JPS6060176U - レ−ザ光ビ−ム加工用治具 - Google Patents

レ−ザ光ビ−ム加工用治具

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Publication number
JPS6060176U
JPS6060176U JP1983151418U JP15141883U JPS6060176U JP S6060176 U JPS6060176 U JP S6060176U JP 1983151418 U JP1983151418 U JP 1983151418U JP 15141883 U JP15141883 U JP 15141883U JP S6060176 U JPS6060176 U JP S6060176U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antioxidant gas
jig
laser beam
workpiece
light beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983151418U
Other languages
English (en)
Inventor
大桃 庄司
憲治 池滝
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP1983151418U priority Critical patent/JPS6060176U/ja
Publication of JPS6060176U publication Critical patent/JPS6060176U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来から使用されているレーザ光ビーム加工機
の構造を示す概略的な側面図、第2図は従来のレーザ光
ビーム溶接機の加工状況を示す拡大した部分図、第3図
〜第5図は本考案に基づくレーザ光ビーム溶接加工用治
具の実施例であって、第3図は個別溶接用治具、第4図
は複数の溶  −接点に対する溶接治具を示す斜視図、
第5図は個別溶接用治具の別の変形例の構造を示す断面
図である。 図において、1はレーザ光ビーム、2は溶接へ    
 □ラド、4,11は溶接チップ、5,12.13は被
加工物の金属部材、6はX−Yテーブル、14は押さえ
治具、15は酸化防止ガス、21,31.41は生活具
本体、21a、31a、41a−は酸化防止ガス充填部
、21c、31cはガス注入部、22.33はガラス窓
、Wは溶接位置をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. レーザ光ビームを被加工物に照射して前記レーザ光ビー
    ムのエネルギーで前記被加工物を加工するに際し、被加
    工物の加工位置表面を酸化防止ガスで被覆するための該
    酸化防止ガス充填部と該酸化防止ガス充填部に前記酸化
    防止ガスを注入する注入手段と注入された前記酸化防止
    ガスを所定流速で流出させる排出孔と前記酸化防止ガズ
    充填部内に前記レーザ光ビームを導入するレーザ光ビー
    ム導入手段とから構成されたことを特徴とするレーザ光
    ビーム加工用治具。
JP1983151418U 1983-09-29 1983-09-29 レ−ザ光ビ−ム加工用治具 Pending JPS6060176U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005504445A (ja) * 2001-10-01 2005-02-10 エグシル テクノロジー リミテッド 基板、特に半導体ウェハの加工
JP2016225001A (ja) * 2015-05-28 2016-12-28 日本発條株式会社 薄板回路基板、フレキシャー、及び溶接方法

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JPS5850191A (ja) * 1981-09-03 1983-03-24 Toyota Motor Corp 高エネルギ密度加工装置用シ−ルドガスシ−ル装置

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