CN104867501B - 头万向组件及具备其的盘装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供缓和应力向布线部件集中且提高可靠性的头万向组件及盘装置。根据实施方式，头万向组件具备：支撑板、布线部件、磁头(17)及驱动体(50)。布线部件的万向节部(36)具备：金属薄板，其具有装载磁头的舌部(36a)、固定于支撑板的基端部(36b)、从舌部突出的支撑突起(36f)和连接部(36c)；绝缘层，其具有舌部上的前端部(47b)、从基端部通过支撑突起上延伸到前端部的第一桥部(47c)和从基端部延伸到第一桥部的中途部且与第一桥部合并的第二桥部(47d)；以及导电层，其具有通过第二桥部、第一桥部延伸到前端部的信号布线(45a)、和设置于第一桥部的增强布线部(45c)。驱动体设置于第一桥部。
Description
本申请以日本专利申请2014-31427号(申请日：2014年2月21日)为基础并享受其优先权。本申请通过参照该在先申请而包括其全部内容。
技术领域
本发明涉及用于盘装置的头万向组件及具备其的盘装置。
背景技术
近年来，广泛使用磁盘装置、光盘装置等盘装置来作为计算机的外部记录装置和/或图像记录装置。
作为盘装置，例如，磁盘装置通常具备配置于外壳内的磁盘、支撑并旋转驱动磁盘的主轴电机以及支撑磁头的头万向组件(HGA)(ヘッドジンバルアッセンブリ)。头万向组件具有在臂的前端部安装的悬架、设置于悬架上的布线部件(柔性件(フレクシャ)、布线束(トレース))以及经布线部件的万向节部由悬架支撑的磁头。布线部件的布线与磁头电连接。
近年来，提出了将作为驱动体的压电元件(PZT元件)搭载于布线部件的万向节部附近，并通过压电元件的伸缩运动而在磁头产生寻轨(シーク)方向的微小移位的HGA。根据该HGA，通过控制向压电元件施加的电压，而能细微地控制磁头的动作。
发明内容
在上述那样的HGA中，在向盘装置施加了冲击时，应力在布线部件或驱动体集中，有可能在布线部件和/或驱动体产生损伤。
本发明鉴于上述问题而研制，其目的是提供提高布线部件和/或驱动体的可靠性的头万向组件及盘装置。
根据实施方式，一种头万向组件，其特征在于，具备：支撑板，其具有形成有凸部的前端部；布线部件，其具有金属薄板、在所述金属薄板上层叠的绝缘层及在所述绝缘层上层叠且形成有多个布线的导电层，且将所述金属薄板侧安装于所述支撑板上，所述布线部件具有位于所述支撑板的前端部侧的万向节部，在所述万向节部，所述金属薄板具有固定于所述支撑板的基端部、从所述基端部离开而位于所述凸部上的舌部、在所述凸部的附近从所述舌部向两侧伸出的一对支撑突起和在所述舌部的两侧延伸且将所述基端部和舌部连结的一对连接部，所述绝缘层具有形成于所述舌部上的前端部、在所述舌部的两侧分别与所述连接部并排地从所述基端部延伸到前端部并且一部分固定于所述支撑突起的一对第一桥部和分别与所述第一桥部并排地从所述基端部延伸到所述第一桥部的中途部并与所述第一桥部合并的一对第二桥部，所述导电层具有从所述基端部通过所述第二桥部及第一桥部延伸到所述前端部的多个信号布线、多个驱动布线和在所述第二桥部合并的合并位置的附近设置于所述第一桥部的增强布线部；磁头，其安装于所述舌部且与所述布线部件的信号布线电连接；和驱动体，其分别在所述基端部和所述合并部之间固定于所述第一桥部并且与所述驱动布线连接，且能通过电压施加来沿所述第一桥部的长度方向伸缩。
附图说明
图1是表示第一实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的立体图。
图2是表示所述HDD中的头万向组件的磁头及悬架以及磁盘的侧视图。
图3是所述头万向组件的俯视图。
图4是表示所述头万向组件的立体图。
图5是表示所述头万向组件的磁头、压电元件、柔性件、负载杆的分解立体图。
图6是所述头万向组件的前端部的俯视图。
图7是将所述头万向组件的万向节部的一部分放大表示的俯视图。
图8是沿图6的线D-D的万向节部的剖视图。
图9是概要地表示压电元件所形成的磁头的微小移位状态的俯视图。
图10是表示第一变形例涉及的头万向组件的增强布线部的俯视图。
图11是表示第二变形例涉及的头万向组件的增强布线部的俯视图。
图12是表示第二实施方式涉及的头万向组件的万向节部的俯视图。
图13是表示第三变形例涉及的头万向组件的辅助桥部分的俯视图。
图14是表示第三实施方式涉及的头万向组件的辅助桥部分的俯视图。
图15是表示第四变形例涉及的头万向组件的辅助桥部分的俯视图。
图16是表示第四实施方式涉及的头万向组件的辅助桥部分的俯视图。
图17是表示第五实施方式涉及的头万向组件的压电元件安装部的俯视图。
图18是第六实施方式涉及的头万向组件的压电元件安装部的剖视图。
图19是表示第七实施方式涉及的头万向组件的万向节部的俯视图。
图20是第七实施方式涉及的头万向组件的万向节部的剖视图。
具体实施方式
下面参照附图来详细说明实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)来作为磁盘装置。
(第一实施方式)
图1将顶盖取下来表示HDD的内部结构，图2示意地表示浮起状态的磁头及磁盘。如图1所示，HDD具备壳体10。壳体10具有：上表面开口的矩形箱状的基体12；和通过多个螺钉在基体12螺钉紧固而将基体12的上端开口封闭的未图示的顶盖。基体12具有矩形形状的底壁12a和沿底壁的周缘立设的侧壁12b。
在壳体10内，设有作为记录介质的两个磁盘16及将磁盘16支撑并使该磁盘旋转的作为驱动部的主轴电机18。主轴电机18配置于底壁12a上。磁盘16在主轴电机18的未图示的凸部互相之间同轴地嵌合并且由夹持弹簧27夹持，固定于凸部。这样，磁盘16以与基体12的底壁12a平行的状态被支撑。而且，磁盘16通过主轴电机18而以预定的速度在箭头A方向上旋转。
在壳体10内，设有对磁盘16进行信息的记录、再现的多个磁盘17和将该磁盘17相对于磁盘16移动自如地支撑的磁头组件(在下面称为HSA)22。此外，在壳体10内，设有：使HSA22转动及定位的音圈电机(在下面称为VCM)24；在磁头17移动到磁盘16的最外周时将磁头17保持于从磁盘16离开的卸载位置的斜坡加载机构25；在HDD作用冲击等时将HAS保持于后退位置的闩锁(ラッチ)机构26；以及具有连接器等的基板单元21。再有，闩锁机构26不一定限于机械式机构，也可使用磁力闩锁。
在基体12的底壁12a外表面，螺钉紧固有未图示的印刷电路基板。印刷电路基板经基板单元21控制主轴电机18、VCM24及磁头17的动作。在基体12的侧壁12b附近，设置通过可动部的工作来捕获壳体内产生的尘埃的循环过滤器23，且位于磁盘16的外侧。此外，在基体12的侧壁12b，设有从流入壳体10内的空气捕获尘埃的呼吸过滤器15。
如图1所示，HSA22具备：旋转自如的轴承单元28；在该轴承单元28以层叠状态安装的四个臂32；从各臂32伸出的头万向组件(在下面称为HGA)30；和在臂32间分别层叠配置的未图示的垫片(スペーサリング)。各臂32由例如不锈钢、铝等形成为细长的平板状。臂32具有伸出端侧的前端部，在该前端部，形成有具有未图示的铆钉孔的铆钉座面。
如图1及图2所示，磁盘16形成为例如直径2.5英寸(6.35cm)的圆板状且具有非磁性体构成的基板101。在基板101的两面，依次层叠有：作为基底层而由表现出软磁特性的材料构成的软磁性层102；位于软磁性层102的上部层的磁记录层103；和位于磁记录层103的上部层的保护层104。
如图2所示，磁头17构成为浮起型的头，且具有大体形成为长方体形状的滑动块31和在滑动块的流出端(后缘)侧的端部形成的头部33。磁头17经后述的柔性件的万向节部36而由悬架34的前端部支撑。磁头17利用因磁盘16的旋转而在磁盘16的表面和滑动块31之间产生的空气流B而浮起。空气流B的方向与磁盘16的旋转方向A一致。滑动块31配置成相对于磁盘16表面使滑动块31的长度方向与空气流B的方向大体一致。
其次，详细说明HGA30的构成。图3是HGA30的俯视图，图4是HGA的立体图。
如图1、图3及图4所示，各HGA30具有从臂32伸出的悬架34及由悬架34的伸出端支撑的磁头17。
作为支撑板发挥功能的悬架34具有由几百微米厚的金属板构成的矩形形状的基座板42和由几十微米厚的金属板构成的细长板弹簧状的负载杆35。负载杆35通过其基端部与基座板42的前端部重叠地配置且将多个部位焊接而固定于基座板42。负载杆35的基端部的宽度与基座板42的宽度大体相等地形成。在负载杆35的前端，突设有细长杆状的突出部46。
基座板42在其基端部具有圆形的开口42a及位于该开口周围的圆环状的突起部43。基座板42使突起部43嵌合于在臂32的铆钉座面形成的未图示的圆形的铆钉孔，且将该突起部43铆接，从而连接于臂32的前端部。基座板42的基端可通过点焊或粘接固定于臂32的前端。
HGA30具有一对压电元件(PZT元件)50以及用于传输记录、再现信号及压电元件50的驱动信号的细长带状的柔性件(布线部件)40。如图3及图4所示，柔性件40其前端侧部分40a安装于负载杆35及基座板42上，后半部分(伸出部)40b从基座板42的侧缘向外侧伸出，并沿臂32的侧缘延伸。而且，位于伸出部40b的前端的柔性件40的连接端部40c具有多个连接焊盘(パッド)40f，且连接于后述的主FPC21b。
位于负载杆35的前端部上的柔性件40的前端部构成万向节部36，且在该万向节部36搭载了磁头17及压电元件(驱动体)50。磁头17固定于万向节部36上，且经该万向节部36由负载杆35支撑。一对压电元件(PZT元件)50安装于万向节部36，且相对于磁头17位于负载杆35的基端侧。
图5是表示HGA30的磁头、压电元件、柔性件、负载杆的分解立体图，图6是HGA30的前端部的俯视图，图7是将万向节部的一部分放大表示的俯视图。
如图3至图6所示，柔性件40具有成为基体的不锈钢等金属薄板(基底层)44a、形成于该金属薄板44a上的绝缘层44b、形成于绝缘层44b上的多个布线45a、构成驱动布线45b的导电层(布线图案)44c和覆盖导电层的未图示的保护层(绝缘层)，且该柔性件40呈细长带状的层叠板。在柔性件40的前端侧部分40a，使金属薄板44a侧粘贴或点焊于负载杆35及基座板42的表面上。
在柔性件40的万向节部36中，金属薄板44a具有：位于前端侧的矩形形状的舌部36a、与舌部36a隔着空间部36e位于基端侧的矩形形状的基端部36b、从舌部36a延伸到基端部36b的细长的一对托梁(连接部)36c、在舌部36a和基端部36b之间设于空间部36e的岛状的一对支撑部36d、以及从舌部36a的两侧缘向舌部的两侧突出的一对柄状体(支撑突起)36f。
基端部36b通过激光焊接等固定于负载杆35的表面上。舌部36a配置成其中心轴线与悬架34的中心轴线C一致。此外，舌部36a其大体中心部与在负载杆35的前端部突出设置的台部(凸部)48抵接。这样，舌部36a及在该舌部36a上搭载的磁头17能相对于磁盘的变化而相对于滚动、间距方向柔软地跟随并进行微小浮起。一对柄状体36f通过金属薄板44a与舌部36a形成为一体，并从舌部36a的两侧缘向与中心轴线C大体正交的方向突出。再有，柄状体(支撑突起)36f不限于金属薄板44a，也可通过在金属薄板44a上层叠的导电层44c、绝缘层44b、保护层形成。
在万向节部36中，柔性件40的绝缘层44b的一部分分为两个而位于悬架34的中心轴线C的两侧。绝缘层44b具有：在金属薄板44a的基端部36b上固定的基端部47a；在舌部36a上粘贴的前端部47b；从基端部47a延伸到前端部47b的一对带状的第一桥部47c；和分别与第一桥部47c并排地从基端部47a延伸到第一桥部47c的中途部并与第一桥部47c合并的一对带状的第二桥部47d。第一桥部47c与托梁36c并排地位于舌部36a的两侧，且与悬架34的中心轴线C大体平行地、即沿负载杆35的长度方向延伸。此外，第一桥部47c通过柄状体36f及托梁36c的横梁上地延伸，且部分地固定于这两者上。再有，托梁36c可设置于舌部36a和第一桥部47c之间，在该情况下，第一桥部47c其一部分固定于柄状体36f上。
如图6及图7所示，各第二桥部47d位于第一桥部47c和托梁36c之间，并与其并排地延伸。第二桥部47d通过柄状体36f附近的合并部47f与第一桥部47c合并。在合并部47f中，第一桥部47c和第二桥部47d所成的角度θ形成为45度以上且不满90度。金属薄板44a的岛状的一对支撑部36d在合并部47f和基端部47a之间固定于第一桥部47c。
在万向节部36中，导电层44c具有：从绝缘层44b的基端部47a通过第二桥部47d、合并部47f及第一桥部47c延伸到前端部47b的多个信号布线45a；和从基端部47a延伸到第一桥部47c的中途部的多个驱动布线45b。信号布线45a连接于在前端部47b设置的多个电极焊盘40d。此外，导电层44c具有在合并部47f及支撑部36d的附近形成于第一桥部47c上的增强布线部45c。此外，导电层44c可在第一桥部47c上具有延伸到柄状体36f的虚设布线45d或接地线。再有，驱动布线45b可从基端部47a通过第二桥部47d、合并部47f延伸到第一桥部47c的中途部，并连接于后述的驱动体。
如图7及图8所示，增强布线部45c其一个端部与支撑部36d重叠地定位，另一端部与合并部47f重叠地定位。在本实施方式中，增强布线部45c及第一桥部47c具有从支撑部36d侧(后述的驱动体侧)向合并部47f朝悬架中心轴线C侧变细地倾斜的倾斜缘51。即、通过设置此类倾斜缘51，而能调整为与后述的压电元件50的伸缩动作相伴的头17的转动中心位置为悬架中心轴线C上。
如图6所示，在万向节部36中，上述第一桥部47c、第二桥部47d、托梁36c、布线45a、45b位于舌部36a的两侧，且相对于悬架34的中心轴线C左右对称地形成。再有，在本实施方式中，万向节部36在合并部47f的附近具有在托梁36c和第二桥部47d架设的辅助桥57。辅助桥57由从托梁36c伸出的金属薄板44a的突起形成。
如图3至图7所示，磁头17通过粘接剂固定于舌部36a。磁头17配置成其中心轴线与悬架34的中心轴线C一致，而且，磁头17的大体中心部位于台部48上。磁头17的记录、再现元件通过焊料或银浆料等导电性粘接剂而与前端部47b的多个电极焊盘40d电接合。这样，磁头17经电极焊盘40d与用于传输记录再现信号的信号布线45a连接。
作为驱动体的一对压电元件50使用例如矩形板状的薄膜压电元件(PZT元件)。压电元件50不限于薄膜型，也可使用整体(バルク)型或整体层叠型的压电元件。此外，压电元件50不限于PZT元件，也可使用其他的压电元件。再有，驱动体不限于压电元件50，也可使用能通过施加电压而伸缩的其他驱动体。
如图3至图8所示，压电元件50分别通过粘接剂52等固定于第一桥部47c。该压电元件50其长度方向配置成与负载杆35及第一桥部47c的长度方向平行。这样，两个压电元件50互相平行地排列且在磁头17的左右两侧配置。再有，压电元件50可相对于第一桥部47c的长度方向倾斜地配置，例如，可将两个压电元件50配置成ハ字状。
各压电元件50在其长度方向的一个端部与金属薄板44a的基端部36b重叠地定位、且长度方向的另一端部与支撑部36d重叠地定位的状态下粘接于第一桥部47c。各压电元件50与用于传输驱动信号的驱动布线45b电连接。
各压电元件50通过经驱动布线45b向压电元件50施加电压而沿其长度方向伸缩。如图9所示，通过将这两个压电元件50以互相伸缩的方向为反方向进行驱动，而能经第一桥部47c使万向节部36的舌部36a摇动并使磁头17在寻轨方向上移位。
另一方面，如图1所示，HSA22具有从轴承单元28向与臂32相反的方向伸出的支撑框，在该支撑框埋入有构成VCM24的一部分的音圈。在将HSA22组装到基体12上的状态下，各磁盘16位于两个HGA30间。在HDD的工作时，该HGA30的磁头17与磁盘16的上表面及下表面分别相对，且位于磁盘16的两面侧。固定于支撑框的音圈位于在基体12上固定的一对磁轭37间，并与该磁轭37及固定于一个磁轭37的未图示的磁铁一同构成VCM24。
如图1所示，基板单元21具有由柔性印刷电路基板形成的主体21a，该主体21a固定于基体12的底壁12a。在主体21a上安装有转换连接器等未图示的电子部件。在主体21a的底面，安装有用于与印刷电路基板连接的未图示的连接器。
基板单元21具有从主体21a伸出的主柔性印刷电路基板(在下面称为主FPC)21b。主FPC21b的伸出端构成连接端部，且固定于HSA22的轴承单元28附近。各HGA30的柔性件40的连接端部40c在主FPC21b的连接端部机械或电学地连接。这样，基板单元21经主FPC21b及柔性件40而与磁头17及压电元件50电连接。
如图1所示，斜坡(ランプ)加载机构25具备在基体12的底壁12a上配置于磁盘16外侧的斜坡70和从各悬架34的前端伸出的突出部46(参照图3至图5)。在HSA22绕轴承单元28转动，且磁头17移动到磁盘16外侧的后退位置时，各突出部46与形成于斜坡70的斜坡面配合，然后，由斜坡面的倾斜抬起。这样，磁头17从磁盘16卸载，并被保持于后退位置。
根据以上那样构成的HDD及HGA30，在柔性件(布线部件)40的第一桥部47c安装压电元件50，并通过柔性件40向压电元件50施加电压，从而能使安装于万向节部36的磁头17在寻轨方向上移位。这样，通过控制向压电元件50施加的电压，而能精密地控制磁头17的位置，并提高磁头的定位精度。
在HGA30的万向节部36中，舌部36a具有从其两侧缘突出的柄状体36f，柔性件40的第一桥部47c通过柄状体36f上延伸。柄状体36f位于台部48附近，通过其配置能调整舌部36a及磁头17的转动中心。此外，通过柄状体36f自身弯曲，而能得到缓和冲击施加时等的应力向第一桥部47c集中的效果。此外，通过在第一桥部47c的合并部47f的附近设置增强布线部45c，而能降低第一桥部47c的共振等级，并抑制压电元件50的驱动时的第一及第二桥部47c、47d的折断，且可降低压电元件50的移位的传递损失。
在合并部47f中，通过使第一桥部47c和第二桥部47d所成的角度θ为45度以上且不满90度，而能降低作为致动器在驱动时第二桥部47d阻碍压电元件50的伸缩的的影响。再有，在合并部47f的附近，通过用辅助桥57在托梁36c和第二桥部47d架设，而能弹性地支撑第二桥部47d，且能实现共振等级的降低并缓和冲击施加时应力向第二桥部47d集中。
再有，通过在第一桥部47c的离舌部36a最近的部分设置虚设布线或接地布线，而能使应力在该虚设布线或接地布线集中并保护应发挥功能的其他布线、信号布线45a。
在合并部47f附近，在增强布线部45c及第一桥部47c，设置从压电元件50侧向悬架中心轴线C侧变细地倾斜的倾斜缘51，通过与合并部47f连接，而能将作为万向节结构体的旋转中心调整到压电元件50侧。这样，不提高万向节部36的刚性便可期待高效地传递压电元件50的驱动力。
通过以上内容，能得到缓和对柔性件(布线部件)的应力集中并提高可靠性的头万向组件及盘装置。
其次，对其他实施方式及变形例涉及的HGA进行说明。在以下描述的其他实施方式及变形例中，在与上述第一实施方式相同的部分，标注相同的参照标记并省略其详细说明。
(第一变形例)
图10是将第一变形例涉及的HGA的要部放大表示的俯视图。根据本变形例，形成于第一桥部47c上的增强布线部45c与一个信号布线45a连续地形成。
(第二变形例)
图11是将第二变形例涉及的HGA的要部放大表示的俯视图。根据本变形例，在第一桥部47c上形成的增强布线部45c延伸到合并部47f侧与合并部47f的信号布线45a的弯折部分重叠的位置。即、第二桥部47d上的信号布线45a在合并部47f的附近在与第一桥部47c的长度方向相交的方向上延伸。而且，增强布线部45c设置成在该相交的方向上与信号布线45a重叠地定位。
根据该构成，压电元件50的驱动时，可防止在与压电元件50的伸缩方向上、即与第一桥部47c的长度方向相交的方向上延伸的布线部分的折断等。
(第二实施方式)
图12是表示第二实施方式涉及的HGA的万向节部的俯视图。根据本实施方式，辅助桥57由从第二桥部47d突出的绝缘层44b的突起形成。辅助桥57从第二桥部47d从突出，且前端部与托梁36c连结。
(第三变形例)
图13是将第三变形例涉及的HGA的辅助桥部分放大表示的俯视图。如第三变形例那样，辅助桥57可由从托梁36c突出的金属薄板44a的突起57a及从第二桥部47d突出的绝缘层44b的突起57b两者构成。在该情况下，可将突起57a、57b互相粘贴，而且，突起57a的突出端与第二桥47d粘贴，再有，突起57b的突出端部可与托梁36c粘贴。
(第三实施方式)
图14是表示第三实施方式涉及的HGA的万向节部的俯视图。根据本实施方式，辅助桥57在金属薄板44a的岛状的支撑部36d和第二桥部47d架设。辅助桥57可由从支撑部36d突出的金属薄板44a的突起形成。此外，辅助桥57可由导电层44c及绝缘层44b形成，再有，可由层叠的金属薄板44a、导电层44c及绝缘层44b形成。此外，可将辅助桥57的突出端部粘贴于第二桥部47d。
(第四变形例)
图15是将第四变形例涉及的HGA30的辅助桥部分放大表示的俯视图。如第四变形例那样，在支撑部36d和第二桥部47d架设的辅助桥57可由从第二桥部47d突出的绝缘层44b的突起形成。可将突起的突出端部粘贴于支撑部36d。
(第四实施方式)
图16是表示第四实施方式涉及的HGA的万向节部的俯视图。根据本实施方式，辅助桥57在基端部47a和第二桥部47d架设。辅助桥57可由从第二桥部47d突出的绝缘层44b的突起形成。该辅助桥57也可由从金属薄板的基端部36b突出的突起形成。再有，辅助桥57可由从基端部47a侧突出的绝缘层44b的突起形成。
(第五实施方式)
图17是表示第五实施方式涉及的HGA的压电元件及桥部的俯视图。根据本实施方式，在第一桥部47c中，与压电元件50重叠的部分其长度方向的中间部与长度方向两端部相比缩径地形成。
根据该构成，第一桥部47c中间部缩径，因此不会过度提高第一桥部47c的刚性地施加适度的刚性，且不会妨碍压电元件50的伸缩动作。因此，可使压电元件50的驱动力更稳定地传递到第一桥部47c。
(第六实施方式)
图18是表示第六实施方式涉及的HGA的压电元件及桥部的俯视图。根据本实施方式，作为驱动体的压电元件(PZT元件)50其长度方向的两端部通过银浆或焊料62而与第一桥部47c接合，压电元件50的中央部不与第一桥部47c粘接地隔着间隙与第一桥部47c相对。因此，第一桥部47c不会妨碍压电元件50的伸缩动作。
(第七实施方式)
图19及图20是表示第七实施方式涉及的HGA的万向节部的俯视图及剖视图。根据本实施方式，负载杆35的上表面(与柔性件40相反侧的面)及绝缘层44b的基端部47a重叠，并粘贴有由粘弹性材料形成的片状的阻尼器(粘弹性体)64。阻尼器64可粘贴于压电元件50、金属薄板44a的支撑部36d、增强布线部45c、第一桥部47c的合并部47f中的任一个或多个。通过设置该阻尼器64，而能进一步降低万向节部36的共振峰值。
在上述第一至第四变形例及第二至第七实施方式的任一个中，与第一实施方式同样地，可得到能降低万向节部的共振峰值、并缓和冲击施加时应力向柔性件(布线部件)集中、且可靠性提高的头万向组件及盘装置。
再有，虽然以上说明了本发明的几个实施方式，但是这些实施方式是作为例子提出的，无意于限定发明的范围。这些新实施方式能够以其他各种各样的形态来实施，能够在不脱离发明主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和/或其变形包含于发明的范围和/或主旨内，并且包含在技术方案所记载的发明及其等同范围内。
在上述实施方式中，HAS的臂使用互相独立的板状的臂，但是，并不限于此，也可适用所谓的E块形状的多个臂及轴承套筒一体形成的结构。磁盘不限于2.5英寸，也可成为其他大小的磁盘。磁盘不限于两个，也可以是一个或三个，HGA的数量也可根据磁盘的设置数量来增减。
Claims (16)
1.一种头万向组件，其特征在于，具备：
支撑板，其具有形成有凸部的前端部；
布线部件，其具有金属薄板、在所述金属薄板上层叠的绝缘层及在所述绝缘层上层叠且形成有多个布线的导电层，且将所述金属薄板侧安装于所述支撑板上，所述布线部件具有位于所述支撑板的前端部侧的万向节部，在所述万向节部，所述金属薄板具有固定于所述支撑板的基端部、从所述基端部离开而位于所述凸部上的舌部、在所述凸部的附近从所述舌部向两侧伸出的一对支撑突起和在所述舌部的两侧延伸且将所述基端部和舌部连结的一对连接部，所述绝缘层具有形成于所述舌部上的前端部、在所述舌部的两侧分别与所述连接部并排地从所述基端部延伸到前端部并且一部分固定于所述支撑突起的一对第一桥部和分别与所述第一桥部并排地从所述基端部延伸到所述第一桥部的中途部并与所述第一桥部合并的一对第二桥部，所述导电层具有从所述基端部通过所述第二桥部及第一桥部延伸到所述前端部的多个信号布线、多个驱动布线和在所述第二桥部合并的合并位置的附近设置于所述第一桥部的增强布线部；
磁头，其安装于所述舌部且与所述布线部件的信号布线电连接；和
驱动体，其分别在所述基端部和合并部之间固定于所述第一桥部并且与所述驱动布线连接，且能通过电压施加来沿所述第一桥部的长度方向伸缩，所述合并部是所述第一桥部和所述第二桥部的合并部。
2.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
在所述万向节部，所述金属薄板具有位于所述基端部和舌部之间且固定于所述第一桥部的一对岛状的支撑部，所述驱动体其长度方向一个端部与所述基端部重叠地配置，长度方向另一端部与所述支撑部重叠地配置，所述支撑部的另一端部与所述增强布线部重叠地配置。
3.根据权利要求2所述的头万向组件，其特征在于，
所述增强布线部具有倾斜缘，该倾斜缘从所述驱动体向所述合并部朝所述支撑板中心轴线侧变细。
4.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
在第一桥部和第二桥部的合并部，所述第二桥部和所述第一桥部所成的角度为45度以上且不满90度。
5.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
所述增强布线部与所述信号布线连续地形成。
6.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
所述导电层具有设置于所述第一桥部的所述磁头侧且通过所述支撑突起上延伸的虚设布线或接地布线。
7.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
在所述第一桥部，与所述驱动体重叠的部分其长度方向的中间部与长度方向两端部相比缩径地形成。
8.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
所述驱动体通过银浆或焊料与所述第一桥部接合。
9.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
所述万向节部具有在所述合并部的附近在所述连接部和所述第二桥部架设的辅助桥。
10.根据权利要求9所述的头万向组件，其特征在于，
所述辅助桥由从所述连接部伸出的金属薄板的突起形成。
11.根据权利要求9所述的头万向组件，其特征在于，
所述辅助桥由从所述第二桥部伸出的绝缘层的突起形成。
12.根据权利要求9所述的头万向组件，其特征在于，
所述辅助桥将从所述连接部伸出的金属薄板的突起及从所述第二桥部伸出的绝缘层的突起重叠地形成。
13.根据权利要求2所述的头万向组件，其特征在于，
所述万向节部具有在所述岛状的支撑部和所述第二桥部架设的辅助桥。
14.根据权利要求1所述的头万向组件，其特征在于，
所述万向节部具有从所述金属薄板的基端部在所述第一桥部范围内粘贴的粘弹性体。
15.根据权利要求2所述的头万向组件，其特征在于，
所述万向节部具有在所述驱动体、支撑部、增强布线部、合并部中任一个粘贴的粘弹性体。
16.一种盘装置，其特征在于，具备：
盘状的记录介质；和
权利要求1至15中任一项所述的头万向组件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |