JP2016033933A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電源用の半導体素子接続パッドPにビア導体を介して接続されてセグメント領域Bの下方に配置された電源用のランドパターン2dは、セグメント領域Bにおける搭載部Aの外周辺側を除く外周部に対応した位置に帯状に連なる部分を有するとともに、この部分とその下方に配置された電源プレーン4aとが両者の間を垂直に結ぶ複数のビア導体を介して接続されている。電源用の半導体素子接続パッドPと電源プレーン4aとの間の電源供給経路のインダクタンスを低いものとして、搭載する半導体素子の能力を十分に発揮させることができる。
【選択図】図1
Description
上面中央部に半導体素子が搭載される搭載部を有し、
該搭載部の外周部に、電源用の複数の半導体素子接続パッドと、接地用の複数の半導体素子接続パッドと、信号用の複数の半導体素子接続パッドとが前記搭載部の外周辺に沿って並ぶ複数の列を成して混在するセグメント領域が配置されており、
前記複数の列における最内側列と最外側列とが前記接地用の半導体素子接続パッドであり、
前記複数の列における前記最内側列と最外側列との間の列の少なくとも一つが前記電源用の半導体素子接続パッドであり、
前記セグメント領域の下方に、前記電源用の半導体素子接続パッドにビア導体を介して接続された電源用のランドパターンと、前記信号用の半導体素子接続パッドにビア導体を介して接続されて前記搭載部の外側に延在する信号配線パターンと、前記接地用の半導体素子接続パッドにビア導体を介して接続されて前記搭載部の外側まで延在する接地プレーンとを有する第1の下層導体層が配置されており、
前記第1の下層導体層の下方に、前記電源用のランドパターンにビア導体を介して接続された電源プレーンを有する第2の下層導体層が配置されて成る配線基板であって、
前記電源用のランドパターンは、前記各セグメント領域の前記外周辺側を除く外周部に対応した位置に帯状に連なる部分を有し、該部分と前記電源プレーンとが両者の間を垂直に結ぶ複数のビア導体を介して接続されていることを特徴とするものである。
B・・・セグメント領域
G・・・接地用の半導体素子接続パッド
P・・・電源用の半導体素子接続パッド
S・・・信号用の半導体素子接続パッド
2・・・第1の下層導体
2a・・・信号配線パターン
2b・・・接地プレーン
2d・・・電源用のランドパターン
4・・・第2の下層導体
4a・・・電源プレーン
Claims (1)
- 上面中央部に半導体素子が搭載される搭載部を有し、
該搭載部の外周部に、電源用の複数の半導体素子接続パッドと、接地用の複数の半導体素子接続パッドと、信号用の複数の半導体素子接続パッドとが前記搭載部の外周辺に沿って並ぶ複数の列を成して混在するセグメント領域が配置されており、
前記複数の列における最内側列と最外側列とが前記接地用の半導体素子接続パッドであり、
前記複数の列における前記最内側列と最外側列との間の列の少なくとも一つが前記電源用の半導体素子接続パッドであり、
前記セグメント領域の下方に、前記電源用の半導体素子接続パッドにビア導体を介して接続された電源用のランドパターンと、前記信号用の半導体素子接続パッドにビア導体を介して接続されて前記搭載部の外側に延在する信号配線パターンと、前記接地用の半導体素子接続パッドがビア導体を介して接続されて前記搭載部の外側まで延在する接地プレーンとを有する第1の下層導体層が配置されており、
前記第1の下層導体層の下方に、前記電源用のランドパターンにビア導体を介して接続された電源プレーンを有する第2の下層導体層が配置されて成る配線基板であって、
前記電源用のランドパターンは、前記各セグメント領域の前記外周辺側を除く外周部に対応した位置に帯状に連なる部分を有し、該部分と前記電源プレーンとが両者の間を垂直に結ぶ複数のビア導体を介して接続されていることを特徴とする配線基板。
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