JP2006164414A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】磁気ディスク装置において、磁気ヘッドスライダに複数の加熱素子の実装を可能とし、少ない消費電力で熱アシスト型磁気記録を内外周にわたって可能とすること。
【解決手段】磁気ディスク装置は、磁気情報が記録される磁気ディスクと、磁気ディスクから近接浮上するための空気軸受面を有する磁気ヘッドスライダ1と、磁気ヘッドスライダ1をサスペンションによって支持しながらディスク上を円弧状に移動するロータリーアクチュエータとを備える。磁気ヘッドスライダ1は、磁気ディスクに磁気情報を記録する記録素子2と、磁気ディスクに記録した磁気情報を再生する再生素子3と、磁気ディスクを局所的に加熱する複数の加熱素子4a、4bとを搭載しており、直流電源VHの方向または交流電源に含まれる周波数などの情報によって複数の加熱素子4a、4bへの通電を切り替える回路を形成している。
【選択図】図3
【解決手段】磁気ディスク装置は、磁気情報が記録される磁気ディスクと、磁気ディスクから近接浮上するための空気軸受面を有する磁気ヘッドスライダ1と、磁気ヘッドスライダ1をサスペンションによって支持しながらディスク上を円弧状に移動するロータリーアクチュエータとを備える。磁気ヘッドスライダ1は、磁気ディスクに磁気情報を記録する記録素子2と、磁気ディスクに記録した磁気情報を再生する再生素子3と、磁気ディスクを局所的に加熱する複数の加熱素子4a、4bとを搭載しており、直流電源VHの方向または交流電源に含まれる周波数などの情報によって複数の加熱素子4a、4bへの通電を切り替える回路を形成している。
【選択図】図3
Description
本発明は、磁気ヘッドスライダを備えた磁気ディスク装置に係わり、特に、加熱素子によって磁気ディスクの保磁力を局所的に低下させ、その場所に記録素子を用いて磁気記録を行う熱アシスト型の磁気ヘッドスライダを備えた磁気ディスク装置に好適なものである。
高記録密度の磁気ディスク装置を実現するためには、磁気ディスク上の記録粒子を小さくする必要がある。そして、小さな磁化パターンが安定して存在するためには、磁気ディスクの保磁力を高める必要がある。しかし、小さく、かつ保磁力の高い記録粒子を、隣のトラックのデータを消すこと無しに書き換えることは、記録素子のみで行うことが困難になりつつある。
この問題を解決するために、熱アシスト記録と呼ばれる磁気記録方式が提案されている。この熱アシスト型磁気記録は、常温における保磁力は従来よりも高い磁気ディスクを採用し、記録時には磁気ディスクを局所的かつ瞬間的に加熱し、保磁力が下がった瞬間に磁気記録を行うものである。熱アシスト型磁気記録は、長手磁気記録のみならず垂直磁気記録にも適しており、今後、磁気ディスク装置の記録密度を飛躍的に向上させるのに必要な技術と言われている。磁気ディスクの加熱方法としては、レーザ加熱式と並んで、加熱素子(ヒータ)を用いた、構造の簡単なジュール加熱式が検討されている。
熱アシスト型磁気記録の課題として、記録再生素子を搭載する磁気ヘッドスライダが、ロータリーアクチュエータによって駆動されて磁気ディスク上を円弧状に移動する際の、ヨー角の変化が挙げられる。
この点について、図13を用いて説明すると、媒体を加熱してから10マイクロ秒オーダの短期間に記録を行わなければ、周囲に熱が伝播して温度が低下してしまうため、ディスクが1回転する数ミリ秒の時間待機してから記録する訳にはいかない。従って、加熱素子4と記録素子2は記録を行う目的のトラック(円周方向に並んだデータ列)の一直線上に配置されなければならない。ロータリーアクチュエータ16を用いて磁気ヘッドスライダ1を位置決めすると、磁気ヘッドスライダ1のある径位置のトラックT1において記録素子2と加熱素子4が同一トラック上にある場合、別の径位置のトラックT2では加熱素子4と記録素子2の走行中心線がずれて、同一トラック上に位置しなくなってしまう。そうすると、磁気ディスク1の記録すべき領域を事前に加熱素子4で暖めることができなくなる。なお、再生は再位置決めしてから行うため、再生素子3と他の素子との径方向位置関係はずれていても構わない。
以上述べたヨー角の変化による加熱素子/記録素子のトラックずれの問題を解決するためには、従来、四つの対策が提案されてきた。第一に図14示すようにリニアアクチュエータを採用して外周トラックT1と内周トラックT2の何れにおいても加熱素子と記録素子とをトラック上に位置するようにすること、第二に図14に示すように加熱素子の寸法を大きくして外周トラックT1と内周トラックT2の何れにおいても加熱素子と記録素子とをトラック上に位置するようにすること、第三に図14に示すように加熱素子を移動させる手段を設けて外周トラックT1と内周トラックT2の何れにおいても加熱素子と記録素子とをトラック上に位置するようにすること、第四に複数の加熱素子を設けてヨー角の変化に対応して電気的に切り替えて外周トラックT1と内周トラックT2の何れにおいても加熱素子と記録素子とをトラック上に位置するようにすることである。なお、第三及び第四の対策は、特開2004−134051号公報(特許文献1)に開示されている。
前記第一の対策は、加熱素子/記録素子のトラックずれを確実に解決できる対策ではあるが、リニアアクチュエータは高価かつ大型であり、現状の安価で小寸法の磁気ディスク装置に用いるのは極めて困難である。
前記第二の対策は、磁気ヘッドスライダ1内で発熱する消費電力が大きくなる。磁気ヘッドスライダ1内での発熱が大きいと、再生素子部分の温度上昇により再生素子の寿命、信頼性に影響を与えると共に、サーマルプロトルージョンと呼ばれる熱膨張により磁気ヘッドスライダ1と磁気ディスクとの接触可能性にも影響する、という問題がある。
前記第三の対策は、構造が複雑となり可動部を有するので、今後開発しなければいけない要素が残されている。また、この第三の対策は、記録・再生・加熱の3系統6配線の他に、駆動用の1系統2配線がさらに必要になり、配線数の増加によって高価となると共に実装が難しくなる、という問題がある。特にフェムトスライダと呼ばれる規格の小寸法スライダ(長さ0.85mm、0.7mm、厚さ0.23mm)では、サスペンションとの電気的接続に使える面積が小さく、現実的には3系統6配線の実装が限界であり、第三の対策のような4系統8配線の実装は極めて困難である。
前記第四の対策は、複数の加熱素子すべてに対する電源を独立にスライダ外部からスライダ内に供給するためには、二つの加熱素子の場合記録再生素子と合わせて7配線以上が必要であり、三つの加熱素子の場合8配線以上が必要となる。このため、第四の対策では、配線数の増加によって高価となると共に実装が難しくなる、という問題がある。特にフェムトスライダへの実装は極めて困難である。なお、特許文献1には、磁気ヘッドスライダ内部に、使用する加熱素子を切り替える回路を持つ構成についても触れているが、この切り替え回路に加熱素子選択信号配線を独立して接続するものであり、3系統6配線の実装を実現できていない。
本発明の目的は、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの接続配線数を低減して複数の加熱素子の実装を可能とすると共に、各加熱素子への通電をヨー角の変化に対応して切り替えて少ない消費電力で熱アシスト型磁気記録を内外周にわたって可能とする磁気ディスク装置を提供することにある。
前述の目的を達成するために、本発明は、磁気情報が記録される磁気ディスクと、前記磁気ディスクから近接浮上するための空気軸受面を有する磁気ヘッドスライダと、前記磁気ヘッドスライダをサスペンションによって支持しながらディスク上を円弧状に移動するロータリーアクチュエータとを備え、前記磁気ヘッドスライダは、前記磁気ディスクに磁気情報を記録する記録素子と、前記磁気ディスクに記録した磁気情報を再生する再生素子と、前記磁気ディスクを局所的に加熱する複数の加熱素子とを搭載した磁気ディスク装置であって、直流電源の方向または交流電源に含まれる周波数などの情報によって複数の前記加熱素子への通電を切り替える回路を前記磁気ヘッドスライダに形成したものである。
係る本発明のより好ましい具体的な構成例は次の通りである。
(1)前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つの前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記二つの加熱素子のどちらを発熱させるかを制御するための一対の薄膜ダイオードを薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したこと。
(2)前記各加熱素子と直列に逆方向の薄膜ダイオードを接続し、これらの直列回路を並列に接続して直並列回路を構成し、通電方向を変更可能な直流電源に前記直並列回路を二つの配線を介して接続したこと。
(3)前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つの前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、これらの加熱素子のどちらを発熱させるかを制御するためのコイル及びコンデンサを薄膜プロセスによって磁気ヘッドスライダに形成し、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したこと。
(4)一方の前記加熱素子に直列にコイルを接続し、他方の前記加熱素子に直列にコンデンサを接続し、これらの二つの直列回路を並列に接続して直並列回路を構成し、異なる周波数に変更可能な電源に前記直並列回路を二つの配線を介して接続したこと。
(5)前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つ以上の前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記各加熱素子にコイル及びコンデンサを直列に接続し、その各直列回路のコイルのインダクタンスとコンデンサのキャパシタンスとで決まる共振周波数を異ならせ、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したこと。
(6)前記磁気ヘッドスライダ1を、アルミナ及び炭化チタンの混合焼結体の基板部と、この基板部に積層した薄膜ヘッド部とから形成し、前記薄膜ヘッド部に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を薄膜プロセスにより形成したこと。
(7)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流入端における浮上量より空気流出端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流出端側に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子の順に搭載したこと。
(8)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流入端における浮上量より空気流出端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流出端側に前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子の順に搭載したこと。
(9)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流出端における浮上量より空気流入端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端側に前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子の順に搭載したこと。
(10)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流出端における浮上量より空気流入端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端側に見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子の順に搭載したこと。
(11)前記磁気ヘッドスライダ1を、シリコンの基板部と、この基板部に積層した薄膜ヘッド部とから形成し、前記薄膜ヘッド部に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を薄膜プロセスにより形成したこと。
(1)前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つの前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記二つの加熱素子のどちらを発熱させるかを制御するための一対の薄膜ダイオードを薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したこと。
(2)前記各加熱素子と直列に逆方向の薄膜ダイオードを接続し、これらの直列回路を並列に接続して直並列回路を構成し、通電方向を変更可能な直流電源に前記直並列回路を二つの配線を介して接続したこと。
(3)前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つの前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、これらの加熱素子のどちらを発熱させるかを制御するためのコイル及びコンデンサを薄膜プロセスによって磁気ヘッドスライダに形成し、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したこと。
(4)一方の前記加熱素子に直列にコイルを接続し、他方の前記加熱素子に直列にコンデンサを接続し、これらの二つの直列回路を並列に接続して直並列回路を構成し、異なる周波数に変更可能な電源に前記直並列回路を二つの配線を介して接続したこと。
(5)前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つ以上の前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記各加熱素子にコイル及びコンデンサを直列に接続し、その各直列回路のコイルのインダクタンスとコンデンサのキャパシタンスとで決まる共振周波数を異ならせ、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したこと。
(6)前記磁気ヘッドスライダ1を、アルミナ及び炭化チタンの混合焼結体の基板部と、この基板部に積層した薄膜ヘッド部とから形成し、前記薄膜ヘッド部に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を薄膜プロセスにより形成したこと。
(7)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流入端における浮上量より空気流出端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流出端側に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子の順に搭載したこと。
(8)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流入端における浮上量より空気流出端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流出端側に前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子の順に搭載したこと。
(9)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流出端における浮上量より空気流入端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端側に前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子の順に搭載したこと。
(10)前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流出端における浮上量より空気流入端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端側に見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子の順に搭載したこと。
(11)前記磁気ヘッドスライダ1を、シリコンの基板部と、この基板部に積層した薄膜ヘッド部とから形成し、前記薄膜ヘッド部に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を薄膜プロセスにより形成したこと。
本発明によれば、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの接続配線数を低減して複数の加熱素子の実装を可能とすると共に、各加熱素子への通電をヨー角の変化に対応して切り替えて少ない消費電力で熱アシスト型磁気記録を内外周にわたって可能とする磁気ディスク装置を実現できる。
以下、本発明の複数の実施例について図を用いて説明する。各実施例及び従来例の図における同一符号は同一物または相当物を示す。なお、それぞれの実施例を必要に応じて適宜に組み合わせることにより、より効果的なものとすることができる。
本発明の実施例1に係わる磁気ディスク装置について、図1から図8を用いて以下に説明する。
まず、本実施例による磁気ディスク装置13の全体構成に関して図1を参照しながら説明する。図1は本実施例の磁気ディスク装置13の斜視図である。なお、図1ではカバーを省略して示してある。
磁気ディスク装置13は、磁気情報が格納されスピンドルモータによって回転する円盤状の磁気ディスク10と、記録素子2(図2参照)及び再生素子3(図2参照)を搭載しロードビーム15によって支持及び径方向位置決めされる磁気ヘッドスライダ1とを有して構成されている。磁気ヘッドスライダ1は相対的に磁気ディスク10上を走行し、磁気ディスク10上に記録された情報を読み込んだり、磁気ディスク10上に情報を書き込んだりする。磁気ヘッドスライダ1は空気潤滑軸受として空気のくさび膜効果によって浮上され、磁気ディスク10と磁気ヘッドスライダ1とが直接は固体接触しないようになっている。
磁気ヘッドスライダ1は、板ばね状のロードビーム15に取り付けられており、ロードビーム15によって磁気ディスク面への押し付け荷重を与えられ、ロードビーム15とともにボイスコイルモータ16によって磁気ディスク10の径方向にシーク動作され、磁気ディスク面全体で記録または再生を行う。磁気ヘッドスライダ1は、装置の停止時あるいは読み書き命令が一定時間無い時に、磁気ディスク10上からランプ14上に待避される。なお、本実施例ではロード・アンロード機構を備えた装置を示したが、装置停止中は磁気ヘッドスライダ1が磁気ディスク10のある特定の領域で待機するコンタクト・スタート・ストップ方式の磁気ディスク装置でも本発明の効果は同様に得られる。
次に、磁気ヘッドスライダ1の全体構成に関して図2を参照しながら説明する。図2は本実施例に用いる磁気ヘッドスライダ1の斜視図である。
磁気ヘッドスライダ1は、アルミナと炭化チタンの混合焼結体(以下、アルチックと略す)の基板(ウエハ)部分1aと、薄膜ヘッド部分1bから成る。ウエハ状態で、スパッタリング、めっき、研磨などの工程を繰り返して、薄膜ヘッド部分1bを基板1a上に積層した後に、機械加工によってウエハ状態から磁気ヘッドスライダ1を切り出す。磁気ヘッドスライダ1は、例えば長さ1.25mm、幅1.0mm、厚さ0.3mmのほぼ直方体形状をしており、浮上面8、空気流入端面11、空気流出端面12、両側の側面、背面の計6面から構成される。浮上面8は、磁気ヘッドスライダ1の状態で、あるいは各磁気ヘッドスライダ1に切り離す前のバー状態で、研磨によって平滑に仕上げられる。なお、磁気ヘッドスライダ1の寸法は、前記以外に、更に小型である長さ0.85mm、幅0.7mm、厚さ0.23mmの規格がある。小型スライダにおいて本発明の効果はより大きく得られる。
浮上面8にはイオンミリングやエッチングなどのプロセスによって微細な段差(ステップ軸受)が設けられており、磁気ディスク10と対向して空気圧力を発生し、背面に負荷される荷重を支える空気軸受の役目を果たしている。
浮上面8には実質的に平行な3種類の面で構成される段差が設けられる。最も磁気ディスク10に近いレール面8a、レール面8aより約100nm乃至200nm深いステップ軸受面である浅溝面8b、レール面8aより約1μm深くなっている深溝面8cの3種類である。磁気ディスク10が回転することで生じる空気流が、図2の下から上に向かって、ステップ軸受である浅溝面8bからレール面8aへ進入する際に、先すぼまりの流路によって圧縮され、正の空気圧力を生じる。一方、レール面8aや浅溝面8bから深溝面8cへ空気流が進入する際には流路の拡大によって、負の空気圧力が生じる。
磁気ヘッドスライダ1は空気流入端11の側の浮上量が空気流出端12の側の浮上量より大きくなるような姿勢で浮上するように設計されている。従って、空気流出端12の近傍の浮上面が磁気ディスク10に最も接近する。空気流出端12の近傍では、レール面8aが周囲の浅溝面8b、深溝面8cに対して突出しているので、スライダピッチ姿勢及びロール姿勢が一定限度を超えて傾かない限り、レール面8aが最も磁気ディスク10に近づくことになる。記録素子2及び再生素子3は、レール面8aの薄膜ヘッド部分1bに属する部分に形成されている。ロードビーム15から押し付けられる荷重と、浮上面8で生じる正負の空気圧力とがうまくバランスし、記録素子2及び記録再生素子3から磁気ディスク10までの距離を10nm程度あるいはそれ以下の適切な値に保つよう、浮上面8の形状が設計されている。
なお、本実施例では、浮上面8が実質的に平行な3種類の面8a、8b、8cから形成される、二段ステップ軸受浮上面の磁気ヘッドスライダ1について説明したが、4種類以上の平行な面から形成されるステップ軸受浮上面の磁気ヘッドスライダでも本発明は同様の効果が得られる。
次に、磁気ヘッドスライダ1の薄膜ヘッド部分1bの構成に関して図3を参照しながら説明する。図3は図2に示す磁気ヘッドスライダ1の空気流出端側の拡大模式図である。
磁気ディスク10は図3の下から上に向かって動く。磁気情報を読み書きする磁気ヘッドスライダ1は、コイルを流れる電流で磁極間に磁界を発生して磁気情報を記録するインダクティブ記録素子2と、磁界によって抵抗値が変化するのを測る磁気抵抗型の再生素子3とを備えて構成されている。記録素子2及び再生素子3の両者とも、アルチック基板部分1a上に、めっき、スパッタ、研磨などの薄膜プロセスを用いて形成された、金属膜、セラミックス絶縁膜、樹脂膜などによって構成されている。
記録素子2のトラック進行方向の前方で且つ交差する方向に並置された複数の加熱素子4が磁気ヘッドスライダ1に搭載されている。本実施例では、記録素子2と再生素子3との間に位置して、外周用加熱素子4a及び内周用加熱素子4bとからなる二つの加熱素子4が薄膜プロセスによって基板部1aの上に薄膜ヘッド部分1bとして形成されている。具体的には、ニッケルとクロムとの合金(ニクロム)をスパッタリングして一様な膜を作り、ミリングによって不要部分を除去して外周用加熱素子4a及び内周用加熱素子4bの薄膜抵抗体としている。このニクロム薄膜抵抗体の寸法としては、例えば浮上高さ方向寸法250nm、トラック幅方向寸法1500nmの長方形で、厚さ40nmの膜を作れば、抵抗値は約150オームとなる。このニクロム薄膜抵抗体を銅、金などの材料から成るスライダ内配線と接続し、磁気ヘッドスライダ1の外部からこのニクロム薄膜抵抗体に電流を供給する。
係る構成によって、図3に示すように、磁気ヘッドスライダ1が磁気ディスク10の外周半分にある場合のトラックT1は、外周用加熱素子4aと記録素子2の上を通り、逆に磁気ヘッドスライダ1が磁気ディスク10の内周半分にある場合のトラックT2は、内周用加熱素子4bと記録素子2の上を通る。図3は、磁気ディスク10の回転方向がサスペンションの根元から先端に向かう方向であって、磁気ディスク10が反時計回りに回転するように見える方向から見たときに、浮上面が見える磁気ヘッドスライダ1を示している。逆方向を向いた、浮上面が見えない磁気ヘッドスライダ1では、図3の外周用加熱素子4a及び内周用加熱素子4b、トラックT1及びトラックT2の位置関係は左右逆になる。
なお、図3では二つの加熱素子4a、4bが同層にある構成を示したが、それぞれ別の層に位置する構成でも良い。
ここで、加熱素子が1つしかない場合について説明する。記録トラック幅を100nm、加熱素子から記録素子までの距離を5000nm、ヨー角がプラスマイナス15度とすると、上記ヨー角範囲をカバーするには約2800nm以上のトラック幅方向寸法を持つ加熱素子が必要である。3000nm程度のトラック幅方向寸法を持つ加熱素子を作り、略一様に発熱させることは可能であるが、1トラックだけを加熱すれば十分であるのに、30トラックを無駄に加熱することになる。記録をアシストするのに十分な熱を30トラックすべての領域で発生させるとその総熱量は膨大なものとなり、加熱素子周辺を熱膨張突出させて磁気ディスク10と接触させてしまう危険性が高まる。
一方、本実施例のように外周用加熱素子4aと内周用加熱素子4bの二つで上記ヨー角範囲をカバーするには、各加熱素子のトラック方向寸法は約1500nmで済み、加熱素子が1つしかない場合に比べて15トラックのデータを加熱するので済む。総発熱量も加熱素子が1つしかない場合に比べて約半分で済み、加熱素子周辺を熱膨張突出させて磁気ディスク10と接触させてしまう危険性は格段に低くなる。
加熱素子から記録素子までの距離が5000nmより更に大きい場合には、加熱素子を二つ設けて総発熱量を減らす必要性がより高まる。一方、加熱素子から記録素子までの距離が5000nmより小さい場合でも、本発明を用いればより小さな電力で熱アシスト効果を得ることができる。
記録方式には、磁気ディスク10上の磁化の方向が長手(面内)方向と垂直方向の二種類があり、記録素子及び磁気ディスク10の構造が方式によって異なっているが、本発明の効果はどちらの方式でも得られる。特に垂直記録方式では記録素子の薄膜層方向(磁気ディスク10の回転方向)寸法が大きい。即ち、長手記録方式ヘッドの上部磁極及び下部磁極間の距離に比べて、垂直記録方式ヘッドの主磁極とリターン磁極の距離の方が長くせざるを得ない。従って、垂直記録方式の方が、加熱素子から記録素子までの距離が長くなり、本発明の必要性がより高いと言える。
次に、磁気ヘッドスライダ1の電気回路に関して図3及び図4を参照しながら説明する。図4は図3に示す磁気ヘッドスライダ1に係る電気回路図である。
外周用加熱素子4aと内周用加熱素子4bとの2種類の加熱素子を制御するためには、通常は2系統4配線あるいはプラスかマイナスのどちらかを共用して3配線が電源側への接続のために必要である。しかし、配線数が多いと、加熱素子4を磁気ヘッドスライダ1への実装が困難となる。本実施例では、二つの加熱素子4a、4bを同時に使わないという特性に着目し、2系統を並列配置し、磁気ヘッドスライダ1に搭載した一対の薄膜ダイオード17を用いて、印加電圧の正負によっていずれの加熱素子4aまたは4bを稼動させるかを制御するようにし、電源側への配線を2配線としている。
本実施例の構成によって、磁気ヘッドスライダ1からサスペンションを通ってプリアンプ18まで電気的に接続される配線は、記録、再生、加熱の3系統6配線となっている。記録素子2は1系統2配線で交流電源IWに接続され、再生素子3は1系統2配線で交流電源ISに接続されている。また、外周用加熱素子4aは薄膜ダイオード17aと直列に接続されると共に、外周用加熱素子4bは逆向きの薄膜ダイオード17bと直列に接続され、これらの直列回路が並列に接続されて直並列回路を構成している。この直並列回路は1系統2配線で直流電源VHに接続されている。直流電源VHは、通電方向が切り替え可能であり、一対の直流電源VHa、VHbと、各直流電源VHa、VHbに直列接続された切換スイッチSWa、SWbとからなる。切換スイッチSWa、SWbは交互にオンオフされる。切換スイッチSWaをオンすることにより、ダイオード17aを通して直流電流が外周用加熱素子4aに流れ、外周用加熱素子4aが発熱する。切換スイッチSWbをオンすることにより、ダイオード17bを通して直流電流が外周用加熱素子4bに流れ、内周用加熱素子4bが発熱する。
次に、薄膜ヘッド部分1bの製造方法に関して図5及び図6を参照しながら説明する。図5は図2の磁気ヘッドスライダ1の薄膜ヘッド部1bの製作フロー図、図6は図3の加熱素子4a、4b、ダイオード17、端子19、スタッド及び配線の具体的な構造図である。
本実施例では、アルチック基板1a上にまず薄膜ダイオードを形成し、続いて記録再生素子や加熱素子を形成している。層方向の位置関係としては、アルチック基板1aに最も近い、図8の下側に位置するのがダイオード17で、次いで再生素子3、加熱素子4a、4b、記録素子2の順になっている。本発明の効果はこの順番に限らず、ダイオード17が上側に来る、反対の順番でも良い。即ち、まず記録再生素子や加熱素子を形成してから、バリア層や絶縁層を形成し、薄膜ダイオードを形成するという順番である。
以上述べたように、本実施例によれば、サスペンションと磁気ヘッドスライダ1との電気的接続を3系統6配線以内に抑えつつ、複数の加熱素子4をヨー角の変化に対応して切り替えて使うことができる。その結果、例えば外周用と内周用との二つの加熱素子4a、4bを切り替えて使うことができ、単独の加熱素子ですべての径位置をカバーすることに対して、半分の大きさと消費電力で済む。また、再生素子部分の温度上昇により再生素子3の寿命信頼性に影響したり、サーマルプロトルージョンと呼ばれる熱膨張により磁気ヘッドスライダ1と磁気ディスク10間の接触可能性に影響したりするといった懸念が小さくなる。したがって、熱アシスト型磁気記録を実製品に適用させ、磁気ディスク面記録密度の増大、更には装置の大容量化あるいは小型化に寄与することができる。
次に、本発明の実施例2について図7を用いて説明する。図7は本発明の実施例2の磁気ディスク装置13における磁気ヘッドスライダ1とプリアンプ18との接続配線を含む回路図である。この実施例2は、次に述べる点で実施例1と相違するものであり、その他の点については実施例1と基本的には同一である。
この実施例2では、薄膜ダイオード17の代わりに一組のコンデンサ21及びコイル22を磁気ヘッドスライダ1内に搭載している。すなわち、加熱素子4aにはコンデンサ21が直列に接続され、加熱素子4bにはコイル22が直列に接続されている。これらの直列回路は並列に接続されて直並列回路が構成されている。この直並列回路は磁気ヘッドスライダ1から二つの配線を介してプリアンプ18の交流電源IHに接続されている。この実施例2では、交流電源IHの周波数を変えることにより、加熱すべき加熱素子4a、4bを切り替えるようにしたものである。
具体的には、外周用加熱素子4aを主に発熱させたい時には、電源IHから低周波数の交流電圧を印加する。低周波数の交流電圧の場合、コンデンサ21のキャパシタンスCが大きな抵抗として働き、内周用加熱素子4bには実質的に電流が流れない。なお、低周波の交流電圧を加える代わりに、直流電源を用意しておいて直流電圧を加えるようにしてもよい。一方、内周用加熱素子4bを主に発熱させたい時には、電源IHから高周波数の交流電圧を印加する。コイル22のインダクタンスLが大きな抵抗として働き、外周用加熱素子4aには実質的に電流が流れない。例示したものとは逆に、外周用加熱素子4aにコンデンサを接続し、内周用加熱素子4bにコイルを接続しても同様の効果が得られる。
上記のコンデンサ21は、絶縁の役目を果たすSiO2などのセラミックスを間に挟んで、短い距離で相対する2枚の電極から構成される。上記のコイル22は、磁気ヘッドスライダ1の記録素子2に使われているものと同様に、銅製のコイルや、パーマロイなどの磁極を形成することによって製作されている。
この実施例2によれば、電源IHの周波数の変更のみで、複数の加熱素子4a、4bを簡単に制御することができる。
次に、本発明の実施例3について図8及び図9を用いて説明する。図8は本発明の実施例3の磁気ディスク装置13における磁気ヘッドスライダ1とプリアンプ18との接続配線を含む回路図、図9は図8における磁気ヘッドスライダ1の斜視図である。この実施例3は、次に述べる点で実施例2と相違するものであり、その他の点については実施例2と基本的には同一である。
この実施例3では、各加熱抵抗4a〜4cにコンデンサ21a〜21cとコイル22a〜22cとの直列回路を直列に接続したものである。これらの直列回路は並列に接続されて直並列回路が構成されている。この直並列回路は磁気ヘッドスライダ1から二つの配線を介してプリアンプ18の電源IHに接続されている。この実施例3では、交流電源IHの周波数を変えることにより、加熱すべき加熱素子4a〜4cを切り替えるようにしたものである。
具体的には、それぞれの直列回路におけるコイル22a〜22cのインダクタンスLとコンデンサ21a〜21cのキャパシタンスCから計算される共振周波数F=1/(2π√(LC))が、それぞれの直列回路で大きく異なっているように構成され、印加電圧の周波数によって複数の加熱素子4a〜4cのうちどれに通電するかを切り替えるようになっている。
この実施例3では、実施例1及び実施例2のように二つの加熱素子に限られることなく、さらに多くの加熱素子を搭載してヨー角に応じて使いわけることができる。従って、より一層、小さな消費電力、スライダ内での発熱及び熱膨張量でもって、熱アシスト記録を実現することができる。
図9に示すように、磁気ヘッドスライダ1が磁気ディスク10の中周付近にある時のトラックT3上のデータに対する加熱は、中周用加熱素子4cが対応する。実施例3において、三つに限らず、更に加熱素子数を増やして、各加熱素子の寸法を小さくすることもできる。図9では三つの加熱素子が同層にある構成を示したが、それぞれ別の層に位置しても良い。
次に、本発明の実施例4について図10を用いて説明する。図10は本発明の実施例4の磁気ディスク装置13における磁気ヘッドスライダ1の要部斜視図である。この実施例4は、次に述べる点で実施例1と相違するものであり、その他の点については実施例1と基本的には同一である。
この実施例4では、基板部1aに近い方が記録素子2、基板部1aから遠い方が再生素子3となっており、現状製品化されている磁気ヘッドスライダ1とは記録素子2と再生素子3との順番が逆になっている。この場合、加熱素子4a、4bは、基板部1aと記録素子2との間に位置する構成とすることが適当である。なお、加熱素子4a、4bの切り替え手段は、実施例2または実施例3に示された構成、即ち、コイルとコンデンサの組み合わせによるものでも、複数組のコイルとコンデンサによるものでも良い。
現状の磁気抵抗型の再生素子は熱に弱い。従って、実施例1で示した再生素子3と加熱素子4の距離が近い構造よりも、再生素子3と加熱素子4が離れた実施例4の構造の方が再生素子3の信頼性の点で優れている。
次に、本発明の実施例5について図11を用いて説明する。図11は本発明の実施例5の磁気ディスク装置13における磁気ヘッドスライダ1の要部斜視図である。この実施例5は、次に述べる点で実施例1と相違するものであり、その他の点については実施例1と基本的には同一である。
この実施例5では、磁気ディスク10の回転方向(空気の流入方向)とスライダ浮上姿勢との位置関係が、現状製品化されている磁気ディスク装置とは逆になっている。現状製品化されている磁気ディスク装置では、空気流入端側の浮上量が高く、空気流出端側の浮上量が低い浮上姿勢であり、記録素子2及び再生素子3は磁気ヘッドスライダ1の流出端側に存在する。これに対して、この実施例5では、空気流入端側の浮上量が低く、空気流出端側の浮上量が高い浮上姿勢であり、記録素子2及び再生素子3は磁気ヘッドスライダ1の空気流入端側に存在する。例えばサスペンション形状に対するスライダ流入端、流出端の位置関係は現状のままで、磁気ディスク10の回転方向を現状と逆の、サスペンションの先端から根元に向かう回転方向に変えた場合に相当する。この場合、加熱素子4a、4bは、基板部1aから見て記録素子2より更に上方に位置する構成が適当である。
なお、稼動させる加熱素子4a、4bの切り替え手段は、実施例2または実施例3に示された構成、即ち、コイルとコンデンサの組み合わせによるものでも、複数組のコイルとコンデンサによるものでも良い。
次に、本発明の実施例6について図12を用いて説明する。図12は本発明の実施例6の磁気ディスク装置13における磁気ヘッドスライダ1の要部斜視図である。この実施例6は、次に述べる点で実施例5と相違するものであり、その他の点については実施例5と基本的には同一である。
この実施例6では、空気流入側の浮上量が低く、空気流出端側の浮上量が高い浮上姿勢であり、記録素子2及び再生素子3は磁気ヘッドスライダ1の流入端側に存在する。更に、記録素子2及び再生素子3の順番は、基板部1aに近い方が記録素子2、基板部1aから遠い方が再生素子3となっており、現状製品化されている磁気ヘッドスライダ1とは逆になっている。この実施例3の加熱素子4a、4bは、基板部1aから見て記録素子2と再生素子3の間に位置するように構成されている。
なお、稼動させる加熱素子4a、4bの切り替え手段は、実施例2または実施例3に示された構成、即ち、コイルとコンデンサの組み合わせによるものでも、複数組のコイルとコンデンサによるものでも良い。
次に、本発明の実施例7について図を用いずに説明する。この実施例7は、次に述べる点で実施例1と相違するものであり、その他の点については実施例1と基本的には同一である。
この実施例7では、基板部1aが、アルチックではなくシリコンから成っている。ウエハ状態で、スパッタリング、めっき、研磨などの工程を繰り返して、薄膜ヘッド部分1bを基板1a上に積層した後に、エッチングによってウエハから磁気ヘッドスライダ1を多数切り出す。従来のアルチック基板では機械加工によってウエハから磁気ヘッドスライダ1を切り出しているが、エッチングによって低コストでできる点がシリコン磁気ヘッドスライダ1の最大の長所である。
シリコンを磁気ヘッドスライダ1の基板材料として用い、シリカを薄膜ヘッドの絶縁膜として用いる場合、薄膜ダイオード17の形成方法は、アルチック基板を用いる場合に比べてより簡単になる。具体的には図5のシリコンナイトライドバリア膜形成のステップS1、シリカ膜形成のステップS2、単結晶シリコン膜形成のステップS3が不要となる。
なお、稼動させる加熱素子4a、4bの切り替え手段は、実施例2または実施例3に示された構成、即ち、コイルとコンデンサの組み合わせによるものでも、複数組のコイルとコンデンサによるものでも良い。
1…磁気ヘッドスライダ、1a…基板部、1b…薄膜ヘッド部、2…記録素子、3…再生素子、4…加熱素子、4a…外周用加熱素子、4b…内周用加熱素子、4c…中周用加熱素子、8…浮上面、8a…レール面、8b…浅溝面、8c…深溝面、10…磁気ディスク、11…空気流入端面、12…空気流出端面、13…磁気ディスク装置、14…ランプ、15…ロードビーム、16…ボイスコイルモータ(ロータリーアクチュエータ)、17…薄膜ダイオード、18…プリアンプ、19…加熱素子用端子、D1…ディスク回転順方向、D3…ダイオードにおいて電流の流れる方向、IW…交流電源、IS…交流電源、IH…交流電源、VH…直流電源、T1…外周時トラック方向、T2…内周時トラック方向、T3…中周時トラック方向。
Claims (12)
- 磁気情報が記録される磁気ディスクと、
前記磁気ディスクから近接浮上するための空気軸受面を有する磁気ヘッドスライダと、
前記磁気ヘッドスライダをサスペンションによって支持しながらディスク上を円弧状に移動するロータリーアクチュエータとを備え、
前記磁気ヘッドスライダは、前記磁気ディスクに磁気情報を記録する記録素子と、前記磁気ディスクに記録した磁気情報を再生する再生素子と、前記磁気ディスクを局所的に加熱する複数の加熱素子とを搭載した磁気ディスク装置であって、
直流電源の方向または交流電源に含まれる周波数などの情報によって複数の前記加熱素子への通電を切り替える回路を前記磁気ヘッドスライダに形成した
ことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載された磁気ディスク装置において、前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つの前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記二つの加熱素子のどちらを発熱させるかを制御するための一対の薄膜ダイオードを薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項2に記載された磁気ディスク装置において、前記各加熱素子と直列に逆方向の薄膜ダイオードを接続し、これらの直列回路を並列に接続して直並列回路を構成し、通電方向を変更可能な直流電源に前記直並列回路を二つの配線を介して接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1に記載された磁気ディスク装置において、前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つの前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、これらの加熱素子のどちらを発熱させるかを制御するためのコイル及びコンデンサを薄膜プロセスによって磁気ヘッドスライダに形成し、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項4に記載された磁気ディスク装置において、一方の前記加熱素子に直列にコイルを接続し、他方の前記加熱素子に直列にコンデンサを接続し、これらの二つの直列回路を並列に接続して直並列回路を構成し、異なる周波数に変更可能な電源に前記直並列回路を二つの配線を介して接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1に記載された磁気ディスク装置において、前記記録素子より進行方向前方で且つ進行方向に交差する方向に並置された二つ以上の前記加熱素子を薄膜プロセスによって前記磁気ヘッドスライダに形成し、前記各加熱素子にコイル及びコンデンサを直列に接続し、その各直列回路のコイルのインダクタンスとコンデンサのキャパシタンスとで決まる共振周波数を異ならせ、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションとを3系統6配線で電気的に接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1から6の何れかに記載された磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドスライダを、アルミナ及び炭化チタンの混合焼結体の基板部と、この基板部に積層した薄膜ヘッド部とから形成し、前記薄膜ヘッド部に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を薄膜プロセスにより形成したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1から6の何れかに記載された磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流入端における浮上量より空気流出端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流出端側に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子の順に搭載したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1から6の何れかに記載された磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流入端における浮上量より空気流出端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流出端側に前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子の順に搭載したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1から6の何れかに記載された磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流出端における浮上量より空気流入端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端側に前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記加熱素子、前記記録素子及び前記再生素子の順に搭載したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1から6の何れかに記載された磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドスライダの浮上姿勢を空気流出端における浮上量より空気流入端における浮上量の方が低い姿勢とし、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端側に見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を搭載し、前記磁気ヘッドスライダの空気流入端から見て前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子の順に搭載したことを特徴とする磁気ディスク装置。
- 請求項1から6の何れかに記載された磁気ディスク装置において、前記磁気ヘッドスライダ1を、シリコンの基板部と、この基板部に積層した薄膜ヘッド部とから形成し、前記薄膜ヘッド部に前記再生素子、前記加熱素子及び前記記録素子を薄膜プロセスにより形成したことを特徴とする磁気ディスク装置。
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