JP2022007187A - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents
配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022007187A JP2022007187A JP2020109973A JP2020109973A JP2022007187A JP 2022007187 A JP2022007187 A JP 2022007187A JP 2020109973 A JP2020109973 A JP 2020109973A JP 2020109973 A JP2020109973 A JP 2020109973A JP 2022007187 A JP2022007187 A JP 2022007187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- dummy
- dummy wiring
- base material
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
- H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】集合体シートX(配線回路基板集合体シート)は、基材10と、配線パターン30と、ダミー配線パターン40とを備える。基材10は、製品領域R1、および、当該製品領域R1と隣り合うフレーム領域R2を含む。配線パターン30は、製品領域R1において基材10の厚さ方向一方側に位置し、第1配線31と、当該第1配線31より厚い第2配線34とを含む。ダミー配線パターン40は、フレーム領域R2において厚さ方向一方側に位置し、第1ダミー配線41と、当該第1ダミー配線41より厚い第2ダミー配線42とを含む。
【選択図】図2
Description
本製造方法は、上述の配線回路基板集合体シートに関して上述したのと同様の理由から、厚さの異なる複数種類の配線ごとに厚さのばらつきを抑制しつつ配線パターンを形成するのに適する。
10 基材
R1 製品領域
R2 フレーム領域
21 ベース絶縁層
22 カバー絶縁層
30 配線パターン
31 第1配線
32 第2配線
40 ダミー配線パターン
41 第1ダミー配線
42 第2ダミー配線
Claims (5)
- 製品領域、および、当該製品領域と隣り合うフレーム領域、を含む基材と、
前記製品領域において前記基材の厚さ方向一方側に位置する、第1配線と当該第1配線より厚い第2配線とを含む配線パターンと、
前記フレーム領域において前記厚さ方向一方側に位置する、第1ダミー配線と当該第1ダミー配線より厚い第2ダミー配線とを含むダミー配線パターンと、を備えることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 - 前記第2配線は、前記第1配線よりも大きな配線幅を有し、且つ、前記第2ダミー配線は、前記第1ダミー配線よりも大きな配線幅を有することを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記ダミー配線パターンは、前記製品領域に沿って延びる複数の第1ダミー配線と、前記製品領域に沿って延びる複数の第2ダミー配線とを含み、当該複数の第1ダミー配線および複数の第2ダミー配線は、これらの延び方向と直交する方向において、交互に位置することを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記ダミー配線パターンは、前記第1ダミー配線と前記第2ダミー配線とが前記厚さ方向において互いに積み重なる部分を含むことを特徴とする、請求項1から3のいずれか一つに記載の配線回路基板集合体シート。
- 製品領域、および、当該製品領域と隣り合うフレーム領域、を含む基材を用意する工程と、
前記フレーム領域における前記基材の厚さ方向一方側に第1ダミー配線を形成しつつ、前記製品領域における前記厚さ方向一方側に第1配線を形成する工程と、
前記フレーム領域における前記厚さ方向一方側に、前記第1ダミー配線より厚い第2ダミー配線を形成しつつ、前記製品領域における前記厚さ方向一方側に、前記第1配線より厚い第2配線を形成する工程と、を含むことを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020109973A JP6979486B1 (ja) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
PCT/JP2021/020758 WO2021261178A1 (ja) | 2020-06-25 | 2021-05-31 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
CN202180044815.8A CN115868253A (zh) | 2020-06-25 | 2021-05-31 | 布线电路基板集合体片和其制造方法 |
US18/002,810 US20230247770A1 (en) | 2020-06-25 | 2021-05-31 | Wiring circuit board assembly sheet and method for producing wiring circuit board assembly sheet |
TW110122564A TW202207767A (zh) | 2020-06-25 | 2021-06-21 | 配線電路基板集合體片材及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020109973A JP6979486B1 (ja) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6979486B1 JP6979486B1 (ja) | 2021-12-15 |
JP2022007187A true JP2022007187A (ja) | 2022-01-13 |
Family
ID=78870772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020109973A Active JP6979486B1 (ja) | 2020-06-25 | 2020-06-25 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230247770A1 (ja) |
JP (1) | JP6979486B1 (ja) |
CN (1) | CN115868253A (ja) |
TW (1) | TW202207767A (ja) |
WO (1) | WO2021261178A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022130807A1 (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273498A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Nitto Denko Corp | プリント配線板の製造方法 |
JP2005108942A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
JP2006196878A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-07-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP2008147381A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2010067317A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
JP2010147251A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
JP2012038914A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP2019153687A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法 |
JP2020027880A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート |
JP2020027848A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009260215A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-05 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP5391981B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2014-01-15 | 富士通株式会社 | 回路基板とその製造方法、及び抵抗素子 |
JP6912976B2 (ja) * | 2017-09-04 | 2021-08-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
-
2020
- 2020-06-25 JP JP2020109973A patent/JP6979486B1/ja active Active
-
2021
- 2021-05-31 US US18/002,810 patent/US20230247770A1/en active Pending
- 2021-05-31 CN CN202180044815.8A patent/CN115868253A/zh active Pending
- 2021-05-31 WO PCT/JP2021/020758 patent/WO2021261178A1/ja active Application Filing
- 2021-06-21 TW TW110122564A patent/TW202207767A/zh unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273498A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Nitto Denko Corp | プリント配線板の製造方法 |
JP2005108942A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
JP2006196878A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-07-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP2008147381A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2010067317A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
JP2010147251A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
JP2012038914A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
JP2019153687A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法 |
JP2020027880A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、その製造方法および配線回路基板集合体シート |
JP2020027848A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022130807A1 (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
JP2022094222A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230247770A1 (en) | 2023-08-03 |
TW202207767A (zh) | 2022-02-16 |
WO2021261178A1 (ja) | 2021-12-30 |
JP6979486B1 (ja) | 2021-12-15 |
CN115868253A (zh) | 2023-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050244620A1 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
CN1976556B (zh) | 配线电路基板 | |
WO2021261178A1 (ja) | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
JP2016139786A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP4753749B2 (ja) | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 | |
US20230008736A1 (en) | Manufacturing method for double-sided wiring circuit board and double- sided wiring circuit board | |
US20060118457A1 (en) | Film carrier tape for mounting electronic component | |
JP6970230B2 (ja) | 配線回路基板集合体シート | |
WO2021256208A1 (ja) | 配線回路基板 | |
JP7538912B2 (ja) | 配線回路基板、および配線回路基板の製造方法 | |
WO2022113649A1 (ja) | 配線回路基板 | |
WO2021100471A1 (ja) | 配線回路基板 | |
JP2022115402A (ja) | 配線回路基板 | |
WO2024171731A1 (ja) | 複合電子部品 | |
JP2022115403A (ja) | 配線回路基板 | |
JP2022147128A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
TW202243553A (zh) | 集合體片材及集合體片材之製造方法 | |
JP2006045626A (ja) | 配線回路基板前駆構造物集合シート及び該シートを用いた配線回路基板の製造方法 | |
CN116075038A (zh) | 布线电路基板及其制造方法 | |
TW202243572A (zh) | 集合體片材及集合體片材之製造方法 | |
JP2023037996A (ja) | プリント配線板とプリント配線板の製造方法 | |
KR20240133588A (ko) | 배선 회로 기판 | |
JP2022115404A (ja) | 配線回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211014 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20211014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6979486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |