JP2012022756A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法 - Google Patents

サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のアクチュエータ素子４４の側の面に設けられた金属支持層１１とを備えている。絶縁層１０の他方の面に、複数の配線１３と、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６とを有する配線層１２が設けられている。接続構造領域３において、絶縁層１０を貫通し、金属支持層１１と配線層１２の配線接続部１６とを接続する導電接続部３０が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法に関する。
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
特許文献１に示すサスペンション用基板においては、圧電素子に給電するための端子部において電気絶縁層に貫通孔が設けられて配線部が露出され、電気絶縁層の圧電素子側の面に、リング状の液止め部材が設けられ、液止め部材の内部に液状の導電性接着剤を注入することにより、圧電素子が端子部に接合されると共に、圧電素子のサスペンション用基板側の電極が配線部に電気的に接続されるようになっている。また、圧電素子のサスペンション用基板とは反対側の電極は、ベースプレートに電気的に接続される。
特開２０１０−８６６４９号公報
しかしながら、サスペンション用基板の端子部と圧電素子とを導電性接着剤を用いて接合する際、液止め部材の内部に注入された導電性接着剤が配線部に達しない場合が考えられる。この場合、配線部が、圧電素子に電気的に接続することができないという問題がある。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子との電気的な接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法を提供することを目的とする。
本発明は、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、接続構造領域において、絶縁層を貫通し、金属支持層と配線層の配線接続部とを接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
なお、上述したサスペンション用基板において、導電接続部は、アクチュエータ素子とは反対側の外方に露出しているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板において、配線層を覆う保護層を更に備え、導電接続部は、保護層から外方に露出しているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板において、保護層に、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が設けられ、この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板において、接続構造領域において、金属支持層を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔が設けられ、金属支持層注入孔に対応する位置に、絶縁層を貫通し、配線接続部を露出させる絶縁層注入孔が設けられ、絶縁層注入孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板において、接続構造領域における金属支持層に、金めっきが施されているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板において、導電接続部は、ニッケルからなるようにしてもよい。
本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
本発明は、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた導電性を有する金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、配線層において、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを形成する工程と、絶縁層において、接続構造領域における絶縁層を貫通する絶縁層導電接続孔を形成する工程と、絶縁層導電接続孔に、金属支持層と配線層の配線接続部とを接続する導電接続部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、配線層において複数の配線と配線接続部とを形成する際、絶縁層導電接続孔に対応する位置に、配線接続部を貫通する配線層導電接続孔が形成され、導電接続部は、絶縁層導電接続孔および配線層導電接続孔に形成され、アクチュエータ素子とは反対側の外方に露出しているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、配線層を覆う保護層を形成する工程を更に備え、保護層を形成する際、配線層導電接続孔に対応する位置に、保護層を貫通する保護層導電接続孔が形成され、導電接続部は、絶縁層導電接続孔、配線層導電接続孔、および保護層導電接続孔に形成され、保護層から外方に露出しているようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、保護層を形成する際、保護層に、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が形成され、この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されるようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を形成する工程を更に備え、絶縁層において絶縁層導電接続孔を形成する際、金属支持層注入孔に対応する位置に、絶縁層を貫通し、配線接続部を露出させる絶縁層注入孔が形成され、金属支持層注入孔および絶縁層注入孔において、配線層の配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されるようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、接続構造領域における金属支持層に、金めっきが施されるようにしてもよい。
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、導電接続部は、ニッケルめっきにより形成されるようにしてもよい。
本発明は、アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板とを有し、アクチュエータ素子と接続構造領域との間の導通を検査するサスペンションの導通検査方法において、絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、接続構造領域において、絶縁層を貫通し、金属支持層と配線層の配線接続部とを接続し、アクチュエータ素子とは反対側の外方に露出する導電接続部が設けられたサスペンション用基板を準備し、当該サスペンション用基板の配線層の配線接続部に、導電性接着剤を介してアクチュエータ素子を接続したサスペンションを得る工程と、導通検査器を、露出した導電接続部に当てて、導電接続部とアクチュエータ素子との間の導通を検査する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンションの導通検査方法を提供する。
本発明によれば、配線層の配線接続部は、導電接続部を介して金属支持層に電気的に接続される。また、金属支持層は、導電性接着剤を介してアクチュエータ素子に電気的に接続される。このため、配線接続部に、導電接続部および金属支持層を介して、アクチュエータ素子を電気的に接続することができ、サスペンション用基板とアクチュエータ素子との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す裏面図。図２（ｂ）は、その断面を示す図。 図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す裏面図。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、接続構造領域の断面を示す図。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図９（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。 図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の変形例を示す図。 図１１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面の変形例を示す図。 図１２は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面を示す図。 図１３は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域を示す平面図。 図１４は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面を示す図。 図１５は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面を示す図。 図１６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。 図１７（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の変形例を示す図。 図１８は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面を示す図。 図１９は、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板において、接続構造領域の断面を示す図。
第１の実施の形態
図１乃至図９を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述の配線１３が延びている基板本体領域２と、後述のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図３参照）４４に接続可能な接続構造領域３とを有している。このうち基板本体領域２には、後述のスライダ５２（図７参照）に接続されるヘッド端子５と、図示しない外部機器に接続される外部機器接続端子６とが設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６との間には、後述する配線１３が接続されている。
図１および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子４４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２とを備えている。このうち、配線層１２は、接続構造領域３に配置され、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される配線接続部１６を有している。この配線接続部１６は、各配線１３と同一材料から形成されている。また、複数の配線１３のうち１つの配線１３は、外部機器接続端子６から接続構造領域３に延びて、配線接続部１６を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されている。
なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されている。このことにより、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。
図２（ｂ）に示すように、接続構造領域３において、金属支持層１１を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔３２が設けられている。すなわち、金属支持層１１は、図２（ａ）に示すように、接続構造領域３に設けられ、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔３２を含む枠体部１７を有している。この枠体部１７は、リング状に形成されて、枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の外縁１０ａより内方に位置している。なお、この枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離されている。
図２（ｂ）に示すように、絶縁層１０のうち金属支持層注入孔３２に対応する位置に、絶縁層１０を貫通する絶縁層注入孔３３が設けられている。このようにして、配線層１２の配線接続部１６が、金属支持層１１の側に露出されるようになっている。
この絶縁層注入孔３３において、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、注入孔めっき層１５が形成されている。このことにより、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分が腐食することを防止している。この注入孔めっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。
図２（ｂ）に示すように、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。
接続構造領域３において、絶縁層１０を貫通し、金属支持層１１の枠体部１７と配線層１２の配線接続部１６とを接続する導電接続部（ビア）３０が設けられている。すなわち、絶縁層１０を貫通する絶縁層導電接続孔３０ａが形成され、配線接続部１６を貫通する配線層導電接続孔３０ｂが形成され、保護層２０を貫通する保護層導電接続孔３０ｃが形成され、絶縁層導電接続孔３０ａ、配線層導電接続孔３０ｂ、および保護層導電接続孔３０ｃに、ニッケルからなる導電接続部３０が形成されている。この導電接続部３０は、ピエゾ素子４４とは反対側の外方、すなわち、保護層２０から外方に露出している。導電接続部３０と配線接続部１６との間には、ビアめっき層１８が介在されている。このビアめっき層１８は、配線接続部１６のうち絶縁層注入孔３３において露出された部分に形成された注入孔めっき層１５と同様にして形成することができる。
また、図１に示すように、基板本体領域２において、金属支持層１１および絶縁層１０に貫通して、後述のロードビーム４３との位置合わせを行うための２つの治具孔２５が設けられている。
次に、各構成部材について詳細に述べる。
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、配線接続部１６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。
金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
次に、図３乃至図６を用いて、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図３に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４とを有している。なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２に接合されるようになっている。ベースプレート４２およびロードビーム４３は、ステンレスからなっており、このうちベースプレート４２は、ピエゾ素子４４を収容する開口部４２ａと、一対の可撓部４２ｂとを有している。
ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。ピエゾ素子４４は、図４に示すように、互いに隔離された第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂに対向する一つの共有電極４４ｃと、第１電極４４ａと共有電極４４ｃとの間に介在された第１圧電材料部４４ｄと、第２電極４４ｂと共有電極４４ｃとの間に介在された第２圧電材料部４４ｅとを有している。このうち第１圧電材料部４４ｄは、第１電極４４ａと共有電極４４ｃとの間に印加される電圧に応じて変形し、第２圧電材料部４４ｅは、第２電極４４ｂと共有電極４４ｃとの間に印加される電圧に応じて変形するようになっている。また、第１圧電材料部４４ｄおよび第２圧電材料部４４ｅは、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなり、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されている。第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂ、並びに共有電極４４ｃのいずれか一方を接地すると共に、他方に所定の電圧を印加すると、第１圧電材料部４４ｄおよび第２圧電材料部４４ｅの一方が収縮すると共に、他方が伸長する。このことにより、ピエゾ素子４４は、全体として略台形形状に歪み、ロードビーム４３を介して、スライダ５２を移動させるようになっている。
このようなピエゾ素子４４は、図３および図５に示すように、ベースプレート４２の開口部４２ａに収容されて、非導電性接着剤によりベースプレート４２に接合されている。
図５に示すように、ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂは、導電性接着剤からなる第１の導電接着部４５を介して、ベースプレート４２に、それぞれ電気的に接続されている。
一方、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の共有電極４４ｃは、導電性接着剤を用いて、接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、図６に示すように、接続構造領域３における絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に、導電性接着剤からなる第２の導電接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が、第２の導電接着部４８を介して、接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが、第２の導電接着部４８を介して、配線層１２の配線接続部１６に電気的に接続されている。また、第２の導電接着部４８は、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子４４との間に形成された微小な隙間に延びている。なお、図６においては、一例として、導電性接着剤が配線接続部１６に達していない状態を示しているが、この場合においても、配線接続部１６は、導電接続部３０、枠体部１７、および第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に接続することができる。
また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔４７が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体領域２の金属支持層１１にロードビーム４３を実装する際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。
次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ５２とを有している。
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１とを有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられている。
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１（とりわけ、接続構造領域３）を製造する方法について説明する。
まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２とを有する積層体３５を準備する（図９（ａ）参照）。
この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と、金属支持層１１と、配線層１２とを有する積層体３５が得られる。
次に、配線層１２において、複数の配線１３と、配線接続部１６と、配線層導電接続孔３０ｂが形成されると共に、金属支持層１１において、金属支持層注入孔３２が形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層１２の上面および金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。ここでは、配線層１２において、複数の配線１３、配線接続部１６、および配線層導電接続孔３０ｂを形成すると共に、金属支持層１１に金属支持層注入孔３２を形成するように、パターン状のレジストが形成される。次に、配線層１２および金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスからなる場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。
次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３および配線接続部１６を覆う保護層２０が設けられると共に、保護層２０に保護層導電接続孔３０ｃが形成される（図９（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、保護層２０が形成される。次に、形成された保護層２０上に、保護層導電接続孔３０ｃを形成するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、保護層２０が現像されてエッチングされ、エッチングされた保護層２０を硬化して、所望の形状の保護層２０が得られる。その後、レジストは剥離される。
次に、絶縁層１０において、絶縁層１０を貫通する絶縁層導電接続孔３０ａおよび絶縁層注入孔３３が形成されると共に、所望の形状に外形加工される（図９（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁層導電接続孔３０ａおよび絶縁層注入孔３３が形成されると共に、絶縁層１０が外形加工される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。
次に、配線層１２の配線接続部１６のうち絶縁層注入孔３３において露出された部分、および配線層導電接続孔３０ｂにおいて露出された部分に、金めっきが施される（図９（ｅ）参照）。すなわち、これらの露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、０．１μｍ〜４．０μｍの厚さを有する注入孔めっき層１５およびビアめっき層１８が形成される。この場合、スライダ５２に接続されるヘッド端子５と、外部機器接続端子６にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきを施す方法として、電解めっき法ではなく、治具めっき法を用いても良い。また、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、銅（Ｃｕ）めっきを施すようにしても良い。
注入孔めっき層１５およびビアめっき層１８が形成された後、絶縁層導電接続孔３０ａ、配線層導電接続孔３０ｂ、および保護層導電接続孔３０ｃに、導電接続部３０が形成される（図９（ｆ）参照）。この場合、まず、保護層２０上に、ドライフィルムを用いて、これら導電接続孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃを露出するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、導電接続孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃに、電解めっき法によりニッケルめっきが施される。この際、めっき浴には、標準的なスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、電解浸漬めっき（０．２Ａ、１４分）を行う。このようにして、導電接続孔３０ａ、３０ｂ、３０ｃにニッケルからなる導電接続部３０が形成される。その後、レジストが剥離される。
その後、金属支持層１１において、枠体部１７が形成されると共に、所望の形状に金属支持層１１の外形加工が行われる（図９（ｇ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１の下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。ここでは、金属支持層１１において、枠体部１７を形成するようにパターン状のレジストが形成される。次に、塩化鉄系エッチング液等により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、枠体部１７が形成されると共に、金属支持層１１が外形加工される。この場合、枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離される。その後、レジストは剥離される。
このようにして、サスペンション用基板１が得られる。
次に、本実施の形態におけるサスペンションの製造方法について説明する。
まず、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述のようにしてサスペンション用基板１を準備する。
次に、図３に示すように、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔４７と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
次に、サスペンション用基板１に対して、ピエゾ素子４４が位置合わせされてベースプレート４２の開口部４２ａに収容され、接着剤を用いてベースプレート４２に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続される。すなわち、ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤を用いてベースプレート４２に接合されると共に、導電性接着剤からなる第１の導電接着部４５が形成されて、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂは、ベースプレート４２に第１の導電接着部４５を介してそれぞれ電気的に接続される。
また、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される。この場合、金属支持層１１の枠体部１７とピエゾ素子４４の共有電極４４ｃとの間の隙間から、絶縁層注入孔３３および金属支持層注入孔３２に導電性接着剤が注入されて第２の導電接着部４８が形成される。このようにして、ピエゾ素子４４がサスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが配線層１２の配線接続部１６に電気的に接続される。この際、金属支持層１１とピエゾ素子４４との間の隙間にも、導電性接着剤が充填される（図６参照）。
このようにして、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４を含むサスペンション４１が得られる。
次に、サスペンション４１の導通検査方法（導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査方法）について説明する。この場合、上述のようにして得られたサスペンション４１のサスペンション用基板１の露出された導電接続部３０に、プローブ等の導通検査器（図示せず）の先端を押し当てて、導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査が行われる。このことにより、導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通を容易に検査することができ、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
このサスペンション４１のヘッド端子５に、スライダ５２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
図８に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。
スライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、スライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、スライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の接続構造領域３の側のピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂに所定の電圧を印加することにより、ピエゾ素子４４の一方の圧電材料部がロードビーム４３の軸線方向に収縮すると共に、他方の圧電材料部が伸長する。この場合、ベースプレート４２の可撓部４２ｂが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の枠体部１７に電気的に接続される。また、枠体部１７は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このことにより、配線接続部１６に、導電接続部３０および枠体部１７を介してピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。とりわけ、図６に示すように、金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３に注入された導電性接着剤が配線接続部１６に達しない場合であっても、金属支持層１１が第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されるため、配線接続部１６をピエゾ素子４４に、確実に電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、導電接続部３０を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、導電接続部３０の上面から導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０は、ニッケルめっきにより形成されているため、導電接続部３０の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、導電接続部３０の上面が変形することを防止することができる。
なお、本実施の形態においては、サスペンション用基板１を製造する際、図９（ｅ）、（ｆ）に示すように、配線接続部１６に注入孔めっき層１５およびビアめっき層１８が形成された後、導電接続部３０が形成される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１０（ａ）乃至（ｃ）に示すように、導電接続部３０が形成された後、配線接続部に注入孔めっき層１５が形成され、その後に枠体部１１が形成されるようにしても良い。なお、注入孔めっき層１５を形成する際、導電接続部３０の上面に、注入孔めっき層１５と同様にして、ニッケルめっきおよび金めっきを施しても良い。
また、本実施の形態においては、サブトラクティブ法により、サスペンション用基板１を製造する例について説明したが、アディティブ法により、サスペンション用基板１を製造しても良い。このアディティブ法により得られたサスペンション用基板１の接続構造領域３における断面構造を、図１１に示す。この場合、導電接続部３０は、保護層２０に覆われ、配線接続部１６は、絶縁層注入孔３３内に延びて、金属支持層１１の側に露出するようになる。
また、本実施の形態においては、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子４４が、任意の位置で、ロードビーム４３のみに接合されるようにしても良く、あるいは、ベースプレート４２およびロードビーム４３の両方に接合されるようにしても良い。さらには、ロードビーム４３の先端部に、スライダ５２を保持するスライダ保持プレート（図示せず）が設けられ、ロードビーム４３とスライダ保持プレートとの間にピエゾ素子４４が接合されるようにしても良い。
第２の実施の形態
次に、図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法について説明する。
図１２に示す第２の実施の形態においては、金属支持層注入孔および絶縁層注入孔が設けられていない点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１２において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１２に示す金属支持層１１は、接続構造領域３に設けられ、円板状に形成された円板部７０を有している。すなわち、接続構造領域３における金属支持層１１に、金属支持層注入孔３３（図２参照）が設けられることなく、さらには、絶縁層１０に、絶縁層注入孔３２が設けられていない。このことにより、配線接続部１６は、金属支持層１１の側に露出されていない。金属支持層１１の円板部７０とピエゾ素子４４との間には、導電性接着剤が介在されて、円板部７０とピエゾ素子４４とが電気的に接続される。
このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の円板部７０に電気的に接続される。また、円板部７０は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このため、配線接続部１６に、導電接続部３０および円板部７０を介して、ピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層注入孔３３および絶縁層注入孔３２が設けられていないため、配線層１２の配線接続部１６とピエゾ素子４４とを接続するために必要な導電性接着剤の量を低減することができる。
また、本実施の形態によれば、導電接続部３０を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、導電接続部３０の上面から導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０は、ニッケルめっきにより形成されているため、導電接続部３０の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、導電接続部３０の上面が変形することを防止することができる。
第３の実施の形態
次に、図１３および図１４により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法について説明する。
図１３および図１４に示す第３の実施の形態においては、金属支持層の枠体部の外縁が、絶縁層の外縁および保護層の外縁より外方に位置すると共に、保護層に、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が設けられ、この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１３および図１４において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１３に示す本実施の形態におけるサスペンション用基板１においては、基板本体領域２と接続構造領域３との間に延長構造領域４が延びている。
図１４に示すように、接続構造領域３における金属支持層１１の枠体部１７の外縁１７ａは、絶縁層１０の外縁１０ａ、配線層１２の配線接続部１６の外縁１６ａ、および保護層２０の外縁２０ａより外方に位置している。すなわち、接続構造領域３における絶縁層１０、配線接続部１６、および保護層２０は、略円形状に形成され、金属支持層１１のリング状の枠体部１７と同心状に形成されており、枠体部１７の外径が、絶縁層１０の外径、配線接続部１６の外径、および保護層２０の外径より大きくなっている。
保護層２０には、配線層１２の配線接続部１６を露出させる検査用貫通孔７１が設けられている。この検査用貫通孔７１において、配線接続部１６の露出された部分に、ニッケルめっき、および金めっきが順次施されて、検査用めっき層７２が形成されている。このような検査用めっき層７２は、保護層２０に保護層導電接続孔３０ｃを形成する際に検査用貫通孔７１を形成して、この検査用貫通孔７１において露出された配線接続部１６の部分に、注入孔めっき層１５と同様にしてニッケルめっきおよび金めっきを施すことにより、形成することができる。
このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の枠体部１７に電気的に接続される。また、枠体部１７は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このことにより、配線接続部１６に、導電接続部３０および枠体部１７を介してピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。とりわけ、金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３に注入された導電性接着剤が配線接続部１６に達しない場合であっても（図６参照）、配線接続部１６をピエゾ素子４４に、確実に電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層１１の枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の外縁１０ａおよび保護層２０の外縁２０ａより外方に位置しているため、サスペンション用基板１の接続構造領域３に導電性接着剤を介してピエゾ素子４４を接続する際、枠体部１７の外縁１７ａを視認することができる。このことにより、枠体部１７から導電性接着剤が大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。このため、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。
また、本実施の形態によれば、導電接続部３０を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、導電接続部３０の上面から導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０は、ニッケルめっきにより形成されているため、導電接続部３０の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、導電接続部３０の上面が変形することを防止することができる。
さらに、本実施の形態によれば、配線接続部１６を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、配線接続部１６の上面から配線接続部１６とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、配線接続部１６の露出された部分に金めっきが施されているため、配線接続部１６の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、配線接続部１６の上面が変形することを防止することができると共に、配線層１２の配線接続部１６の露出された部分が腐食することを防止することができる。
第４の実施の形態
次に、図１５および図１６により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法について説明する。
図１５および図１６に示す第４の実施の形態においては、接続構造領域における金属支持層１１に、金めっきが施されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１５および図１６において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１５に示すように、金属支持層１１の枠体部１７に、ニッケルめっき、および金めっきが施されて、接続用めっき層７３が形成されている。
このようなサスペンション用基板１を製造する場合、絶縁層１０において絶縁層導電接続孔３０ａおよび絶縁層注入孔３３が形成された後（図９（ｄ）参照）、配線接続部１６の露出された部分にめっきを施す際、金属支持層１１に、ニッケルめっきおよび金めっきが施されて、注入孔めっき層１５およびビアめっき層１８と同様にして、接続用めっき層７３が形成される（図１６（ａ）参照）。この場合、接続用めっき層７３は、レジスト（図示せず）により、この後外形加工される金属支持層１１の枠体部１７に対応する位置に形成される。また、絶縁層導電接続孔３０ａにおいて露出された枠体部１７の部分にも、ニッケルめっきおよび金めっきが施される。
次に、絶縁層導電接続孔３０ａ、配線層導電接続孔３０ｂ、および保護層導電接続孔３０ｃに、導電接続部３０が形成される（図１６（ｂ）参照）。その後、金属支持層１１が外形加工されて、枠体部１７が形成される（図１６（ｃ）参照）。
このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の枠体部１７に電気的に接続される。また、枠体部１７は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このことにより、配線接続部１６に、導電接続部３０および枠体部１７を介してピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。とりわけ、金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３に注入された導電性接着剤が配線接続部１６に達しない場合であっても（図６参照）、配線接続部１６をピエゾ素子４４に、確実に電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層１１の枠体部１７に、金めっきが施されているため、導電性接着剤の代わりに半田を用いて、金属支持層１１とピエゾ素子４４とを電気的に接続することができる。
また、本実施の形態によれば、導電接続部３０を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、導電接続部３０の上面から導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０は、ニッケルめっきにより形成されているため、導電接続部３０の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、導電接続部３０の上面が変形することを防止することができる。
なお、本実施の形態においては、サスペンション用基板１を製造する際、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、配線接続部１６に注入孔めっき層１５およびビアめっき層１８が形成されると共に、金属支持層１１の枠体部１７に接続用めっき層７３が形成された後、導電接続部３０が形成される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１７（ａ）乃至（ｃ）に示すように、導電接続部３０が形成された後、配線接続部１６に注入孔めっき層１５および接続用めっき層７３が形成されて、その後に枠体部１７が形成されるようにしても良い。なお、注入孔めっき層１５を形成する際、導電接続部３０の上面に、注入孔めっき層１５と同様にして、ニッケルめっきおよび金めっきを施しても良い。
また、本実施の形態において、サスペンション用基板１にグラント端子（図示せず）が無く、かつ接続構造領域３にのみ、導電接続部（ビア）３０がある場合には、以下のようにしてサスペンション用基板１を製造することができる。すなわち、金属支持層１１において金属支持層注入孔３３を形成する際（図９（ｂ）参照）、接続構造領域３における金属支持層１１の外形加工を行い、枠体部１７を形成する。これにより、枠体部１７が、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離される。その後、図１６（ａ）または図１７（ｂ）に示すように、レジストを用いることなく、治具めっきにより、枠体部１７にニッケルめっきおよび金めっきが施されて、接続用めっき層７３が形成される。更にその後、金属支持層１１を外形加工する際（図１６（ｃ）または図１７（ｃ）参照）、金属支持層１１のうち接続構造領域３以外の部分が、外形加工される。
第５の実施の形態
次に、図１８により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法について説明する。
図１８に示す第５の実施の形態においては、金属支持層注入孔および絶縁層注入孔が設けられていない点が主に異なり、他の構成は、図１５及び図１６に示す第４の実施の形態と略同一である。なお、図１８において、図１５及び図１６に示す第４の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１８に示す金属支持層１１は、図１２に示す第２の実施の形態と同様に、接続構造領域３に設けられ、円板状に形成された円板部７０を有している。すなわち、接続構造領域３における金属支持層１１に、金属支持層注入孔３３（図２参照）が設けられることなく、さらには、絶縁層１０に、絶縁層注入孔３２が設けられていない。このことにより、配線接続部１６は、金属支持層１１の側に露出されていない。金属支持層１１の円板部７０とピエゾ素子４４との間には、導電性接着剤が介在されて、円板部７０とピエゾ素子４４とが電気的に接続される。
このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の円板部７０に電気的に接続される。また、円板部７０は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このため、配線接続部１６に、導電接続部３０および円板部７０を介して、ピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層注入孔３３および絶縁層注入孔３２が設けられていないため、配線層１２の配線接続部１６とピエゾ素子４４とを接続するために必要な導電性接着剤の量を低減することができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層１１の枠体部１７に、金めっきが施されているため、導電性接着剤の代わりに半田を用いて、金属支持層１１とピエゾ素子４４とを電気的に接続することができる。
さらに、本実施の形態によれば、導電接続部３０を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、導電接続部３０の上面から導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０は、ニッケルめっきにより形成されているため、導電接続部３０の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、導電接続部３０の上面が変形することを防止することができる。
第６の実施の形態
次に、図１９により、本発明の第６の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査製造方法について説明する。
図１９に示す第６の実施の形態においては、金属支持層の枠体部の外縁が、絶縁層の外縁および保護層の外縁より外方に位置している点が主に異なり、他の構成は、図１５及び図１６に示す第４の実施の形態と略同一である。なお、図１９において、図１５及び図１６に示す第４の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
本実施の形態におけるサスペンション用基板１においては、基板本体領域２と接続構造領域３との間に延長構造領域４（図１３参照）が延びている。
図１９に示すように、接続構造領域３における金属支持層１１の枠体部１７の外縁１７ａは、絶縁層１０の外縁１０ａ、配線層１２の配線接続部１６の外縁１６ａ、および保護層２０の外縁２０ａより外方に位置している。すなわち、接続構造領域３における絶縁層１０、配線接続部１６、および保護層２０は、略円形状に形成され、金属支持層１１のリング状の枠体部１７と同心状に形成されており、枠体部１７の外径が、絶縁層１０の外径、配線接続部１６の外径、および保護層２０の外径より大きくなっている。
このように本実施の形態によれば、配線層１２の配線接続部１６は、導電接続部３０を介して金属支持層１１の枠体部１７に電気的に接続される。また、枠体部１７は、第２の導電接着部４８を介してピエゾ素子４４に電気的に接続される。このことにより、配線接続部１６に、導電接続部３０および枠体部１７を介してピエゾ素子４４を電気的に接続することができる。とりわけ、金属支持層注入孔３２および絶縁層注入孔３３に注入された導電性接着剤が配線接続部１６に達しない場合であっても（図６参照）、配線接続部１６をピエゾ素子４４に、確実に電気的に接続することができる。この結果、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層１１の枠体部１７に、金めっきが施されているため、導電性接着剤の代わりに半田を用いて、金属支持層１１とピエゾ素子４４とを電気的に接続することができる。
また、本実施の形態によれば、金属支持層１１の枠体部１７の外縁１７ａが、絶縁層１０の外縁１０ａおよび保護層２０の外縁２０ａより外方に位置しているため、サスペンション用基板１の接続構造領域３に導電性接着剤を介してピエゾ素子４４を接続する際、枠体部１７の外縁１７ａを視認することができる。このことにより、枠体部１７から導電性接着剤が大きくはみ出して、接続構造領域３の周辺に存在する他の金属構造物（例えば、ベースプレート４２）に達することを防止することができる。このため、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａおよび第２電極４４ｂと、共有電極４４ｃとの間が、導電性接着剤により短絡することを防止することができる。
また、本実施の形態によれば、導電接続部３０を保護層２０から外方に露出させているため、プローブ等の導通検査器を用いることにより、導電接続部３０の上面から導電接続部３０とピエゾ素子４４との間の導通検査を行うことができる。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０は、ニッケルめっきにより形成されているため、導電接続部３０の上面に導通検査器の先端を押し当てた場合においても、導電接続部３０の上面が変形することを防止することができる。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの導通検査方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
１ サスペンション用基板
２ 基板本体領域
３ 接続構造領域
４ 延長構造領域
５ ヘッド端子
６ 外部機器接続端子
１０ 絶縁層
１０ａ 外縁
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１３ 配線
１５ 注入孔めっき層
１６ 配線接続部
１６ａ 外縁
１７ 枠体部
１７ａ 外縁
１８ ビアめっき層
２０ 保護層
２０ａ 外縁
２５ 治具孔
３０ 導電接続部
３０ａ 絶縁層導電接続孔
３０ｂ 配線層導電接続孔
３０ｃ 保護層導電接続孔
３２ 金属支持層注入孔
３３ 絶縁層注入孔
３５ 積層体
４１ サスペンション
４２ ベースプレート
４２ａ 開口部
４２ｂ 可撓部
４３ ロードビーム
４４ ピエゾ素子
４４ａ 第１電極
４４ｂ 第２電極
４４ｃ 共有電極
４４ｄ 第１圧電材料部
４４ｅ 第２圧電材料部
４５ 第１の導電接着部
４７ ビーム治具孔
４８ 第２の導電接着部
５１ ヘッド付サスペンション
５２ 磁気ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
６２ ケース
６３ ディスク
６４ スピンドルモータ
６５ ボイスコイルモータ
６６ アーム
７０ 円板部
７１ 検査用貫通孔
７２ 検査用めっき層
７３ 接続用めっき層

Claims (18)

  1. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
    絶縁層と、
    絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、
    絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、
    接続構造領域において、絶縁層を貫通し、金属支持層と配線層の配線接続部とを接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
  2. 導電接続部は、アクチュエータ素子とは反対側の外方に露出していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
  3. 配線層を覆う保護層を更に備え、
    導電接続部は、保護層から外方に露出していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
  4. 保護層に、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が設けられ、
    この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
  5. 接続構造領域において、金属支持層を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔が設けられ、
    金属支持層注入孔に対応する位置に、絶縁層を貫通し、配線接続部を露出させる絶縁層注入孔が設けられ、
    絶縁層注入孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
  6. 接続構造領域における金属支持層に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
  7. 導電接続部は、ニッケルからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
  8. ベースプレートと、
    ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
    ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に導電性接着剤を介して接続されたアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンション。
  9. 請求項８に記載のサスペンションと、
    サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
  10. 請求項９に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
  11. アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
    絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた導電性を有する金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層とを有する積層体を準備する工程と、
    配線層において、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを形成する工程と、
    絶縁層において、接続構造領域における絶縁層を貫通する絶縁層導電接続孔を形成する工程と、
    絶縁層導電接続孔に、金属支持層と配線層の配線接続部とを接続する導電接続部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
  12. 配線層において複数の配線と配線接続部とを形成する際、絶縁層導電接続孔に対応する位置に、配線接続部を貫通する配線層導電接続孔が形成され、
    導電接続部は、絶縁層導電接続孔および配線層導電接続孔に形成され、アクチュエータ素子とは反対側の外方に露出していることを特徴とする請求項１１に記載のサスペンション用基板の製造方法。
  13. 配線層を覆う保護層を形成する工程を更に備え、
    保護層を形成する際、配線層導電接続孔に対応する位置に、保護層を貫通する保護層導電接続孔が形成され、
    導電接続部は、絶縁層導電接続孔、配線層導電接続孔、および保護層導電接続孔に形成され、保護層から外方に露出していることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板の製造方法。
  14. 保護層を形成する際、保護層に、配線層の配線接続部を露出させる貫通孔が形成され、
    この貫通孔において、配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション用基板の製造方法。
  15. 金属支持層を貫通し、導電性接着剤が注入される金属支持層注入孔を形成する工程を更に備え、
    絶縁層において絶縁層導電接続孔を形成する際、金属支持層注入孔に対応する位置に、絶縁層を貫通し、配線接続部を露出させる絶縁層注入孔が形成され、
    金属支持層注入孔および絶縁層注入孔において、配線層の配線接続部の露出された部分に、金めっきが施されることを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれかに記載のサスペンション用基板の製造方法。
  16. 接続構造領域における金属支持層に、金めっきが施されることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれかに記載のサスペンション用基板の製造方法。
  17. 導電接続部は、ニッケルめっきにより形成されることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれかに記載のサスペンション用基板の製造方法。
  18. アクチュエータ素子と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を含むサスペンション用基板とを有し、アクチュエータ素子と接続構造領域との間の導通を検査するサスペンションの導通検査方法において、
    絶縁層と、絶縁層のアクチュエータ素子側の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、アクチュエータ素子に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部とを有する配線層と、を備え、接続構造領域において、絶縁層を貫通し、金属支持層と配線層の配線接続部とを接続し、アクチュエータ素子とは反対側の外方に露出する導電接続部が設けられたサスペンション用基板を準備し、当該サスペンション用基板の配線層の配線接続部に、導電性接着剤を介してアクチュエータ素子を接続したサスペンションを得る工程と、
    導通検査器を、露出した導電接続部に当てて、導電接続部とアクチュエータ素子との間の導通を検査する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンションの導通検査方法。
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