JPS6060176U - レ−ザ光ビ−ム加工用治具 - Google Patents
レ−ザ光ビ−ム加工用治具Info
- Publication number
- JPS6060176U JPS6060176U JP1983151418U JP15141883U JPS6060176U JP S6060176 U JPS6060176 U JP S6060176U JP 1983151418 U JP1983151418 U JP 1983151418U JP 15141883 U JP15141883 U JP 15141883U JP S6060176 U JPS6060176 U JP S6060176U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antioxidant gas
- jig
- laser beam
- workpiece
- light beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来から使用されているレーザ光ビーム加工機
の構造を示す概略的な側面図、第2図は従来のレーザ光
ビーム溶接機の加工状況を示す拡大した部分図、第3図
〜第5図は本考案に基づくレーザ光ビーム溶接加工用治
具の実施例であって、第3図は個別溶接用治具、第4図
は複数の溶 −接点に対する溶接治具を示す斜視図、
第5図は個別溶接用治具の別の変形例の構造を示す断面
図である。 図において、1はレーザ光ビーム、2は溶接へ
□ラド、4,11は溶接チップ、5,12.13は被
加工物の金属部材、6はX−Yテーブル、14は押さえ
治具、15は酸化防止ガス、21,31.41は生活具
本体、21a、31a、41a−は酸化防止ガス充填部
、21c、31cはガス注入部、22.33はガラス窓
、Wは溶接位置をそれぞれ示す。
の構造を示す概略的な側面図、第2図は従来のレーザ光
ビーム溶接機の加工状況を示す拡大した部分図、第3図
〜第5図は本考案に基づくレーザ光ビーム溶接加工用治
具の実施例であって、第3図は個別溶接用治具、第4図
は複数の溶 −接点に対する溶接治具を示す斜視図、
第5図は個別溶接用治具の別の変形例の構造を示す断面
図である。 図において、1はレーザ光ビーム、2は溶接へ
□ラド、4,11は溶接チップ、5,12.13は被
加工物の金属部材、6はX−Yテーブル、14は押さえ
治具、15は酸化防止ガス、21,31.41は生活具
本体、21a、31a、41a−は酸化防止ガス充填部
、21c、31cはガス注入部、22.33はガラス窓
、Wは溶接位置をそれぞれ示す。
Claims (1)
- レーザ光ビームを被加工物に照射して前記レーザ光ビー
ムのエネルギーで前記被加工物を加工するに際し、被加
工物の加工位置表面を酸化防止ガスで被覆するための該
酸化防止ガス充填部と該酸化防止ガス充填部に前記酸化
防止ガスを注入する注入手段と注入された前記酸化防止
ガスを所定流速で流出させる排出孔と前記酸化防止ガズ
充填部内に前記レーザ光ビームを導入するレーザ光ビー
ム導入手段とから構成されたことを特徴とするレーザ光
ビーム加工用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983151418U JPS6060176U (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | レ−ザ光ビ−ム加工用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983151418U JPS6060176U (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | レ−ザ光ビ−ム加工用治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6060176U true JPS6060176U (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=30335546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983151418U Pending JPS6060176U (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | レ−ザ光ビ−ム加工用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6060176U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005504445A (ja) * | 2001-10-01 | 2005-02-10 | エグシル テクノロジー リミテッド | 基板、特に半導体ウェハの加工 |
JP2016225001A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 日本発條株式会社 | 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5850191A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-24 | Toyota Motor Corp | 高エネルギ密度加工装置用シ−ルドガスシ−ル装置 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP1983151418U patent/JPS6060176U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5850191A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-24 | Toyota Motor Corp | 高エネルギ密度加工装置用シ−ルドガスシ−ル装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005504445A (ja) * | 2001-10-01 | 2005-02-10 | エグシル テクノロジー リミテッド | 基板、特に半導体ウェハの加工 |
JP2010016392A (ja) * | 2001-10-01 | 2010-01-21 | Xsil Technology Ltd | 基板、特に半導体ウェハの加工 |
JP2016225001A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 日本発條株式会社 | 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法 |
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