CN103310807B - 端子结构、挠曲部和头悬架 - Google Patents

Abstract

一种端子结构，其包括贯通绝缘层而形成的绝缘层孔、穿过绝缘层孔并将形成在绝缘层上的布线层与形成在绝缘层之下的金属层彼此电连接的接地通路，以及限定在金属层的表面上并且通过导电粘合剂结合到压电元件的电极上的端面。

Description

端子结构、挠曲部和头悬架

技术领域

本发明涉及一种通过导电粘合剂连接到压电元件的电极并且在连接到布线层的金属层上具有端面的端子结构，一种应用了该端子结构的挠曲部，和一种应用了该挠曲部的头悬架。

背景技术

信息设备急速地小型化和精密化，为了使用这种信息设备，能够在非常短的距离中操作定位控制的微型致动器的需求增加了。例如，用于更正焦点和倾斜角的光学系统、用于控制墨头的喷墨打印机和用于控制磁头的磁盘驱动器非常需要这种微型致动器。

磁盘驱动器通过增加磁盘每英寸磁道数（TPI），即，通过使磁盘上的每个磁道的宽度变窄而增大它们的存储容量。

因此，磁盘驱动器需要一种能够在微小范围内精确地定位越过磁道的磁头的致动器。

为了满足这种需求，公开号为No.2010-086649号的日本未审专利申请披露了一种具有双致动器系统的头悬架。该双致动器系统除了采用驱动附接有头悬架的承载部的普通音圈马达之外，还采用了一种压电元件。压电元件设置在头悬架的基板和负载梁之间，用以轻微地移动附接在负载梁的前端的磁头。

根据该双致动器系统的头悬架，音圈马达通过承载部转动头悬架，而且，压电元件与施加到其上的电压成比例地变形，从而相对于基板沿摆动方向（负载梁的横向）微小地移动负载梁前端的磁头。这样，头悬架就能够将磁头精确地定位到磁盘上的目标位置。

该双致动器系统通过附接到负载梁上的挠曲部给压电元件提供电力。该挠曲部包括端子结构，以通过作为导电结合部的导电粘合剂使得挠曲部和压电元件彼此电连接。

图19A、19B和19C图示说明了根据相关技术的用作挠曲部的端子的端子结构。

在图19A-19C中，端子201包括金属层203、形成在金属层203上的绝缘层205，以及形成在绝缘层205上的布线层207。金属层203面向压电元件209的电极211。贯通金属层203和绝缘层205形成有通孔213，以使布线层207的端面215暴露给压电元件209的电极211。

端面215粘附在导电粘合剂217上，该粘合剂在端子201和压电元件209之间填充了通孔213，从而将端子210的布线层207电连接到压电元件209的电极211。

根据该相关技术，端子201的端子结构将端面215限定在布线层207的暴露于通孔213中的区域内。也就是说，布线层207的端面215的粘附区域由通孔213限定。

因此，根据该相关技术的端子结构在端面215和导电粘合剂217之间的电连接上是不稳定的，而且它们之间的结合强度也是不够的。

有关这种端面215和导电粘合剂217之间的电连接，应力，例如施加到端面215和导电粘合剂217上的热，有可能暂时中断该电连接，而且当该应力移除时，该电连接可以恢复。这样，根据该相关技术的端子结构上的电连接就是不稳定的。

根据该相关技术，即使端面215是镀金的以提高相对于导电粘合剂217的导电性，也无法得到电连接的不稳定性的改善。

有关端面215和导电粘合剂217之间的结合强度，剥离测试显示出即使导电粘合剂217不导致作为粘接故障的破损，端面215和导电粘合剂217之间的界面也频繁地作为粘合故障而中断。这意味着，根据该相关技术，端面215和导电粘合剂217之间的结合强度是低下的。

这样，根据该相关技术的端子结构在端面215和导电粘合剂217之间的电连接不稳定且结合强度弱。

发明内容

本发明的目的是提供一种端面和导电结合部之间的电连接稳定且结合强度强的端子结构，一种应用了该端子结构的挠曲部，以及一种应用了该挠曲部的头悬架。

为了实现该目的，本发明的一个方面是提供一种应用于头悬架的挠曲部上的端子结构。该端子结构具有金属层、形成在金属层上的绝缘层和形成在绝缘层上的布线层，金属层面对压电元件的电极，布线层通过导电结合部电连接到压电元件的电极。该端子结构包括沿端子结构的层叠方向贯通绝缘层而形成的绝缘层孔，穿过绝缘层孔并将布线层和金属层彼此电连接的导电部，以及限定在金属层的表面上的并且通过导电结合部结合到压电元件的电极上的端面。

根据本发明的这个方面，端面被限定在金属层的整个表面上，并且面向压电元件的电极。即，端面具有相对于导电结合部扩展的连接区域，以使到导电结合部的电连接稳定化，并提高与之连接的结合强度。

附图说明

图1是图示了具有应用了根据本发明的第一实施例的端子结构的挠曲部的头悬架的平面图；

图2是图示了图1的头悬架的后侧的透视图；

图3是图示了图1的头悬架的挠曲部的端子区域的透视图，端子区域包括端子结构；

图4是图示了图3的端子区域的后侧的透视图；

图5A、5B和5C是图示了根据第一实施例的端子结构的视图，其中图5A是平面图，图5B是后视图，和图5C是沿图1中的线V-V的剖视图；

图6A、6B和6C是图示了根据第一实施例的变形的端子结构的视图，其中，图6A是平面图，图6B是后视图，图6C是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图7A和7B是图示了根据本发明的第二实施例的端子结构的视图，其中图7A是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图，图7B是图7A的局部放大图；

图8A、8B和8C是图示了根据本发明的第三实施例的端子结构的视图，其中图8A是平面图，图8B是后视图，图8C是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图9A、9B和9C是图示了根据第三实施例的变形的端子结构的视图，其中图9A是平面图，图9Ｂ是后视图，图9Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图10A、10B和10C是图示了根据第三实施例的另一变形的端子结构的视图，其中图10A是平面图，图10Ｂ是后视图，图10Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图11A、11B和11C是图示了根据第三实施例的另一变形的端子结构的视图，其中图11A是平面图，图11Ｂ是后视图，图11Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图12A、12B和12C是图示了根据第三实施例的另一变形的端子结构的视图，其中图12A是平面图，图12Ｂ是后视图，图12Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图13A、13B和13C是图示了根据第三实施例的另一变形的端子结构的视图，其中图13A是平面图，图13Ｂ是后视图，图13Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图14A、14B和14C是图示了根据第三实施例的另一变形的端子结构的视图，其中图14A是平面图，图14Ｂ是后视图，图14Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图15A、15B和15C是图示了根据本发明的第四实施例的端子结构的视图，其中图15A是平面图，图15Ｂ是后视图，图15Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图16A、16B和16C是图示了根据本发明的第五实施例的端子结构的视图，其中图16A是平面图，图16Ｂ是后视图，图16Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图17A、17B和17C是图示了根据第五实施例的变形的端子结构的视图，其中图17A是平面图，图17Ｂ是后视图，图17Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；

图18A、18B和18C是图示了根据第五实施例的另一变形的端子结构的视图，其中图18A是平面图，图18Ｂ是后视图，图18Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图；以及

图19A、19B和19C是图示了根据相关技术的端子结构的视图，其中图19A是平面图，图19Ｂ是后视图，图19Ｃ是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图。

具体实施方式

下面将阐述本发明的具体实施方式。每个实施方式在头悬架的挠曲部的端子上贯通绝缘层形成绝缘层孔，用穿过绝缘层孔的导电部将形成在绝缘层上的布线层电连接到形成在绝缘层之下的金属层，从而使用金属层的面作为通过导电结合部结合到压电元件的电极的端面。这种配置使得端面和导电结合部之间的电连接稳定化，并提高了它们之间的结合强度。

优选的是，在端面上形成镀金层。

优选的是，通过镀金层部分地暴露金属层。这将通过用闪熔镀膜的方式形成镀金层而实现，或者通过在金属层上部分地形成镀金层而实现。

优选的是，提供具有沿端子结构的层叠方向的凹槽的端面。该凹槽可以形成在金属层上，或者可以形成为至少穿过金属层的凹槽孔。在凹槽孔的情况下，其可以贯穿金属层和绝缘层形成，也可以贯穿金属层、绝缘层和布线层而形成。

下面将参考图1-5C详细阐述第一实施方式。

图1是图示了具有应用了根据本发明的第一实施例的端子结构的挠曲部的头悬架的平面图，图2是图示了图1的头悬架的后侧的透视图。

在图1和2中，头悬架1具有基座3、被基座3支撑的负载梁5，以及支撑在负载梁5的前端的磁头7。磁头7用来向盘驱动器中的磁盘写数据和从中读取数据。

基座3包括用导电材料（如不锈钢）制成的基板9和用导电材料（如不锈钢）制成的加强板11。加强板11的基端区域位于基板9上，并用例如激光焊接固定于其上。

基板9具有凸台13，头悬架1用其附接在承载部（未图示）上。承载部被附接到音圈马达（未图示）上并由其驱动，从而转动头悬架1。

加强板11的前端区域形成连接到负载梁5的连接部15。在连接部15的基端，加强板11具有用于压电元件17的安装部19。

安装部19包括开口21，以容纳压电元件17。开口21设有例如通过蚀刻形成的安装凸缘23和25。压电元件17用非导电粘合剂固定在开口21中。在开口21的两侧有挠性部件27和29。

压电元件17用矩形的压电陶瓷（如矩形PZT（压电锆钛酸））制成。在压电元件17的第一面上，通过镀金形成共用电极31a，在其第二面上，通过镀金形成一对电极31b和31c。

压电元件17设置在基座3和负载梁5之间，随着通过电极31a，31b和31c施加的电压而变形，从而相对于基座3沿摇摆方向（负载梁5或头悬架1的横向）轻微地移动负载梁5的磁头7。

这样，头悬架1就能够通过音圈马达实现转动运动并通过压电元件17实现轻微运动。

电极31b和31c通过导电粘合剂32与加强板11建立连接，电极31a连接到下文将详述的挠曲部45的端子53。

负载梁5通过例如激光焊接固定到基座3的连接部15并给磁头7施加负载。负载梁5用例如不锈钢薄板制成，并包括刚性部33和弹性部35。

弹性部35用窗口37开叉，以沿厚度方向降低抗弯刚度。弹性部35的基端是连接到基座3的连接部15的连接部39。

刚性部33从弹性部35向负载梁5的前端延伸，并具有沿厚度方向升高的且沿刚性部33的两个边缘延伸的轨道41和43。

刚性部33的前端通过挠曲部45支撑磁头7的滑动件（未图示）。

下面将参考图3和4详细阐述挠曲部45，其中图3是图示了挠曲部45的端子区域的透视图，图4是图3的后侧图。在图3和4中，挠曲部45的示例与图1和2中所示的挠曲部45略有不同，但是具有与图1和2所示的挠曲部45相同的基本结构。

挠曲部45包括金属层47、形成在金属层47上的绝缘层49，以及形成在绝缘层49上的布线层51。布线层51用遮盖绝缘层（未图示）覆盖。该遮盖绝缘层可以被省略。

金属层47用导电薄板（比如薄弹性轧制不锈钢板）制成，具有例如大约10-25微米的厚度。

绝缘层49用绝缘材料（比如聚酰亚胺）制成，具有例如大约5-15微米的厚度。

布线层51形成为预定图案，具有例如大约8-15微米的厚度。布线层51的第一端如图1所示电连接到磁头7的滑动件，其第二端连接到用于外部连接的端子（未图示）。

挠曲部45的中间部分具有连接到压电元件17的电极31a的端子53。端子53通过在其外周区域去除挠曲部45的金属层47而限定。金属层47的移除通过例如蚀刻完成。端子53具有根据本发明的第一实施例的端子结构。

下面将参考图5A、5B和5C详细阐述端子53的端子结构，其中，图5A是平面图，图5B是后视图，图5C是沿图1中的线V-V的剖视图。

如同挠曲部45，端子53具有金属层47a、形成在金属层47a上的绝缘层49a，以及形成在绝缘层49a上的布线层51a。

端子53的金属层47a是个圆形板，并且与从主体挠曲部45的金属层47分开。金属层47a面对压电元件17的电极31a。金属层47a的表面55用镀金层57遮盖以形成端面59。端面59用导电粘合剂61（比如银糊浆）结合到压电元件17的电极31a，导电粘合剂61用作根据第一实施例的导电结合部。但是，银糊浆可用焊接、各向同性导电胶带、各向异性导电胶带，或类似物替代作为导电结合部。

绝缘层49a是个圆形板，具有比金属层47a小的直径。布线层51a是个圆形板，具有比绝缘层49a小的直径。金属层47a、绝缘层49a和布线层51a是同心的。

端子53具有通孔63和作为传导部的接地通路65。

通孔63包括绝缘层孔67和布线层孔69。绝缘层孔67是具有圆形横截面的圆形孔，并且沿端子结构或端子53的层叠方向贯通绝缘层49a的中心部而形成。绝缘层孔67与布线层孔69连通。布线层孔69具有与绝缘层孔67几乎相同的截面形状，并且沿端子53的层叠方向贯通布线层51a的中心部而形成。在绝缘层孔67和布线层孔69中，形成接地通路65。

接地通路65用导电材料通过例如镀层（如镀镍）制成。接地通路65填充通孔63的布线层孔69和绝缘层孔67。相应的，接地通路65是与通孔63相应的圆柱形。

接地通路65在通孔63中的端面71粘合到金属层47a的背面73。接地通路65的外圆周面粘合到通孔63的内圆周面，即绝缘层孔67和布线层孔69的内圆周面。

在金属层47a的相对侧，接地通路65具有伸出通孔63的突起79。突起79具有粘合到布线层51a的面83上的圆周凸缘81。

端子53的金属层47a通过接地通路65电连接到布线层51a，因此，金属层47a的表面55能够用作端面59。

下面将阐述本发明的第一实施例的效果。

根据第一实施例的端子结构具有金属层47a、形成在金属层47a上的绝缘层49a，以及形成在绝缘层49a上的布线层51a。金属层47a面对压电元件17的电极31a。布线层51a通过导电粘合剂61电连接到压电元件17的电极31a。端子结构包括沿端子结构的层叠方向贯通绝缘层49a形成的绝缘层孔67、穿过绝缘层孔67并将布线层51a和金属层47a彼此电连接的接地通路65，以及限定在金属层47a的表面55上的并通过导电粘合剂61结合到压电元件17的电极31a上的端面59。

以这种结构，第一实施例完全利用了金属层47a的表面55作为面向压电元件17的电极31a的端面59。第一实施例没有相关技术中为了确保端面59而所存在的限制。

也即是说，第一实施例能够确保端面59比相关技术具有更宽面积。采用相对于导电粘合剂61的宽的端面59，第一实施例使得端面59和导电粘合剂61之间的电连接稳定化，并提高了它们之间的结合强度。换句话说，端面59具有相对于导电粘合剂61更扩展的连接面积，以使到导电粘合剂61的电连接稳定化并提高了相对于其的结合强度。

根据第一实施例，布线层51a具有与绝缘层孔67相应的布线层孔69，并且接地通路65用填充布线层孔69和绝缘层孔67的导电材料制成。该接地通路65方便地、安全地形成在布线层孔69和绝缘层孔67中。

根据第一实施例，金属层47a是没有孔的圆形板，以提高端子53的整体强度。

根据第一实施例，绝缘层49a是圆形板并具有比金属层47a小的直径，布线层51a是圆形板并具有比绝缘层49a小的直径。金属层47a、绝缘层49a和布线层51a是同心的。这种配置扩展了端面59的连接面积，并确保了端子53的刚度。

应用了根据第一实施例的端子结构的挠曲部45能够稳定地且安全地给压电元件17供电。

应用了根据第一实施例的挠曲部45的头悬架1能够使得压电元件17稳定地变形并在很短的范围内驱动磁头7。

下面将参考图6A、6B和6C阐述本发明的第一实施例的变形，其中图6A是平面图，图6B是后视图，图6C是沿图1中的线V-V的剖视图。

该变形省略了形成在第一实施例的端子53的端面59上的镀金层57。即，根据该变形，端子53的金属层47a的表面55本身用作端面59。

这个变形提供的效果类似于第一实施例的效果。而且，端面59，即金属层47a的表面55很好的粘合到导电粘合剂61上，从而提高了端面59和导电粘合剂61之间的结合强度。

下面将参考图7A和7B阐述根据本发明的第二实施例的端子结构，其中图7A是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图，图7B是图7A的局部放大图。第二实施例类似于第一实施例，因此，相应部件用相同的附图标记或者相同附图标记加“A”标识以省略重叠的阐述。

与第一实施例相比，第二实施例在端子53A的金属层47Aa上形成镀金层57A，从而将金属层47Aa的表面55A局部地暴露。

镀金层57A通过闪熔镀膜或通过具有扩散处理的镀膜形成。闪熔镀膜形成非常薄的镀金层，例如，0.1微米或更薄。以这个厚度，用闪熔镀膜形成的镀金层有许多针孔。具有扩散处理的镀膜通过例如加热来进行表面扩散处理，以通过镀金层57A的针孔暴露金属层47Aa的表面55A。

第二实施例应用这样一种镀膜技术，以通过镀金层57A的针孔85局部地暴露金属层47Aa的表面55。即，根据第二实施例的端面59A是镀金部分和金属层部分的混合。

采用该镀金和金属层部分的混合，根据第二实施例的端面59A由于镀金部分而提高了与导电粘合剂61的电连接性，并由于金属层部分而增加了与其之间的结合强度。

而且，根据第二实施例的镀金层57A的针孔85使得端面59A粗糙，从而确保与导电粘合剂61的结合强度。

下面将参考图8A、8B和8C阐述根据本发明的第三实施例的端子结构，其中图8A是平面图，图8B是后视图，图8C是沿图1中的线V-V的剖视图。第三实施例类似于第一和第二实施例，因此，相应部分用相同的附图标记或相同附图标记加“B”标识以省略重叠阐述。

如同第二实施例，第三实施例部分地暴露金属层47a的表面55。

不同于第二实施例使用镀金层57A的特征来局部地暴露金属层47Aa的表面55A，第三实施例在金属层47a的表面55上部分地形成镀金层57B。

第三实施例将镀金层57B形成为具有比金属层47a小的直径的圆形板，并与其同心。根据第三实施例，镀金层57B具有与绝缘层49a基本相同的直径。

镀金层57B部分地形成在金属层47a的除了金属层47a的外周区域87的中心区域。即，金属层47a的表面55在圆周区域87暴露，以与镀金层57B一起形成端面59B。

部分地形成镀金层57B是通过在镀金期间施加掩膜来实现，或者通过给金属层47的表面55全部镀金然后通过激光照射部分地移除镀金而实现。

如同第二实施例的镀金层57A，第三实施例的镀金层57B可以通过闪熔镀膜或通过具有扩散处理的镀膜来形成。

根据第三实施例，端面59B是镀金部分和金属层部分的混合，以提供与第二实施例的效果类似的效果。

根据第三实施例，金属层部分出现在端面59B的圆周区域87，以确实地提高与导电粘合剂61的结合强度。

下面将参考图9A-14C阐述根据第三实施例的变形的端子结构。该变形将镀金层57B形成为不同的平面形状。镀金层57B可以具有这些变形的形状之外的任意平面形状。

图9A、9B和9C图示的变形将镀金层57B形成为多个交错设置的圆形镀膜区域89a-89e。

镀膜区域89a至89e作为接地通路65每个都具有基本相同的直径。中心镀膜区域89a与接地通路65同心。其余的镀膜区域89b-89e围绕中心镀膜区域89a以90度的间隔设置。

多个镀膜区域可以以任何配置形成在金属层47a的表面55上。镀膜区域的数量和平面形状是可选的。例如，每个镀膜区域可以具有矩形的平面形状或圆形平面形状，其直径可以大于或小于接地通路65的直径。

图10A、10B和10C图示的变形将镀金层57B形成为与图9A-9C所示的变形的圆形镀膜区域89a-89c连成一体相应的交叉形状。

图11A、11B和11C图示的变形将镀金层57B形成为同心的镀膜圆环89a、89b和89c。镀膜圆环89a-89c同心但具有不同的直径。中间的镀膜圆环89b比其他镀膜圆环89a和89c更宽。镀膜圆环可以被形成为矩形框架。

图12A、12B和12C所示的变形在镀金层57B中形成圆形暴露区域91a-91e。替代图9A-9C图示的变形的圆形镀膜区域89a-89e，图12A-12C图示的变形形成圆形的暴露区域91a-91e，以部分地暴露金属层47a并用镀金层57B遮盖金属层47a的其余部分。暴露区域的数量和平面形状与图9A-9C的变形一样是可选的。

图13A、13B和13C图示的变形将镀金层57B形成为多个平行排列的线形镀膜区域89a-89g。线形镀膜区域可以是波形的。

图14A、14B和14C图示的变形将镀金层57B形成为格子。格子的元件的数量、尺寸和形状都是可选的。

根据图9A-14C所示的第三实施例的变形，端面59B是镀金部分和金属层部分的混合，以提供与第三实施例的效果类似的效果。

下面将参考图15A、15B和15C阐述本发明的第四实施例的端子结构，其中图15A是平面图，图15B是后视图，图15C是与沿图1中的线V-V的剖视图相应的剖视图。第四实施例类似于第一实施例，因此，相应部分用相同的附图标记或者相同附图标记加“C”标识，以省略重复的阐述。

与第一实施例与布线层51a分离地形成接地通路65不同的是，第四实施例形成与布线层51Ca一体的接地通路65C。

接地通路65C通过沿绝缘层孔67弯曲布线层51Ca而形成，这样接地通路65C就从布线层51Ca一体延伸。接地通路65C具有与金属层47a相对的凹槽93。

接地通路65C在形成挠曲部45的布线层51时形成。即，绝缘层孔67贯通端子53C的绝缘层49a形成，挠曲部45的布线层51通过例如镀膜形成。此时，布线层51Ca和接地通路65C同时形成在挠曲部45的端子53C上。

第四实施例如同第一实施例的变形省略了镀金层。第四实施例可以像第一至第三实施例那样形成镀金层。

第四实施例提供了与第一实施例的效果类似的效果。而且，第四实施例还提供了不用附加处理而方便地、确保地形成接地通路65C的效果。

下面参考图16A、16B和16C阐述根据本发明的第五实施例的端子结构，其中图16A是平面图，图16B是后视图，图16C是沿图1中的线V-V的剖视图。第五实施例类似于第三实施例，因此，相应部件用相同的附图标记或相同附图标记加“D”标识，以省略重复的阐述。

第五实施例在端面59D上沿端子结构的层叠方向形成凹槽94。接地通路65D朝向端子53D的基座端侧（挠曲部侧）偏置。端面59D中的凹槽94形成在端子53D的中心部。

为了偏置接地通路65D，金属层47Da、绝缘层49Da和布线层51Da分别设有突起95、97和99。突起95、97和99朝向端子53D的基座端侧突出。接地通路65D及围绕它的设置可以都与第一和第四实施例中的任何一个的相似。

端面59D中的凹槽94包括凹槽孔101，该孔是具有圆形横截面的圆形孔并且贯通金属层47Da而形成。凹槽孔101偏离了贯通绝缘层49Da形成的绝缘层孔67D，这样凹槽孔101就不与绝缘层孔67D连通。

形成在金属层47Da上的镀金层57D部分地伸入到凹槽孔101中以遮盖凹槽孔101的内圆周面103。根据第五实施例，如同图8A-8C的第三实施例一样，镀金层57D形成在金属层47Da的除了金属层47Da的外圆周区域87D之外上。也可以省略镀金层57D。

根据第五实施例，导电粘合剂61在组装工作的过程中进入端子53D的凹槽94中，并且在这个状态下，端子53D粘接或结合到压电元件17上。

第五实施例使用端子59D的凹槽94作为一个点来保持导电粘合剂61，从而方便地将端子53D结合到压电元件17上。凹槽94有助于提高端面59D与导电粘合剂61的结合强度。

而且，第五实施例提供类似于第三实施例的效果。

下面将参考图17A-18C阐述根据第五实施例的变形的端子结构。这些变形改变了凹槽孔101的截面形状。

图17A、17B和17C图示的变形形成了贯通金属层47Da和绝缘层49Da的凹槽孔101，这样布线层51Da就暴露在凹槽孔101中。

布线层51Da的暴露的布线部分105以及凹槽孔101的内圆周面103用镀金层57D遮盖。相应地，不仅接地通路65D而且镀金层57D都将布线层51Da和金属层47Da彼此电连接。也可以省略镀金层57D。

这个变形提供与第五实施例的效果相似的效果。而且，该变形由于镀金层57D也实现了布线层51Da和金属层41Da之间的电连接而提高了电连接性。

图18A、18B和18C图示的变形形成贯通金属层47Da、绝缘层49Da和布线层51Da的凹槽孔101。镀金层57D遮盖凹槽孔101的内圆周面103和布线层51Da的面83D。这个变形不仅通过接地通路65D而且通过镀金层57D将布线层51Da和金属层47Da彼此电连接。也可以省略镀金层57D。

根据该变形，端子53D被设置为面对压电元件17，在这个状态下，导电粘合剂61从布线层51Da侧填充到凹槽孔101。这使得将端子53D结合到压电元件17变得容易。在此时，导电粘合剂61也可以施加到布线层51Da上，用以提高结合强度。而且，该变形提供与第五实施例的效果类似的效果。

虽然参考实施例及其变形阐述了本发明，但是本发明并不局限于它们而是允许各种改变和替换。

例如，实施例及其变形中所阐述的镀金层和凹槽可以以各种方式来组合。

第五实施例的接地通路和凹槽的位置可以在它们不会彼此连通的范围内有选择地改变。

第一至第四实施例中的任一个的接地通路的位置可以在接地通过将布线层和金属层彼此电连接的范围内有选择地改变。

形成通孔63的布线层孔69和绝缘层孔67并没有总是需要沿端子结构的层叠方向排列。即，通孔63仅需要贯通布线层51a和绝缘层49a即可。例如，如果通孔63贯通布线层51a和绝缘层49a，那么包括布线层孔69和绝缘层孔67的通孔63可以沿层叠方向倾斜。

Claims (10)

1.一种端子结构，其具有金属层、形成在金属层上的绝缘层和形成在绝缘层上的布线层，该金属层面对压电元件的电极，该布线层通过导电结合部电连接到压电元件的电极，该端子结构包括：

沿端子结构的层叠方向贯通绝缘层而形成的绝缘层孔；

穿过绝缘层孔并且将布线层和金属层彼此电连接的导电部；

限定在金属层的表面上并且通过导电结合部结合到压电元件的电极上的端面；和

形成在端面上的镀金层；

其中镀金层用闪熔镀膜和具有扩散处理的镀膜中的一种来形成，以通过镀金层的针孔部分地暴露金属层的表面。

2.根据权利要求1所述的端子结构，其中镀金层部分地形成在金属层上。

3.根据权利要求1所述的端子结构，进一步包括形成在端面上的凹槽。

4.根据权利要求3所述的端子结构，其中凹槽具有凹槽孔，该凹槽孔至少贯通金属层形成并且与绝缘层孔位置偏移。

5.根据权利要求4所述的端子结构，其中凹槽孔贯通金属层和绝缘层而形成。

6.根据权利要求4所述的端子结构，其中凹槽孔贯通金属层、绝缘层和布线层而形成。

7.根据权利要求1所述的端子结构，其中导电部从布线层一体延伸。

8.根据权利要求1所述的端子结构，进一步包括：

贯通布线层形成并且与绝缘层孔相应的布线层孔；和

填充到布线层孔和绝缘层孔中并用作导电部的导电材料。

9.一种附接到头悬架上的挠曲部，用于给设置在头悬架上的压电元件供电，其具有权利要求1所述的端子结构。

10.一种头悬架，其包括：

权利要求9所述的挠曲部；

基座；

负载梁，其附接在基座上，并支撑挠曲部；

磁头，其支撑到负载梁上，用于写入和读取数据；和

压电元件，其设置在基座和负载梁之间，通过端子结构连接到挠曲部，并且根据通过挠曲部施加的电压而能变形，以通过负载梁相对于基座沿摇摆方向轻微地移动磁头。