JP2016219080A - 外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不良品と判定されたサスペンション用基板を両面から識別することができる外枠付サスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明による外枠付サスペンション用基板７１は、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、外枠付サスペンション用基板７１を貫通する識別孔５５であって、サスペンション用基板１の良否を識別するための識別孔５５が形成される識別孔形成部５６と、を備えている。識別孔形成部５６は、金属支持層１０に形成された金属支持層開口部１６を有している。
【選択図】図４

Description

本発明は、外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、不良品と判定されたサスペンション用基板を両面から識別することができる外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線で電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行っている間、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ディスクに対して微小な間隔（フライングハイト）を保って浮上する。そして、サスペンション用基板のヘッド領域が、サスペンション用基板にディスクの側とは反対側から取り付けられたロードビームの凸状のディンプル部によって支持され、このディンプル部を支点にして、ヘッドスライダが揺動してジンバル運動を行う。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックにヘッドスライダを移動させるために、ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータとを協働させて、所望のトラックにヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

ところで、サスペンション用基板を製造する際には、各配線の導通検査などの電気検査が行われることが一般的である。このような検査によって不良品と判定されたサスペンション用基板には、マーキングが付されたり、ポンチなどで打刻をしてデント（窪み）が形成されたりして、不良品が識別できるようにしている。

特開２０１０−１４６６３１号公報 特開２０１０−２１８６２６号公報 特開２０１２−９９２０４号公報

しかしながら、上述したようにマーキングやデントは、サスペンション用基板の一方の面に形成される。より具体的には、このようなマーキングやデントは導通検査を行った結果であることから、サスペンション用基板の配線層の側の面に形成される。このことにより、他方の面（金属支持層の側の面）からは、このようなマーキングやデントを視認することが難しく、不良品と判定されたサスペンション用基板を識別することが困難になるという問題がある。

例えば、上述したピエゾ素子は、サスペンション用基板の金属支持層の側の面に実装されるため、ピエゾ素子を実装する際に、金属支持層の側の面からマーキングやデントを識別することが困難になり得る。このため、不良品と判定されたサスペンション用基板が識別されずに当該サスペンション用基板にもピエゾ素子が実装されてしまい、ピエゾ素子を無駄にさせてしまう可能性がある。また、不良品を確実に識別するためにピエゾ素子が実装される面とは反対側の面を確認することは、ピエゾ素子の実装工程を煩雑化させるおそれがある。

このような不良品の識別が困難になるという問題は、ピエゾ素子が実装されない場合においても起こり得るため、改善が望まれている。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、不良品と判定されたサスペンション用基板を両面から識別することができる外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、サスペンション用基板が外枠に支持された外枠付サスペンション用基板であって、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、前記外枠付サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、前記識別孔形成部は、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有していることを特徴とする外枠付サスペンション用基板を提供する。

なお、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記識別孔形成部は、前記絶縁層に設けられた、前記金属支持層開口部に露出した絶縁層露出部を更に有している、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記金属支持層は、前記金属支持層開口部の周囲に設けられた金属支持層本体部を有し、前記識別孔形成部は、前記金属支持層開口部に隣接して設けられた、前記金属支持層本体部に連結されたタブ部を更に有している、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記タブ部は、前記金属支持層本体部に折り曲げ可能に連結されている、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記金属支持層開口部は、平面視でＵ字状に形成され、前記タブ部は、前記金属支持層開口部に囲まれるように形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記識別孔形成部は、前記外枠に設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記外枠は、複数の前記サスペンション用基板を支持しており、前記識別孔形成部は、前記サスペンション用基板に対応して複数設けられている、ようにしてもよい。

さらに、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記サスペンション用基板は、搭載されるヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される実装領域を有している、ようにしてもよい。

また、本発明は、上述した外枠付サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記実装領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板を提供する。

また、本発明は、サスペンション用基板であって、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、前記サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、前記識別孔形成部は、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

また、本発明は、サスペンション用基板が外枠に支持された外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、前記外枠付サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、前記識別孔形成部が、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有している、外枠付サスペンション用基板を準備する工程と、前記外枠付サスペンション用基板の前記サスペンション用基板を検査する工程と、前記サスペンション用基板の検査結果に基づいて、前記識別孔形成部に前記識別孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。

なお、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記識別孔形成部は、前記絶縁層に設けられた、前記金属支持層開口部に露出した絶縁層露出部を更に有するように形成され、 前記識別孔を形成する工程において、前記絶縁層露出部に、前記金属支持層開口部とともに前記識別孔をなす絶縁層開口部が形成される、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記金属支持層は、前記金属支持層開口部の周囲に設けられた金属支持層本体部を有するように形成され、前記識別孔形成部は、前記金属支持層開口部に隣接して設けられた、前記金属支持層本体部に連結されたタブ部を更に有するように形成され、前記識別孔を形成する工程において、前記タブ部が除去されて、前記金属支持層開口部とともに前記識別孔をなす第２の金属支持層開口部が形成される、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記金属支持層は、前記金属支持層開口部の周囲に設けられた金属支持層本体部を有するように形成され、前記識別孔形成部は、前記金属支持層開口部に隣接して設けられた、前記金属支持層本体部に折り曲げ可能に連結されたタブ部を更に有するように形成され、前記識別孔を形成する工程において、前記タブ部が折り曲げられて、前記金属支持層開口部とともに前記識別孔をなす第２の金属支持層開口部が形成される、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記金属支持層開口部は、平面視でＵ字状に形成され、前記タブ部は、前記金属支持層開口部に囲まれるように形成される、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記識別孔形成部は、前記外枠に形成される、ようにしてもよい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記外枠は、複数の前記サスペンション用基板を支持するように形成され、前記識別孔形成部は、前記サスペンション用基板に対応して複数形成される、ようにしてもよい。

さらに、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法において、前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記サスペンション用基板に、搭載されるヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される実装領域が形成される、ようにしてもよい。

また、本発明は、上述した外枠付サスペンション用基板の製造方法により、前記識別孔が形成された前記外枠付サスペンション用基板を得る工程と、前記識別孔の有無に基づいて、前記サスペンション用基板の前記実装領域に前記アクチュエータ素子を実装する工程と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。

さらに、本発明は、サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、前記サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、前記識別孔形成部が、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有している、サスペンション用基板を準備する工程と、前記サスペンション用基板を検査する工程と、前記サスペンション用基板の検査結果に基づいて、前記識別孔形成部に前記識別孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、不良品と判定されたサスペンション用基板を両面から識別することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、図１の素子付サスペンション用基板のヘッド領域を示す拡大平面図である。 図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態における素子付および外枠付サスペンション用基板の平面図であって、金属支持層の側から見た平面図である。 図５（ａ）は、図４の識別孔形成部を示す拡大平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の断面図である。 図６は、図１のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図７（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態における素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を説明するための図である。 図８（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における識別孔形成部を示す拡大平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の断面図である。 図９（ａ）は、図８の識別孔形成部に形成された識別孔を示す拡大平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）の断面図である。 図１０（ａ）は、図９（ａ）の変形例を示す拡大平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の断面図である。

（第１の実施の形態）
図１乃至図７を用いて、本発明の第１の実施の形態における外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

まず、図１を用いてヘッド付サスペンション１１１について説明する。

図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２（ジンバル領域）に搭載されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図６参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のタング部１２に接着剤（図示せず）を用いて接合されている。ヘッドスライダ１１２のスライダ端子（図示せず）は、半田によって後述するヘッド端子３２に電気的に接続されている。

次に、サスペンション１０１について説明する。

サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１のヘッド領域（実装領域）２に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。

ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層１０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム１０３には、治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１には、当該ロードビーム１０３の治具孔とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示すサスペンション１０１の長手方向軸線Ｘ上に配置されている。ここでは、ヘッドスライダ１１２よりもテール領域３の側に２つの治具孔５が設けられている例を示しているが、このことに限られることはなく、一方の治具孔５は、ヘッドスライダ１１２よりも先端側（テール領域３の側とは反対側）に設けられていてもよい。

また、ロードビーム１０３は、図１および図２に示すように、サスペンション用基板１のヘッド領域２（後述するタング部１２）の側に突出したディンプル部１０８を有している。このディンプル部１０８は、当該タング部１２を揺動自在に支持するようになっている。また、ディンプル部１０８は、サスペンション１０１の長手方向軸線Ｘ上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されている。

図２に示すように、ピエゾ素子１０４は、長手方向（図２のＰ方向）に伸縮可能に構成されている。これにより、一対のピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図２の矢印Ｑ方向）に変位させることができるようになっている。また、各ピエゾ素子１０４は、図３に示すように、一対の電極（第１電極１０４ａ、第２電極１０４ｂ）と、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。一対の電極１０４ａ、１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの絶縁層２０の側の面において、圧電材料部１０４ｃのうち伸縮方向における両端部（第１端部１０４ｄおよび第２端部１０４ｅ）に形成されている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、伸縮方向における端部として、第１端部１０４ｄと第２端部１０４ｅとを有しており、第１端部１０４ｄに第１電極１０４ａが形成され、第２端部１０４ｅに第２電極１０４ｂが形成されている。

図３に示すように、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａは、後述する絶縁層２０の端子開口部２１に収容された半田部材１０５を介して、サスペンション用基板１の接地用素子端子３５（後述）に電気的に接続されている。この接地用素子端子３５は、導電接続部５０（後述）を介して、金属支持層１０に接続されて接地されている。第２電極１０４ｂは、端子開口部２１に収容された半田部材１０５を介して、サスペンション用基板１の印加用素子端子３６（後述）に電気的に接続されている。この印加用素子端子３６は、後述する素子配線３４に接続されており、印加用素子端子３６には、ピエゾ素子１０４を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。

各端部１０４ｄ、１０４ｅには、非導電性接着剤１０７（例えば、ＵＶ硬化樹脂）が塗布されている。非導電性接着剤１０７は、ピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１に機械的に接合するためのものである。

一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、電極１０４ａ、１０４ｂ間に所定の電圧が印加されることにより図２の矢印Ｐ方向に伸縮可能な圧電素子として構成されている。

このようなピエゾ素子１０４は、図１および図２に示すように、長手方向軸線Ｘに沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線Ｘに平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線Ｘに対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。

半田部材１０５には、融点が低い材料を用いることが好適である。このことにより、半田部材１０５を溶融させるために加熱する際、加熱温度を低減することができ、ピエゾ素子１０４の温度が上昇することにより圧電材料部１０４ｃの分極が消失されることを防止できる。このような半田部材１０５としては、例えば、Ｓｎ（錫）とＢｉ（ビスマス）とを含有するＳｎ−Ｂｉ系半田材料により形成することが好適である。Ｂｉを含有させることにより、半田材料の融点を低くすることができる。例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系半田材料のうち融点が１８０℃以下の半田材料としては、３５重量（ｗｔ）％以上７０重量％以下のＢｉを含有したＳｎ−Ｂｉ系半田材料が挙げられる。また、融点が１６０℃以下の半田材料としては、５０重量％以上６３重量％以下のＢｉを含有したＳｎ−Ｂｉ系半田材料が挙げられる。特に、半田部材１０５は、５８重量％（ｗｔ％）のＢｉを含有するＳｎ−５８Ｂｉ系半田材料により形成されていることが好適である。５８重量％のＢｉを含有させた場合、Ｓｎ−Ｂｉ系半田材料の中でも最も低い融点（共晶点、１３９℃）を有する半田材料とすることができ、分極の消失をより一層防止することができる。なお、半田部材１０５は、Ｓｎ−５８Ｂｉ系半田材料以外にも、例えば、Ｓｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇ系半田材料により形成されていてもよい。この場合、Ａｇ（銀）を含有させることにより、融点の低い半田材料の強度を増大させることができる。

このような半田部材１０５を用いてピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂを素子端子３５、３６に接続することにより、接合信頼性を向上させることができる。すなわち、半田部材１０５の代わりに銀ペーストを用いることもできるが、半田部材１０５の方が銀ペーストよりも接着力を向上させることができる。このため、半田部材１０５と素子端子３５、３６との接触面積が小さい場合であっても、半田部材１０５と素子端子３５、３６との接合信頼性を向上させることができる。なお、上述した接着力という点で問題無ければ、半田部材１０５の代替えとして銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂと、対応する素子端子３５、３６とを電気的に接続してもよい。

次に、素子付サスペンション用基板６１について説明する。

素子付サスペンション用基板６１は、サスペンション用基板１と、当該サスペンション用基板１に実装された一対のピエゾ素子１０４とにより構成され、上述したサスペンション１０１のうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３が除かれた構成をいう。このため、上述したサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられた素子付サスペンション基板６１と、を備える構成となっている。

次に、サスペンション用基板１について説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が搭載されるとともにおよびピエゾ素子１０４が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板、外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、を有している。このうちヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２に電気的に接続される複数のヘッド端子３２が設けられている。一方、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子３３が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、ヘッド端子３２が４つ設けられ、テール端子３３が６つ設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、例えば、信号配線３１の個数やピエゾ素子１０４の個数に応じて設けられることが好適である。

図２および図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、を備えており、金属支持層１０に、絶縁層２０を介して配線層３０が積層されている。絶縁層２０と配線層３０との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）を介在させてもよい。この場合、絶縁層２０と配線層３０との密着性を向上させることができる。

金属支持層１０は、テール領域３から延びる金属支持層本体部１１と、ヘッド領域２に設けられた、ヘッドスライダ１１２が搭載されるタング部１２と、を有している。金属支持層本体部１１とタング部１２とは、長手方向軸線Ｘに沿って延びる中央連結部１３によって連結されている。中央連結部１３の幅は小さくなっており、これにより中央連結部１３は柔軟性を有し、ヘッドスライダ１１２が搭載されるタング部１２のジンバル運動が阻害されることを防止すると共に、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止している。

ヘッド領域２において、金属支持層１０に、ピエゾ素子１０４を収容する矩形状の収容開口部１４が設けられている。収容開口部１４は、中央連結部１３の両側に配置されている。すなわち、一対の収容開口部１４の間に中央連結部１３が配置されている。本実施の形態においては、収容開口部１４の外側（中央連結部１３の側とは反対側）には、金属支持層１０を構成する部材は形成されていない。しかしながら、ヘッドスライダ１１２のジンバル運動やピエゾ素子１０４の伸縮動作の阻害に問題が無ければ、収容開口部１４の外側に、金属支持層１０を構成する部材が形成されていてもよい。

配線層３０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線３１と、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線３４と、を有している。このうち、信号配線３１は、図１に示すように、ヘッド端子３２とテール端子３３とを接続しており、この信号配線３１に電気信号を伝送することによって、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図６参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。素子配線３４は、印加用素子端子３６に電気的に接続されており、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するようになっている。

図２および図３に示すように、配線層３０は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続される接地用素子端子（第１素子端子）３５と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続される印加用素子端子（第２素子端子）３６と、を有している。このうち、接地用素子端子３５は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａを接地して、ピエゾ素子１０４の接地をとるためのものであり、後述の導電接続部５０を介して、金属支持層１０のタング部１２に電気的に接続されている。印加用素子端子３６は、上述したように、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するためのものであり、印加用素子端子３６には、素子配線３４を介してテール端子３３が電気的に接続されている。本実施の形態においては、ヘッド領域２に、一対のピエゾ素子１０４を実装するために、対応するピエゾ素子１０４に電気的に接続される接地用素子端子３５および印加用素子端子３６が、２つずつ設けられている。

接地用素子端子３５および印加用素子端子３６は、ヘッド領域２内に設けられている。より具体的には、接地用素子端子３５は、タング部１２の側に配置され、タング部１２に支持されている。印加用素子端子３６は、タング部１２の側とは反対側に配置され、金属支持層本体部１１に支持されている。

図３に示すように、絶縁層２０に、素子端子３５、３６をピエゾ素子１０４の側に露出させる端子開口部２１が設けられている。素子端子３５、３６のうち端子開口部２１に露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきがこの順に施されて形成されためっき層（図示せず）が設けられている。このことにより、素子端子３５、３６が腐食することを防止するとともに、素子端子３５、３６とピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂとの接触抵抗を低減している。なお、ヘッド端子３２およびテール端子３３にも、同様にして、めっき層が設けられている。

絶縁層２０上には、配線３１、３４を覆う保護層４０が設けられている。上述したヘッドスライダ１１２は、サスペンション用基板１の保護層４０の側（保護層４０上）に配置され、ピエゾ素子１０４は、金属支持層１０の側に配置されている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。

絶縁層２０に、接地用素子端子３５と金属支持層１０のタング部１２を、互いに電気的に接続する上述した導電接続部（ビア）５０が設けられている。すなわち、絶縁層２０に絶縁層貫通孔２２が設けられ、配線層３０に配線層貫通孔３７が設けられて、絶縁層貫通孔２２および配線層貫通孔３７に、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより導電接続部５０が形成されている。このようにして、接地用素子端子３５が接地されるようになっている。なお、図３に示す形態においては、導電接続部５０は、保護層４０により覆われており、その腐食が防止されている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

金属支持層１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層１０の厚さは、１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

絶縁層２０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層２０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０と配線層３０との絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

配線層３０の各配線３１、３４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線３１、３４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３１、３４の厚さは、５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３１、３４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３５、３６は、各配線３１、３４と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層３０を構成している。

保護層４０の材料としては、絶縁層２０と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層４０の厚さ（配線層３０上の厚さ）は、３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

次に、図４を用いて、本実施の形態による外枠付サスペンション用基板７１について説明する。

ここで、外枠付サスペンション用基板７１は、複数のサスペンション用基板１を、長尺の材料板（例えば、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０との積層材料板）から材料取りして、各層のエッチング、めっき処理などを一体的に行い、複数のサスペンション用基板１を一体的に製造するためのものである。図４においては、６つのサスペンション用基板１が外枠７２に支持されている例が示されているが、外枠７２に支持されるサスペンション用基板１の個数は６つに限られることはない。

図４に示すように、外枠付サスペンション用基板７１は、外枠７２と、外枠７２内に配置されて外枠７２に支持された複数のサスペンション用基板１と、を備えている。複数のサスペンション用基板１は、外枠７２内において、サスペンション用基板１の長手方向軸線Ｘに対して直交する方向（幅方向）に整列されている。

外枠７２は、各サスペンション用基板１と一体に形成されるものであって、各サスペンション用基板１と同様に、金属支持層１０、絶縁層２０および配線層３０が積層された構造を有し、配線層３０の一部が、保護層４０により覆われている。

各サスペンション用基板１は、複数のジョイント部１５を介して外枠７２に支持されている。ジョイント部１５は、金属支持層１０を構成する部材によって形成されており、サスペンション用基板１を個片化する場合の切断箇所になっている。

外枠７２には、サスペンション用基板１の良否（不良品であるか良品であるか）を識別するための識別孔５５（図７（ｃ）参照）が形成される識別孔形成部５６が設けられている。識別孔形成部５６は、外枠７２に、サスペンション用基板１に対応して複数設けられており、各サスペンション用基板１に対して１対１で形成されている。図４においては、各識別孔形成部５６は、外枠７２のうち対応するサスペンション用基板１のテール領域３の近傍位置（図４に示す右側の部分）に配置されている。

図５（ａ）、（ｂ）に示すように、識別孔形成部５６は、金属支持層１０に形成された金属支持層開口部１６を有している。本実施の形態においては、金属支持層開口部１６は平面視で円形状に形成されており、金属支持層開口部１６は、金属支持層１０を貫通するように形成されている。ここで、平面視とは、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０とが積層された積層方向から見た状態、より具体的には、図１、図２、図４、図５（ａ）などに示された状態を意味する。

識別孔形成部５６は、絶縁層２０に設けられた、金属支持層開口部１６に露出した絶縁層露出部２３を更に有している。言い換えると、絶縁層２０は、金属支持層開口部１６を覆う絶縁層露出部２３を有しており、この絶縁層露出部２３は、後述する検査が行われる前では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように金属支持層開口部１６を全体的に覆っており、開口や孔などは形成されていない。絶縁層露出部２３は、識別孔５５をなす後述する絶縁層開口部２４が形成される部分である。

また、識別孔形成部５６は、配線層３０のうち金属支持層開口部１６に平面視で重なる部分に設けられた配線層開口部３８と、保護層４０のうち金属支持層開口部１６に平面視で重なる部分に設けられた保護層開口部４１と、を更に有している。言い換えると、配線層３０は、金属支持層開口部１６に平面視で重なる位置に設けられた配線層開口部３８を有しており、保護層４０は、金属支持層開口部１６に平面視で重なる位置に設けられた保護層開口部４１を有している。

このようにして、金属支持層開口部１６、絶縁層露出部２３、配線層開口部３８および保護層開口部４１により、識別孔形成部５６が構成されている。そして、絶縁層露出部２３に絶縁層開口部２４が形成されると、この絶縁層開口部２４と金属支持層開口部１６と配線層開口部３８と保護層開口部４１とにより、外枠７２を貫通する識別孔５５が構成される。

外枠付サスペンション用基板７１の形態で、上述した一対のピエゾ素子１０４が実装されて、図４に示すような素子付および外枠付サスペンション用基板８１が得られる。すなわち、素子付および外枠付サスペンション用基板８１は、上述した外枠付サスペンション用基板７１と、外枠付サスペンション用基板７１の各サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装された一対のピエゾ素子１０４と、を備えるように構成されている。また、素子付および外枠付サスペンション用基板８１は、一対のピエゾ素子１０４がヘッド領域２に実装された複数の素子付サスペンション用基板６１が、外枠７２内に支持された形態ということもできる。実装されたピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂは、対応する素子端子３５、３６に接続されている。この素子付および外枠付サスペンション用基板８１において、各素子付サスペンション用基板６１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が取り付けられてサスペンション１０１が得られ、続いてヘッド領域２にヘッドスライダ１１２が搭載されて個片化されることにより、図１に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。

次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、素子付および外枠付サスペンション用基板８１の製造方法について図７を用いて説明する。なお、図７は、サスペンション用基板１のヘッド領域２と外枠７２の断面を模式的に示している。

まず、外枠付サスペンション用基板７１を準備する。外枠付サスペンション用基板７１は、例えばサブトラクティブ法により好適に製造することができる。

具体的には、まず、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０とが積層された積層体を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、３４、ヘッド端子３２、テール端子３３および素子端子３５、３６が形成される。また、この際、外枠７２において配線層開口部３８が形成される。次に、絶縁層２０上に、各配線３１、３４を覆う保護層４０が所望の形状で形成される。この際、外枠７２において保護層４０に保護層開口部４１が形成される。続いて、絶縁層２０が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層２０に端子開口部２１等が形成される。この際、外枠７２において絶縁層露出部２３が形成される。その後、金属支持層１０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、金属支持層本体部１１、タング部１２、中央連結部１３、収容開口部１４およびジョイント部１５等が形成される。また、この際、外枠７２において金属支持層開口部１６が形成される。このことにより、金属支持層開口部１６、絶縁層露出部２３、配線層開口部３８および保護層開口部４１により構成される識別孔形成部５６が形成される。このようにして、外枠７２内に複数のサスペンション用基板１が支持された外枠付サスペンション用基板７１（図４、図７（ａ）参照）が得られる。なお、外枠付サスペンション用基板７１は、サブトラクティブ法に限られることはなく、アディティブ法によって製造することもできる。

このようにして得られた外枠付サスペンション用基板７１において、各サスペンション用基板１が検査される。例えば、図７（ａ）に示すように、各サスペンション用基板１の信号配線３１、素子配線３４の導通検査などの電気検査が行われる。この場合、プローブ等の電気検査器１５０の先端をヘッド端子３２およびテール端子３３に押し当てて検査を行うことができる。図７（ａ）においては、テール端子３３に電気検査器１５０の先端が押し当てられている例が示されている。電気検査の結果に基づいて、各サスペンション用基板１が良品であるか不良品であるかがそれぞれ判定される。

続いて、サスペンション用基板１の検査結果に基づいて、不良品（または良品）と判定されたサスペンション用基板１の識別孔形成部５６に識別孔５５が形成される。この場合、絶縁層露出部２３に、金属支持層開口部１６とともに識別孔５５をなす絶縁層開口部２４が形成される。

具体的には、図７（ｂ）に示すように、絶縁層露出部２３に、保護層４０の側からレーザ光Ｌが照射される。このことにより、図７（ｃ）に示すように、絶縁層露出部２３に絶縁層開口部２４が形成される。このようにして、金属支持層開口部１６、絶縁層開口部２４、配線層開口部３８および保護層開口部４１が連通して、これらの開口部１６、２４、３８、４１によって、外枠７２を貫通する識別孔５５が形成される。なお、絶縁層開口部２４は、レーザ光以外にも、針刺しやパンチングによって形成することも可能である。この場合には、識別孔５５を形成可能であれば、配線層開口部３８や保護層開口部４１は設けられていなくてもよい。しかしながら、配線層開口部３８または保護層開口部４１が設けられている場合には、保護層４０の側から識別孔形成部５６を視認することができ、識別孔５５を形成する際に好都合である。

次に、識別孔５５の有無に基づいて、サスペンション用基板１のヘッド領域（実装領域）２にピエゾ素子１０４が実装される。この場合、まず、図７（ｄ）に示すように、外枠付サスペンション用基板７１を表裏反転させる。続いて、各サスペンション用基板１に対する識別孔５５の有無が確認される。識別孔５５の有無の確認は、例えば、ＣＣＤカメラなどの光学センサによって画像処理して行うことが好適であるが、目視で行ってもよい。この際、図７（ｃ）に示す工程において形成された識別孔５５が外枠７２を貫通しているため、外枠付サスペンション用基板７１を表裏反転させる前の状態で形成した識別孔５５であっても、表裏反転させた後に識別孔５５の形成の有無を容易に確認することができる。このようにして、絶縁層露出部２３に絶縁層開口部２４が形成されているか否かによって、サスペンション用基板１が不良品であるか良品であるかを、サスペンション用基板１の両面（図３や図７の上面と下面）から容易に識別することができる。識別孔５５が確認された場合には、当該識別孔５５に対応するサスペンション用基板１が不良品と判定されているため、当該サスペンション用基板１のヘッド領域２には、以下で述べる工程においてピエゾ素子１０４が実装されない。当該サスペンション用基板１以外、すなわち識別孔５５が形成されていない良品と判定されたサスペンション用基板１のヘッド領域２に、以下で述べる工程においてピエゾ素子１０４が実装される。

識別孔５５の有無を確認した後、図７（ｄ）に示すように、端子開口１１に半田部材１０５が収容される。この場合、端子開口１１内に、例えばスクリーン印刷法によって半田粒（図示せず）を有する半田ペーストが塗布される。

半田部材１０５が収容された後、図７（ｅ）に示すように、金属支持層２０の収容開口部２５にピエゾ素子１０４が収容される。この際、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂが、塗布された半田部材１０５に接するようにピエゾ素子１０４が所定の位置に配置される。

ピエゾ素子１０４が収容された後、半田部材１０５が加熱される。このことにより、半田粒が溶融してリフローし、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂが、対応する素子端子３５、３６に半田接合される。その後、半田部材１０５は冷却され、硬化する。

半田部材１０５が硬化した後、図７（ｆ）に示すように、ピエゾ素子１０４の第１端部１０４ｄおよび第２端部１０４ｅに、非導電性接着剤１０７が塗布される（ポッティング）。非導電性接着剤１０７は、塗布された後、気中環境下に放置されて、硬化する。このことにより、ピエゾ素子１０４がサスペンション用基板１に機械的に接合され、ヘッド領域２にピエゾ素子１０４が実装される。

このようにして、本実施の形態による素子付および外枠付サスペンション用基板８１が得られる。

次に、上述のようにして得られた素子付および外枠付サスペンション用基板８１を用いたサスペンション１０１の製造方法およびヘッド付サスペンション１１１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート１０２（図１参照）にロードビーム１０３が溶接により固定される。続いて、ロードビーム１０３に設けられた治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。このようにして、外枠７２内に支持された複数のサスペンション１０１が得られる。

次に、各サスペンション用基板１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が搭載される。この場合、ヘッドスライダ１１２は接着剤を用いてタング部１２に接合され、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子は、半田によってサスペンション用基板１のヘッド端子３２に電気的に接続される。

その後、各ジョイント部１５（図４参照）が切断される。このことにより、外枠７２から各ヘッド付サスペンション１１１が切り離され、個片化された複数のヘッド付サスペンション１１１が得られる。

上述のようにして得られたヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール端子３３にＦＰＣ基板１３１（図１参照）が接続されて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接しながら浮上する。この間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部１２に取り付けられたヘッドスライダ１１２は、ロードビーム１０３のディンプル部１０８によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対する所望のフライングハイトを維持することができる。このようにしてヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子３２とテール端子３３とを接続する信号配線３１に電気信号が伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線Ｘに沿った方向（図２の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ピエゾ素子１０４には、素子配線３４、印加用素子端子３６および半田部材１０５を介して所定の電圧が入力される。ピエゾ素子１０４が伸縮すると、ヘッド領域２に実装されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図２の矢印Ｑ方向）に移動する。

このように本実施の形態によれば、識別孔形成部５６が、金属支持層１０に形成された金属支持層開口部１６を有している。このことにより、識別孔形成部５６では金属支持層１０が予め除去されているため、識別孔形成部５６に識別孔５５を容易に形成することができる。また、識別孔５５は外枠７２を貫通するように形成されるため、不良品と判定されたサスペンション用基板１の一方の面からだけではなく、他方の面からも識別孔５５を容易に視認することができ、サスペンション用基板１の不良品を両面から識別することができる。すなわち、サスペンション用基板１の製造工程においてサスペンション用基板１が表裏反転された場合であっても、識別孔５５を一方の面から容易に視認することができ、不良品となったサスペンション用基板１を容易に識別することができる。

また、本実施の形態によれば、識別孔形成部５６は、金属支持層開口部１６に露出した絶縁層露出部２３を有している。このことにより、識別孔５５が形成されない場合には、金属支持層開口部１６が絶縁層露出部２３により覆われるため、識別孔５５の有無を容易に確認することができる。このため、サスペンション用基板１が不良品であるか良品であるかについての識別間違いを防止することができる。また、絶縁層露出部２３に絶縁層開口部２４を形成すれば識別孔５５を形成することができるため、識別孔５５を容易に形成することができる。

また、本実施の形態によれば、識別孔形成部５６は外枠７２に設けられている。このことにより、識別孔５５を形成する際に、サスペンション用基板１が変形することを防止できる。

また、本実施の形態によれば、識別孔形成部５６は、サスペンション用基板１に対応して複数設けられている。このことにより、サスペンション用基板１毎に識別孔５５を形成することができ、サスペンション用基板１毎に、不良品であるか良品であるかを容易に識別することができる。

さらに、本実施の形態によれば、サスペンション用基板１にピエゾ素子１０４が実装される。ここで、サスペンション用基板１の電気検査は、配線層３０の側から行われ、ピエゾ素子１０４は、配線層３０の側とは反対側である金属支持層１０の側から実装される。このことにより、ピエゾ素子１０４を実装する際にはサスペンション用基板１が表裏反転される。しかしながら、サスペンション用基板１が表裏反転された場合であっても、識別孔５５が外枠７２を貫通しているため、識別孔５５を容易に識別することができる。このため、ピエゾ素子１０４を実装する際に、不良品と判定されたサスペンション用基板１を容易に識別することができ、不良品と判定されたサスペンション用基板１にピエゾ素子１０４が実装されることを防止でき、ピエゾ素子１０４を無駄にさせてしまうことを回避できる。

なお、上述した本実施の形態においては、金属支持層開口部１６が平面視で円形状に形成され、絶縁層露出部２３に形成される識別孔５５が平面視で円形状に形成される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、金属支持層開口部１６は、円形以外の任意の形状で形成することができ、さらには、外枠７２の端縁に延びて、切り欠きのように形成されていてもよい。識別孔５５も、識別性が確保できれば、金属支持層開口部１６と同様に、任意の形状で形成することができる。

また、上述した本実施の形態においては、各識別孔形成部５６は、外枠７２のうち対応するサスペンション用基板１のテール領域３の近傍位置（図４に示す右側の部分）に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各識別孔形成部５６は、外枠７２のうち対応するサスペンション用基板１のヘッド領域２の近傍位置（図４に示す左側の部分）に配置されていてもよい。さらには、各識別孔形成部５６は、サスペンション用基板１と対応関係を有していれば、外枠７２の任意の位置（例えば、図４に示す上側の部分や下側の部分）に配置されていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、識別孔形成部５６が、外枠７２に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、識別孔形成部５６は、サスペンション用基板１に形成されていてもよい。この場合、例えば、ジンバル運動を阻害しない位置に識別孔形成部５６を形成することが好適である。

さらに、上述した本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４は、ヘッド領域２に実装される例について説明した。この場合、ピエゾ素子１０４がヘッドスライダ１１２の近傍に配置されるため、ピエゾ素子１０４の伸縮動作をヘッドスライダ１１２に直接的に伝達することができ、ヘッドスライダ１１２の位置合わせの精度向上を図ることができる。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２を変位させることができれば、ヘッド領域２以外の領域に実装されるようにしてもよい。

（第２の実施の形態）
次に、図８および図９により、本発明の第２の実施の形態における外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法について説明する。

図８および図９に示す第２の実施の形態においては、識別孔形成部が、金属支持層開口部に隣接して設けられたタブ部を有し、タブ部が折り曲げられて識別孔が形成される点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図８および図９において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

サスペンション用基板１に設けられた金属支持層１０の金属支持層本体部１１は、外枠７２にも形成されており、外枠７２において、金属支持層開口部１６の周囲に設けられている。

図８（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施の形態による識別孔形成部５６は、金属支持層開口部１６に隣接して設けられたタブ部１７を更に有している。このタブ部１７は、折り曲げ線Ｂによって金属支持層本体部１１に折り曲げ可能に連結されている。なお、折り曲げを容易にするために、折り曲げ線Ｂに沿った形状で金属支持層１０がハーフエッチングされていてもよい。

本実施の形態においては、金属支持層開口部１６は、平面視で角張ったＵ字状にかつスリット状に形成されており、タブ部１７は、平面視で矩形状に形成され、金属支持層開口部１６に囲まれるように形成されている。また、タブ部１７は、識別孔５５をなす第２の金属支持層開口部１８を形成するために折り曲げられる部分である。より具体的には、検査により不良品と判定されたサスペンション用基板１が存在する場合に、当該サスペンション用基板１に対応するタブ部１７が折り曲げられて、第２の金属支持層開口部１８が形成される。第２の金属支持層開口部１８は、タブ部１７と同様な平面形状となる。

また、本実施の形態による識別孔形成部５６は、図５に示すような絶縁層露出部２３ではなく、第２の絶縁層開口部２５を有している。この第２の絶縁層開口部２５と、配線層開口部３８および保護層開口部４１が、平面視で金属支持層開口部１６およびタブ部１７に重なる位置に設けられている。

このようにして、金属支持層開口部１６、タブ部１７、第２の絶縁層開口部２５、配線層開口部３８および保護層開口部４１により、識別孔形成部５６が構成されている。

識別孔５５を形成する際には、タブ部１７が折り曲げられて、金属支持層開口部１６とともに識別孔５５をなす第２の金属支持層開口部１８が形成される。

具体的には、タブ部１７が、例えばパンチングによって図８（ｂ）に示すように保護層４０の側から押圧される。このことにより、タブ部１７は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層２０の側とは反対側に折り曲げられ、折り曲げられる前のタブ部１７の位置に、第２の金属支持層開口部１８が形成される。このようにして、金属支持層開口部１６、第２の金属支持層開口部１８、第２の絶縁層開口部２５、配線層開口部３８および保護層開口部４１が連通して、これらの開口部１６、１８、２５、３８、４１によって、外枠７２を貫通する識別孔５５が形成される。識別孔５５の有無の確認は、タブ部１７が折り曲げられて第２の金属支持層開口部１８が形成されているか否かによって行うことができる。この場合、金属支持層開口部１６はＵ字状にかつスリット状に形成され、第２の金属支持層開口部１８は矩形状に形成されるため、金属支持層開口部１６の形状と第２の金属支持層開口部１８の形状とを明確に区別することができ、第２の金属支持層開口部１８が形成されているか否かは容易に識別することができる。また、金属支持層１０の側から確認する場合には、タブ部１７が折り曲げられているか否かによって、識別孔５５が形成されているか否かを確認することもできる。このため、識別孔５５の有無を容易に確認することができ、サスペンション用基板１が不良品であるか良品であるかを、サスペンション用基板１の両面から容易に識別することができる。

このように本実施の形態によれば、識別孔形成部５６が、金属支持層開口部１６に隣接して設けられた、金属支持層本体部１１に折り曲げ可能に連結されたタブ部１７を有している。このことにより、タブ部１７を折り曲げることにより第２の金属支持層開口部１８を容易に形成することができる。このため、検査により不良品と判定されたサスペンション用基板１に対応する識別孔形成部５６に、外枠７２を貫通する識別孔５５を容易に形成することができる。この結果、サスペンション用基板１の一方の面からだけではなく、他方の面からも識別孔５５を容易に視認することができ、サスペンション用基板１の不良品を両面から識別することができる。

また、本実施の形態によれば、金属支持層開口部１６は、平面視でＵ字状に形成され、タブ部１７が、金属支持層開口部１６に囲まれるように形成されている。このことにより、サスペンション用基板１の層構成では比較的強度の高い金属支持層１０を構成するタブ部１７であっても、タブ部１７を容易に折り曲げることができる。このため、第２の金属支持層開口部１８を容易に形成することができ、外枠７２を貫通する識別孔５５を容易に形成することができる。

なお、上述した本実施の形態においては、識別孔形成部５６が、第２の絶縁層開口部２５と配線層開口部３８と保護層開口部４１とを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、識別孔５５を形成する際にタブ部１７を折り曲げて第２の金属支持層開口部１８を形成することが可能であれば、第２の絶縁層開口部２５や配線層開口部３８、保護層開口部４１は設けられていなくてもよい。この場合、タブ部１７とともに、タブ部１７に重なっている絶縁層２０の部分、配線層３０の部分または保護層４０の部分も、パンチングによって折り曲げられる。

また、上述した本実施の形態においては、タブ部１７が金属支持層本体部１１に折り曲げ可能に連結され、識別孔５５を形成する際にタブ部１７が折り曲げられる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、識別孔５５を形成する際に、タブ部１７が除去されるようにしてもよい。具体的には、このタブ部１７は、識別孔５５をなす第２の金属支持層開口部１８が形成される部分であり、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、識別孔５５を形成する際にパンチング等によって除去される。この場合においても、上述した本実施の形態と同様な第２の金属支持層開口部１８が形成される。ここで、金属支持層開口部１６が平面視でＵ字状に形成され、タブ部１７が金属支持層開口部１６に囲まれるように形成されていることにより、比較的強度の高い金属支持層１０を構成するタブ部１７であっても、タブ部１７を容易に除去することができる。また、図１０に示す形態では、タブ部１７は、除去可能であれば、金属支持層本体部１１に折り曲げ可能になっていなくてもよい。また、図１０に示す形態における識別孔５５の有無の確認は、タブ部１７が除去されて第２の金属支持層開口部１８が形成されているか否かによって行うことができる。なお、タブ部１７が除去されると、金属支持層１０の絶縁層２０の側とは反対側の面から、折り曲げられたタブ部１７が突出することを回避でき、外枠付サスペンション用基板７１の取扱性を向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
３ テール領域
１０ 金属支持層
１１ 金属支持層本体部
１２ タング部
１３ 中央連結部
１４ 収容開口部
１５ ジョイント部
１６ 金属支持層開口部
１７ タブ部
１８ 第２の金属支持層開口部
２０ 絶縁層
２１ 端子開口部
２２ 絶縁層貫通孔
２３ 絶縁層露出部
２４ 絶縁層開口部
２５ 第２の絶縁層開口部
３０ 配線層
３１ 信号配線
３２ ヘッド端子
３３ テール端子
３４ 素子配線
３５ 接地用素子端子
３６ 印加用素子端子
３７ 配線層貫通孔
３８ 配線層開口部
４０ 保護層
４１ 保護層開口部
５０ 導電接続部
５５ 識別孔
５６ 識別孔形成部
６１ 素子付サスペンション用基板
７１ 外枠付サスペンション用基板
７２ 外枠
８１ 素子付および外枠付サスペンション用基板
１０４ ピエゾ素子
１１２ ヘッドスライダ

Claims (20)

1. サスペンション用基板が外枠に支持された外枠付サスペンション用基板であって、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線層と、
   前記外枠付サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、
   前記識別孔形成部は、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有していることを特徴とする外枠付サスペンション用基板。
2. 前記識別孔形成部は、前記絶縁層に設けられた、前記金属支持層開口部に露出した絶縁層露出部を更に有していることを特徴とする請求項１に記載の外枠付サスペンション用基板。
3. 前記金属支持層は、前記金属支持層開口部の周囲に設けられた金属支持層本体部を有し、
   前記識別孔形成部は、前記金属支持層開口部に隣接して設けられた、前記金属支持層本体部に連結されたタブ部を更に有していることを特徴とする請求項１に記載の外枠付サスペンション用基板。
4. 前記タブ部は、前記金属支持層本体部に折り曲げ可能に連結されていることを特徴とする請求項３に記載の外枠付サスペンション用基板。
5. 前記金属支持層開口部は、平面視でＵ字状に形成され、
   前記タブ部は、前記金属支持層開口部に囲まれるように形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の外枠付サスペンション用基板。
6. 前記識別孔形成部は、前記外枠に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板。
7. 前記外枠は、複数の前記サスペンション用基板を支持しており、
   前記識別孔形成部は、前記サスペンション用基板に対応して複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板。
8. 前記サスペンション用基板は、搭載されるヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される実装領域を有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板。
9. 請求項８に記載の前記外枠付サスペンション用基板と、
   前記サスペンション用基板の前記実装領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板。
10. サスペンション用基板であって、
    金属支持層と、
    前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
    前記絶縁層上に設けられた配線層と、
    前記サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、
    前記識別孔形成部は、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
11. サスペンション用基板が外枠に支持された外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
    金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、前記外枠付サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、前記識別孔形成部が、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有している、外枠付サスペンション用基板を準備する工程と、
    前記外枠付サスペンション用基板の前記サスペンション用基板を検査する工程と、
    前記サスペンション用基板の検査結果に基づいて、前記識別孔形成部に前記識別孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法。
12. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記識別孔形成部は、前記絶縁層に設けられた、前記金属支持層開口部に露出した絶縁層露出部を更に有するように形成され、
    前記識別孔を形成する工程において、前記絶縁層露出部に、前記金属支持層開口部とともに前記識別孔をなす絶縁層開口部が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
13. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記金属支持層は、前記金属支持層開口部の周囲に設けられた金属支持層本体部を有するように形成され、前記識別孔形成部は、前記金属支持層開口部に隣接して設けられた、前記金属支持層本体部に連結されたタブ部を更に有するように形成され、
    前記識別孔を形成する工程において、前記タブ部が除去されて、前記金属支持層開口部とともに前記識別孔をなす第２の金属支持層開口部が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
14. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記金属支持層は、前記金属支持層開口部の周囲に設けられた金属支持層本体部を有するように形成され、前記識別孔形成部は、前記金属支持層開口部に隣接して設けられた、前記金属支持層本体部に折り曲げ可能に連結されたタブ部を更に有するように形成され、
    前記識別孔を形成する工程において、前記タブ部が折り曲げられて、前記金属支持層開口部とともに前記識別孔をなす第２の金属支持層開口部が形成されることを特徴とする請求項１１に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
15. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記金属支持層開口部は、平面視でＵ字状に形成され、前記タブ部は、前記金属支持層開口部に囲まれるように形成されることを特徴とする請求項１３または１４に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
16. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記識別孔形成部は、前記外枠に形成されることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
17. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記外枠は、複数の前記サスペンション用基板を支持するように形成され、前記識別孔形成部は、前記サスペンション用基板に対応して複数形成されることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
18. 前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程において、前記サスペンション用基板に、搭載されるヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される実装領域が形成されることを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板の製造方法。
19. 請求項１８に記載の前記外枠付サスペンション用基板の製造方法により、前記識別孔が形成された前記外枠付サスペンション用基板を得る工程と、
    前記識別孔の有無に基づいて、前記サスペンション用基板の前記実装領域に前記アクチュエータ素子を実装する工程と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。
20. サスペンション用基板の製造方法であって、
    金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、前記サスペンション用基板を貫通する識別孔であって、前記サスペンション用基板の良否を識別するための識別孔が形成される識別孔形成部と、を備え、前記識別孔形成部が、前記金属支持層に形成された金属支持層開口部を有している、サスペンション用基板を準備する工程と、
    前記サスペンション用基板を検査する工程と、
    前記サスペンション用基板の検査結果に基づいて、前記識別孔形成部に前記識別孔を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。

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