JP4047252B2 - 薄膜構造体の製造方法 - Google Patents
薄膜構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4047252B2 JP4047252B2 JP2003316950A JP2003316950A JP4047252B2 JP 4047252 B2 JP4047252 B2 JP 4047252B2 JP 2003316950 A JP2003316950 A JP 2003316950A JP 2003316950 A JP2003316950 A JP 2003316950A JP 4047252 B2 JP4047252 B2 JP 4047252B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- coil
- conductive
- insulating layer
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 121
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 117
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 721
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 53
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 13
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 13
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 2
- 229910003294 NiMo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002644 NiRh Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/4906—Providing winding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/4906—Providing winding
- Y10T29/49064—Providing winding by coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49162—Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
まず、図41に示される工程では、絶縁層1の上に導電層2をメッキ法によって形成する。次に、導電層2の上から絶縁層1の上にかけて、隆起部4をメッキ形成するための通電層7をスパッタ法を用いて成膜する。さらに、通電層7の上に、バンプ形成用のレジストRを積層し、隆起部4が形成される部分に開口部Raを形成する。なお、通電層7は図の右方向(矢印方向)に延長され、その端部から電流が供給できるようにされている。
図43に示された工程において、レジスト層Rを除去すると、隆起部4の上層部4bの延出部4cの下に空間Sができる。図45に示された工程における絶縁層5の成膜時には、空間Sは、延出部4cの影になるために絶縁層5が形成されず空洞になる。このように、隆起部4の延出部4cの下の空間Sが空洞のままであると、絶縁層5の機械的強度が低下し、図45の研磨工程時において絶縁層5に点線で示されるようなヒビ割れCが生じやすくなる。絶縁層5にヒビ割れCが生じると薄膜構造体の耐蝕性が著しく低下するとともに、配線の断線をまねく。
共通の導電層の上に導電性の基底部、及び、導電性の通電部を同時にめっき形成する工程、
前記基底部、及び、前記通電部の全周に絶縁層を形成する工程、
同じ研磨工程により、前記基底部の上面、及び前記通電部の上面を前記絶縁層の表面から、露出させる工程、
前記通電部の上面から電流を供給して、前記基底部の上にメッキ可能な材料を自由メッキ成長させて上層部を形成し、前記上層部の膜厚方向に垂直な断面の面積を、前記上層部の上方に向かうにつれて徐々に小さくし、かつ、前記上層部の側縁部が前記基底部の側縁部よりも外側に張りだした延出部を形成する工程、
前記上層部の周囲に絶縁層を形成する工程。
前記導電層の側方に、他のリード層を、前記導電層と同時に形成する工程、を有し、
前記上層部の工程時、前記上層部の前記延出部を前記他のリード層と重なる位置まで張り出させることにより、前記導電層の側方であって、前記隆起部の前記延出部の下方に他のリード層が設けられ、配線を高密度化できる薄膜構造体を形成することができる。
さらに上部コア層60上は、アルミナなどによる保護層61によって覆われている。
図5に示す第2のコイルリード層34の外部接続端部34aは本発明の導電層であり、下部コア層47の周囲に形成された絶縁層71上に形成されている。その上に、導電性材料からなる隆起部(バンプ)94が設けられている。
図6においても、上層部96には、側縁部96aか基底部95の側縁部95aよりも外側に張りだしている延出部96bが形成され、コイル絶縁層(絶縁層)57が、延出部96bの下にも存在している。
図7ないし図17は、図3及び図4に示される導通接続構造(薄膜構造体)の製造工程を示すための図である。それぞれの図面において、左図は導通接続構造(薄膜構造体)を上から見た平面図、右図は左図を一点鎖線で切断して矢印方向から見た断面図である。
図19ないし図25は、図5及び図6に示される導通接続構造(薄膜構造体)の製造工程を示すための図である。それぞれの図面において、左図は導通接続構造(薄膜構造体)を上から見た平面図、右図は左図を一点鎖線で切断して矢印方向から見た断面図である。
薄膜磁気ヘッド2は、図1及び図2に示された薄膜磁気ヘッド2と同様のものである。
図29に示す第2のコイルリード層234の外部接続端部234aは本発明の導電層であり、下部コア層47の周囲に形成された絶縁層71上に形成されている。その上に、導電性材料からなる隆起部(バンプ)294が設けられている。
図31ないし図35は、図27及び図28に示される導通接続構造(薄膜構造体)の製造工程を示すための図である。それぞれの図面において、左図は導通接続構造(薄膜構造体)を上から見た平面図、右図は左図を一点鎖線で切断して矢印方向から見た断面図である。
なお、図33は、図32を33−33線で切断して矢印方向から見た断面図である。
図36ないし図39は、図29及び図30に示される導通接続構造(薄膜構造体)の製造工程を示すための図である。それぞれの図面において、左図は導通接続構造(薄膜構造体)を上から見た平面図、右図は左図を一点鎖線で切断して矢印方向から見た断面図である。
34 第2のコイルリード層
34a 外部接続端部
35、36 電極リード層
38、40 外部接続用端子
47 下部コア層
48 磁極部
54 第1のコイル層
54a (第1のコイル層の)巻き中心部
57 コイル絶縁層
58 第2のコイル層
58a (第2のコイル層の)巻き中心部
60 上部コア層
61 保護層
62 第1のコンタクト部
81、95 基底部
86、96 上層部
87 隆起部
Claims (3)
- 以下の工程を有する薄膜構造体の製造方法、
共通の導電層の上に導電性の基底部、及び、導電性の通電部を同時にめっき形成する工程、
前記基底部、及び、前記通電部の全周に絶縁層を形成する工程、
同じ研磨工程により、前記基底部の上面、及び前記通電部の上面を前記絶縁層の表面から、露出させる工程、
前記通電部の上面から電流を供給して、前記基底部の上にメッキ可能な材料を自由メッキ成長させて上層部を形成し、前記上層部の膜厚方向に垂直な断面の面積を、前記上層部の上方に向かうにつれて徐々に小さくし、かつ、前記上層部の側縁部が前記基底部の側縁部よりも外側に張りだした延出部を形成する工程、
前記上層部の周囲に絶縁層を形成する工程。 - 前記通電部の上面、及び、前記基底部の上面を前記絶縁層の表面に露出させたのち、前記通電部の上面に接続される引き出し層を形成する請求項1記載の薄膜構造体の製造方法。
- 前記導電層の上に前記基底部、及び、前記通電部を形成する前に、
前記導電層の側方に、他のリード層を、前記導電層と同時に形成する工程、を有し、
前記上層部の工程時、前記上層部の前記延出部を前記他のリード層と重なる位置まで張り出させる請求項1又は2に記載の薄膜構造体の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003316950A JP4047252B2 (ja) | 2003-06-09 | 2003-09-09 | 薄膜構造体の製造方法 |
US10/858,999 US7370406B2 (en) | 2003-06-09 | 2004-06-02 | Method of manufacturing a thin film structure |
CN200410045258.XA CN1256718C (zh) | 2003-06-09 | 2004-06-04 | 薄膜结构体及其制造方法 |
GB0412725A GB2403733B (en) | 2003-06-09 | 2004-06-08 | Thin film structure and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003163088 | 2003-06-09 | ||
JP2003316950A JP4047252B2 (ja) | 2003-06-09 | 2003-09-09 | 薄膜構造体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005025909A JP2005025909A (ja) | 2005-01-27 |
JP4047252B2 true JP4047252B2 (ja) | 2008-02-13 |
Family
ID=32716424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003316950A Expired - Fee Related JP4047252B2 (ja) | 2003-06-09 | 2003-09-09 | 薄膜構造体の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7370406B2 (ja) |
JP (1) | JP4047252B2 (ja) |
CN (1) | CN1256718C (ja) |
GB (1) | GB2403733B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3681376B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2005-08-10 | Tdk株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
JP3609080B1 (ja) * | 2003-08-08 | 2005-01-12 | Tdk株式会社 | ヘッドスライダ及びその製造方法 |
JP2006164414A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置 |
JP2006221761A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 薄膜磁気ヘッド及び当該薄膜磁気ヘッドを用いた磁気ディスク装置 |
JP2007080316A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Sanyo Electric Co Ltd | ピックアップ装置およびそれを備えるディスク装置 |
US7948714B2 (en) * | 2006-01-31 | 2011-05-24 | Seagate Technology Llc | Transducer including an element of a transducer and a sidewall in an electrically conductive magnetic layer |
US20080218900A1 (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-11 | Tdk Corporation | Multi-channel thin-film magnetic head and magnetic tape drive apparatus with the multi-channel thin-film magnetic head |
US9583125B1 (en) | 2009-12-16 | 2017-02-28 | Magnecomp Corporation | Low resistance interface metal for disk drive suspension component grounding |
US9025285B1 (en) | 2009-12-16 | 2015-05-05 | Magnecomp Corporation | Low resistance interface metal for disk drive suspension component grounding |
JP6282525B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-02-21 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション用フレキシャの端子パッド構造及び形成方法 |
WO2020124341A1 (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 华为技术有限公司 | 薄膜电感及其制作方法、集成电路、终端设备 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58179922A (ja) | 1982-04-14 | 1983-10-21 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツドの電極製造方法 |
JPS58179922U (ja) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | 日立造船株式会社 | 角形鋼管製造設備における成形ロ−ル機 |
JPS6411398U (ja) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | ||
JPH02123511A (ja) | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Nec Corp | 薄膜磁気ヘッド |
JPH087858B2 (ja) | 1990-05-16 | 1996-01-29 | ティーディーケイ株式会社 | 薄膜磁気ヘッド |
US5120678A (en) * | 1990-11-05 | 1992-06-09 | Motorola Inc. | Electrical component package comprising polymer-reinforced solder bump interconnection |
GB9502178D0 (en) * | 1995-02-03 | 1995-03-22 | Plessey Semiconductors Ltd | MCM-D Assemblies |
JPH0973608A (ja) | 1995-09-04 | 1997-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
US6117299A (en) * | 1997-05-09 | 2000-09-12 | Mcnc | Methods of electroplating solder bumps of uniform height on integrated circuit substrates |
JP3349656B2 (ja) | 1997-09-25 | 2002-11-25 | ティーディーケイ株式会社 | バンプおよびその製造方法 |
JP3345588B2 (ja) | 1998-11-12 | 2002-11-18 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
JP2003123208A (ja) | 2001-10-04 | 2003-04-25 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜素子の端子電極及びその製造方法と薄膜磁気ヘッド |
-
2003
- 2003-09-09 JP JP2003316950A patent/JP4047252B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-02 US US10/858,999 patent/US7370406B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-04 CN CN200410045258.XA patent/CN1256718C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-08 GB GB0412725A patent/GB2403733B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2403733B (en) | 2007-05-02 |
GB0412725D0 (en) | 2004-07-07 |
CN1256718C (zh) | 2006-05-17 |
GB2403733A (en) | 2005-01-12 |
US7370406B2 (en) | 2008-05-13 |
US20040246623A1 (en) | 2004-12-09 |
CN1573937A (zh) | 2005-02-02 |
JP2005025909A (ja) | 2005-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2947172B2 (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド、誘導型・磁気抵抗効果型複合磁気ヘッド、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
US6952326B2 (en) | High data rate write head | |
US5751522A (en) | Combined-type thin film magnetic head with inductive magnetic head having low-inductive core | |
JP4745892B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド用構造物及びその製造方法並びに薄膜磁気ヘッド | |
JP2001118216A (ja) | 分割コイル構造を有する磁気書き込みヘッド、薄膜磁気書き込みヘッド及びその製造方法 | |
US20060098339A1 (en) | Method for manufacturing a magnetic head using a multi-stage ion milling | |
JPH11283215A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP4047252B2 (ja) | 薄膜構造体の製造方法 | |
US7060207B2 (en) | Thin film magnetic head and magnetic recording apparatus having a lowered coil resistance value, reduced generated heat, and high-frequency | |
JP2005149604A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
US7265942B2 (en) | Inductive magnetic head with non-magnetic seed layer gap structure and method for the fabrication thereof | |
US7209322B2 (en) | Thin film magnetic head having toroidally wound coil | |
JP3517208B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JP3593497B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2001052310A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2000173017A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2001110014A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
US20020060879A1 (en) | Thin film magnetic head having a plurality of coil layers | |
US6578252B2 (en) | Method of manufacturing a thin film magnetic head | |
JP3499458B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法、ならびに薄膜コイルの形成方法 | |
US6487044B1 (en) | Thin-film magnetic head provided with leader section composed of good conductor extending from coil to terminal region and method of making the same | |
US7212378B2 (en) | Thin film magnetic head having toroidal coil | |
JP2000113425A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP2010135008A (ja) | 磁気ヘッドとその製造方法および情報記憶装置 | |
US6757133B1 (en) | Thin Film magnetic head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |