JP2015219930A - ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造及び形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より小さくなるはんだボールや少ない導電性ペーストでも、結合不良を抑制可能とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造を提供する。
【解決手段】ヘッド・サスペンション１のフレキシャ７が電気絶縁層３３上に備える端子部３７に、はんだボール４５のリフロー又は導電ペースト５８の塗布により機能部品を結合するためのヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、端子部３７は、端子３９の表面の均一な厚みの下地メッキ５１と、この下地メッキ５１と同材質で一体に形成され下地メッキ５１及びその周辺の電気絶縁層３３に対して膨出形状の嵩上げメッキ５３と、嵩上げメッキ５３の表面の表面メッキ５５とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子部をスライダー等の機能部品に結合するためのヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造及び形成方法に関する。

ハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）のヘッド・サスペンションは、その配線に接続された磁気ヘッド（機能部品）によってハード・ディスクに対する読み書きを行うようになっている。

近年、ＨＤＤのさらなる高密度化や信頼性向上のため、磁気ヘッドには従来からある読み書き素子の他に、フライハイト制御用ヒーター、ヘッド・ディスク・インターフェイス（ＨＤＩ）センサー等の機能が組み込まれ、さらにエネルギーアシスト記録等の追加機能組み込みが検討されており、接地用端子部を含めると、端子部の数が１０以上となる製品が多くなった。

また、現在のＨＤＤにおいては、Ｆｅｍｔｏスライダー「Ｆｅｍｔｏ Ｓｌｉｄｅｒ」と呼ばれる幅がわずか０．７ｍｍ程度のスライダーが磁気ヘッドに使用されている。このため、磁気ヘッドをヘッド・サスペンションの配線に接続するには、その０．７ｍｍ幅の内側に配されたスライダーとサスペンションとの１０個を超える端子部相互を短絡させることなく結合しなければならないのが実情となっている。

スライダーとサスペンションとの端子部相互の結合は、特許文献１〜５のようにマイクロはんだボールを使用したリフローで行われることが多い。具体的には、スライダーとサスペンションとの端子部を直交するように突き合わせ、端子部相互間の直交する谷となった部分にマイクロはんだボールを置き、リフローすることで接続させている(例えば、特許文献２の図４（ａ）及び図４（ｂ）)。

ここで、スライダー側面の端子部は、スライダーの下端面から僅かに内側（上側）に入った位置に形成されているため、サスペンションの端子部との間にはわずかに隙間が生じるが、はんだボールがリフローされるときは、両端子部間をつなぐきれいなフィレット形状となるため結合上の問題はなかった。

しかし、端子部が上記のように高密度な状態となった現在では、端子部が小さくなり、必然的に使用されるはんだボールも小さくなってしまった。

そのため、はんだがサスペンションとスライダーとの端子部間で十分な太さのきれいなフィレットを形成できず、結合不良となる割合が増加し、早急な解決が求められていた。

また、はんだボールによる端子部の結合は、フレキシャのテール部側の機能部品であるメイン・フレキシブル配線基板との間でも行われ、はんだボールが小さくなることによる同様の問題が発生する。

また、それらの問題は、はんだボールのリフローに限られず、はんだジェットの場合にも生じる。はんだジェットは、予め端子部に吹き付けておいたはんだペーストをリフローする場合や溶融したはんだを吹き付けて直接結合を行うものであるが、端子部の小型化に伴ってはんだの使用量が減少した場合は、はんだボールが小さくなった場合と同様のことが起こる。

さらに、近年のヘッド・サスペンションでは、磁気ヘッドの微小な位置決めのためにフレキシャに結合されて用いられる機能部品としての圧電素子が設けられることもある。この場合、フレキシャの端子部と圧電素子の端子部との間は、導電性ペーストでの結合が行われるが、ヘッド・サスペンションの小型化などに伴う少ない導電性ペーストでは接合不良を招く恐れがあった。

ＵＳ７２３９４８４Ｂ２号公報 ＵＳ７９８４５４５Ｂ２号公報 ＵＳ８２１３１２１Ｂ２号公報 ＵＳ８２９５０１１Ｂ２号公報 ＵＳ８２９５０１２Ｂ１号公報

解決しようとする問題点は、ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子部と機能部品の端子部とを、はんだや導電性ペースト等の接合剤を液状から固化させることで結合する場合に、接合剤の使用量の減少によって結合不良の割合が増加していた点である。

本発明は、接合剤の使用量が減少しても、結合不良を抑制可能とするために、ヘッド・サスペンションのフレキシャの端子部に、接合剤が液状から固化することにより機能部品を結合するためのヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、前記端子部は、本体部表面の均一な厚みの基礎メッキと、この基礎メッキと同材質で一体に形成され前記基礎メッキに対して膨出形状の嵩上げメッキと、この嵩上げメッキ表面の表面メッキとを備えたことをヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造の特徴とする。

本発明は、上記のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造を形成するための端子パッド構造の形成方法であって、前記嵩上げメッキを、マスクなしのメッキ処理により処理時間管理に応じて形成し、又は前記端子部に対する部分的なマスクを用いたメッキ処理により形成することをヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造の形成方法の特徴とする。

本発明のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造は、上記構成であるから、嵩上げメッキにより結合箇所の相互間距離を縮小することができ、より少ない接合剤でも結合不良を抑制することができる。

しかも、嵩上げメッキは、基礎メッキと同材質で一体に形成されるため、間単に形成することができる。

本発明のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造の形成方法は、上記構成であるから、嵩上げメッキを確実に形成することができる。

ヘッド・サスペンションのフレキシャ側から見た平面図である。（実施例１） フレキシャのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、概略断面図、（Ｂ）は、フレキシャ側の端子部を示す概略平面図である。（実施例１） フレキシャのヘッド部側の端子部を示す斜視図である。（実施例１） フレキシャのヘッド部側の端子部を示す拡大斜視図である。（実施例１） フレキシャのヘッド部側の端子部の断面図であり、（Ａ）は、実施例１、（Ｂ）は、嵩上げメッキのない比較例、（Ｃ）は、嵩上げメッキのない他の比較例を示す。（実施例１） 嵩上げメッキのない比較例に係るフレキシャのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、概略断面図、（Ｂ）は、フレキシャ側の端子部の平面図である。（実施例１） 嵩上げメッキのない他の比較例に係るフレキシャのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、概略断面図、（Ｂ）は、フレキシャ側の端子部を示す概略平面図である。（実施例１） マスクを用いた嵩上げメッキの形成を示す概略断面図である。（実施例１） フレキシャの端子部と位置決めアクチュエータの圧電素子との結合を示す概略断面図である。（実施例２） フレキシャの端子部と位置決めアクチュエータの圧電素子との結合の他の例を示す概略断面図である。（実施例２） ヘッド・スタック組み立て体の斜視図である。（実施例３） テール部におけるフレキシャの端子結合を示す拡大斜視図である。（実施例３） テール部におけるフレキシャの端子結合を説明する概略斜視図である。（実施例３）

接合剤の使用量が減少しても、結合不良を抑制可能にするという目的を、ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造が、端子部の本体部表面の均一な厚みの基礎メッキと、この基礎メッキと同材質で一体に形成され基礎メッキに対して膨出形状の嵩上げメッキと、この嵩上げメッキの表面の表面メッキとを備えたことによって実現した。

フレキシャの端子部は、フレキシャが備える電気絶縁層を介して設けられ、嵩上げメッキは、基礎メッキ及びその周辺の電気絶縁層に対して膨出形状であるのが好ましい。

接合剤としては、液状から固化して結合を行わせるものであればよいが、例えば、はんだや導電ペースト等を用いることが可能である。

端子パッド構造は、ヘッド・サスペンションのヘッド部側又はテール部側で、機能部品としてのヘッド部側のスライダー又はテール部側のメイン・フレキシブル配線基板に対するフレキシャの端子部の結合に適用することが可能である。

また、端子パッド構造は、ヘッド・サスペンションの中間部で、機能部品としての圧電素子に対するフレキシャの端子部の結合にも適用することが可能である。

ヘッド部側又はテール部側に適用する場合は、機能部品としてのスライダー又はメイン・フレキシブル配線基板が、フレキシャの端子部に結合される。

この場合、フレキシャ側の端子部が電気絶縁層上に位置する本体部を有し、基礎メッキが端子部の本体部表面を覆う膜状の下地メッキであり、嵩上げメッキが端子部の本体部表面を下地メッキを介して囲む断面形状であるのが好ましい。

さらに好ましくは、嵩上げメッキは、端子部の本体部の厚みよりも厚くする。

フレキシャの中間部に適用する場合は、機能部品としての圧電素子がフレキシャの端子部に結合される。

この場合、フレキシャ側の端子部は、電気絶縁層に設けられた貫通孔に臨む本体部を備え、基礎メッキは、端子部の本体部表面を覆い貫通孔を介して圧電素子側に臨む端子部のビア・メッキであり、嵩上げメッキは、ビア・メッキから圧電素子側に膨出する断面形状であるのが好ましい。

また、端子パッド構造は、フレキシャのヘッド部側又はテール部側或は中間部のいずれに適用する場合にも、嵩上げメッキが表面の断面形状をアーチ状とするのが良い。

また、基礎メッキ及び嵩上げメッキの材質は、種々のものを採用できるが、例えばニッケル・メッキとする。

端子パッド構造の形成方法としては、嵩上げメッキを、マスクなしのメッキ処理により処理時間管理に応じて形成し、又は前記端子部に対する部分的なマスクを用いたメッキ処理により形成することができる。

［ヘッド・サスペンションの概要］
図１は、実施例１に係り、ヘッド・サスペンションのフレキシャ側から見た平面図である。なお、以下の説明では、ヘッド・サスペンションの旋回半径方向を長手方向又は前後方向、これに直交するヘッド・サスペンションの旋回方向を幅方向又はスウェイ方向、旋回軸心方向を厚み方向とする。

図１のように、ヘッド・サスペンション１は、ベース・プレート３と、ロード・ビーム５と、フレキシャ７とを備える他、位置決めアクチュエータ９が設けられている。

ベース・プレート３は、旋回駆動用のキャリッジ側に取り付けられて軸回りに旋回駆動される構成部材である。ベース・プレート３には、取り付け用のボス部１１が備えられ、ボス部１１によりキャリッジ（図示せず）側へのボールカシメによる取り付けを可能としている。ベース・プレート３には、位置決めアクチュエータ９が一体的に取り付けられている。

位置決めアクチュエータ９は、後述のヘッド部２５をベース・プレート３側に対しスウェイ方向へ変位可能とするものであり、アクチュエータ・プレート１３に圧電素子１５が取り付けられている。アクチュエータ・プレート１３の後部は、ベース・プレート３に重ねられてレーザ・スポット溶接等により一体的に結合されている。アクチュエータ・プレート１３の前端に、ロード・ビーム５がレーザ・スポット溶接等により一体的に結合されている。

ロード・ビーム５は、剛体部２１及びばね部２３ａ、２３ｂを一体に含む。ロード・ビーム５は、アクチュエータ・プレート１３の前端に対し、ばね部２３ａ、２３ｂを介して剛体部２１の基端側が支持され、情報の書き込み、読み取りを行う先端側（前端側又はヘッド部側）のヘッド部２５に負荷荷重を与えるものである。剛体部２１には、フレキシャ７が取り付けられている。

フレキシャ７には、前端側にスライダー２７が取り付けられている。スライダー２７は、読み取り用、書き込み用の素子、フライハイト制御用ヒーター、ヘッド・ディスク・インターフェイス（ＨＤＩ）センサー等の機能が組み込まれて、磁気ヘッド又はヘッド部２５を構成している（図２参照）。スライダー２７の読み取り用、書き込み用の素子、フライハイト制御用ヒーター、ヘッド・ディスク・インターフェイス（ＨＤＩ）センサー等の各端子部４３は、フレキシャ７の配線の各端子部３７にはんだにより接続されている。このフレキシャ７は、位置決めアクチュエータ９を通ってベース・プレート３側のテール部側に延設されている。

位置決めアクチュエータ９においては、フレキシャ７のアクチュエータ接続端子部２９が導電性ペーストにより圧電素子１５の電極に導通接続されている(図９参照)。

かかるヘッド・サスペンション１は、ボス部１１を介したキャリッジ（図示せず）側への取り付けによりハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）に組み込まれる。

このヘッド・サスペンション１は、キャリッジ側のボイス・コイル・モータにより旋回駆動され、スライダー２７によりヘッド部２５がハード・ディスク上を移動して位置決められ、ハード・ディスクに対してヘッド部２５による情報の読み取り、書き込み等を行わせることができる。

また、ヘッド・サスペンション１では、ハード・ディスクに対する位置決めの際に、位置決めアクチュエータ９によってヘッド部２５をスウェイ方向に微小駆動して精度を向上することができる。

［ヘッド部の端子パッド構造］
図２は、実施例１に係るフレキシャのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、概略断面図、（Ｂ）は、フレキシャ側の端子部を示す概略平面図、図３は、フレキシャのヘッド部側の端子部を示す斜視図、図４は、同拡大斜視図である。

図１、図２（Ａ）のように、フレキシャ７は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）などの導電性薄板３１上に電気絶縁層３３を形成し、この電気絶縁層３３上に銅の配線パターン３５を積層した断面構造を有する。なお、配線パターン３５上は、後述する端子部３７を除いて、図示しないカバー絶縁層により覆われている。導電性薄板３１の厚みは、１０〜２５μｍの範囲等で形成され、銅の配線パターン３５の厚みは、５〜１５μｍの範囲等で形成されている。但し、これらの数値は、設計に応じて適宜変更することができる。

配線パターン３５は、図３及び図４のように、複数の配線４１の一端に、複数のパッド状の端子部（端子パッド）３７がそれぞれ形成されている。本実施例では、８本の配線４１に対して８個の端子部３７が形成されているが、後述するヘッド部２５側の端子部４３の数に応じて１０個以上等の端子部３７を形成することも可能である。端子部３７は、図２（Ｂ）のように、配線パターン３５の配線４１に比較して拡大して形成されている。詳細については、後述する。

ヘッド部２５の機能部品であるスライダー２７は、図２（Ａ）のように、例えばＦｅｍｔｏスライダーであり、組み込まれた機能に応じて、読み取り用、書き込み用の素子、フライハイト制御用ヒーター、ＨＤＩセンサー等に対応した例えば８個の端子部４３がスライダー２７の側面２７ａに幅方向に並んで配置されている。ただし、端子部４３の個数は、機能に応じて変更することが可能であり、例えば、１０個以上とすることもできる。

ヘッド部２５は、フレキシャ７の表面上に取り付けられており、スライダー２７の側面２７ａがフレキシャ７の表面に対してほぼ直交するように位置する。これに応じ、各端子部４３は、フレキシャ７の表面に位置する各端子部３７と断面においてほぼ直交するようにそれぞれ隣接している。

各端子部３７と各端子４３との間は、はんだにより接合され、固化したはんだからなるフィレット４７が形成されている。本実施例のフィレット４７の形成は、はんだボール接合が用いられ、はんだボール４５のリフローにより行われている。ただし、フィレット４７の形成には、はんだジェット接合を用いることも可能である。はんだジェット接合を用いる場合は、予め端子部３７及び４３のいずれか一方又は双方に吹き付けておいたはんだペーストをリフローするか或は溶融したはんだを端子部３７及び４３間に吹き付ける。フィレット４７は、端子部４３上で上下幅全体にわたる断面形状を有し、その断面形状をほぼ維持しつつ端子部３７上へと延設され、端子部３７及び端子部３９間でフィレット４７の幅が結合不良の生じない範囲で十分に確保されている。

図５は、フレキシャのヘッド部側の端子部の断面図であり、（Ａ）は、実施例１、（Ｂ）は、嵩上げメッキのない比較例、（Ｃ）は、同他の比較例を示す。

各端子部３７は、図２（Ｂ）〜図５（Ａ）のように、全体としてかまぼこ型であり、断面Ｄ字状或は半円形状に形成されている。この各端子部３７は、本体部３９上に、基礎メッキである下地メッキ５１と、嵩上げメッキ５３と、表面メッキ５５とが形成されてなる。

本体部３９は、配線パターン３５の配線４１をそのまま延設して配線４１と同一幅となっている。本実施例では、配線４１及び本体部３９の幅Ｗ０が２５μｍ程度に設定されている。

下地メッキ５１は、ニッケル・メッキであり、本体部３９の表面に均一な厚みで形成され、本体部３９の平面及び側面全体を覆っている。

嵩上げメッキ５３は、下地メッキ５１と同材質のニッケルで一体に形成され、下地メッキ５１及びその周辺の電気絶縁層３３に対し膨出する断面形状となっている。この嵩上げメッキ５３により、端子部３７の表面の嵩上げが行われると同時に、端子部３７を配線４１に対して拡大している。

嵩上げメッキ５３の形成は、下地メッキ５１と共にメッキ処理により形成され、端子部３７周囲に対するマスクなしのメッキ処理時間の管理により膨出形成される。なお、端子部３７と無関係な部分には、マスクを使用しても良い。

従って、図５（Ａ）では、概念上、下地メッキ５１及び嵩上げメッキ５３を分けて図示しているが、これらは一体であり、断面に境はなく、連続している。

さらに説明すると、嵩上げメッキ５３の形成においては、嵩上げメッキ５３を有さない他の端子部にも行われる通常の下地メッキ処理を、その前又は後において処理時間を延長することで、他の端子部の下地メッキと共に端子部３７の本体部３９表面に下地メッキ５１及び嵩上げメッキ５３が一体に形成される。

本実施例において、下地メッキ５１は、下地メッキ５１及び嵩上げメッキ５３が一体の全領域に対し、端子部３７の表面を均一な厚みで覆い、嵩上げメッキ５３を有さない端子部に対する通常の下地メッキ（図５（Ｂ）及び（Ｃ）参照）に対応する領域を意味する。

つまり、図５（Ａ）では、通常の下地メッキ処理を行った後に処理時間の延長による嵩上げメッキ処理を行うことを示しているのではなく、通常の下地メッキ処理の前後いずれにおいて処理時間を延長した場合でも、通常の下地メッキに対応する領域としての下地メッキ５１及びそれに対する嵩上げメッキ５３が一体に形成されることを示している。

なお、下地メッキ５１及び嵩上げメッキ５３は、必ずしも他の端子部の下地メッキと共に形成する必要ない。また、下地メッキ５１の厚みは、通常の下地メッキの厚みが形成時等のばらつきを有するほぼ均一であるので、そのばらつきを考慮したほぼ均一であればよい。ただし、下地メッキ５１は、嵩上げメッキ５３と一体の通常の下地メッキに対応する領域を示し、断面に境もないことから、厚みが正確に均一なものとして観念することも可能である。

嵩上げメッキ５３は、本体部３９の厚みよりも厚く形成され、Ｔ１＝８．９μｍ＜Ｔ２＝１４．１μｍに設定されている。但し、全体として本体部３９を覆って電気絶縁層３３に対し膨出する断面形状となっていれば、嵩上げメッキ５３を、端子部３９の厚みよりも薄く形成することもできる。また、下地メッキ５１も含めた嵩上げメッキ５３の幅は、本体部３９に対する両側においてほぼ均一であり、本実施例において、一側の幅Ｗ１=１６．３μｍ、他側の幅Ｗ２=１６．０μｍとなっている。なお、嵩上げメッキ５３の幅Ｗ1及びＷ２は、メッキ処理によって若干のばらつきが生じるものの、端子部３７の幅からすれば極めて微細である。

嵩上げメッキ５３は、上述のかまぼこ型により、表面の断面形状がアーチ状となっている。嵩上げメッキ５３の頂部側の曲率は、その両側のコーナー部の曲率よりも小さく設定され、リフロー時の溶融したはんだが安定し易いようになっている。嵩上げメッキ５３の頂部側の相対的に曲率の小さな範囲は、本実施例において本体部３９の幅に対応している。なお、嵩上げメッキ５３の頂部を平坦面に形成することもできる。

表面メッキ５５は、嵩上げメッキ５３の表面全体を覆うように金（Ａｕ）メッキで薄く形成され、表面メッキ５５が、嵩上げメッキ５３に応じて、かまぼこ型で、断面アーチ状になっている。なお、表面メッキ５５は、配線パターン３５全体を覆う構成の場合もある。嵩上げメッキ６３を有さない他の端子部の通常の下地メッキに対しては、その表面に表面メッキ５５と同様の表面メッキが施されることになる。

この図５（Ａ）の実施例１の各端子部３７に対し、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）の嵩上げメッキのない比較例は、各端子部３７Ａ、３７Ｂが下地メッキ５１Ａ、５１Ｂのみを備え、各本体部３９Ａ、３９Ｂに沿ってほぼ均一な厚みとなっている。従って、図５（Ａ）の実施例１は、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）の各端子部３７Ａ、３７Ｂと比較すると、嵩上げにより各端子部３７が相対的に大きく膨出している。なお、端子部３７Ａ、３７Ｂでは、本体部３９Ａ、３９Ｂ自体が配線４１よりも拡大して形成されている。

かかる端子部３７とスライダー２７の端子部４３との間のフィレット４７の状況を、図６、図７の比較例と比較する。

図６は、嵩上げメッキのない比較例に係るフレキシャのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、概略断面図、（Ｂ）は、フレキシャ側の端子部の平面図、図７は、嵩上げメッキのない他の比較例に係るフレキシャのヘッド部側の端子結合を示し、（Ａ）は、概略断面図、（Ｂ）は、フレキシャ側の端子部を示す概略平面図である。

図６は、例えば、端子部３７Ｃの数が読み取り用、書き込み用の素子のみに応じた４個であり、端子部３７Ｃ、４３Ｃも相対的に大きなものとなっている。従って、使用されるはんだボール４５Ｃも相対的に大きなものを用いることができ、フィレット４７Ｃも十分な太さのものを形成することができる。

しかし、端子部が８個や１０個などと増加すると、図７のように、端子部３７Ｄ、４３Ｄが小さくなり、使用されるはんだボール４５Ｄも相対的に小さなものを用いることになり、フィレット４７Ｄも細く十分には形成することができなくなる。このため、端子部３７Ｄ、４３Ｄ間できれいで十分な太さのフィレットを形成できず、結合不良となる割合が増加する。

これに対し、実施例１の図２では、上記のように端子部３７が８個や１０個などと増加し、端子部３７及び４３が小さくなり、はんだボール４５も相対的に小さなものを用いても、嵩上げメッキ５３による各端子部３７での嵩上げにより、端子部３７の表面が端子部４３に近づくことになる。このため、端子部３７及び端子部４３間で上記のようにきれいで十分なフィレット４７を形成することができ結合不良を抑制することができる。

図８は、マスクを用いた嵩上げメッキの形成を示す概略断面図である。

図８のように、端子部３７Ｅの嵩上げメッキ５３Ｅを、端子部３７Ｅ周囲の部分的なマスク５７により形成することもできる。この場合、形成された嵩上げメッキ５３Ｅは、本体部３９の平面及び電気絶縁層３３側の側面全体を覆って膨出形状となる。嵩上げメッキ５３Ｅの表面には、表面メッキ５５Ｅが形成されている。

なお、マスクを用いる場合は、例えば本体部３９の側面には下地メッキ５１Ｅのみを形成し、本体部３９の表面には下地メッキ５１Ｅと共に嵩上げメッキ５３Ｅを形成することも可能である。この場合は、嵩上げによる端子部３７Ｅの拡大ができないので、本体部３９自体を配線４１に対して拡大しておくのがよい。
［実施例１の効果］
本実施例の端子パッド構造を有する端子部３７（３７Ｅ）は、本体部３９表面の均一な厚みの下地メッキ５１と、この下地メッキ５１と同材質で一体に形成され下地メッキ５１及びその周辺の電気絶縁層３３に対して膨出形状の嵩上げメッキ５３と、この嵩上げメッキ５３表面の表面メッキ５５とを備えている。

従って、本実施例では、フレキシャ７の端子部３７をはんだが液状から固化することによってスライダー２７（ヘッド部２５）の端子部４３に結合する際に、嵩上げメッキ５３による嵩上げにより、端子部３７及び端子部４３の相互間距離を縮小して、より小さくないはんだボール４５（少ない接合剤の使用量）でも端子部３７及び４３の相互間で十分なフィレット４７を形成して結合不良を抑制できる。

しかも、嵩上げメッキ５３は、下地メッキ５１と同材質で一体に形成されるため、簡単に形成することができる。

さらに、端子部３７は、対応する配線４１に対して嵩上げメッキ５３により端子形状に拡大することができるため、配線４１の端部をそのまま本体部３９として用いることができ、容易に形成することができる。

端子部３７は、フレキシャ７のヘッド部２５側で電気絶縁層３３上に位置する本体部３９を有し、嵩上げメッキ５３は、端子部３７の本体部３９表面を下地メッキ５１を介して囲む断面形状であるから、スライダー２７の端子部４３に結合される端子部３７を確実に嵩上げしつつ配線４１に対して拡大することができる。

嵩上げメッキ５３は、端子部３７の本体部３９の厚みよりも厚いので、スライダー２７の端子部４３との相互間距離を十分に縮小して、結合不良に十分なフィレット４７を確実に形成することができる。

本実施例では、下地メッキ５１及び嵩上げメッキ５３がニッケル・メッキであるから、通常の下地メッキ処理と同様の処理によって嵩上げメッキ５３を容易に形成することができる。

特に、本実施例では、嵩上げメッキ５３をマスクなしのメッキ処理により処理時間管理に応じて形成し、又は端子部３７Ｅに対する部分的なマスク５７を用いたメッキ処理により形成するので、通常の下地メッキ処理の延長として容易且つ確実に嵩上げメッキ５３を形成できる。

また、マスクなしで嵩上げメッキ５３を形成する場合は、下地メッキ５１を含めた嵩上げメッキ５３が本体部３９に対する両側の幅Ｗ１及びＷ２が均一になり、フレキシャ７の端子部３７の形成位置や形状の精度を向上し、ひいては端子部３７に対するスライダー２７の端子部４３の位置決め精度を向上することができる。

［位置決めアクチュエータの端子パッド構造］
図９、図１０は、実施例２に係り、図９は、フレキシャの端子部と位置決めアクチュエータの圧電素子との結合を示す概略断面図、図１０は、フレキシャの端子部と位置決めアクチュエータの圧電素子との結合の他の例を示す概略断面図である。なお、図９、図１０は、フレキシャを下側にして図示している。

本実施例では、フレキシャ７の中間部において、嵩上げメッキ６３、６３Ｆをヘッド・サスペンション１の位置決めアクチュエータ９に適用した。

図１及び図９のように、ヘッド・サスペンション１のフレキシャ７の端子部としてのアクチュエータ接続端子部２９に導電ペースト、例えば銀ペースト５８により機能部品である圧電素子１５を結合している。

アクチュエータ接続端子部２９は、本体部６７と、基礎メッキであるビア（Ｖｉａ）・メッキ６１と、嵩上げメッキ６３と、表面メッキ６５とを備えている。

本体部６７は、電気絶縁層３３の貫通孔５９に臨む配線パターン３５の一部からなっている。なお、貫通孔５９の周囲からは、導電性薄板３１がエッチング等によって除去されている。

ビア・メッキ６１は、電気絶縁層３３の貫通孔５９に形成されたニッケル・メッキである。このビア・メッキ６１は、本体部６７の表面に均一な厚みで形成され、電気絶縁層３３の表面と面一の高さまでを占めている。従って、ビア・メッキ６１は、アクチュエータ端子部２９の本体部６７表面を覆い、貫通孔５９を介して圧電素子１５側に臨む構成となっている。これにより、ビア・メッキ６１の表面は、貫通孔５９から圧電素子１５に対向する。なお、ビア・メッキ６１の厚みは、実施例１の下地メッキ５１と同様に、ほぼ均一を意味するが、正確な均一であっても良い。

嵩上げメッキ６３は、ビア・メッキ６１と同材質のニッケルで一体に形成され、ビア・メッキ６１及びその周辺の電気絶縁層３３に対して圧電素子１５側へ膨出する断面形状となっている。この嵩上げメッキ６３は、平面から見て貫通孔５９の周りを全体的に覆う円形形状に形成されている。嵩上げメッキ６３の円形形状の直径は、貫通孔５９のほぼ２倍である。ただし、嵩上げメッキ６３の円形形状の直径の選択は自由である。

嵩上げメッキ６３の形成は、ビア・メッキ６１と共にメッキ処理により行われ、マスクなしのメッキ処理時間管理により膨出形成される。従って、図９では、概念上ビア・メッキ６１及び嵩上げメッキ６３を分けて図示しているが、これらは一体であり、断面に境はなく、連続している。

さらに説明すると、嵩上げメッキ６３の形成においては、嵩上げメッキ６３を有さない場合の通常のビア・メッキ処理を、その前又は後において処理時間を延長することで、端子部２９の本体部６７表面にビア・メッキ６１及び嵩上げメッキ６３が一体に形成される。

本実施例において、ビア・メッキ６１は、ビア・メッキ６１及び嵩上げメッキ６３が一体の全領域に対し、端子部２９の表面を均一な厚みで覆い、嵩上げメッキ６３を有さない場合の通常のビア・メッキに対応する領域を意味する。

つまり、図９では、通常のビア・メッキ処理を行った後に処理時間の延長による嵩上げメッキ処理を行うことを示しているのではなく、通常のビア・メッキ処理の前後いずれにおいて処理時間を延長した場合でも、通常のビア・メッキに対応する領域としてのビア・メッキ６１及びそれに対する嵩上げメッキ６３が一体に形成されることを示している。

嵩上げメッキ６３は、本体部６７、ビア・メッキ６１の厚みよりも厚く形成されている。但し、嵩上げメッキ６３は、全体として電気絶縁層３３に対して圧電素子１５側へ膨出する断面形状となっていれば、本体部６７、ビア・メッキ６１の厚みよりも薄く形成することもできる。

嵩上げメッキ６３は、表面の断面形状がアーチ状となっている。嵩上げメッキ６３の頂部側の曲率は、その両側のコーナー部の曲率よりも小さく設定され、導電性ペーストが安定し易いようになっている。嵩上げメッキ６３の頂部側の相対的に曲率の小さな範囲は、本実施例において貫通孔５９の直径に対応している。なお、嵩上げメッキ６３の頂部側を平坦面に形成することもできる。

表面メッキ６５は、嵩上げメッキ６３の表面に金メッキで薄く全体を覆うように形成され、表面メッキ６５が、嵩上げメッキ６３により、平面視が円形で、断面アーチ状になっている。

従って、嵩上げメッキ６３による嵩上げで表面メッキ６５が電気絶縁層３３の表面よりも圧電素子１５側へ大きく膨出している。

この嵩上げメッキ６３による嵩上げにより、表面メッキ６５と圧電素子１５との間がビア・メッキ６１よりも近くなり、両者間をより少ない導電性ペースト５８で結合不良を抑制しながら結合することができる。

嵩上げメッキ６３は、実施例１の図８と同様にマスクを用いて形成することもできる。

図１０の例は、フレキシャ７の導電性薄板３１が電気絶縁層３３の貫通孔５９周囲にリング状の補強部３１ａとして存在する形態である。導電性薄板３１の補強部３１ａにも貫通孔６９が形成され、電気絶縁層３３の貫通孔５９と同心となっている。

ビア・メッキ６１Ｆは、貫通孔５９、６９内に形成され、ビア・メッキ６１Ｆと一体の嵩上げメッキ６３Ｆは、補強部３１ａの周囲に及び、全体として電気絶縁層３３に対して圧電素子１５側へ膨出する断面形状となっている。この嵩上げメッキ６３Ｆの頂部には平坦な領域が形成され、この平坦何領域の直径は、貫通孔５９、６９の直径と同等か若干大きく形成されている。嵩上げメッキ６３Ｆは、頂部の平坦な領域を含めて、全体的にほぼ断面アーチ状になっている。なお、嵩上げメッキ６３Ｆの頂部側を曲率の緩やかな面で構成することもできる。

従って、嵩上げメッキ６３Ｆによる嵩上げで表面メッキ６５Ｆが電気絶縁層３３の表面よりも圧電素子１５側へ、より大きく膨出している。

この嵩上げメッキ６３Ｆによる嵩上げにより、表面メッキ６５Ｆと圧電素子１５との間がビア・メッキ６１Ｆよりも近くなり、両者間をより少ない導電性ペースト５８でも結合不良を抑制しながらペースト結合することができる。

［テール部側の端子パッド構造］
図１１は、ヘッド・スタック組み立て体の斜視図、図１２は、テール部におけるフレキシャの端子結合を示す拡大斜視図、図１３は、テール部におけるフレキシャの端子結合を説明する概略斜視図である。

本実施例３は、嵩上げメッキをヘッド・サスペンション１のテール部７４の端子部７５に適用した。

図１１、図１２のように、本実施例では、ヘッド・サスペンション１を複数支持したヘッド・サスペンション・アッセンブリ７１と、メイン・フレキシブル配線基板７３とを結合するものである。なお、図１１及び図１２においては、便宜上、単一のヘッド・サスペンション１のみを示している。

各ヘッド・サスペンション１側のテール部７４は、メイン・フレキシブル配線基板７３のエッジ７３ａのスリット７６からエッジ７３ａの表面側に突出し、その突出部分において端子部７５がエッジ７３ａの端子部７７にはんだボールのリフローにより結合され、フィレット７９が形成されている。

本実施例では、テール部７４の端子部７５に実施例１の端子部３７と同様の構造を採用している。具体的には、基礎メッキとして本体部３９の表面を覆う膜状の下地メッキ５１、下地メッキ５１と同材質のニッケルで一体に形成され下地メッキ５１及びその周辺の電気絶縁層３３に対し膨出する断面形状となっている嵩上げメッキ５３、嵩上げメッキ５３表面の表面メッキ５５からなっている（図５参照）。

なお、本実施例３の端子部７５の下地メッキ５１及び嵩上げメッキ５５は、メッキ処理の時間管理ではなく、マスク５７を用いて形成した。従って、嵩上げメッキ５３の断面は、図１３のように、矩形の膨出断面形状となっている。但し、メッキ処理の時間管理で形成することもできる。

この端子部７５は、図１３のように、メイン・フレキシブル配線基板７３のエッジ７３ａの端子部７７にヘッド・サスペンション１側のテール部７４の端子部７５がはんだボール８１を用いたリフローによって結合される。

なお、図１３では、便宜上、図１１及び図１２のようにスリット７６を有しておらず、テール部７４を全体としてエッジ７３ａの表面側に位置させて示している。ただし、基本的には、図１１及び図１２のテール部７４の端子部７５に、実施例１の端子部３７の構造をそのまま適用することが可能である。また、図１３のように、テール部７４を全体としてエッジ７３ａの表面側に位置させることも、もちろん可能である。

本実施例でも、嵩上げメッキによる、嵩上げで各端子部７５がメイン・フレキシブル配線基板７３の端子部７７に向かって大きく膨出して近づき、相対的に小さな径のはんだボールを用いてきれいで十分なフィレットを形成することができ結合不良を抑制することができる。

１ ヘッド・サスペンション
７ フレキシャ
９ 位置決めアクチュエータ（機能部品）
２７ スライダー（機能部品）
３３ 電気絶縁層
３７、３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、７５ 端子部
３９、３９Ａ、３９Ｂ、３９Ｃ、３９Ｄ 本体部
４５、４５Ｄ、８１ はんだボール
５１ 下地メッキ（基礎メッキ）
５３、５３Ｅ、６３、６３Ｆ 嵩上げメッキ
５５、６５ 表面メッキ
５９ 貫通孔
６１、６１Ｆ ビア・メッキ（基礎メッキ）
７３ メイン・フレキシブル配線基板（機能部品）

Claims (8)

1. ヘッド・サスペンションのフレキシャの端子部に、接合剤が液状から固化することにより機能部品を結合するためのヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記端子部は、本体部表面の均一な厚みの基礎メッキと、この基礎メッキと同材質で一体に形成され前記基礎メッキに対して膨出形状の嵩上げメッキと、この嵩上げメッキ表面の表面メッキとを備えた、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
2. 請求項１記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記端子部は、前記フレキシャが備える電気絶縁層を介して設けられ、
   前記嵩上げメッキは、前記基礎メッキ及びその周辺の電気絶縁層に対して膨出形状である、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
3. 請求項１又は２記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記機能部品は、前記端子部に結合されるヘッド部側のスライダー又はテール部側のメイン・フレキシブル配線基板であり、
   前記端子部は、前記フレキシャのヘッド部側又はテール部側で前記電気絶縁層上に位置する本体部を有し、
   前記基礎メッキは、前記端子部の本体部表面を覆う膜状の下地メッキであり、
   前記嵩上げメッキは、前記端子部の本体部表面を前記下地メッキを介して囲む断面形状である、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
4. 請求項１〜３の何れか一項に記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記嵩上げメッキは、前記端子部の本体部の厚みよりも厚い、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
5. 請求項１又は２記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記機能部品は、前記端子部に結合されるヘッド・サスペンションの位置決めアクチュエータの圧電素子であり、
   前記端子部は、前記フレキシャの中間部で前記電気絶縁層に設けられた貫通孔に臨む本体部を有し、
   前記基礎メッキは、前記端子部の本体部表面を覆い前記貫通孔を介して前記圧電素子側に臨む前記端子部のビア・メッキであり、
   前記嵩上げメッキは、前記ビア・メッキから前記圧電素子側に膨出する断面形状である、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記嵩上げメッキは、表面の断面形状がアーチ状である、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
7. 請求項１〜６の何れか一項に記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造であって、
   前記基礎メッキ及び嵩上げメッキは、ニッケル・メッキである、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造。
8. 請求項１〜７の何れか一項に記載のヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造の形成方法であって、
   前記嵩上げメッキを、マスクなしのメッキ処理により処理時間管理に応じて形成し、又は前記端子部に対する部分的なマスクを用いたメッキ処理により形成する、
   ことを特徴とするヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造の形成方法。
   

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