JP2013206490A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10のアクチュエータ素子44の側の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10のアクチュエータ素子44とは反対側の面に設けられた配線層12であって、複数の配線13bと、接続構造領域3に設けられ、対応する配線13bに接続されると共にアクチュエータ素子44に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部16と、を有する配線層12と、を備えている。金属支持層11のアクチュエータ素子44の側の面に、導電性接着剤に接合される金めっき層84が設けられている。金めっき層84の外周縁84aに、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部85が設けられている。
【選択図】図2
Description
上述した本実施の形態においては、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板1が作製されて、配線接続部16が絶縁層貫通孔31b上に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アディティブ法によりサスペンション用基板1を作製してもよい。この場合、図17に示すように、配線接続部16の一部が絶縁層貫通孔31b内に埋設される。この場合、金属支持層貫通孔31aにより配線接続部16が露出され、導電性接着剤は、絶縁層貫通孔31b内に注入されることはなく、金属支持層貫通孔31a内に注入される。すなわち、導電性接着剤は、金属支持層貫通孔31aおよび絶縁層貫通孔31bにより構成される注入孔31の一部(金属支持層貫通孔31a)に注入される。この場合、導電性接着剤の使用量を低減することができ、導電性接着剤が接続構造領域3の周囲にはみ出すことを抑制できる。
上述した本実施の形態においては、接合用金めっき層84を含む接合用めっき層82が、金属支持層貫通孔31aを形成する金属枠体部17の貫通孔画定面17aに延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図18に示すように、接合用めっき層82は、金属枠体部17のピエゾ素子44の側の面にのみ設けられるようにしてもよい。この場合、接合用めっき層82は、図19に示すように、接合用ニッケルめっき層83と共に、平面視で注入孔31を囲むようにリング状に形成されることが好ましい。そして、この場合、接合用金めっき層84が、その内周縁84bに設けられた、平面視で凹凸状に形成された(好適には複数の)内周縁凹凸部90を有していることが好適である。このことにより、接合用金めっき層84と導電性接着剤との接合信頼性をより一層向上させることができる。この場合、接合用ニッケルめっき層83の内周縁も、接合用金めっき層84と同様の形状で、平面視で凹凸状に形成されていることが好ましい。
上述した本実施の形態においては、金属支持層11および絶縁層10に設けられた注入孔31によって配線接続部16のピエゾ素子44の側の面が露出され、注入孔31に導電性接着剤が注入されることによって、配線接続部16が導電性接着剤を介してピエゾ素子44に電気的に接続される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図20に示すように、配線接続部16のピエゾ素子44の側の面が、絶縁層10および金属支持層11の金属支持接続部94によって覆われて、配線接続部16と金属支持接続部94とが、絶縁層10を貫通する導電接続部95によって接続されるようにしてもよい。この場合、金属支持接続部94は電極として機能することができ、ピエゾ素子44の電極44aに印加される電圧は、素子配線13b、配線接続部16、導電接続部95、金属支持接続部94および第2導電性接着部48を介して当該電極44aに入力される。なお、金属支持接続部94は、島状に形成されており、基板本体領域2における金属支持層11の本体部分11aとは分離されて電気的に絶縁されている。
上述した変形例3においては、接合用金めっき層84が円形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図21および図22に示すように、接合用金めっき層84は、平面視でリング状に形成されていてもよい。この場合、接合用金めっき層84が、その内周縁84bに設けられた、平面視で凹凸状に形成された(好適には複数の)内周縁凹凸部90を有していることが好適である。このことにより、接合用金めっき層84と導電性接着剤との接合信頼性をより一層向上させて、接続構造領域3とピエゾ素子44との電気的な接続を安定化させることができる。この場合、接合用ニッケルめっき層83の内周縁も、接合用金めっき層84と同様の形状で、平面視で凹凸状に形成されている。
また、上述した変形例3および4においては、接合用めっき層82は、互いに分離された複数(例えば、3つ)の接合用めっき層分割体96を有し、各接合用めっき層分割体96が、例えば図23に示すように、平面視で円形状に形成されていてもよい。この場合、各接合用めっき層分割体96が、その外周縁96aに設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部85(図4および図5参照)を有している。このことにより、各接合用めっき層分割体96と導電性接着剤との接合信頼性をより一層向上させて、接続構造領域3とピエゾ素子44との電気的な接続を安定化させることができる。
上述した本実施の形態においては、図24に示すように、配線接続部16と金属枠体部17とが、図20に示す変形例3と同様な導電接続部95によって接続されるようにしてもよい。この場合、配線接続部16が、接続用めっき層32を介して第2導電性接着部48に電気的に接続されるルートと、配線接続部16が、導電接続部95、金属枠体部17および接合用めっき層82を介して第2導電性接着部48に電気的に接続されるルートと、が形成される。
また、上述した本実施の形態においては、接合用金めっき層84が、金属枠体部17のピエゾ素子44の側の面に設けられ、当該接合用金めっき層84が、その外周縁84aに設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部85を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図25に示すように、配線接続部16に設けられた接続用金めっき層34が、その外周縁34aに設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部85(図4および図5参照)を有していてもよい。この場合、配線接続部16と接続用金めっき層34との間に介在された接続用ニッケルめっき層33は、注入孔31により露出された配線接続部16の面の全体を覆っていることが好ましい。このことにより、配線接続部16の絶縁層貫通孔31bにより露出された面の腐食を防止することができる。また、接続用金めっき層34は、接続用ニッケルめっき層33より小さく形成されており、接続用ニッケルめっき層33の外周側領域が、ピエゾ素子44の側に露出されている。
また、上述した本実施の形態においては、めっき用のレジスト87(図15および図16参照)を露光する際、紫外線の照射量を増大させて、レジスト87のレジスト開口87aの周縁に凹凸を形成し、接合用金めっき層84の外周縁84aに外周縁凹凸部85が形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図26に示すように、めっき用のレジスト87を露光する際に用いる露光マスク89のマスク開口89aの周縁に、マスク凹部97aおよびマスク凸部97bを含むマスク凹凸部97を形成して、当該周縁を予め凹凸状に形成させてもよい。このような露光マスク89を用いることにより、紫外線の照射量を増大させることなく通常の照射量で露光した場合であっても、レジスト87のレジスト開口87aの周縁に凹凸を形成することができる。なお、露光マスク89のマスク凹凸部97の凹凸高さH2は、0.005mm〜0.020mmであることが好ましく、とりわけ、0.005mm〜0.010mmであることが好ましい。0.005mm以上とすることにより、露光マスク89を作製するための描画機が通常の描画分解能に設定されている場合であっても、マスク凹部97aおよびマスク凸部97bを有する露光マスク89を作製することができ、0.020mm以下、とりわけ、0.010mm以下とすることにより、マスク凹部97aおよびマスク凸部97bの個数を増大させることができる。
2 基板本体領域
2a ヘッド領域
2b テール領域
3 接続構造領域
4 連結領域
5 ヘッド端子
6 テール端子
10 絶縁層
11 金属支持層
11a 本体部分
11b 金属支持配線部分
12 配線層
13a 信号配線
13b 素子配線
13c 接地配線
16 配線接続部
17 金属枠体部
17a 貫通孔画定面
18 絶縁枠体部
20 保護層
21 検査用貫通孔
22 検査用めっき層
23 検査用ニッケルめっき層
24 検査用金めっき層
25 治具孔
27 配線ビア
28 接地ビア
31 注入孔
31a 金属支持層貫通孔
31b 絶縁層貫通孔
32 接続用めっき層
33 接続用ニッケルめっき層
34 接続用金めっき層
34a 外周縁
35 積層体
41 サスペンション
42 ベースプレート
42a ヘッド側プレート
42b テール側プレート
42c 可撓部
42d 収容開口部
43 ロードビーム
43a ヘッド側ビーム
43b テール側ビーム
43c 可撓部
43d 露出開口部
44 ピエゾ素子
44a 電極
44b 圧電材料部
46 非導電性接着部
47 第1導電性接着部
48 第2導電性接着部
49 銀ペースト
49a バインダー基材
49b 銀フィラー
51 ヘッド付サスペンション
52 ヘッドスライダ
61 ハードディスクドライブ
62 ケース
63 ディスク
64 スピンドルモータ
65 ボイスコイルモータ
66 アーム
71 FPC基板
82 接合用めっき層
83 接合用ニッケルめっき層
84 接合用金めっき層
84a 外周縁
84b 内周縁
85 外周縁凹凸部
85a 外周縁凹部
85b 外周縁凸部
87 レジスト
87a レジスト開口
88 レジスト凹凸部
88a レジスト凸部
88b レジスト凹部
89 露光マスク
89a マスク開口
90 内周縁凹凸部
90a 内周縁凹部
90b 内周縁凸部
94 金属支持接続部
95 導電接続部
95a 絶縁層導電接続孔
95b 配線層導電接続孔
95c 保護層導電接続孔
96 めっき層分割体
96a 外周縁
97 マスク凹凸部
97a マスク凹部
97b マスク凸部
Claims (19)
- アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、
前記金めっき層は、その外周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記金めっき層は、平面視で前記注入孔を囲むようにリング状に形成され、
前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。 - 前記配線接続部と前記金属支持層とは、前記絶縁層を貫通する導電接続部によって接続されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面は、前記絶縁層および前記金属支持層によって覆われていることを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。
- 前記金めっき層は、平面視で円形状に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。
- 前記金めっき層は、平面視でリング状に形成され、
前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。 - 前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層は、前記金属支持層貫通孔を画定する貫通孔画定面を有し、
前記金めっき層は、前記貫通孔画定面に延びていることを特徴とする請求項8に記載のサスペンション用基板。 - 前記金めっき層は、平面視で前記注入孔を囲むようにリング状に形成され、
前記金めっき層は、その内周縁に設けられた、平面視で凹凸状に形成された内周縁凹凸部を有していることを特徴とする請求項8に記載のサスペンション用基板。 - 前記外周縁凹凸部の凹凸高さは、0.0015mm〜0.0200mmであることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の前記アクチュエータ素子の側の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の前記アクチュエータ素子とは反対側の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を有する前記配線層と、を備え、
前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔と、前記絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔と、を有し、前記配線層の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔が設けられ、
前記注入孔により露出された前記配線接続部の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層が設けられ、
前記金めっき層は、その外周面に設けられた、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記配線接続部と前記金めっき層との間に、ニッケルめっき層が介在され、
前記ニッケルめっき層は、前記注入孔により露出された前記配線接続部の面の全体を覆っていることを特徴とする請求項12に記載のサスペンション用基板。 - 前記外周縁凹凸部の凹凸高さは、0.0015mm〜0.0200mmであることを特徴とする請求項12または13に記載のサスペンション用基板。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至14のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 - 請求項15に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 - 請求項16に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
- アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層を形成する工程と、を備え、
前記金めっき層を形成する工程において、前記金属支持層の前記アクチュエータ素子の側の面に、レジスト開口の周縁が平面視で凹凸状に形成されたレジスト凹凸部を有するレジストを用いて金めっきが施され、このことにより、形成された前記金めっき層の外周縁に、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部が形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。 - アクチュエータ素子に導電性粒子を含む導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記配線層において、複数の配線と、前記接続構造領域に設けられ、対応する前記配線に接続されると共に、前記アクチュエータ素子に前記導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部と、を形成する工程と、
前記金属支持層において、前記接続構造領域に設けられ、当該金属支持層を貫通する金属支持層貫通孔を形成する工程と、
前記絶縁層において、当該絶縁層を貫通する絶縁層貫通孔であって、前記金属支持層貫通孔と共に、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面を露出させ、少なくとも一部に前記導電性接着剤が注入される注入孔を構成する前記絶縁層貫通孔を形成する工程と、
前記注入孔により露出された前記配線接続部の面に、前記導電性接着剤に接合される金めっき層を形成する工程と、を備え、
前記金めっき層を形成する工程において、前記配線接続部の前記アクチュエータ素子の側の面に、レジスト開口の周縁が平面視で凹凸状に形成されたレジスト凹凸部を有するレジストを用いて金めっきが施され、このことにより、形成された前記金めっき層の外周縁に、平面視で凹凸状に形成された外周縁凹凸部が形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
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