JP2012235013A5 - - Google Patents

Description

（６）配線回路基板は、複数の配線パターンを覆うとともに複数の接続端子部の表面が露出するように第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層をさらに備えてもよい。

支持基板１０の一端部（先端部）には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ。）１２が設けられている。タング部１２は、支持基板１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には、複数の端子部として４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の幅方向において、各電極パッド２１〜２４の幅は読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の各々の幅より大きい。

各電極パッド３１〜３４の幅Ｌ１は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。各電極パッド３１〜３４の幅Ｌ２は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。隣り合う電極パッド３１，３２間の間隔Ｓ、隣り合う電極パッド３２，３３間の間隔Ｓおよび隣り合う電極パッド３３，３４間の間隔Ｓは、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。各開口部１０ｈの幅Ｌ３は、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下である。各開口部１０ｈの幅Ｌ４は、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下である。

図９および図１０に示すように、電極パッド３１，３２の各々に重なる支持基板１０の領域には、同一面積の１つの開口部１０ｈが形成される。一方、電極パッド３３，３４の各々に重なる支持基板１０の領域には、同一面積の複数の開口部１０ｈが形成される。また、電極パッド３３，３４に重なる支持基板１０の領域に形成される複数の開口部１０ｈの各々の面積は、電極パッド３１，３２に重なる支持基板１０の領域に形成される１つの開口部１０ｈの面積と等しい。電極パッド３３，３４に対応する開口部１０ｈの数（図１０の例では９個）は電極パッド３１，３２に対応する開口部１０ｈの数（図１０の例では１個）よりも多い。

（７）サスペンション基板の製造方法
図１のサスペンション基板１の製造工程について説明する。図１３〜図１８は、図１のサスペンション基板１の製造工程を示す模式的工程断面図である。図１３（ａ）〜図１７（ｂ）の上段および図１８の上段に、図１のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図を示す。図１３（ａ）〜図１７（ｂ）の下段および図１８の下段に、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示す。本例においては、開口部１０ｈの第１の形成例についてのサスペンション基板１の製造工程について説明するが、開口部１０ｈの第２〜第５の形成例についてのサスペンション基板１の製造工程も開口部１０ｈの第１の形成例についてのサスペンション基板１の製造工程と同様である。

（９−２）上記実施の形態において、開口部１０ｈは矩形状を有するが、これに限定されない。開口部１０ｈは、円形状、楕円形状、ひし形状、多角形状またはその他の形状を有してもよい。

実施例１〜１４および比較例１におけるサスペンション基板１は、長尺状の支持基板１０、絶縁層４１、電極パッド３１，３２および書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を備える。電極パッド３１，３２および書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は、支持基板１０上に絶縁層４１を介して形成される。電極パッド３１，３２は、支持基板１０の長手方向の一端部に間隔をおいて配置される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は、支持基板１０の長手方向に沿って延びるように平行に配置される。電極パッド３１，３２は、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の端部に一体的に形成されている。

Claims (7)

1. 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板であって、
   導電性材料により形成される支持基板と、
   前記支持基板上に形成された第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層上に形成される複数の配線パターンと、
   前記第１の絶縁層上で前記複数の配線パターンの一部にそれぞれ形成され、前記外部回路と電気的に接続可能な複数の接続端子部とを備え、
   前記複数の接続端子部のうちの１または複数の接続端子部と少なくとも部分的に重なるように前記支持基板に１または複数の開口部が形成されたことを特徴とする配線回路基板。
2. 前記複数の接続端子部は、第１および第２の接続端子部を含み、
   前記１または複数の開口部は、前記第１の接続端子部に少なくとも部分的に重なる１または複数の第１の開口部と、前記第２の接続端子部に少なくとも部分的に重なる１または複数の第２の開口部とを含むことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
3. 前記第１の接続端子部に重なる前記１または複数の第１の開口部の面積の合計と前記第２の接続端子部に重なる前記１または複数の第２の開口部の面積の合計とが異なることを特徴とする請求項２記載の配線回路基板。
4. 各接続端子部に重なる開口部の面積と当該接続端子部の面積との比率を開口率と定義した場合、前記１または複数の第１の開口部についての開口率と前記１または複数の第２の開口部についての開口率とが異なることを特徴とする請求項２または３記載の配線回路基板。
5. 前記複数の接続端子部のうちの一の接続端子部の特性インピーダンスが他の接続端子部の特性インピーダンスよりも小さくなるように前記１または複数の開口部が形成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。
6. 前記複数の配線パターンを覆うとともに前記複数の接続端子部の表面が露出するように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板。
7. 外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板の製造方法であって、
   導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を用意するステップと、
   前記絶縁層上に複数の配線パターンを形成するとともに前記複数の配線パターンの一部にそれぞれ前記外部回路と電気的に接続可能な複数の接続端子部を形成するステップと、
   前記複数の接続端子部のうちの１または複数の接続端子部に少なくとも部分的に重なるように前記支持基板に１または複数の開口部を形成するステップとを備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。