JP2013191260A - 端子部構造、フレキシャ、及びヘッド・サスペンション - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属層47a上に絶縁層49aを介して配線層51aが積層され、金属層47aに対向する圧電素子17の電極31aに対し導電性接着剤61を介して配線層51aが導通接続される端子部構造であって、絶縁層49aに積層方向に貫通形成された絶縁層孔67aと、絶縁層孔67a内を挿通して配線層51aと金属層47aとの間を導通接続するグランド・ビア65とを備え、金属層47aの表面55を、圧電素子17の電極31aに導電性接着剤61を介して接着される端子面59とした。
【選択図】図5
Description
図1は本発明の実施例1に係る端子部構造を採用したフレキシャ及びこれを備えたヘッド・サスペンションを示す概略平面図、図2は図1のヘッド・サスペンションの背面側から見た斜視図である。
[フレキシャ]
図3は、フレキシャの端子部周辺を示す一部省略斜視図、図4は、図3のフレキシャを反転した一部省略斜視図である。なお、図3及び4のフレキシャは、図1、図2のフレキシャと若干形状は異なるが、基本的には同構造である。
[端子部構造]
図5は、図1の端子部を拡大して示し、(a)は平面図、(b)は背面図、(c)は図1のV−V線矢視に係る断面図である。
[実施例1の効果]
本実施例では、金属層47a上に絶縁層49aを介して配線層51aが積層され、金属層47aに対向する圧電素子17の電極31aに対し導電性接着剤61を介して配線層51aが導通接続される端子部構造であって、絶縁層49aに積層方向に貫通形成された絶縁層孔67aと、絶縁層孔67a内を挿通して配線層51aと金属層47aとの間を導通接続するグランド・ビア65とを備え、金属層47aの表面55を、圧電素子17の電極31aに導電性接着剤61を介して接着される端子面59としている。
[変形例]
上記実施例1では、端子部53の端子面59に金めっき層57を形成していたが、これを図6のように省略することも可能である。すなわち、図6の変形例では、端子部53の金属層47aの表面55自体が端子面59を構成している。
[変形例]
本実施例の端子部53Bは、例えば図9〜図14のように、金めっき層57Bの平面形状を変更することが可能である。なお、金めっき層57Bの平面形状は、各種の形状が採用できるため、そのバリエーションの一部を図9〜図14に示す。
[変形例]
本実施例の端子部53Dは、例えば図17及び図18のように、凹部形成孔101の断面形状を変更することが可能である。
[その他]
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく各種の変更が可能である。
3 基部
5 ロード・ビーム
7 ヘッド部
17 圧電素子
31c 電極
45 フレキシャ
47a 金属層
49a 絶縁層
51a 配線層
53 端子部
55 表面(金属層)
57 金めっき層
59 端子面
61 導電性接着剤
67 絶縁層孔
69 配線層孔
94 凹部
101 凹部形成孔
[実施例1の効果]
本実施例では、金属層47a上に絶縁層49aを介して配線層51aが積層され、金属層47aに対向する圧電素子17の電極31aに対し導電性接着剤61を介して配線層51aが導通接続される端子部構造であって、絶縁層49aに積層方向に貫通形成された絶縁層孔67と、絶縁層孔67内を挿通して配線層51aと金属層47aとの間を導通接続するグランド・ビア65とを備え、金属層47aの表面55を、圧電素子17の電極31aに導電性接着剤61を介して接着される端子面59としている。
Claims (13)
- 金属層上に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属層に対向する圧電素子の電極に対し導電性接着部材を介して前記配線層が導通接続される端子部構造であって、
前記絶縁層に前記積層方向に貫通形成された絶縁層孔と、
前記絶縁層孔内を挿通して前記配線層と前記金属層との間を導通接続する導通部とを備え、
前記金属層の表面を、前記圧電素子の電極に前記導電性接着部材を介して接着される端子面としたことを特徴とする端子部構造。 - 請求項1記載の端子部構造であって、
前記端子面に金めっき層を形成した、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項2記載の端子部構造であって、
前記金めっき層は、前記金属層の表面を部分的に露出させる、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項3記載の端子部構造であって、
前記金めっき層は、フラッシュめっき又は拡散処理がなされためっきからなる、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項3又は4記載の端子部構造であって、
前記金めっき層は、前記金属層の表面に部分的に形成される、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項1〜5の何れか一項に記載の端子部構造であって、
前記端子面が前記積層方向の凹部を有する、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項6記載の端子部構造であって、
前記凹部は、少なくとも前記金属層に貫通形成され前記絶縁層の絶縁層孔に対して変位した位置に配置された凹部形成孔かなる、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項7記載の端子部構造であって、
前記凹部形成孔は、前記金属層及び前記絶縁層を貫通する、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項7又は8記載の端子部構造であって、
前記凹部形成孔は、前記金属層、前記絶縁層、及び前記配線層を貫通する、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項1〜9の何れかに記載の端子部構造であって、
前記導通部は、前記配線層から一体に延設される、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項1〜9の何れかに記載の端子部構造であって、
前記配線層は、前記絶縁層孔に対応して貫通形成された配線層孔を備え、
前記導通部は、前記配線層孔から前記絶縁層孔にわたって充填された導電材からなる、
ことを特徴とする端子部構造。 - 請求項1〜11の何れかに記載の端子部構造を備えヘッド・サスペンションに取り付けられた圧電素子に対する給電を行うことを特徴とするフレキシャ。
- 請求項12記載のフレキシャを備えたヘッド・サスペンションであって、
基部にロード・ビームを介して情報読み書き用のヘッド部を支持し、
前記フレキシャは、前記ロード・ビームに支持され、
前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて前記フレキシャからの電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、
ことを特徴とするヘッド・サスペンション。
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