JP2019153687A - 回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反りを抑制できる回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法を提供すること。【解決手段】集合体シート１に、互いに間隔を空けて配置される複数の回路付サスペンション基板２と、複数の回路付サスペンション基板２を一括して囲む枠体３とを備える。枠体３に、複数の回路付サスペンション基板２に対して長手方向の両側に配置され、複数の回路付サスペンション基板２のそれぞれと連続して、複数の回路付サスペンション基板２を一括して支持する２つの横枠４を備える。２つの横枠４の両方に、第１金属枠体１８と、第１金属枠体１８の厚み方向の一方側に配置される補強導体層１９とを備える。補強導体層１９を、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のうち、少なくとも互いに隣り合う回路付サスペンション基板２と重なるように形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法に関する。

従来より、整列配置される複数の回路付サスペンション基板と、複数の回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを備える回路付サスペンション基板集合体が知られている。

例えば、支持枠が、金属支持層から形成され、複数の回路付サスペンション基板を囲む長枠形状を有し、支持枠が備える横枠に複数のスリットが設けられる回路付サスペンション基板集合体シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１５−１４２１１５号公報

しかし、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板集合体シートでは、温度や湿度などの外部環境に応じて、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じる場合がある。

回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じると、その後の処理工程（例えば、支持枠に支持された状態の回路付サスペンション基板を冶具にセットする工程や、支持枠からの回路付サスペンション基板の切り離しなど）が煩雑となるおそれがある。

本発明は、反りを抑制できる回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法を提供する。

本発明［１］は、所定方向に延び、前記所定方向と交差する交差方向に互いに間隔を空けて配置される複数の回路付サスペンション基板と、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して囲む枠体と、を備え、前記枠体は、前記複数の回路付サスペンション基板に対して前記所定方向の両側に配置され、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれと連続して、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する２つの第１枠部を備え、前記２つの第１枠部の両方は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向の一方側に配置される導体層と、を備え、前記導体層は、前記所定方向に投影したときに、前記複数の回路付サスペンション基板のうち、少なくとも互いに隣り合う回路付サスペンション基板と重なるように、前記交差方向に延びている、回路付サスペンション基板集合体を含んでいる。

このような構成によれば、２つの第１枠部の両方が、金属支持層と導体層とを備え、導体層が、所定方向に投影したときに、少なくとも互いに隣り合う回路付サスペンション基板と重なるように交差方向に延びているので、第１枠部の両方をバランスよく確実に補強することができる。

そのため、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることを抑制できる。

本発明［２］は、前記導体層は、前記金属支持層に直接接触する、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板集合体を含んでいる。

しかるに、絶縁層は、金属支持層および導体層と比較して、熱膨張率や吸湿性が大きい。そのため、絶縁層が金属支持層および導体層の間に配置されると、外部環境に応じて、第１枠部が変形する場合がある。

一方、上記の構成によれば、導体層が金属支持層に直接接触しており、金属支持層および導体層の間に絶縁層が配置されていない。

そのため、第１枠部が、外部環境に応じて変形することを抑制でき、ひいては、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることを確実に抑制できる。

本発明［３］は、前記第１枠部は、前記導体層に対して前記金属支持層の反対側に配置される補強絶縁層をさらに備える、上記［１］または［２］に記載の回路付サスペンション基板集合体を含んでいる。

このような構成によれば、補強絶縁層が導体層に対して金属支持層の反対側に配置されるので、第１枠部をより一層確実に補強することができる。また、補強絶縁層が導体層に対して金属支持層の反対側に配置される場合、補強絶縁層が金属支持層および導体層の間に配置される場合と比較して、第１枠部が変形することを抑制できる。

本発明［４］は、前記枠体は、前記交差方向に長手の矩形枠形状を有する、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板集合体を含んでいる。

このような構成によれば、枠体が交差方向に長手の矩形枠形状を有しているので、第１枠部は、交差方向に延びている。そのため、第１枠部は、第１枠部における交差方向の両端部が浮き上がって湾曲するように、反りやすい。

しかし、上記の構成によれば、導体層が、所定方向に投影したときに、少なくとも互いに隣り合う回路付サスペンション基板と重なるように交差方向に延びて、第１枠部の両方を補強しているので、交差方向に延びる第１枠部が反ることを確実に抑制できる。

本発明［５］は、前記枠体は、前記複数の回路付サスペンション基板に対して前記交差方向の両側に配置される２つの第２枠部を備え、前記２つの第２枠部のそれぞれは、前記所定方向に延び、前記２つの第１枠部を連結し、前記２つの第２枠部の両方には、前記第２枠部を補強するための補強部が設けられている、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板集合体を含んでいる。

このような構成によれば、２つの第１枠部を連結する２つの第２枠部の両方に、補強部が設けられているので、２つの第２枠部の両方をバランスよく確実に補強することができる。

そのため、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることをより確実に抑制できる。

本発明［６］は、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれは、前記交差方向に屈曲している、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板集合体を含んでいる。

このような構成によれば、回路付サスペンション基板が交差方向に屈曲しているため、回路付サスペンション基板は、回路付サスペンション基板における交差方向の両端部が浮き上がって湾曲するように、反る場合がある。

しかし、複数の回路付サスペンション基板に対して所定方向の両側に配置される２つの第１枠部の両方が補強されているので、複数の回路付サスペンション基板の反りに追従して、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることを確実に抑制できる。

本発明［７］は、上記［２］に記載の回路付サスペンション基板集合体の製造方法であって、前記複数の回路付サスペンション基板に対応するサスペンション部分と、前記第１枠部に対応する第１枠部分とを含む金属支持層を準備する工程と、前記サスペンション部分上に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層上に導体パターンを形成するとともに、前記第１枠部分上に導体層を形成する工程と、前記導体パターンを被覆するように前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成するとともに、前記導体層の前記厚み方向一方側に補強絶縁層を形成する工程と、を含む、回路付サスペンション基板集合体の製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、金属支持層のサスペンション部分上に第１絶縁層が形成された後、第１絶縁層上に導体パターンが形成されるとともに、金属支持層の第１枠部分上に導体層が形成される。そして、導体パターンを被覆するように第１絶縁層上に第２絶縁層が形成されるとともに、導体層の厚み方向一方側に補強絶縁層が形成される。

そのため、第２絶縁層および補強絶縁層が形成される前に、第１枠部に対応する第１枠部分上に導体層が設けられており、第１枠部が補強されている。その結果、第２絶縁層および補強絶縁層が形成されるときに、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることを抑制できる。

これによって、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることを抑制できながら、回路付サスペンション基板集合体シートを円滑に製造できる。

本発明の回路付サスペンション基板集合体では、反りが生じることを抑制できる。

本発明の回路付サスペンション基板集合体の製造方法では、回路付サスペンション基板集合体シートに反りが生じることを抑制できながら、回路付サスペンション基板集合体シートを円滑に製造できる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板集合体の第１実施形態としての集合体シートの平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の拡大図を示す。 図３は、図２に示す回路付サスペンション基板および第１横枠のＡ−Ａ断面図を示す。 図４は、図２に示す第２横枠のＢ−Ｂ断面図を示す。 図５は、図２に示す縦枠のＣ−Ｃ断面図を示す。 図６Ａは、図３に示す金属支持層を準備する工程を示す。図６Ｂは、図６Ａに示す金属支持体上にベース絶縁層を形成する工程を示す。図６Ｃは、図６Ｂに示すベース絶縁層上に導体パターンを形成するとともに、第１枠部分上に導体層を形成する工程を示す。図６Ｄは、図６Ｃに示す導体パターンを被覆するようにベース絶縁層上にカバー絶縁層を形成するとともに、導体層の厚み方向一方側に第１補強絶縁層を形成する工程を示す。 図７は、本発明の回路付サスペンション基板集合体の第２実施形態としての集合体シートの平面図を示す。 図８は、図３に示す横枠の第１の変形例の断面図を示す。 図９は、図３に示す横枠の第２の変形例の断面図を示す。 図１０は、図３に示す横枠の第３の変形例の断面図を示す。 図１１は、各実施例および比較例における集合体シートの最大反り高さを示すグラフである。

＜第１実施形態＞
１．集合体シート
以下、図１〜図５を参照して、本発明の回路付サスペンション基板集合体の第１実施形態としての集合体シート１について説明する。

図１に示すように、集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、枠体３とを備える。複数の回路付サスペンション基板２のそれぞれは、所定方向に延び、所定方向と交差する交差方向（好ましくは、直交する直交方向）に互いに間隔を空けて配置されている。なお、図１では、便宜上、複数の回路付サスペンション基板２の個数が４つであるが、複数の回路付サスペンション基板２の個数は、特に制限されない。

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板２の長手方向（第１方向、所定方向）であって、紙面上側が長手方向一方側（第１方向一方側）、紙面下側が長手方向他方側（第１方向他方側）である。

図１において、紙面左右方向は、複数の回路付サスペンション基板２が並ぶ並び方向（第１方向と直交する第２方向、所定方向と交差する交差方向）であって、紙面右側が並び方向一方側（第２方向一方側、交差方向一方側）、紙面左側が並び方向他方側（第２方向他方側、交差方向他方側）である。

図１において、紙面紙厚方向は、集合体シート１の厚み方向（第１方向および第２方向と直交する第３方向、所定方向および交差方向と直交する厚み方向）であって、紙面手前側が厚み方向一方側（第３方向一方側）、紙面手奥側が厚み方向他方側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

枠体３は、複数の回路付サスペンション基板２を一括して囲む。枠体３は、並び方向に長手の矩形枠形状を有する。枠体３は、複数の回路付サスペンション基板２のそれぞれと連続して、複数の回路付サスペンション基板２を一括して支持する。

２．回路付サスペンション基板
次に、図１〜図３を参照して、回路付サスペンション基板２の詳細について説明する。

図２に示すように、複数の回路付サスペンション基板２のそれぞれは、長手方向に延びる平帯形状を有し、その長手方向の途中部（例えば、中央部）が並び方向に屈曲している。各回路付サスペンション基板２は、第１部分２Ａと、第２部分２Ｂと、第３部分２Ｃとを備える。

第１部分２Ａは、回路付サスペンション基板２の長手方向一方側部分である。第１部分２Ａは、長手方向に沿って延びる。

第２部分２Ｂは、回路付サスペンション基板２における第１部分２Ａと第３部分２Ｃとの間の部分である。第２部分２Ｂは、第１部分２Ａに対して屈曲するように延びている。詳しくは、第２部分２Ｂは、第１部分２Ａの長手方向他端部から連続して、長手方向の他方側に向かうにつれて並び方向他方側に向かうように延びている。

第３部分２Ｃは、回路付サスペンション基板２の長手方向他方側部分である。第３部分２Ｃは、長手方向に沿って延びており、第２部分２Ｂに対して屈曲している。詳しくは、第２部分２Ｂの長手方向の他端部から連続して、長手方向の他方側に向かって延びている。

このような回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、互いに異なる材料から形成される複数の層が積層される積層構造を有する。詳しくは、回路付サスペンション基板２は、サスペンション部分の一例としての金属支持体７と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層８と、導体パターン９と、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層１０とを、厚み方向他方側から一方側に向かって順に備える。なお、図１および図２では、便宜上、ベース絶縁層８およびカバー絶縁層１０を省略している。

図２に示すように、金属支持体７は、上記した回路付サスペンション基板２と同じ形状を有しており、長手方向に延び、その長手方向の途中部（例えば、中央部）が並び方向に屈曲している。

金属支持体７は、開口部１６を有する。開口部１６は、金属支持体７の長手方向一端部に配置される。開口部１６は、長手方向の一方側に向かって開放される凹形状を有する。開口部１６は、金属支持体７を厚み方向に貫通する。

金属支持体７の材料として、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持体７の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

図３に示すように、ベース絶縁層８は、金属支持体７の厚み方向の一方側に配置され、詳しくは、金属支持体７の厚み方向の一方面上に配置される。ベース絶縁層８は、図示しないが、後述する導体パターン９に対応する所定のパターンとして設けられ、厚み方向における金属支持体７と導体パターン９との間に配置される。

ベース絶縁層８の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

導体パターン９は、ベース絶縁層８の厚み方向の一方側に配置され、詳しくは、ベース絶縁層８の厚み方向の一方面上に配置される。図２に示すように、導体パターン９は、複数（４つ）の磁気ヘッド用端子２５と、複数（４つ）の外部接続端子２７と、複数（４つ）の配線２８とを備える。

複数（４つ）の磁気ヘッド用端子２５は、図示しないスライダが回路付サスペンション基板２に実装されたときに、スライダが備える磁気ヘッドと電気的に接続される。複数の磁気ヘッド用端子２５は、回路付サスペンション基板２の長手方向一端部に配置される。複数の磁気ヘッド用端子２５は、厚み方向の一方側から見て開口部１６に囲まれるように、ベース絶縁層８の厚み方向の一方面上に配置される。

複数（４つ）の外部接続端子２７は、回路付サスペンション基板２の長手方向の他端部において、ベース絶縁層８の厚み方向の一方面上に配置される。

複数（４つ）の配線２８は、ベース絶縁層８上を引き回されて、複数の磁気ヘッド用端子２５と複数の外部接続端子２７とを電気的に接続する。

導体パターン９の材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導体パターン９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図３に示すように、カバー絶縁層１０は、導体パターン９を被覆するように、ベース絶縁層８の厚み方向一方面上に配置される。詳しくは、カバー絶縁層１０は、厚み方向一方側から見て、磁気ヘッド用端子２５および外部接続端子２７を露出し、配線２８を被覆するパターン形状を有している。

カバー絶縁層１０の材料として、例えば、ベース絶縁層８と同じ合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

３．枠体
次に、図１〜図４を参照して、枠体３の詳細について説明する。

図１に示すように、枠体３は、２つの第１枠部の一例としての２つの横枠４と、２つの第２枠部の一例としての２つの縦枠５とを一体的に備える。

３．１ 横枠
２つの横枠４は、複数の回路付サスペンション基板２に対して長手方向の両側に配置され、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。２つの横枠４のそれぞれは、並び方向に延びる。２つの横枠４のそれぞれは、複数の回路付サスペンション基板２のそれぞれと連続して、複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する。

なお、以下において、２つの横枠４を区別する場合、２つの横枠４のうち長手方向の一方側に位置する横枠４を第１横枠４Ａとし、２つの横枠４のうち長手方向の他方側に位置する横枠４を第２横枠４Ｂとする。

図３および図４に示すように、２つの横枠４の両方は、金属支持層の一例としての第１金属枠体１８と、導体層の一例としての補強導体層１９と、補強絶縁層の一例としての第１補強絶縁層２２とを備える。なお、図１および図２では、便宜上、第１補強絶縁層２２を省略している。

図２に示すように、第１金属枠体１８は、第１枠部分２０と、複数の第１接続部分２１とを備える。

第１枠部分２０は、並び方向に延びる平板形状を有する。

第１枠部分２０の幅方向（回路付サスペンション基板２の長手方向）の寸法は、例えば、０．８ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。

複数の第１接続部分２１は、各横枠４において、複数の回路付サスペンション基板２と同数設けられる。第１横枠４Ａの第１接続部分２１は、第１横枠４Ａの第１枠部分２０の長手方向他端部と金属支持体７の長手方向一端部とを連結する。第２横枠４Ｂの第１接続部分２１は、第２横枠４Ｂの第１枠部分２０の長手方向一端部と金属支持体７の長手方向他端部とを連結する。

第１金属枠体１８の材料として、例えば、金属支持体７の材料として例示した金属材料が挙げられ、好ましくは、金属支持体７と同じ材料が挙げられる。第１金属枠体１８の厚みの範囲は、例えば、金属支持体７の厚みの範囲と同じである。このような第１金属枠体１８は、金属支持体７と一体に構成される。

図３および図４に示すように、補強導体層１９は、第１枠部分２０の厚み方向の一方側に配置される。第１実施形態では、補強導体層１９は、第１枠部分２０の厚み方向の一方面上に配置されており、第１枠部分２０に直接接触している。

図１に示すように、補強導体層１９は、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のうち、少なくとも互いに隣り合う回路付サスペンション基板２と重なるように、並び方向に延びており、第１実施形態では、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のすべてと重なるように、並び方向に延びている。補強導体層１９は、並び方向に延びる矩形状を有している。

補強導体層１９の幅方向（回路付サスペンション基板２の長手方向）の寸法は、第１枠部分２０の幅方向の寸法を１００としたときに、例えば、２０以上、好ましくは、４０以上、例えば、１００以下、好ましくは、９８以下である。補強導体層１９の幅方向（回路付サスペンション基板２の長手方向）の寸法は、例えば、０．８ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。

補強導体層１９の厚み方向の一方面の面積は、第１枠部分２０の厚み方向の一方面の面積を１００としたときに、例えば、１０以上、好ましくは、３０以上、さらに好ましくは、６０を超過し、とりわけ好ましくは、７０以上、例えば、１００以下、好ましくは、９８以下である。

補強導体層１９の材料として、例えば、導体パターン９の材料として例示した導体材料が挙げられ、好ましくは、導体パターン９と同じ材料が挙げられる。補強導体層１９の厚みの範囲は、例えば、導体パターン９の厚みの範囲と同じである。

図３および図４に示すように、第１補強絶縁層２２は、補強導体層１９を被覆するように、第１枠部分２０の厚み方向の一方側に配置される。第１補強絶縁層２２の幅方向中央部分は、補強導体層１９に対して第１枠部分２０の反対側に配置される。

第１補強絶縁層２２の材料として、例えば、ベース絶縁層８の材料として例示した合成樹脂が挙げられ、好ましくは、カバー絶縁層１０と同じ材料が挙げられる。第１補強絶縁層２２の厚みは、適宜設定される。

３．２ 縦枠
図１に示すように、２つの縦枠５は、複数の回路付サスペンション基板２に対して並び方向の両側に配置され、並び方向に互いに間隔を空けて配置される。２つの縦枠５のそれぞれは、長手方向に延び、２つの横枠４を連結する。より具体的には、２つの縦枠５のうち一方は、２つの横枠４の並び方向の一端部を連結し、２つの縦枠５のうち他方は、２つの横枠４の並び方向の他端部を連結する。

また、２つの縦枠５のそれぞれは、複数の回路付サスペンション基板２のうち並び方向の端部に位置する回路付サスペンション基板２と連続する。

なお、以下において、２つの縦枠５を区別する場合、２つの縦枠５のうち並び方向の一方側に位置する縦枠５を第１縦枠５Ａとし、２つの縦枠５のうち並び方向の他方側に位置する縦枠５を第２縦枠５Ｂとする。

図５に示すように、２つの縦枠５の両方は、第２金属枠体３０と、第２補強絶縁層３１と、補強部３２とを備える。なお、図１および図２では、便宜上、第２補強絶縁層３１を省略している。

図２に示すように、第２金属枠体３０は、第２枠部分３３と、第２接続部分３４とを備える。

第２枠部分３３は、長手方向に延びる平板形状を有する。第２枠部分３３は、２つの第１枠部分２０の並び方向の端部を連結する。

第２枠部分３３の幅方向（複数の回路付サスペンション基板２の並び方向）の寸法は、例えば、０．８ｍｍ以上、好ましくは、２．０ｍｍ以上、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下である。

第２接続部分３４は、複数の回路付サスペンション基板２のうち並び方向の端部に位置する回路付サスペンション基板２の金属支持体７と、第２枠部分３３とを連結する。詳しくは、第１縦枠５Ａの第２接続部分３４は、複数の回路付サスペンション基板２のうち並び方向一端に位置する回路付サスペンション基板２の金属支持体７と、第１縦枠５Ａの第２枠部分３３とを連結する。第２縦枠５Ｂの第２接続部分３４は、複数の回路付サスペンション基板２のうち並び方向他端に位置する回路付サスペンション基板２の金属支持体７と、第２縦枠５Ｂの第２枠部分３３とを連結する。

なお、複数の回路付サスペンション基板２のうち互いに隣り合う回路付サスペンション基板２の金属支持体７は、第３接続部分３５により互いに連結されている。

第２金属枠体３０および第３接続部分３５の材料として、例えば、金属支持体７の材料として例示した金属材料が挙げられ、好ましくは、金属支持体７と同じ材料が挙げられる。第２金属枠体３０の厚みの範囲は、例えば、金属支持体７の厚みの範囲と同じである。

このような第２金属枠体３０および第３接続部分３５は、第１金属枠体１８および金属支持体７と一体に構成される。

第２補強絶縁層３１は、第２枠部分３３の厚み方向の一方側に配置され、より具体的には、第２枠部分３３の厚み方向の一方面上に配置されている。

第２補強絶縁層３１の材料として、例えば、ベース絶縁層８の材料として例示した合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ベース絶縁層８と同じ材料が挙げられる。第２補強絶縁層３１の厚みの範囲は、例えば、ベース絶縁層８の厚みの範囲と同じである。

補強部３２は、縦枠５を補強するために設けられる。

補強部３２は、第２補強絶縁層３１の厚み方向の一方側に配置され、より具体的には、第２補強絶縁層３１の厚み方向の一方面上に配置されている。補強部３２は、複数の導体突条３６と、第３補強絶縁層３７とを備える。

複数の導体突条３６は、並び方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の導体突条３６のそれぞれは、長手方向に沿って延びる。

複数の導体突条３６の厚み方向の一方面の総和の面積は、第２枠部分３３の厚み方向の一方面の面積を１００としたときに、例えば、１０以上、好ましくは、３０以上、例えば、９０以下、好ましくは、６０以下である。

第３補強絶縁層３７は、複数の導体突条３６を被覆するように、第２補強絶縁層３１の厚み方向の一方面上に配置される。

４．集合体シートの製造方法
次に、図６Ａ〜図６Ｄを参照して、集合体シート１の製造方法の一実施形態について説明する。

集合体シート１の製造方法では、まず、図６Ａに示すように、金属支持層１１を準備する。

金属支持層１１は、複数の回路付サスペンション基板２に対応する複数の金属支持体７と、２つの横枠４に対応する２つの第１金属枠体１８と、２つの縦枠５に対応する２つの第２金属枠体３０（図５参照）と、複数の第３接続部分３５（図２参照）とを一体的に含む。

次いで、図６Ｂに示すように、各金属支持体７上にベース絶縁層８を形成する。

具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持体７上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を露光して現像し、必要により加熱硬化させる。このとき、図示しないが、同様にして第２金属枠体３０上に第２補強絶縁層３１を形成する。一方、第１金属枠体１８上には、絶縁層を形成しない。

次いで、図６Ｃに示すように、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、ベース絶縁層８上に導体パターン９を形成するとともに、第１枠部分２０上に補強導体層１９を形成する。このとき、図示しないが、第２補強絶縁層３１上に複数の導体突条３６を形成する。

次いで、図６Ｄに示すように、上記したベース絶縁層８の形成と同様にして、配線２８を被覆するようにベース絶縁層８上にカバー絶縁層１０を形成するとともに、補強導体層１９を被覆するように第１枠部分２０上に第１補強絶縁層２２を形成する。これにより、第１補強絶縁層２２の中央部分が、補強導体層１９の厚み方向の一方側に位置する。

このとき、図示しないが、複数の導体突条３６を被覆するように、第２補強絶縁層３１上に第３補強絶縁層３７を形成する。

以上によって、集合体シート１が製造される。

集合体シート１では、２つの横枠４の両方が、第１金属枠体１８と補強導体層１９とを備え、補強導体層１９が、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のすべてと重なるように並び方向に延びている。そのため、横枠４の両方をバランスよく確実に補強することができる。

しかるに、回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、長手方向に延びており、図３に示すように、互いに異なる材料から形成される複数の層が積層される積層構造を有する。つまり、回路付サスペンション基板２は、熱膨張率や吸湿性が互いに異なる複数の層を有しているので、温度や湿度などの外部環境に応じて、回路付サスペンション基板２における長手方向の両端部が浮き上がって湾曲するように、反りやすい。

しかし、上記のように、横枠４の両方がバランスよく補強されているので、回路付サスペンション基板２の反りに追従して、集合体シート１シートに反りが生じることを抑制できる。

また、図３および図４に示すように、補強導体層１９が第１金属枠体１８に直接接触しており、第１金属枠体１８および補強導体層１９の間に絶縁層が配置されていない。

そのため、横枠４が、外部環境に応じて変形することを抑制でき、ひいては、集合体シート１に反りが生じることを確実に抑制できる。

また、横枠４は、補強導体層１９に対して第１金属枠体１８の反対側に配置される第１補強絶縁層２２をさらに備える。そのため、横枠４をより一層確実に補強することができる。

また、図１に示すように、枠体３は、並び方向に長手の矩形枠形状を有する。このような場合、横枠４は、横枠４における長手方向（並び方向）の両端部が浮き上がって湾曲するように、反りやすい。一方、集合体シート１では、横枠４が上記の層構成を有し、補強導体層１９が、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のすべてと重なるように並び方向に延びて、横枠４の両方を補強しているので、横枠４が反ることを確実に抑制できる。

また、枠体３は、２つの縦枠５を備え、２つの縦枠５の両方には、縦枠５を補強するための補強部３２が設けられている。そのため、２つの縦枠５の両方をバランスよく確実に補強することができる。その結果、集合体シート１に反りが生じることを確実に抑制できる。

回路付サスペンション基板２は、並び方向に屈曲している。そのため、回路付サスペンション基板２は、回路付サスペンション基板における並び方向の両端部が浮き上がって湾曲するように、反る場合がある。一方、上記の構成では、２つの横枠４の両方が補強されているので、集合体シート１に反りが生じることをより一層確実に抑制できる。

図６Ａ〜図６Ｄに示すように、金属支持体７上にベース絶縁層８が形成された後、ベース絶縁層８上に導体パターン９が形成されるとともに、第１金属枠体１８の第１枠部分２０上に補強導体層１９が形成される。そして、導体パターン９を被覆するようにベース絶縁層８上にカバー絶縁層１０が形成されるとともに、補強導体層１９の厚み方向一方側に第１補強絶縁層２２が形成される。

しかるに、本件発明者らは、カバー絶縁層１０が形成されるときに、集合体シート１の反りが生じやすいことを見出した。

これに対して、上記の方法によれば、カバー絶縁層１０が形成される前に、横枠４に対応する第１枠部分２０上に補強導体層１９が設けられており、横枠４が補強されている。

そのため、カバー絶縁層１０が形成されるときに、集合体シート１に反りが生じることを抑制できる。これによって、集合体シート１に反りが生じることを抑制できながら、集合体シート１を円滑に製造できる。

＜第２実施形態＞
次に、図７を参照して、本発明の第２実施形態としての集合体シート１を説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、図１に示すように、横枠４と縦枠５とが互いに異なる層構成を有するが、本発明はこれに限定されない。

第２実施形態では、図７に示すように、横枠４と縦枠５とが互いに同じ層構成を有する。

例えば、横枠４と縦枠５との両方が、図３に示すように、金属枠体（第１金属枠体１８または第２金属枠体３０）の厚み方向の一方面上に配置される補強導体層１９と、補強導体層１９を被覆するように、金属枠体（第１金属枠体１８または第２金属枠体３０）の厚み方向の一方面上に配置される第１補強絶縁層２２と、を備える。

この場合、２つの横枠４の補強導体層１９と、２つの縦枠５の補強導体層１９とは互いに連続して、矩形枠形状を有する。また、縦枠５に備えられる補強導体層１９および第１補強絶縁層２２が、補強部３２を構成する。

このような第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

＜変形例＞
上記の第１実施形態および第２実施形態では、図３に示すように、横枠４が、第１金属枠体１８と、補強導体層１９と、第１補強絶縁層２２とを備えるが、横枠４の層構成はこれに限定されない。

例えば、図８に示すように、横枠４は、第１金属枠体１８と、第１金属枠体１８の厚み方向の一方面上に配置される補強導体層１９とから構成されてもよい。

また、図９に示すように、横枠４は、第１金属枠体１８と、第１金属枠体１８の厚み方向一方面上に配置される第４補強絶縁層３８と、第４補強絶縁層３８の厚み方向一方面上に配置される補強導体層１９とから構成されてもよい。

また、図１０に示すように、横枠４は、第１金属枠体１８と、第１金属枠体１８の厚み方向一方面上に配置される第４補強絶縁層３８と、第４補強絶縁層３８の厚み方向一方面上に配置される補強導体層１９と、補強導体層１９を被覆するように第４補強絶縁層３８の厚み方向一方面上に配置される第２補強絶縁層３１とから構成されてもよい。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、図１に示すように、補強導体層１９が、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のすべてと重なるように延びているが、補強導体層１９の構成はこれに限定されない。

補強導体層１９は、長手方向に投影したときに、複数の回路付サスペンション基板２のうち互いに隣り合う回路付サスペンション基板２と重なるように延びていれば、横枠４を十分に補強することができる。そのため、補強導体層１９は、並び方向に分断されて、並び方向に互いに間隔を空けて複数設けられていてもよい。

とりわけ、横枠４が、図９または図１０に示す層構成を有する場合、第４補強絶縁層３８に含まれる水分が外部に放出されることを補強導体層１９が阻害するおそれがある。そのため、横枠４が図９または図１０に示す層構成を有する場合、補強導体層１９は、並び方向に分断されていることが好ましい。

また、補強導体層１９の表面には、めっき層が設けられていてもよい。めっき層の材料として、例えば、ニッケル、金などの金属材料が挙げられ、好ましくは、金が挙げられる。めっき層は、１層であってもよく、複数層であってもよい。めっき層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２５μｍ以上、例えば、５μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下である。

また、上記の第１実施形態および第２実施形態では、図１に示すように、枠体３が、並び方向に長手の矩形枠形状を有するが、枠体３の形状は特に制限されない。枠体３は、例えば、正方形の枠形状を有してもよい。

これらによっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

以下に、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
厚みが１５μｍである金属支持層を準備した。

金属支持層は、複数の回路付サスペンション基板に対応する複数の金属支持体と、２つの横枠に対応する２つの第１金属枠体と、２つの縦枠に対応する２つの第２金属枠体と、複数の第３接続部分とを含んでいた。

次いで、各金属支持体および各第２金属枠体の第２枠部分上に、感光性の合成樹脂を含むワニスを金属支持体上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成した後、ベース皮膜を露光して現像し加熱硬化させた。

これにより、各金属支持体上にベース絶縁層を形成するとともに、各第２枠部分上に第２補強絶縁層を形成した。一方、第１金属枠体の第１枠部分上には、絶縁層を形成しなかった。

ベース絶縁層および第２補強絶縁層のそれぞれの厚みは、１０μｍであった。

次いで、アディティブ法により、ベース絶縁層上に導体パターンを形成するとともに、第１金属枠体の第１枠部分上に補強導体層を形成し、さらに、第２補強絶縁層上に３つの導体突条を形成した。

導体パターン、補強導体層および導体突条のそれぞれの厚みは、８μｍであった。

補強導体層の幅方向（短手方向）の寸法は、第１枠部分の幅方向（短手方向）の寸法を１００としたときに、９５であり、具体的には、４．１１ｍｍであった。また、補強導体層の厚み方向の一方面の面積は、第１枠部分の厚み方向の一方面の面積を１００としたときに、９４であった。

次いで、上記と同様にして、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層上にカバー絶縁層を形成するとともに、補強導体層を被覆するように第１枠部分上に第１補強絶縁層を形成し、さらに、３つの導体突条を被覆するように、第２補強絶縁層上に第３補強絶縁層を形成した。

カバー絶縁層、第１補強絶縁層および第３補強絶縁層のそれぞれの厚みは、４μｍであった。

以上によって、横枠が図３に示す層構成を有する集合体シートを製造した。

実施例２
第１枠部分上に第４補強絶縁層を形成し、第４補強絶縁層上に補強導体層を形成し、補強導体層を被覆するように第４補強絶縁層上に第１補強絶縁層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして、横枠が図１０に示す層構成を有する集合体シートを製造した。

比較例１
第１枠部分上に他の層を形成せず、横枠を第１金属枠体のみから形成したこと以外は、実施例１と同様にして、集合体シートを製造した。

＜評価＞
各実施例および比較例の集合体シートを水平面に静置し、各集合体シートの最大反り高さ（水平面と各集合体シートの端部との間の鉛直方向の最大寸法）を測定した。その結果を図１１に示す。

１ 集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 枠体
４ 横枠
５ 縦枠
７ 金属支持体
８ ベース絶縁層
９ 導体パターン
１０ カバー絶縁層
１１ 金属支持層
１８ 第１金属枠体
１９ 補強導体層
２２ 第１補強絶縁層
３０ 第２金属枠体
３２ 補強部

Claims (7)

1. 所定方向に延び、前記所定方向と交差する交差方向に互いに間隔を空けて配置される複数の回路付サスペンション基板と、
   前記複数の回路付サスペンション基板を一括して囲む枠体と、を備え、
   前記枠体は、前記複数の回路付サスペンション基板に対して前記所定方向の両側に配置され、前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれと連続して、前記複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する２つの第１枠部を備え、
   前記２つの第１枠部の両方は、
   金属支持層と、
   前記金属支持層の厚み方向の一方側に配置される導体層と、を備え、
   前記導体層は、前記所定方向に投影したときに、前記複数の回路付サスペンション基板のうち、少なくとも互いに隣り合う回路付サスペンション基板と重なるように、前記交差方向に延びていることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体。
2. 前記導体層は、前記金属支持層に直接接触することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板集合体。
3. 前記第１枠部は、前記導体層に対して前記金属支持層の反対側に配置される補強絶縁層をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板集合体。
4. 前記枠体は、前記交差方向に長手の矩形枠形状を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板集合体。
5. 前記枠体は、前記複数の回路付サスペンション基板に対して前記交差方向の両側に配置される２つの第２枠部を備え、
   前記２つの第２枠部のそれぞれは、前記所定方向に延び、前記２つの第１枠部を連結し、
   前記２つの第２枠部の両方には、前記第２枠部を補強するための補強部が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板集合体。
6. 前記複数の回路付サスペンション基板のそれぞれは、前記交差方向に屈曲していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板集合体。
7. 請求項２に記載の回路付サスペンション基板集合体の製造方法であって、
   前記複数の回路付サスペンション基板に対応するサスペンション部分と、前記第１枠部に対応する第１枠部分とを含む金属支持層を準備する工程と、
   前記サスペンション部分上に第１絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層上に導体パターンを形成するとともに、前記第１枠部分上に導体層を形成する工程と、
   前記導体パターンを被覆するように前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成するとともに、前記導体層の前記厚み方向一方側に補強絶縁層を形成する工程と、を含むことを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体の製造方法。

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