며, 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되고, 상기 터치패널용 패드의 상기 연결전극에 대응하여 마주보게 전도성 접착필름을 사이에 두고 상기 결합전극을 배치하여 상기 인쇄회로기판이 적층 결합되고, 상기 연결전극 부분의 개방된 상기 금속 코팅층의 개방면은 상기 접착제층 및 상기 전도성 접착필름의 일부가 용출되어 응고된 응고체로 도포된 형상을 가진다. 이를 통하여 개방된 금속층은 접착시 용출되는 수지성 물질로 덮여 외부와의 접촉이 차단되어 부식 환경으로부터 분리되므로, 염수분무 시험과 같은 신뢰성 시험에서 부식이 발생하지 않아, 내구성을 향상시킬 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

10: 투광절연체층 20: 투광전도성 물질 코팅층
30: 금속 코팅층

Claims (5)

1. 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는데 사용되는 터치패널 제조용 결합 팁에 있어서,
   상기 터치패널용 패드의 상면에는 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층이 결합되고,
   상기 결합 팁의 하면은, 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부에 접촉하는 수평면과 상기 수평면으로부터 터치패널용 패드로 연장하여 적어도 상기 접착제층의 끝단 상부로 연장하는 연장면을 가지는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 결합 팁.
2. 제1항에 있어서,
   상기 연장면은 상기 수평면으로부터 상부로 단차가 져서 연장하는 단차 면으로 이루어지거나, 상기 수평면으로부터 상부로 라운드가 져서 연장하는 라운드 면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 결합 팁.
3. 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드와 상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판의 연결에서 연결부위를 터치패널 제조용 결합 팁으로 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 결합방법에 있어서,
   상기 터치패널용 패드의 상면에 적어도 상기 연결전극 부분을 개방하는 접착제층을 결합하여 준비하는 단계;
   상기 터치패널용 패드의 상기 연결전극에 대응하여 마주보게 전도성 접착필름을 사이에 두고 상기 결합전극을 배치하여 상기 인쇄회로기판을 적층하는 단계; 및,
   제1항 또는 제2항의 터치패널 제조용 결합 팁으로 상기 연결전극과 결합전극의 결합적층부의 상부는 상기 수평면으로, 상기 수평면을 향하는 상기 접착제층의 끝단 상부는 상기 연장면으로 가열하여 눌러 상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 결합방법.
4. 제3항에 있어서,
   상기 터치패널용 패드는 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층 패턴, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층 상면에 적층되는 접착제층을 적어도 포함하고 최상면에는 라이너 층을 가지며, 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되고,
   터치패널 제조용 결합 팁의 수평면은 상기 결합적층부에서 중간층을 더 포함하여 상기 중간층을 사이에 두고 접촉하며, 연장면은 적어도 상기 라이너의 끝단을 눌러 접촉하고,
   상기 터치패널용 패드와 인쇄회로기판을 결합하는 단계에서 상기 접착제층 및 상기 전도성 접착필름의 일부가 용출하여 상기 연결전극 부분의 개방된 상기 금속 코팅층의 개방면을 도포하도록 하는 것을 특징으로 하는 결합방법.
5. 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 절연체층으로 이루어진 터치패널용 패드; 및,
   상기 연결전극에 대응하여 결합전극을 마주보게 결합하는 인쇄회로기판을 포함하고,
   상기 터치패널용 패드는 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층 패턴, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층, 상기 금속 코팅층 상면에 적층되는 접착제층을 적어도 포함하고 최상면에는 라이너 층을 가지며, 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성되고,
   상기 터치패널용 패드의 상기 연결전극에 대응하여 마주보게 전도성 접착필름을 사이에 두고 상기 결합전극을 배치하여 상기 인쇄회로기판이 적층 결합되고,
   상기 연결전극 부분의 개방된 상기 금속 코팅층의 개방면은 상기 접착제층 및 상기 전도성 접착필름의 일부가 용출되어 응고된 응고체로 도포된 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드와 인쇄회로기판 결합체.

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