JP7022562B2 - 回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法 - Google Patents
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Description
1.集合体シート
以下、図1~図3を参照して、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの第1実施形態としての集合体シート1について説明する。
次に、図2および図3を参照して、回路付サスペンション基板2の詳細について説明する。
次に、図1を参照して、枠体3の詳細について説明する。
次に、図1および図2を参照して、連結部10の詳細について説明する。
次に、図4A~図5Bを参照して、アウトリガー連結支持部の第1の変形例~第5の変形例について説明する。なお、アウトリガー連結支持部の第1の変形例~第5の変形例では、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
次に、図6を参照して、本発明の第2実施形態としての集合体シート1を説明する。なお、第2実施形態では、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
2 回路付サスペンション基板
3 枠体
4 アウトリガー連結支持部
5 金属支持層
6 ベース絶縁層
7 導体パターン
11 スライダ
40 アウトリガー連結支持部
45 アウトリガー連結支持部
47 第1連結支持部
48 第2連結支持部
49 第3連結支持部
50 ステージ
51 1対のアウトリガー
Claims (5)
- 複数の回路付サスペンション基板と、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する枠体と、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれと前記枠体とを連結する連結支持部と、を備え、
前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれは、
所定方向に延びる金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体パターンと、を備え、
前記金属支持層は、
スライダが搭載されるスライダ搭載部と、
前記スライダ搭載部に対して、前記所定方向および前記厚み方向の両方と直交する直交方向の両側に間隔を空けて配置される1対のアウトリガーと、を備え、
前記1対のアウトリガーのそれぞれは、
前記直交方向において前記スライダ搭載部に対して間隔を空けて配置され、前記所定方向に延びる第1部分と、
前記所定方向における前記第1部分の一端部から、前記直交方向において前記スライダ搭載部に近づく側である内側に延びる第2部分と、
前記直交方向における前記第2部分の内側端部から、前記所定方向他方側に延びる第3部分と、を有し、
前記連結支持部は、前記1対のアウトリガーの少なくとも1つの前記第1部分または前記第2部分と前記枠体とを連結することを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シート。 - 前記連結支持部は、前記金属支持層、前記ベース絶縁層および前記導体パターンの少なくともいずれか1つと同じ材料から形成されることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。
- 前記連結支持部は、1つの前記回路付サスペンション基板に対して2つずつ設けられ、
2つの前記連結支持部のうち一方の連結支持部は、前記1対のアウトリガーのうち一方のアウトリガーと前記枠体とを連結し、
2つの前記連結支持部のうち他方の連結支持部は、前記1対のアウトリガーのうち他方のアウトリガーと前記枠体とを連結することを特徴とする、請求項1または2に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。 - 複数の回路付サスペンション基板と、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する枠体と、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれと前記枠体とを連結する連結支持部と、を備え、
前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれは、
所定方向に延びる金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体パターンと、を備え、
前記金属支持層は、
スライダが搭載されるスライダ搭載部と、
前記スライダ搭載部に対して、前記所定方向および前記厚み方向の両方と直交する直交方向の両側に間隔を空けて配置される1対のアウトリガーと、を備え、
前記複数の回路付サスペンション基板は、前記直交方向に互いに間隔を空けて配置され、
前記連結支持部は、
前記複数の回路付サスペンション基板のうち互いに隣り合う回路付サスペンション基板の間に配置され、
前記互いに隣り合う回路付サスペンション基板のうち一方の回路付サスペンション基板が備える前記アウトリガーと前記枠体とを連結するとともに、互いに隣り合う前記回路付サスペンション基板のうち他方の回路付サスペンション基板が備える前記アウトリガーと前記枠体とを連結することを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シート。 - 前記連結支持部は、
前記枠体に連続する第1連結支持部と、
前記第1連結支持部と前記一方の回路付サスペンション基板が備える前記アウトリガーとを連結する第2連結支持部と、
前記第1連結支持部と前記他方の回路付サスペンション基板が備える前記アウトリガーとを連結する第3連結支持部と、を備えることを特徴とする、請求項4に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017205731A JP7022562B2 (ja) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法 |
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JP (1) | JP7022562B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP7514086B2 (ja) | 2020-03-03 | 2024-07-10 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板支持アセンブリ |
WO2024024365A1 (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011060925A (ja) | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Nitto Denko Corp | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP2016031770A (ja) | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板の製造方法 |
JP2016219080A (ja) | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 大日本印刷株式会社 | 外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
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JP2011060925A (ja) | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Nitto Denko Corp | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
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JP2016219080A (ja) | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 大日本印刷株式会社 | 外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板の製造方法、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法、並びにサスペンション用基板の製造方法 |
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JP2019079584A (ja) | 2019-05-23 |
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