JP6355984B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来より、磁気ヘッドを有するスライダを実装して、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、金属支持基板の一方面に形成される絶縁層と、絶縁層の一方面に形成される複数の配線とを備えている。

このような回路付サスペンション基板では、複数の配線のうち互いに隣り合う２本の配線を接触させることなく交差させる場合がある。この場合、一方の配線を、他方の配線を跨ぐように電気的に接続させる。

このような回路付サスペンション基板として、例えば、金属支持基板としてのバネ性材料層が、バネ性材料層本体と、バネ性材料層本体から分離されるバネ性材料層分離体とを備え、複数の配線が、互いに隣接する第１書込用配線および第２書込用配線を備え、第１書込用配線が２つの分割配線部に分岐され、２つの分割配線部のうち、一方の分割配線部が、第２書込用配線に対して一方側において、絶縁層を貫通してバネ性材料層分離体に接続され、他方の分割配線部が、第２書込用配線に対して他方側において、絶縁層を貫通して、バネ性材料層分離体に接続されるサスペンション用基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

これによって、サスペンション用基板では、２つの分割配線部がバネ性材料層分離体を介して接続されており、第１書込用配線と第２書込用配線とが接触することなく交差している。

特開２０１２−１４２０５３号公報

しかるに、特許文献１に記載のサスペンション用基板では、バネ性材料層分離体が、スライダよりも先側に配置されているので、第１書込用配線と第２書込用配線との交差部分も、スライダよりも先側に配置される。

つまり、第１書込用配線と第２書込用配線との交差部分を配置するためのスペースを、スライダよりも先側に確保する必要があり、かつ、第１書込用配線および第２書込用配線のそれぞれを、スライダよりも先側に引き回す必要がある。

そのため、サスペンション用基板の小型化を図るには限度があり、かつ、第１書込用配線および第２書込用配線のそれぞれの配置の自由度の向上を図ることは困難である。

そこで、本発明の目的は、小型化を図ることができながら、第１交差配線および第２交差配線の配置の自由度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板を提供することにある。

本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に形成される導体パターンとを備え、前記導体パターンが、第１交差配線および第２交差配線を有する回路付サスペンション基板であって、スライダを搭載するためのスライダ搭載領域と、前記第１交差配線および前記第２交差配線のいずれか一方が、他方に対して互いに電気的に接触することなく、前記厚み方向から見て交差する交差部とを備え、前記交差部が前記スライダ搭載領域に配置されていることを特徴としている。

このような構成によれば、交差部がスライダ搭載領域に配置されているので、スライダ搭載領域の外側に交差部を配置するためのスペースを確保する必要がなく、また、第１交差配線および第２交差配線を、スライダ搭載領域よりも外側に引き回す必要がない。

そのため、交差部の効率的な配置を確保することができ、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができながら、第１交差配線および第２交差配線の配置の自由度の向上を図ることができる。

また、前記交差部は、前記スライダを支持するための台座の一部として構成されていることが好適である。

このような構成によれば、スライダ搭載領域に配置される交差部が、スライダを支持するための台座の一部として構成されるので、第１交差配線と第２交差配線とを交差させるための交差部を、スライダを支持するための台座として有効に利用できる。

そのため、スライダ搭載領域において、第１交差配線と第２交差配線とを互いに電気的に接触することなく交差させることができるとともに、スライダを確実に支持することができる。

また、前記導体パターンは、前記スライダ搭載領域に対して相対的に近くに配置される第１端子部および第２端子部と、前記スライダ搭載領域に対して相対的に遠くに配置される第３端子部および第４端子部と、前記第１端子部と前記第３端子部とを電気的に接続する第１配線と、前記第２端子部と前記第４端子部とを電気的に接続する第２配線とを備え、前記第１配線は、第１主配線と、前記スライダ搭載領域において前記第１主配線から分岐し、前記スライダ搭載領域の外側において前記第１主配線に合流する第１分岐配線とを備え、前記第２配線は、第２主配線と、前記スライダ搭載領域において前記第２主配線から分岐し、前記スライダ搭載領域の外側において前記第２主配線に合流する第２分岐配線とを備え、前記第１主配線および前記第１分岐配線のいずれか一方が、前記第１交差配線であり、前記第２主配線および前記第２分岐配線のいずれか一方が、前記第２交差配線であることが好適である。

しかるに、第１配線に第１の電気信号を伝送し、第２配線に第１の電気信号と逆位相となる第２の電気信号を伝送して、第１配線および第２配線を差動信号配線として構成する場合がある。このような差動信号配線では、差動インピーダンスが発生するため、差動インピーダンスを低減する必要がある。

上記の構成によれば、第１配線が第１主配線および第１分岐配線を備え、第２配線が第２主配線および第２分岐配線を備え、第１主配線および第１分岐配線のいずれか一方と、第２主配線および第２分岐配線のいずれか一方とが、交差部において、互いに電気的に接触することなく交差している。これによって、第１主配線および第１分岐配線と、第２主配線および第２分岐配線とを交互に配置させることができ、差動インピーダンスの低減を図ることができる。

また、前記交差部は、前記スライダ搭載領域に加え、前記スライダ搭載領域の外側にも配置さていることが好適である。

このような構成によれば、スライダ搭載領域の外側にも、交差部が配置されているので、スライダ搭載領域の外側の交差部において、第１主配線および第１分岐配線のいずれか一方と、第２主配線および第２分岐配線のいずれか一方とを、互いに電気的に接触することなく交差させることができる。

そのため、第１分岐配線および第２分岐配線のそれぞれを、スライダ搭載領域の外側において、第１主配線および第２主配線のそれぞれに確実に合流させることができる。

また、前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層をさらに備え、前記第１配線および前記第２配線のそれぞれの少なくとも一部は、前記スライダ搭載領域に配置され、かつ、前記カバー絶縁層に被覆され、前記第１端子部および前記第２端子部のそれぞれは、前記スライダ搭載領域の外側に配置され、かつ、前記カバー絶縁層から露出されていることが好適である。

このような構成によれば、第１配線および第２配線のそれぞれの少なくとも一部が、スライダ搭載領域に配置され、かつ、交差部が、スライダ搭載領域に配置されているので、スライダ搭載領域において、第１配線および第２配線と交差部との効率的な配置を確保でき、第１主配線および第１分岐配線のいずれか一方と、第２主配線および第２分岐配線のいずれか一方とを、確実に交差させることができる。

そして、カバー絶縁層が、スライダ搭載領域に配置される第１配線および第２配線のそれぞれを被覆しているので、第１配線および第２配線が、スライダ搭載領域に搭載されるスライダと接触することを抑制できる。そのため、カバー絶縁層を、スライダを支持するための台座の一部として構成することができる。

また、カバー絶縁層は、第１端子部および第２端子部のそれぞれを露出させるので、スライダの端子と、第１端子部および第２端子部の端子とを確実に電気的に接続できる。

また、前記第１配線および前記第２配線が、１対の書込配線であることが好適である。

このような構成によれば、第１配線および第２配線が１対の書込配線であるので、第１配線に第１の電気信号を伝送し、第２配線に第１の電気信号と逆位相となる第２の電気信号を伝送することにより、電気信号伝送におけるノイズを低減することができる。

また、前記金属支持層には、開口部が形成され、前記交差部は、前記金属支持層の一部からなり、前記開口部内において、前記金属支持層の他の部分から離間するように配置される接続部と、前記ベース絶縁層からなり、前記接続部の前記厚み方向一方面に形成される交差絶縁層とを備え、前記第１交差配線および前記第２交差配線のいずれか一方は、前記交差部の前記交差絶縁層上において分断されて、その分断端部のそれぞれが、前記交差絶縁層を貫通して、前記接続部に接続され、他方は、前記交差絶縁層上において、分断された前記一方の分断端部間を通過するように配置されていることが好適である。

このような構成によれば、第１交差配線および第２交差配線のいずれか一方は、接続部を介して、電気的に接続され、第１交差配線および第２交差配線のいずれか他方は、交差絶縁層上において、分断された一方の分断端部間を通過する。

そのため、第１交差配線および第２交差配線を、互いに電気的に接触することなく、確実に交差させることができる。

本発明の回路付サスペンション基板では、小型化を図ることができながら、第１交差配線および第２交差配線の配置の自由度の向上を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態としての回路付サスペンション基板の平面図である。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の実装部の拡大図である。 図３は、図２に示すヘッド側端子のＡ−Ａ断面図である。 図４は、図２に示す第１交差部のＢ−Ｂ断面図である。 図５は、図２に示すグランド導通部のＣ−Ｃ断面図である。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部接続部の拡大図である。 図７は、図６に示す第２交差部のＤ−Ｄ断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態としての回路付サスペンション基板の実装部の平面図である。

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ６０（図３参照）を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。回路付サスペンション基板１には、磁気ヘッド（図示せず）と、外部基板としてのリード・ライト基板６３とを接続するための導体パターン７が、一体的に形成されている。

そして、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載された状態において、磁気ヘッド（図示せず）を、磁気ヘッド（図示せず）と磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。

回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側（図１の紙面上側）に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ６０（図３参照）が実装される実装部２と、その長手方向他方側（図１の紙面下側）に配置され、リード・ライト基板６３に電気的に接続される外部接続部３と、実装部２と外部接続部３との間において、長手方向に延びる配線部４とを備えている。

なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、実装部２が設けられる長手方向一方側を、回路付サスペンション基板１の先側とし、外部接続部３が設けられる長手方向他方側を、回路付サスペンション基板１の後側とする。また、図１において、紙面左側を回路付サスペンション基板１の左側とし、紙面右側を回路付サスペンション基板１の右側とする。また、図１において、紙面手前側を回路付サスペンション基板１の上側とし、紙面奥側を回路付サスペンション基板１の下側とする。なお、具体的には、各図に示す方向矢印を基準とする。

このような回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板５、ベース絶縁層６、導体パターン７、および、カバー絶縁層８が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。なお、図１では、便宜上、ベース絶縁層６およびカバー絶縁層８を省略し、図２および図６では、カバー絶縁層８を省略している。

支持基板５は、図１に示すように、実装部２に対応するジンバル部１０と、配線部４に対応する本体部１１と、外部接続部３に対応する接続基板部９とを備えている。

ジンバル部１０は、支持基板５の先端部分であって、平面視略矩形の板状に形成されている。

ジンバル部１０には、ジンバル開口１２が形成されている。ジンバル開口１２は、平面視略矩形環状に形成されており、ジンバル部１０を上下方向に貫通している。これによって、ジンバル部１０は、周縁部１４と、スライダ支持部１３とに区画されている。

周縁部１４は、ジンバル部１０の周縁部分であって、平面視略矩形環状の板状に形成されている。周縁部１４には、その先側部分において、凹部３１が形成されている。凹部３１は、後方に向かって開放される平面視略凹状に形成されており、ジンバル開口１２の先端縁における左右方向の略中央部分から先側に向かって凹んでいる。凹部３１の左右方向の寸法は、スライダ支持部１３の左右方向の寸法よりも大きい。

スライダ支持部１３は、ジンバル部１０の平面視略中央部分に配置されており、周縁部１４から内側に離間するように、ジンバル開口１２に囲まれている。また、スライダ支持部１３の先端部は、凹部３１に臨んでいる。

スライダ支持部１３は、図２に示すように、スライダ支持部本体１６と、接続部の一例の第１接続部１７とを備えている。

スライダ支持部本体１６は、先後方向に延びる平面視略矩形の板状に形成されている。スライダ支持部本体１６の先側部分には、開口部の一例としての第１開口部１５が形成されている。

第１開口部１５は、左右方向に延びる平面視略楕円状に形成されており、スライダ支持部本体１６を上下方向に貫通している。

第１接続部１７は、第１開口部１５内の平面視略中央部分において、スライダ支持部本体１６（スライダ支持部１３における他の部分）から内側に離間するように配置されている。第１接続部１７は、支持基板５の一部からなり、左右方向に延びる平面視略楕円の板状に形成されている。

本体部１１は、図１に示すように、ジンバル部１０に対して後側に配置されている。本体部１１は、先後方向に延びる平面略矩形の板状に形成されており、ジンバル部１０の後端部から後方に向かって延びている。本体部１１の左右方向の寸法は、ジンバル部１０の左右方向の寸法よりも小さい。

接続基板部９は、本体部１１の後端部に対して右側に配置されている。接続基板部９は、図６に示すように、接続基板本体１８と、接続部の一例の第２接続部１９とを備えている。

接続基板本体１８は、先後方向に延びる平面略矩形の板状に形成されており、本体部１１の後端部における右端縁から、右方に向かって突出している。また、接続基板本体１８の平面視略中央部分には、開口部の一例としての第２開口部２０が形成されている。

第２開口部２０は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、接続基板本体１８を上下方向に貫通している。

第２接続部１９は、第２開口部２０内の先側部分において、接続基板本体１８（接続基板部９における他の部分）から内側に離間するように配置されている。第２接続部１９は、支持基板５の一部からなり、左右方向に延びる平面視略楕円の板状に形成されている。

支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

ベース絶縁層６は、図３に示すように、支持基板５の上面（厚み方向一方面）に積層（形成）されている。ベース絶縁層６は、支持基板５の上面において、導体パターン７が形成される部分に所定のパターンとして形成されている。

詳しくは、ベース絶縁層６は、回路付サスペンション基板１の先後方向の全体にわたって延びており、図２および図６に示すように、実装部２に対応する実装部ベース層２１と、配線部４に対応する配線部ベース層２２と、外部接続部３に対応する接続部ベース層２３とを備えている。

実装部ベース層２１は、図２に示すように、ベース絶縁層６の先端部分であって、後方に向かって開放される平面視略Ｕ字状に形成されている。実装部ベース層２１は、先側部分３２と、１対の後側部分３３とを備えている。

先側部分３２は、平面視略矩形状を有しており、周縁部１４の先端縁からスライダ支持部１３の後端縁まで延びている。また、先側部分３２の左右方向の寸法は、スライダ支持部１３の左右方方向の寸法よりも大きい。そして、先側部分３２の左右両端縁のそれぞれは、スライダ支持部１３の左右両端縁のそれぞれよりも外側、かつ、周縁部１４の左右方向内端縁に対して内側に位置している。

より詳しくは、先側部分３２は、端子領域ベース層２４と、搭載領域ベース層２６と、搭載領域外ベース層２５とを備えている。

端子領域ベース層２４は、上下方向から見て、周縁部１４の先端部および凹部３１と重なる部分であって、それらを上側から被覆している。端子領域ベース層２４は、平面視略矩形状に形成されており、先側部分３２の左右方向全体にわたって延びている。

搭載領域ベース層２６は、端子領域ベース層２４の後側に配置されている。搭載領域ベース層２６は、スライダ支持部１３の上面に形成されており、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。つまり、搭載領域ベース層２６は、スライダ支持部本体１６、第１開口部１５および第１接続部１７を、上側から被覆している。そして、搭載領域ベース層２６の先端部は、端子領域ベース層２４の後端部における左右方向の略中央部分と連続している。

また、搭載領域ベース層２６には、接着開口２９と、複数のグランド開口２７とが形成されている。

接着開口２９は、搭載領域ベース層２６の後方部分に配置されている。接着開口２９は、平面視略矩形状に形成されており、搭載領域ベース層２６を上下方向に貫通している。

複数のグランド開口２７は、具体的には、２つのグランド開口２７であって、搭載領域ベース層２６の後端部において、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。

２つのグランド開口２７のうち、左側のグランド開口２７は、接着開口２９に対して左側かつ後側に配置され、平面視において、スライダ支持部本体１６の左後端部の角部と重なるように配置されている。

２つのグランド開口２７のうち、右側のグランド開口２７は、接着開口２９に対して右側かつ後側に配置され、平面視において、スライダ支持部本体１６の右後端部の角部と重なるように配置されている。

２のグランド開口２７のそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、搭載領域ベース層２６を上下方向に貫通している。

また、搭載領域ベース層２６のうち、上下方向において、第１接続部１７と重なる部分は、交差絶縁層の一例としての第１交差絶縁層２８として区画されている。つまり、第１交差絶縁層２８は、ベース絶縁層６からなり、第１接続部１７の上面に形成されている。

第１交差絶縁層２８には、１対の第１接続開口３５が形成されている。１対の第１接続開口３５は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対の第１接続開口３５のそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、第１交差絶縁層２８を上下方向に貫通している。

搭載領域外ベース層２５は、搭載領域ベース層２６を挟むように、搭載領域ベース層２６の左右方向の両側に配置され、かつ、周縁部１４の左右方向内端縁に対して内側に間隔を隔てて配置されている。搭載領域外ベース層２５は、前後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。そして、搭載領域外ベース層２５の先端部は、端子領域ベース層２４の後端部における左右方向端部と先後方向に連続するとともに、搭載領域ベース層２６の左右方向端部における先側部分と左右方向に連続している。

１対の後側部分３３は、先側部分３２の後側において、互いに左右方向に間隔を空けて配置されている。１対の後側部分３３のそれぞれは、１対の搭載領域外ベース層２５の後端部のそれぞれから連続して、周縁部１４の後端縁まで、後方に向かって延びている。

配線部ベース層２２は、本体部１１の上面に形成されており、１対の後側部分３３の後端部のそれぞれから連続して後方に向かって延びた後、合流し（図１参照）、本体部１１の後端縁まで延びている。

また、配線部ベース層２２には、貫通口３７が形成されている。貫通口３７は、配線部ベース層２２における先端部の右側部分に配置されている。貫通口３７は、平面視略円形状に形成され、配線部ベース層２２を上下方向に貫通している。

接続部ベース層２３は、図６に示すように、接続基板部９の上面の全体にわたって形成されており、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。つまり、接続部ベース層２３は、接続基板本体１８、第２開口部２０および第２接続部１９を、上側から被覆している。そして、接続部ベース層２３の左端部は、配線部ベース層２２の後端部における右端縁と連続している。

また、接続部ベース層２３のうち、上下方向において、第２接続部１９と重なる部分は、交差絶縁層の一例としての第２交差絶縁層３０として区画されている。つまり、第２交差絶縁層３０は、ベース絶縁層６からなり、第２接続部１９の上面に形成されている。

第２交差絶縁層３０には、１対の第２接続開口３６が形成されている。１対の第２接続開口３６は、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。１対の第２接続開口３６のそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、第２交差絶縁層３０を上下方向に貫通している。

ベース絶縁層６は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、ベース絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

導体パターン７は、図３に示すように、ベース絶縁層６の上面（厚み方向一方面）に積層されている。導体パターン７は、ベース絶縁層６の上面において、所定の配線回路パターンとして形成されており、具体的には、図１に示すように、複数の外部側端子４０と、複数のヘッド側端子４１と、複数の配線４２とを備えている。

複数の外部側端子４０は、図６に示すように、具体的には８つの外部側端子４０であって、接続部ベース層２３の上面、かつ、第２接続部１９よりも後方において、先後方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。複数の外部側端子４０のそれぞれは、左右方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。なお、図示しないが、外部側端子４０の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。

より詳しくは、複数（８つ）の外部側端子４０は、第４端子部の一例としての第１外部側端子４０Ａと、第３端子部の一例としての第２外部側端子４０Ｂと、複数（６つ）のその他の外部側端子４０Ｃとを含んでいる。

第１外部側端子４０Ａは、複数の外部側端子４０のうち、最も先側に配置される外部側端子４０であり、第２外部側端子４０Ｂは、第１外部側端子４０Ａに対して、下側に互いに隣り合う外部側端子４０であり、複数（６つ）のその他の外部側端子４０Ｃは、第２外部側端子４０Ｂよりも下側に配置される複数の外部側端子４０である。

そして、複数の外部側端子４０は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブ（図示せず）に搭載された状態において、リード・ライト基板６３の外部端子（図示せず）に電気的に接続される。

複数のヘッド側端子４１は、図２に示すように、具体的には９つのヘッド側端子４１であって、端子領域ベース層２４の上面において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。また、複数のヘッド側端子４１のそれぞれは、上方から見て、スライダ支持部１３と重ならないように、その先端縁に対して先側において、互いに隣り合うように配置されており、図３に示すように、スライダ支持部本体１６の先端縁よりも先側に突出している。つまり、ヘッド側端子４１は、後述するスライダ搭載領域５５の外側に配置されている。

複数のヘッド側端子４１のそれぞれは、図２に示すように、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。なお、図示しないが、ヘッド側端子４１の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。

より詳しくは、複数（９つ）のヘッド側端子４１は、第１端子部の一例としての第１ヘッド側端子４１Ａと、第２端子部の一例としての第２ヘッド側端子４１Ｂと、第３ヘッド側端子４１Ｃと、複数（６つ）のその他のヘッド側端子４１Ｄとを含んでいる。

第１ヘッド側端子４１Ａは、複数のヘッド側端子４１のうち、最も右側に配置されるヘッド側端子４１であって、第２ヘッド側端子４１Ｂは、第１ヘッド側端子４１Ａに対して左側に互いに隣り合うヘッド側端子４１であり、第３ヘッド側端子４１Ｃは、第２ヘッド側端子４１Ｂに対して左側に互いに隣り合うヘッド側端子４１である。複数のその他のヘッド側端子４１Ｄは、第３ヘッド側端子４１Ｃよりも左側に配置される複数のヘッド側端子４１である。

複数の配線４２は、具体的には、９つの配線４２であって、複数のヘッド側端子４１のそれぞれに接続されている。

複数の配線４２のそれぞれは、端子連続部４８と、配線本体４９とを有している。

端子連続部４８は、各配線４２の先端部であって、上方（厚み方向一方）から見て、スライダ支持部１３の先端部と重なるように配置されており、搭載領域ベース層２６の先端部の上面に配置されている。そして、端子連続部４８の先端部は、対応するヘッド側端子４１の後端部に接続されている。

配線本体４９は、端子連続部４８の後端部に接続されており、ヘッド側端子４１および端子連続部４８よりも幅狭に形成されている。

なお、複数の配線４２のそれぞれは、上下方向においてスライダ支持部１３と重なる部分が、搭載領域配線５７として区画されている。つまり、搭載領域配線５７は、搭載領域ベース層２６の上面に形成される部分であって、複数の端子連続部４８、および、複数の配線本体４９のうち上下方向においてスライダ支持部１３と重なる部分からなる。

このような複数（９つ）の配線４２は、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂに接続される１対の書込配線４５と、第３ヘッド側端子４１Ｃに接続されるグランド配線４６と、複数（６つ）のその他のヘッド側端子４１Ｄに接続される複数（６つ）のその他の信号配線４７とを含んでいる。

１対の書込配線４５は、第１配線の一例としての第１書込配線５０と、第２配線の一例としての第２書込配線５１とからなる。なお、回路付サスペンション基板１が図示しないハードディスクドライブに搭載された状態において、第１書込配線５０には、第１の電気信号が伝送され、第２書込配線５１には、第１の電気信号と逆位相の第２の電気信号が伝送される。

第１書込配線５０は、図２および図６に示すように、第１ヘッド側端子４１Ａと、第２外部側端子４０Ｂとを電気的に接続している。第１書込配線５０の配線本体４９は、第１主配線５０Ａと、第１交差配線の一例としての第１分岐配線５０Ｂと、分断端部の一例としての１対の第１導通部５０Ｃとを一体に備えている。

第１主配線５０Ａは、図２に示すように、搭載領域ベース層２６の上面において、第１ヘッド側端子４１Ａに接続される端子連続部４８の後端部から連続して、後方に向かって延びた後、右方に向かって屈曲して、搭載領域ベース層２６の上面から右側の搭載領域外ベース層２５の上面に到達する。そして、第１主配線５０Ａは、後方に向かって屈曲し、右側の搭載領域外ベース層２５の上面、実装部ベース層２１の後側部分３３の上面、および、配線部ベース層２２の上面を順次通過するように後方に向かって延びる。

その後、第１主配線５０Ａは、図６に示すように、右方に向かって屈曲し、配線部ベース層２２の上面から接続部ベース層２３の上面に到達し、第２交差絶縁層３０における右側の第２接続開口３６の上方を通過するように引き回され、第２外部側端子４０Ｂの右端部に接続されている。

第１分岐配線５０Ｂは、図２に示すように、搭載領域ベース層２６の上面（後述するスライダ搭載領域５５）において、第１主配線５０Ａから分岐して、左方に向かって延びた後、第１交差絶縁層２８の上面における１対の第１接続開口３５の間を通過するようにＵターンされる。そして、第１分岐配線５０Ｂは、搭載領域ベース層２６の上面から、右側の搭載領域外ベース層２５の上面に到達し、後方に向かって屈曲する。

続いて、第１分岐配線５０Ｂは、右側の搭載領域外ベース層２５の上面、実装部ベース層２１の後側部分３３の上面、および、配線部ベース層２２の上面を順次通過するように後方に向かって延びる。なお、第１分岐配線５０Ｂは、右側の搭載領域外ベース層２５、実装部ベース層２１の後側部分３３および配線部ベース層２２のそれぞれの上面において、第１主配線５０Ａに対して左方に間隔を空けて配置されている。

その後、第１分岐配線５０Ｂは、図６に示すように、右方に向かって屈曲して、接続部ベース層２３の上面に到達し、第２交差絶縁層３０における左側の第２接続開口３６の上方に到達する。

１対の第１導通部５０Ｃのそれぞれは、図６および図７に示すように、１対の第２接続開口３６のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。これによって、各第１導通部５０Ｃは、第２交差絶縁層３０を上下方向に貫通しており、各第１導通部５０Ｃの下端部は、第２接続開口３６内において露出する第２接続部１９の上面と接触している。

また、１対の第１導通部５０Ｃのうち、右側の第１導通部５０Ｃは、第１主配線５０Ａの途中部に介在されており、左側の第１導通部５０Ｃは、第１分岐配線５０Ｂの後端部に接続されている。そのため、第１主配線５０Ａと、第１分岐配線５０Ｂとは、１対の第１導通部５０Ｃおよび第２接続部１９を介して、電気的に接続されており、第１分岐配線５０Ｂは、外部接続部３（つまり、後述するスライダ搭載領域５５の外側）において、第１主配線５０Ａに合流する。

第２書込配線５１は、図２および図６に示すように、第２ヘッド側端子４１Ｂと、第１外部側端子４０Ａとを電気的に接続している。第２書込配線５１の配線本体４９は、図２に示すように、第２主配線５１Ａと、第２交差配線の一例としての第２分岐配線５１Ｂと、分断端部の一例としての１対の第２導通部５１Ｃとを一体に備えている。

第２主配線５１Ａは、搭載領域ベース層２６の上面において、第２ヘッド側端子４１Ｂに接続される端子連続部４８の後端部から連続して、左後方に向かって延びた後、第１交差絶縁層２８の上面において、１対の第１接続開口３５の間、かつ、第１分岐配線５０Ｂの左側を通過するようにＵターンされる。そして、第２主配線５１Ａは、搭載領域ベース層２６の上面から、右側の搭載領域外ベース層２５の上面に到達し、後方に向かって屈曲する。

続いて、第２主配線５１Ａは、右側の搭載領域外ベース層２５の上面、実装部ベース層２１の後側部分３３の上面、および、配線部ベース層２２の上面を順次通過するように後方に向かって延びる。なお、第２主配線５１Ａは、右側の搭載領域外ベース層２５、実装部ベース層２１の後側部分３３および配線部ベース層２２のそれぞれの上面において、第１分岐配線５０Ｂに対して左方に間隔を空けて配置されている。

その後、第２主配線５１Ａは、図６に示すように、右方に向かって屈曲して、接続部ベース層２３の上面に到達し、第２接続部１９の下方を通過するように引き回された後、第１外部側端子４０Ａの右端部に接続される。

第２分岐配線５１Ｂは、第１交差絶縁層２８の上面（後述するスライダ搭載領域５５）において、第２主配線５１Ａから分岐した後、第１部分５１Ｄと、第２部分５１Ｅとに分断（離間）されている。

第２分岐配線５１Ｂの第１部分５１Ｄは、第１交差絶縁層２８の上面において、第２主配線５１Ａから左方に向かって突出（分岐）し、その左端部が、左側の第１接続開口３５の上方に配置されている。

第２分岐配線５１Ｂの第２部分５１Ｅは、搭載領域ベース層２６の上面において、第１分岐配線５０Ｂに対して右側に間隔を空けて配置されており、右側の第１接続開口３５の上方から右方に向かって延びている。

そして、第２部分５１Ｅは、右側の搭載領域外ベース層２５の上面に到達した後、後方に向かって屈曲し、右側の搭載領域外ベース層２５の上面、実装部ベース層２１の後側部分３３の上面、および、配線部ベース層２２の上面を順次通過するように後方に向かって延びる。なお、第２部分５１Ｅは、右側の搭載領域外ベース層２５、実装部ベース層２１の後側部分３３および配線部ベース層２２のそれぞれの上面において、第１主配線５０Ａと第１分岐配線５０Ｂとの間に、それらと間隔を空けて配置されている。

これによって、第１書込配線５０の第１主配線５０Ａおよび第１分岐配線５０Ｂと、第２書込配線５１の第２主配線５１Ａおよび第２分岐配線５１Ｂ（第２部分５１Ｅ）とは、右側の搭載領域外ベース層２５、実装部ベース層２１の後側部分３３および配線部ベース層２２のそれぞれの上面において、左右方向に交互に配置されている。

より具体的には、第１主配線５０Ａ、第２分岐配線５１Ｂの第２部分５１Ｅ、第１分岐配線５０Ｂおよび第２主配線５１Ａは、右側の搭載領域外ベース層２５、実装部ベース層２１の後側部分３３および配線部ベース層２２のそれぞれの上面において、右側から左側に向かって順次配置されており、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

その後、第２分岐配線５１Ｂの第２部分５１Ｅは、図６に示すように、右方に向かって屈曲して、接続部ベース層２３の上面に到達し、第２交差絶縁層３０の上面における１対の第２接続開口３６の間を通過するように引き回した後、第２主配線５１Ａに合流される。つまり、第２分岐配線５１Ｂは、外部接続部３（後述するスライダ搭載領域５５の外側）において、第２主配線５１Ａに合流される。

１対の第２導通部５１Ｃのそれぞれは、図２および図４に示すように、１対の第１接続開口３５のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。これによって、各第２導通部５１Ｃは、第１交差絶縁層２８を上下方向に貫通しており、各第２導通部５１Ｃの下端部は、第１接続開口３５内において露出する第１接続部１７の上面と接触している。

また、１対の第２導通部５１Ｃのうち、左側の第２導通部５１Ｃは、第２分岐配線５１Ｂの第１部分５１Ｄの左端部に接続されており、右側の第２導通部５１Ｃは、第２分岐配線５１Ｂの第２部分５１Ｅの左端部（先端部）に接続されている。これによって、第２分岐配線５１Ｂの第１部分５１Ｄと、第２部分５１Ｅとは、１対の第２導通部５１Ｃおよび第１接続部１７を介して、電気的に接続されている。

グランド配線４６は、第３ヘッド側端子４１Ｃを支持基板５に接地している。

グランド配線４６の配線本体４９（以下、グランド配線本体４６Ａとします。）は、搭載領域ベース層２６の上面（スライダ支持部１３の上方）において、第３ヘッド側端子４１Ｃに接続される端子連続部４８から、左後方に向かって延びた後、スライダ支持部１３の左端部、後端部および右端部の上方を順次通過し、接着開口２９を囲むように、略Ｕ字状に引き回されている。また、グランド配線本体４６Ａは、１対のグランド開口２７の上方を通過している。

その後、グランド配線本体４６Ａは、第２主配線５１Ａの下方において、Ｕターンするように屈曲し、右側の搭載領域外ベース層２５の上面、および、実装部ベース層２１の後側部分３３の上面を順次通過するように後方に向かって延びる。なお、グランド配線本体４６Ａは、右側の搭載領域外ベース層２５および実装部ベース層２１の後側部分３３のそれぞれの上面において、第２主配線５１Ａに対して左方に間隔を空けて配置されている。

そして、グランド配線本体４６Ａは、実装部２と配線部４との連続部分において、配線部ベース層２２の貫通口３７を貫通して、支持基板５に接続（接地）されている。

また、グランド配線本体４６Ａは、１対のグランド導通部５４を備えている。

１対のグランド導通部５４のそれぞれは、図２および図５に示すように、１対のグランド開口２７のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。これによって、各グランド導通部５４は、搭載領域ベース層２６を上下方向に貫通しており、各グランド導通部５４の下端部は、グランド開口２７内において露出するスライダ支持部１３の上面と接触している。そして、１対のグランド導通部５４のそれぞれは、グランド配線本体４６Ａの途中部に介在されている。

複数（６つ）のその他の信号配線４７は、図２および図６に示すように、例えば、読取配線、ヒーター配線、センサー配線であって、複数のその他のヘッド側端子４１Ｄと、複数のその他の外部側端子４０Ｃとを電気的に接続している。

複数（６つ）のその他の信号配線４７のそれぞれの配線本体４９（以下、その他の信号配線本体４７Ａとします。）は、図２に示すように、搭載領域ベース層２６の上面（スライダ支持部１３の上方）において、対応する端子連続部４８から左後方に向かって延び、左側の搭載領域外ベース層２５の上面に到達した後、後方に向かって屈曲する。

そして、その他の信号配線本体４７Ａは、右側の搭載領域外ベース層２５の上面、実装部ベース層２１の後側部分３３の上面、および、配線部ベース層２２の上面を順次通過するように後方に向かって延びる。これによって、複数のその他の信号配線本体４７Ａは、左側の搭載領域外ベース層２５、実装部ベース層２１の後側部分３３および配線部ベース層２２の上面において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

その後、その他の信号配線本体４７Ａは、図６に示すように、右方に向かって屈曲し、接続部ベース層２３の上面に到達し、対応するその他の外部側端子４０Ｃの左端部に接続されている。

導体パターン７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、導体パターン７の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

カバー絶縁層８は、図３に示すように、導体パターン７を上側から被覆するように、ベース絶縁層６の上面に積層されている。詳しくは、カバー絶縁層８は、導体パターン７から露出するベース絶縁層６の上面と、端子連続部４８および配線本体４９の上面および側面とに形成されている。

また、カバー絶縁層８は、上下方向において、スライダ支持部１３と重なる部分が搭載領域カバー層５８として区画されている。

つまり、搭載領域カバー層５８は、搭載領域配線５７を上側から被覆する部分であって、搭載領域ベース層２６の上面において、複数の配線４２が形成される部分に積層されている。そして、搭載領域カバー層５８は、搭載領域配線５７から露出する搭載領域ベース層２６の上面と、搭載領域配線５７の上面および側面に形成されている。搭載領域カバー層５８の先端縁は、上方から見て、スライダ支持部本体１６の先端縁と略一致するように配置されている。そのため、複数のヘッド側端子４１は、搭載領域カバー層５８の先端縁よりも先側に突出しており、各ヘッド側端子４１の上面は、搭載領域カバー層５８から露出されている。

また、搭載領域カバー層５８には、ベース絶縁層６の接着開口２９と上下方向に連通する連通口（図示せず）が形成されている。また、カバー絶縁層８には、外部接続部３に対応する部分において、複数の外部側端子４０を上方から露出させる露出口（図示せず）が形成されている。

これによって、カバー絶縁層８は、導体パターン７の複数の配線４２を被覆するとともに、複数のヘッド側端子４１および複数の外部側端子４０のそれぞれを露出させている。

また、搭載領域カバー層５８のうち、上下方向において第１接続部１７と重なる部分は、第１交差カバー層５９として区画されている。

第１交差カバー層５９は、図４に示すように、第２分岐配線５１Ｂの第１部分５１Ｄ、１対の第２導通部５１Ｃ、および、第１分岐配線５０Ｂにおける第１交差絶縁層２８上を通過する部分を上側から被覆しており、それらの上面に形成されている。

なお、図７に示すように、カバー絶縁層８のうち、上下方向において第２接続部１９と重なる部分は、第２交差カバー層６４として区画されている。

第２交差カバー層６４は、１対の第１導通部５０Ｃ、および、第２分岐配線５１Ｂにおける第２交差絶縁層３０上を通過する部分を上側から被覆しており、それらの上面に形成されている。

カバー絶縁層８は、ベース絶縁層６と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層８の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

このような回路付サスペンション基板１は、図２および図６に示すように、スライダ６０を搭載するためのスライダ搭載領域５５と、第１書込配線５０と第２書込配線５１とを、電気的に接触させることなく交差させるための交差部５６とを備えている。

スライダ搭載領域５５は、上下方向においてスライダ支持部１３と重なる部分であって、実装部２に配置されている。つまり、複数のヘッド側端子４１は、スライダ搭載領域５５に対して相対的に近くに配置され、複数の外部側端子４０は、スライダ搭載領域５５に対して相対的に遠くに配置されている。

詳しくは、スライダ搭載領域５５は、図３に示すように、スライダ支持部１３と、搭載領域ベース層２６と、搭載領域配線５７と、搭載領域カバー層５８とを備えている。

交差部５６は、図２および図６に示すように、スライダ搭載領域５５に配置される第１交差部５６Ａと、外部接続部３に配置される第２交差部５６Ｂとを備えている。つまり、第２交差部５６Ｂは、スライダ搭載領域５５の外側に配置されている。

第１交差部５６Ａは、図４に示すように、詳しくは、第１接続部１７と、１対の第２導通部５１Ｃと、第１交差絶縁層２８と、第１交差カバー層５９とを備えている。

そして、第１交差部５６Ａでは、第２分岐配線５１Ｂが、第１交差絶縁層２８の上面において分断されており、分断された第２分岐配線５１Ｂの第１部分５１Ｄおよび第２部分５１Ｅのそれぞれが、１対の第２導通部５１Ｃのそれぞれに接続され、１対の第２導通部５１Ｃのそれぞれが、第１交差絶縁層２８を貫通して、第１接続部１７に接続されている。

また、第１分岐配線５０Ｂは、第１交差絶縁層２８の上面において、１対の第２導通部５１Ｃの間を通過している。

これによって、図２に示すように、第１交差部５６Ａにおいて、第１分岐配線５０Ｂと、第２分岐配線５１Ｂとが、互いに電気的に接触することなく、上側（厚み方向の一方）から見て交差している。

第２交差部５６Ｂ、図７に示すように、詳しくは、第２接続部１９と、１対の第１導通部５０Ｃと、第２交差絶縁層３０と、第２交差カバー層６４とを備えている。

そして、第２交差部５６Ｂでは、第１分岐配線５０Ｂが、第１交差絶縁層２８の上面において、第１主配線５０Ａ（右側の第１導通部５０Ｃ）から分断（離間）されており、第１分岐配線５０Ｂおよび第１主配線５０Ａのそれぞれが、１対の第１導通部５０Ｃのそれぞれに接続され、１対の第１導通部５０Ｃのそれぞれが、第２交差絶縁層３０を貫通して、第２接続部１９に接続されている。

また、第２分岐配線５１Ｂは、第２交差絶縁層３０の上面において、１対の第１導通部５０Ｃの間を通過している。

これによって、図６に示すように、第２交差部５６Ｂにおいて、第１分岐配線５０Ｂと、第２分岐配線５１Ｂとが、互いに電気的に接触することなく、上側（厚み方向の一方）から見て交差している。

このような回路付サスペンション基板１には、図３〜図５に示すように、スライダ搭載領域５５にスライダ６０が搭載される。

スライダ６０は、上下方向に厚みを有する略平板形状に形成されており、スライダ支持部本体１６と略同じ形状およびサイズを有する、平面視矩形状に形成されている。スライダ６０は、図３に示すように、図示しない磁気ヘッドに電気的に接続される複数のスライダ端子６１を備えている。

複数のスライダ端子６１は、複数のヘッド側端子４１に対応しており、複数のヘッド側端子４１と同数設けられている。なお、本実施形態では、複数のヘッド側端子４１が９つ設けられることから、複数のスライダ端子６１も９つ設けられている。複数のスライダ端子６１は、スライダ６０の先端部において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。

このようなスライダ６０は、スライダ搭載領域５５に対して上方から、すなわち、複数のヘッド側端子４１に対して支持基板５の反対側から搭載される。

そして、スライダ６０は、スライダ搭載領域５５に搭載された状態において、搭載領域カバー層５８のうち、搭載領域配線５７の上面に形成される搭載領域カバー層５８に下側から支持される。

つまり、搭載領域ベース層２６と、搭載領域配線５７と、搭載領域カバー層５８とが、スライダ６０を支持するための台座７０を構成している。

ここで、第１交差部５６Ａは、図４に示すように、搭載領域ベース層２６の一部である第１交差絶縁層２８と、搭載領域配線５７の一部である配線４２（第２分岐配線５１Ｂの第１部分５１Ｄ、１対の第２導通部５１Ｃのそれぞれの周縁部、および、第１分岐配線５０Ｂ）と、搭載領域カバー層５８の一部である第１交差カバー層５９とを備えている。そのため、第１交差部５６Ａは、台座７０の一部として構成されている。

なお、スライダ６０の下面における後方部分には、図示しないが、予め公知の接着剤が塗布されている。そして、スライダ６０は、スライダ搭載領域５５に搭載された状態において、接着開口２９および連通口（図示せず）を介して、スライダ支持部本体１６の後方部分の上面に、接着剤により接着されている。

その後、図３に示すように、複数のスライダ端子６１のそれぞれと、複数のヘッド側端子４１のそれぞれとを、ボンディング部材６２により接続する。ボンディング部材６２は、はんだなどであって、スライダ端子６１およびヘッド側端子４１のそれぞれと接合される。

以上によって、回路付サスペンション基板１のスライダ搭載領域５５に対するスライダ６０の搭載（搭載）作業が完了する。

このような回路付サスペンション基板１では、図２に示すように、第１交差部５６Ａがスライダ搭載領域５５に配置されている。そのため、実装部２において、スライダ搭載領域５５の外側に第１交差部５６Ａを配置するためのスペースを確保する必要がなく、また、第１分岐配線５０Ｂおよび第２分岐配線５１Ｂを、スライダ搭載領域５５よりも外側に引き回す必要がない。

その結果、第１交差部５６Ａの効率的な配置を確保することができ、回路付サスペンション基板１の小型化を図ることができながら、第１分岐配線５０Ｂおよび第２分岐配線５１Ｂの配置の自由度の向上を図ることができる。

第１交差部５６Ａは、図４に示すように、スライダ６０を支持するための台座７０の一部として構成されている。そのため、第１分岐配線５０Ｂと第２分岐配線５１Ｂとを交差させるための第１交差部５６Ａを、スライダ６０を支持するための台座７０として有効に利用できる。

その結果、スライダ搭載領域５５において、第１分岐配線５０Ｂと第２分岐配線５１Ｂとを互いに電気的に接触することなく交差させることができるとともに、スライダ６０を確実に支持することができる。

図２に示すように、第１書込配線５０が第１主配線５０Ａおよび第１分岐配線５０Ｂを備え、第２書込配線５１が第２書込配線５１および第２分岐配線５１Ｂを備え、第１分岐配線５０Ｂと第２分岐配線５１Ｂとが、第１交差部５６Ａにおいて、互いに電気的に接触することなく交差している。これによって、第１主配線５０Ａおよび第１分岐配線５０Ｂと、第２書込配線５１および第２分岐配線５１Ｂとを交互に配置させることができ、差動インピーダンスの低減を図ることができる。

また、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂは、スライダ搭載領域５５に対して相対的に近くに配置されている。そのため、第１分岐配線５０Ｂと第２分岐配線５１Ｂとは、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂの近傍であるスライダ搭載領域５５の第１交差部５６Ａにおいて交差している。

そして、第１書込配線５０は、図６に示すように、外部接続部３（スライダ搭載領域５５の外側）において、第１分岐配線５０Ｂが第１主配線５０Ａに合流した後、第２外部側端子４０Ｂに接続され、第２書込配線５１は、外部接続部３（スライダ搭載領域５５の外側）において、第２分岐配線５１Ｂが第２書込配線５１に合流した後、第１外部側端子４０Ａに接続される。

その結果、第１主配線５０Ａおよび第１分岐配線５０Ｂと、第２書込配線５１および第２分岐配線５１Ｂとが交互に配置される領域を長く確保することができ、差動インピーダンスを確実に低減することができる。

第２交差部５６Ｂは、図６に示すように、スライダ搭載領域５５の外側である外部接続部３に配置されている。そのため、第２交差部５６Ｂにおいて、第１分岐配線５０Ｂと、第２分岐配線５１Ｂとを、互いに電気的に接触することなく交差させることができる。

その結果、第１分岐配線５０Ｂおよび第２分岐配線５１Ｂのそれぞれを、外部接続部３（スライダ搭載領域５５の外側）において、第１主配線５０Ａおよび第２書込配線５１のそれぞれに確実に合流させることができる。

第１書込配線５０および第２書込配線５１のそれぞれの少なくとも一部（搭載領域配線５７）は、図２に示すように、スライダ搭載領域５５に配置され、かつ、第１交差部５６Ａは、スライダ搭載領域５５に配置されている。

そのため、スライダ搭載領域５５において、第１書込配線５０および第２書込配線５１と第１交差部５６Ａとの効率的な配置を確保でき、第１分岐配線５０Ｂと第２分岐配線５１Ｂとを、確実に交差させることができる。

そして、カバー絶縁層８の搭載領域カバー層５８は、図３および図４に示すように、スライダ搭載領域５５に配置される第１書込配線５０および第２書込配線５１のそれぞれを被覆している。

そのため、第１書込配線５０および第２書込配線５１が、スライダ搭載領域５５に搭載されるスライダ６０と接触することを抑制でき、搭載領域カバー層５８を、台座７０の一部として構成することができる。

また、搭載領域カバー層５８は、図３に示すように、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂのそれぞれを露出させている。そのため、スライダ６０のスライダ端子６１と、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂの端子とを確実に電気的に接続できる。

第１書込配線５０および第２書込配線５１は、図２に示すように、１対の書込配線４５である。そのため、第１書込配線５０に第１の電気信号を伝送し、第２書込配線５１に第１の電気信号と逆位相となる第２の電気信号を伝送することにより、電気信号伝送におけるノイズを低減することができる。

図２に示すように、第２分岐配線５１Ｂは、第１接続部１７を介して、電気的に接続され、第１分岐配線５０Ｂは、第１交差絶縁層２８上において、分断された第２分岐配線５１Ｂの分断端部間（１対の第２導通部５１Ｃ間）を通過する。

そのため、第１分岐配線５０Ｂおよび第２分岐配線５１Ｂを、互いに電気的に接触することなく、確実に交差させることができる。

次に、図８を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。なお、図８において、図１〜図７に示す各部に対応する部分には、それらの各部と同一の参照符号を付し、その説明を省略する。

上記の第１実施形態では、図２に示すように、複数の配線４２のそれぞれが対応するヘッド側端子４１の後端部に接続され、複数のヘッド側端子４１が対応する配線４２から先側に向かって突出しているが、これに限定されず、配線４２（配線本体４９）が対応するヘッド側端子４１の先端部に接続され、ヘッド側端子４１が対応する配線４２（配線本体４９）から後側に向かって突出するように構成することもできる。

例えば、本発明の第２実施形態では、図８に示すように、グランド配線４６のグランド配線本体４６Ａが第３ヘッド側端子４１Ｃの先端部に接続され、複数のその他の信号配線４７（最も左側のその他のヘッド側端子４１Ｄに接続される信号配線４７を除く）の信号配線本体４７Ａのそれぞれが、対応するその他のヘッド側端子４１Ｄの先端部に接続されている。

これによって、第３ヘッド側端子４１Ｃは、グランド配線本体４６Ａから後側に向かって突出し、複数のその他のヘッド側端子４１Ｄ（最も左側のその他のヘッド側端子４１Ｄを除く）は、対応するその他の信号配線本体４７Ａから後側に向かって突出している。

一方、１対の書込配線４５のそれぞれは、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂのそれぞれの後端部に接続され、最も左側のその他のヘッド側端子４１Ｄに接続される信号配線４７は、対応するその他のヘッド側端子４１Ｄの後端部に接続されている。

これによって、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂのそれぞれは、１対の書込配線４５のそれぞれの端子連続部４８から、先側に向かって突出し、最も左側のその他のヘッド側端子４１Ｄは、対応するその他の信号配線４７の端子連続部４８から、先側に向かって突出している。

このような第２実施形態においても、第１交差部５６Ａがスライダ搭載領域５５に配置されているので、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

なお、上記の第１実施形態および第２実施形態では、ヘッド側端子４１が９つ備えられ、外部側端子４０が８つ備えられているが、それらの個数は特に制限されない。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、第１書込配線５０の第１分岐配線５０Ｂが第１交差配線に対応し、第２書込配線５１の第１分岐配線５０Ｂが第２交差配線に対応するが、これに限定されず、第１書込配線５０の第１主配線５０Ａおよび第１分岐配線５０Ｂのいずれが、第１交差配線に対応してもよく、第２書込配線５１の第２主配線５１Ａおよび第２分岐配線５１Ｂのいずれが、第２交差配線に対応してもよい。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂに接続される１対の配線４２が、１対の書込配線４５として構成されるが、これに限定されず、第１ヘッド側端子４１Ａおよび第２ヘッド側端子４１Ｂに接続される１対の配線４２は、例えば、１対の読取配線など種々の信号配線として構成されてもよい。

これら変形例によっても、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。なお、上記の第１実施形態および第２実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。

１ 回路付サスペンション基板
５ 支持基板
６ ベース絶縁層
７ 導体パターン
８ カバー絶縁層
１５ 第１開口部
１７ 第１接続部
１９ 第２接続部
２０ 第２開口部
２８ 第１交差絶縁層
３０ 第２交差絶縁層
４０Ａ 第１外部側端子
４０Ｂ 第２外部側端子
４１Ａ 第１ヘッド側端子
４２Ｂ 第２ヘッド側端子
５０ 第１書込配線
５０Ａ 第１主配線
５０Ｂ 第１分岐配線
５０Ｃ 第１導通部
５１ 第２書込配線
５１Ａ 第２主配線
５１Ｂ 第２分岐配線
５１Ｃ 第２導通部
５５ スライダ搭載領域
５６ 交差部

Claims (6)

1. 金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に形成される導体パターンとを備え、前記導体パターンが、第１交差配線および第２交差配線を有する回路付サスペンション基板であって、
   スライダを搭載するためのスライダ搭載領域と、
   前記第１交差配線および前記第２交差配線のいずれか一方が、他方に対して互いに電気的に接触することなく、前記厚み方向から見て交差する交差部とを備え、
   前記交差部は、
   前記スライダ搭載領域に配置され、
   前記スライダを支持するための台座の一部として構成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記導体パターンは、
   前記スライダ搭載領域に対して相対的に近くに配置される第１端子部および第２端子部と、
   前記スライダ搭載領域に対して相対的に遠くに配置される第３端子部および第４端子部と、
   前記第１端子部と前記第３端子部とを電気的に接続する第１配線と、
   前記第２端子部と前記第４端子部とを電気的に接続する第２配線とを備え、
   前記第１配線は、
   第１主配線と、
   前記スライダ搭載領域において前記第１主配線から分岐し、前記スライダ搭載領域の外側において前記第１主配線に合流する第１分岐配線とを備え、
   前記第２配線は、
   第２主配線と、
   前記スライダ搭載領域において前記第２主配線から分岐し、前記スライダ搭載領域の外側において前記第２主配線に合流する第２分岐配線とを備え、
   前記第１主配線および前記第１分岐配線のいずれか一方が、前記第１交差配線であり、
   前記第２主配線および前記第２分岐配線のいずれか一方が、前記第２交差配線であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記交差部は、前記スライダ搭載領域に加え、前記スライダ搭載領域の外側にも配置さていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層をさらに備え、
   前記第１配線および前記第２配線のそれぞれの少なくとも一部は、前記スライダ搭載領域に配置され、かつ、前記カバー絶縁層に被覆され、
   前記第１端子部および前記第２端子部のそれぞれは、前記スライダ搭載領域の外側に配置され、かつ、前記カバー絶縁層から露出されていることを特徴とする、請求項２または３に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記第１配線および前記第２配線は、１対の書込配線であることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
6. 前記金属支持層には、開口部が形成され、
   前記交差部は、
   前記金属支持層の一部からなり、前記開口部内において、前記金属支持層の他の部分から離間するように配置される接続部と、
   前記ベース絶縁層からなり、前記接続部の前記厚み方向一方面に形成される交差絶縁層とを備え、
   前記第１交差配線および前記第２交差配線のいずれか一方は、前記交差部の前記交差絶縁層上において分断されて、その分断端部のそれぞれが、前記交差絶縁層を貫通して、前記接続部に接続され、他方は、前記交差絶縁層上において、分断された前記一方の分断端部間を通過するように配置されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。

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