JP6462488B2 - 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 - Google Patents
薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6462488B2 JP6462488B2 JP2015108982A JP2015108982A JP6462488B2 JP 6462488 B2 JP6462488 B2 JP 6462488B2 JP 2015108982 A JP2015108982 A JP 2015108982A JP 2015108982 A JP2015108982 A JP 2015108982A JP 6462488 B2 JP6462488 B2 JP 6462488B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- welding
- convex
- support layer
- head suspension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims description 204
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 68
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 57
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 22
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/22—Spot welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0426—Fixtures for other work
- B23K37/0435—Clamps
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
Description
図1は、本発明の実施例1に係るフレキシャーを取り付けた小型のヘッド・サスペンションの要部を示す平面図である。なお、以下の説明において、左右とはフレキシャーの延長方向に交差する方向の両側(ヘッド・サスペンションのスウェイ方向の両側)であり、上下とは、フレキシャーの層厚方向の上下、前後とは、フレキシャーのタング部側を前、テール部側を後ろとする。なお、ヘッド・サスペンション1の基本的な構造は、適宜図28のヘッド・サスペンション100を参照する。
図2は、図1のヘッド・サスペンションにおけるフレキシャーの長手方向中間部でロード・ビームに対する溶接部を示す要部拡大平面図、図3は、配線部及び凸部の断面構造を示すヘッド・サスペンションの要部拡大断面図である。
図4は、図1のヘッド・サスペンションにおけるフレキシャーの長手方向中間部でロード・ビームに対する溶接部を溶接冶具との関係で示す要部概略拡大平面図、図5は、図4のV−V線矢視における要部概略拡大断面図である。
凸部を設ける代わりに、溶接部周りに配線を配置すれば、ダミー配線によらなくてもフラットな溶接治具で配線部を押さえ付け、この配線部を介して金属基板を押さえつけることは可能であると考えられる。
図6〜図9は、変形例に係り、図1のヘッド・サスペンションにおけるフレキシャーの長手方向中間部でロード・ビームに対する溶接部を示す要部拡大平面図である。なお、図6〜図9では、一方(右側)の突片部のみ図示するが、他方の突片部も同様に構成されるため、実施例1同様に左側の説明は省略する。また、基本的な構成は、実施例1と同様であり、同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には、同符号にA〜Dを付し、重複した説明は省略する。
3 ロード・ビーム(組み付け相手の金属製の板材)
5 フレキシャー(薄板配線基板)
7 金属基板(金属製の支持層)
7a 突片部
7c 先端部
7d 先端縁
7e 配線間部分
9 配線部
11,27、35 溶接部
13、13A、13B、13C、13D、29F,29G、29Ha、29Hb、29Ia、29Ib、31G、31H、33、33Ka、33Kb、33La、33Lb、33Ma、33Mb、33Mc、33Md、33N、33P、33Q、33Ra,33Rb、33Sa、33Sb、33Ta、33Tb、33Ua、33Ub 凸部
13Ada、13Bba,13Bca、13Bda、13Cba、13Cca、13Dba、13Dca、13Dda、33Kc、33Kd、33Lc、33Ld、33Me、33Mf、33Mg、33Mh、33Na、33Pa、33Qa、33Rc、33Sc、33Tc、33Uc 隙間
15a、15b、・・・ 配線
29 溶接治具
29a 貫通穴
Claims (10)
- 金属製の支持層と、前記支持層の表面に複数の配線が絶縁層を介して配索された配線部とを備え、組み付け相手の金属製の板材に前記支持層がスポット溶接の溶接部により結合される薄板配線基板であって、
前記支持層は、前記スポット溶接の溶接部となる溶接予定箇所に応じて前記配線部と同一高さの凸部を備え、
前記薄板配線基板に前記配線部外に突出形成され前記溶接部により前記結合を行わせる突片部を有し、
前記凸部は、前記突片部に連続的に備えられ又は部分的に備えられた、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 金属製の支持層と、前記支持層の表面に複数の配線が絶縁層を介して配索された配線部とを備え、組み付け相手の金属製の板材に前記支持層がスポット溶接の溶接部により結合される薄板配線基板であって、
前記支持層は、前記スポット溶接の溶接部となる溶接予定箇所に応じて前記配線部と同一高さの凸部を備え、
前記支持層は、前記配線部の配線相互が離間して露出し前記溶接部による結合が行われる配線間部分を有し、
前記凸部は、前記配線間部分で前記溶接部となる溶接予定箇所の周囲部に周回状に連続的に備えられ又は周回状に部分的に備えられた、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 請求項1又は2に記載の薄板配線基板を用いたヘッド・サスペンションのフレキシャーであって、
前記組み付け相手の金属製の板材は、前記ヘッド・サスペンションのロード・ビーム又はベース・プレートであり、
前記支持層は、前記配線部が接続された読取用素子及び書込用素子を有するスライダーを備え、
前記凸部は、前記ロード・ビーム又はベース・プレートに対する前記溶接部となる溶接予定箇所に応じて備えられた、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションのフレキシャー。 - 金属製の支持層と、前記支持層の表面に複数の配線が絶縁層を介して配索された配線部とを備え、組み付け相手の金属製の板材に前記支持層がスポット溶接の溶接部により結合され、前記支持層は、前記スポット溶接の溶接部となる溶接予定箇所に応じて前記配線部と同一高さの凸部を備える薄板配線基板を用いたヘッド・サスペンションのフレキシャーであって、
前記組み付け相手の金属製の板材は、前記ヘッド・サスペンションのロード・ビームであり、
前記支持層は、前記配線部が接続された読取用素子及び書込用素子を有するスライダーを取り付けたタング部を先端部に備え、
前記支持層は、前記タング部よりも前方に突出して前記溶接部による結合が行われる先端部を有し、
前記凸部は、前記先端部で前記溶接部となる溶接予定箇所の周辺部に備えられた、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションのフレキシャー。 - 請求項4記載のヘッド・サスペンションのフレキシャーであって、
前記凸部は、前記先端部の縁部に備えられ又は前記先端部の縁部と前記溶接予定箇所及び前記配線部間とに備えられた、
ことを特徴とするヘッド・サスペンションのフレキシャー。 - 請求項5記載のヘッド・サスペンションのフレキシャーであって、
前記凸部は、前記ヘッド・サスペンションのスウェイ方向で対称に配置された、 ことを特徴とするヘッド・サスペンションのフレキシャー。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載の薄板配線基板であって、
前記凸部は、前記配線部と積層断面構造が同一である、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 金属製の支持層と、前記支持層の表面に複数の配線が絶縁層を介して配索された配線部とを備え、組み付け相手の金属製の板材に前記支持層がスポット溶接の溶接部により結合される薄板配線基板であって、
前記支持層は、前記スポット溶接の溶接部となる溶接予定箇所に応じて前記配線部と同一高さの凸部を備え、
前記配線部は、前記支持層の表面に絶縁性のベース層を備え、
前記凸部は、前記ベース層と同一の材質である、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載の薄板配線基板であって、
前記配線部は、前記支持層の表面に絶縁性のベース層を備え、
前記凸部は、前記ベース層と同一の材質である、
ことを特徴とする薄板配線基板。 - 請求項1〜9の何れか1項に記載の薄板配線基板の溶接方法であって、
作業台上に前記金属製の板材と前記薄板配線基板とを相互の位置を合わせて順次重ね、
前記スポット溶接の溶接予定箇所に対応する貫通穴を備えた溶接冶具の平坦な面を前記配線部と前記凸部とに渡るように当てて前記貫通穴を前記スポット溶接の溶接予定箇所に合わせ、
前記貫通穴から前記溶接予定箇所をスポット溶接して前記溶接部を形成する、
ことを特徴とする薄板配線基板の溶接方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015108982A JP6462488B2 (ja) | 2015-05-28 | 2015-05-28 | 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 |
CN201610364883.3A CN106205642B (zh) | 2015-05-28 | 2016-05-27 | 布线薄板、挠曲件以及焊接的方法 |
US15/168,907 US9865285B2 (en) | 2015-05-28 | 2016-05-31 | Wiring thin plate with a wiring part and a protrusion having the same height, flexure as the wiring thin plate and method of welding of the wiring thin plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015108982A JP6462488B2 (ja) | 2015-05-28 | 2015-05-28 | 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016225001A JP2016225001A (ja) | 2016-12-28 |
JP6462488B2 true JP6462488B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=57398939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015108982A Active JP6462488B2 (ja) | 2015-05-28 | 2015-05-28 | 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9865285B2 (ja) |
JP (1) | JP6462488B2 (ja) |
CN (1) | CN106205642B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5147591B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
JP7058955B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-04-25 | 日本発條株式会社 | 溶接部を有するワークと、ワークのための溶接装置と、溶接方法 |
JP2023132084A (ja) * | 2022-03-10 | 2023-09-22 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6060176U (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-26 | 富士通株式会社 | レ−ザ光ビ−ム加工用治具 |
US5201458A (en) * | 1990-10-31 | 1993-04-13 | Seagate Technology, Inc. | Method of welding a head suspension assembly |
JPH08315532A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-11-29 | Hutchinson Technol Inc | 溶接応力の分離構造体を備えるヘッドサスペンションアセンブリ |
US5734526A (en) * | 1996-12-31 | 1998-03-31 | Hutchinson Technology Incorporated | Monocoque head suspension and its method of construction |
US6512657B2 (en) * | 2000-07-17 | 2003-01-28 | Read-Rite Corporation | Head suspension having gram load change reduction and method of assembly |
US6900966B1 (en) * | 2001-08-08 | 2005-05-31 | Hutchinson Technology Incorporated | Head suspension with weld pockets and method |
JP2004095076A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nhk Spring Co Ltd | ディスクドライブ用サスペンション |
JP4104957B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2008-06-18 | 日本発条株式会社 | サスペンション用部品の接合処理装置 |
JP4377775B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2009-12-02 | 日本発條株式会社 | ディスクドライブ用サスペンション |
JP4841272B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-12-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
JP4834492B2 (ja) * | 2006-08-22 | 2011-12-14 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
JP4923295B2 (ja) | 2006-09-13 | 2012-04-25 | 株式会社東芝 | サスペンション装置 |
US7782570B1 (en) * | 2007-03-14 | 2010-08-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Inverted pocket welding for disk drive head suspensions |
JP5147591B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法 |
JP5042336B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2012-10-03 | サンコール株式会社 | 磁気ヘッドサスペンション |
JP5989370B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-09-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP5931624B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2016-06-08 | 日本発條株式会社 | ディスク装置用サスペンション |
EP2957379B1 (en) * | 2013-02-15 | 2019-04-10 | Nissan Motor Co., Ltd | Laser welding method and laser welding device |
JP2015156246A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 株式会社東芝 | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
US9607637B2 (en) * | 2015-03-13 | 2017-03-28 | Tdk Corporation | Head assembly and magnetic disk device |
-
2015
- 2015-05-28 JP JP2015108982A patent/JP6462488B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-27 CN CN201610364883.3A patent/CN106205642B/zh active Active
- 2016-05-31 US US15/168,907 patent/US9865285B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160351215A1 (en) | 2016-12-01 |
CN106205642B (zh) | 2018-11-30 |
US9865285B2 (en) | 2018-01-09 |
JP2016225001A (ja) | 2016-12-28 |
CN106205642A (zh) | 2016-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10373635B2 (en) | Magnetic head suspension assembly having flexible wiring member with connection terminal including center hole and cover layer and disk device provided with the same | |
US7372669B2 (en) | Magnetic disk drive, wiring connection structure and terminal structure | |
JP6462488B2 (ja) | 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 | |
JP7077248B2 (ja) | ディスク装置 | |
JP4834492B2 (ja) | ディスク装置用サスペンション | |
JP2019169215A (ja) | ディスク装置のフレキシブル配線基板およびこれを備えるディスク装置 | |
CN109637556B (zh) | 磁盘驱动器悬架的电路构件 | |
JP2022079213A (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
JP5075970B2 (ja) | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
US11120823B1 (en) | Suspension assembly and disk device | |
US20170042024A1 (en) | Wired circuit board | |
JP2003173643A (ja) | ディスクドライブ用サスペンション | |
CN108962287B (zh) | 磁盘驱动器悬架的电路部件 | |
US11308983B2 (en) | Plate material, plate material tearing method, and suspension | |
JP6042058B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP7150642B2 (ja) | ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
JP2021136044A (ja) | ディスク装置およびその製造方法 | |
JP5903914B2 (ja) | 多面付けサスペンション用基板シート及びサスペンション用基板 | |
US10204648B2 (en) | Flexure chain blank sheet for disk drive suspension | |
JP6251129B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
JP2016033840A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP2023097516A (ja) | ヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
JP6262084B2 (ja) | 回路付サスペンション基板およびその回路付サスペンション基板に対するスライダの搭載方法 | |
JP3662562B2 (ja) | 磁気ヘッド支持機構、磁気ヘッド支持装置及び磁気ディスク装置 | |
JP6355982B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6462488 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |