JP2003188305A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した所定電位をＩＣチップに供給し、あ
るいは、配線基板内部のプレーン層の電位安定化を図る
ことができる配線基板を提供すること。 【解決手段】 配線基板１０１は、基板表面１０２に電
源電位とされる複数の電源ＩＣ接続端子１１１Ｐを備
え、基板内部に電源電位とされる略ベタ状の電源プレー
ン層１３１を備える。そして、電源プレーン層１３１か
ら基板表面１０２側に向かって延び、電源電位とされる
板状の第１電源板状導体１４１を備える。この第１電源
板状導体１４１は、基板表面１０２側の端面で、この端
面の長手方向に沿って並ぶ多数の電源ＩＣ接続端子１１
１Ｐと接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップが搭載
され、あるいはコンデンサが搭載され、あるいはマザー
ボード等の他の基板に搭載される配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチップが搭載され、ある
いはコンデンサが搭載され、あるいはマザーボード等の
他の基板に接続される配線基板がある。このような配線
基板には、その基板内部に電源電位や接地電位などの所
定電位とされる略ベタ状のプレーン層を備えるものが知
られている。

【０００３】具体例として、図１０〜図１８に示す配線
基板９０１が挙げられる。図１０は、概略化した配線基
板９０１の縦断面図である。図１１は基板表面９０２側
から見た平面図である。図１２は基板裏面９０３側から
見た平面図である。図１３は図１０におけるＡ−Ａ横断
面図のうち、ＩＣ搭載領域９０５を厚さ方向に投影した
投影領域近傍を示す部分拡大横断面図である。図１４は
図１０におけるＡ−Ａ横断面図のうち、コンデンサ搭載
領域９０６を厚さ方向に投影した投影領域近傍を示す部
分拡大横断面図である。図１５は図１０におけるＢ−Ｂ
横断面図のうち、ＩＣ搭載領域９０５の投影領域近傍を
示す部分拡大横断面図である。図１６は図１０における
Ｂ−Ｂ横断面図のうち、コンデンサ搭載領域９０６の投
影領域近傍を示す部分拡大横断面図である。図１７は図
１０におけるＣ−Ｃ横断面の部分拡大横断面図である。
図１８は図１０におけるＤ−Ｄ横断面の部分拡大横断面
図である。

【０００４】この配線基板９０１は、図１０に示すよう
に、基板表面９０２と基板裏面９０３とを有する略板形
状である。基板表面９０２の略中央には、フリップチッ
プ型のＩＣチップＩＣが搭載され、また、その周囲に
は、複数のコンデンサＣＯＮが搭載される。一方、基板
裏面９０３は、マザーボード（他の基板）ＭＢに搭載さ
れる。

【０００５】基板表面９０２のうちＩＣチップＩＣを搭
載するＩＣ搭載領域９０５には、ＩＣチップＩＣの端子
と接続されるＩＣ接続端子９１１が略格子状に多数形成
されている（図１０及び図１１参照）。これらのＩＣ接
続端子９１１には、電源電位とされる電源ＩＣ接続端子
９１１Ｐ、接地電位とされる接地ＩＣ接続端子９１１
Ｇ、信号を伝送する信号ＩＣ接続端子９１１Ｓがある。
また、基板表面９０２のうちコンデンサＣＯＮを搭載す
るコンデンサ搭載領域９０６には、それぞれ、コンデン
サＣＯＮの端子と接続されるコンデンサ接続端子９１３
が複数形成されている（図１０及び図１１参照）。これ
らのコンデンサ接続端子９１３には、電源電位とされる
電源コンデンサ接続端子９１３Ｐと、接地電位とされる
接地コンデンサ接続端子９１３Ｇがある。一方、基板裏
面９０３には、マザーボードＭＢの端子と接続される裏
面接続端子９１５が略格子状に多数形成されている（図
１０及び図１２参照）。これらの裏面接続端子９１５に
は、電源電位とされる電源裏面接続端子９１５Ｐ、接地
電位とされる接地裏面接続端子９１５Ｇ、信号を伝送す
る信号裏面接続端子９１５Ｓがある。

【０００６】配線基板９０１の内部を見ると、図１０に
示すように、この配線基板９０１は、４層のセラミック
製の絶縁層（基板表面９０２側から第１絶縁層９２１、
第２絶縁層９２２、第３絶縁層９２３、及び第４絶縁層
９２４）が積層されている。第１絶縁層９２１と第２絶
縁層９２２との層間には、電源電位とされる電源プレー
ン層９３１が略ベタ状に形成されている（図１０、図１
５及び図１６参照）。この電源プレーン層９３１には、
多数の第１貫通孔９３２が所定の位置に形成されてい
る。第２絶縁層９２２と第３絶縁層９２３との層間に
は、接地電位とされる接地プレーン層９３３が略ベタ状
に形成されている（図１０及び図１８参照）。この接地
プレーン層９３３には、多数の第２貫通孔９３４が所定
の位置に形成されている。第３絶縁層９２３と第４絶縁
層９２４との層間には、配線やパッドを有する配線層９
３５が形成されている（図１０参照）。

【０００７】第１〜第４絶縁層９２１〜９２４には、図
１０等に示すように、ＩＣ接続端子９１１やコンデンサ
接続端子９１３、裏面接続端子９１５、電源プレーン層
９３１、接地プレーン層９３３、配線層９３５に接続す
るビア導体が多数形成されている。具体的に説明する
と、電源プレーン層９３１から基板表面９０２側に向か
って延び、各々の電源ＩＣ接続端子９１１Ｐと接続する
第１電源ビア導体９４１が、第１絶縁層９２１を貫通し
て多数形成されている（図１０、図１３及び図１５参
照）。また、同じく電源プレーン層９３１から基板表面
９０２側に向かって延び、各々の電源コンデンサ接続端
子９１３Ｐと接続する第２電源ビア導体９４２が、第１
絶縁層９２１を貫通して多数形成されている（図１０、
図１４及び図１６参照）。また、電源プレーン層９３１
から基板裏面９０３側に向かって延び、各々の電源裏面
接続端子９１５Ｐと接続する第３電源ビア導体９４３
が、第２〜第４絶縁層９２２〜９２４を貫通して多数形
成されている（図１０、図１７及び図１８参照）。これ
らの第３電源ビア導体９４３は、接地プレーン層９３３
の第２貫通孔９３４内を接地プレーン層９３３と絶縁し
つつ貫通して、電源プレーン層９３１から電源裏面接続
端子９１５Ｐまで延びている。

【０００８】一方、接地プレーン層９３３から基板表面
９０２側に向かって延び、各々の接地ＩＣ接続端子９１
１Ｇと接続する第１接地ビア導体９４４が、第１，第２
絶縁層９２１，９２２を貫通して多数形成されている
（図１０、図１３及び図１５参照）。また、同じく接地
プレーン層９３３から基板表面９０２側に向かって延
び、各々の接地コンデンサ接続端子９１３Ｇと接続する
第２接地ビア導体９４５が、第１，第２絶縁層９２１，
９２２を貫通して多数形成されている（図１０、図１４
及び図１６参照）。これらの第１，第２接地ビア導体９
４４，９４５は、電源プレーン層９３１の第１貫通孔９
３２内を電源プレーン層９３１と絶縁しつつ貫通して、
接地プレーン層９３３から接地ＩＣ接続端子９１１Ｇあ
るいは接地コンデンサ接続端子９１３Ｇまで延びてい
る。また、接地プレーン層９３３から基板裏面９０３側
に向かって延び、接地裏面接続端子９１５Ｇと接続する
第３接地ビア導体９４６が、第３，第４絶縁層９２３，
９２４を貫通して多数形成されている（図１０、図１７
及び図１８参照）。

【０００９】また、一端が信号ＩＣ接続端子９１１Ｓと
接続し、他端が配線層９３５と接続する第１信号ビア導
体９４７が、第１〜第３絶縁層９２１〜９２３を貫通し
て多数形成されている（図１０、図１３及び図１５）。
これらの第１信号ビア導体９４７は、電源プレーン層９
３１の第１貫通孔９３２内を電源プレーン層９３１と絶
縁しつつ貫通し、さらに、接地プレーン層９３３の第２
貫通孔９３４内を接地プレーン層９３３と絶縁しつつ貫
通して、信号ＩＣ接続端子９１１Ｓから配線層９３５ま
で延びている。また、一端が配線層９３５と接続し、他
端が信号裏面接続端子９１５Ｓと接続する第２信号ビア
導体９４８が、第４絶縁層９２４を貫通して多数形成さ
れている（図１０及び図１７参照）

【００１０】このような配線基板９０１は、ＩＣチップ
ＩＣ及びコンデンサＣＯＮを搭載し、マザーボードＭＢ
に接続されると、ＩＣチップＩＣと他の基板ＭＢとの間
で信号の伝送したり、マザーボードＭＢからＩＣチップ
ＩＣへ電源電位や接地電位を供給することができる。ま
た、コンデンサＣＯＮにより、電源電位及び接地電位を
安定化することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年Ｉ
ＣチップＩＣの動作がますます高速化するにつれ、ＩＣ
チップＩＣに、より安定した電源電位、接地電位を供給
したい、電源プレーン層９３１の電源電位、接地プレー
ン層９３３の接地電位をより安定化させたい、という要
請がある。また、ビア導体による抵抗及びインダクタン
スをできる限り小さくしたいという要請がある。

【００１２】本発明は、かかる現状に鑑みてなされたも
のであって、ＩＣチップが搭載され、あるいはコンデン
サが搭載され、あるいは他の基板に搭載される配線基板
において、安定した所定電位をＩＣチップに供給し、あ
るいは、配線基板内部に形成された所定電位プレーン層
の電位安定化を図ることができる配線基板を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、ＩＣチップを搭載する基板表面と、基板裏面と
を有する配線基板であって、上記基板表面に形成され、
上記ＩＣチップの端子と接続される複数のＩＣ接続端子
であって、第１の電位とされる複数の第１ＩＣ接続端子
を含むＩＣ接続端子と、上記配線基板の内部に形成さ
れ、上記第１の電位とされる略ベタ状の第１プレーン層
と、上記第１プレーン層から上記基板表面側に向かって
延び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であ
って、上記基板表面側の端面で、この端面の長手方向に
沿って並ぶ２以上の上記第１ＩＣ接続端子と接続する第
１板状導体と、を備える配線基板である。

【００１４】本発明によれば、板状に延びる第１板状導
体により、２以上の第１ＩＣ接続端子（例えば、電源電
位とされる電源ＩＣ接続端子）と、第１プレーン層（例
えば、電源電位とされる電源プレーン層）とを接続して
いる。このため、従来のように各々の第１ＩＣ接続端子
と第１プレーン層とをビア導体でそれぞれ接続する場合
に比べ、第１ＩＣ接続端子と第１プレーン層とを、低抵
抗、低インダクタンスで接続することができる。従っ
て、第１プレーン層から搭載するＩＣチップに、安定し
た第１の電位（例えば、電源電位）を供給することがで
きる。

【００１５】なお、配線基板は、上述の各構成要素を満
たすものであれば、セラミック製の配線基板でも樹脂製
の配線基板でもよい。即ち、配線基板を構成する絶縁体
は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラスセラミック、
低温焼成セラミックなどのセラミックでも、エポキシ樹
脂、ＢＴ樹脂などの樹脂でも、あるいは、ガラス−エポ
キシ樹脂複合材料、セラミック−樹脂複合材料などの複
合材料などであってもよい。

【００１６】また、他の解決手段は、ＩＣチップを搭載
する基板表面と、基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と
接続される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位と
される複数の第１ＩＣ接続端子を含むＩＣ接続端子と、
上記配線基板の厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
る板状の第１板状導体であって、上記基板表面側の端面
で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
ＩＣ接続端子と接続する第１板状導体と、を備える配線
基板である。

【００１７】本発明によれば、２以上の第１ＩＣ接続端
子（例えば、電源電位とされる電源ＩＣ接続端子）に、
板状に延びる第１板状導体を接続している。このため、
従来のように各々の第１ＩＣ接続端子に各々のビア導体
を接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくするこ
とができる。

【００１８】また、他の解決手段は、ＩＣチップを搭載
する基板表面と、基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と
接続される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位と
される複数の第１ＩＣ接続端子、及び、第２の電位とさ
れる複数の第２ＩＣ接続端子、を含むＩＣ接続端子と、
上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とさ
れ、貫通孔を有する略ベタ状の第１プレーン層と、上記
配線基板の内部のうち上記第１プレーン層よりも上記基
板裏面側に形成され、上記第２の電位とされる略ベタ状
の第２プレーン層と、上記第１プレーン層から上記基板
表面側に向かって延び、上記第１の電位とされる板状の
第１板状導体であって、上記基板表面側の端面で、この
端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１ＩＣ接続
端子と接続する第１板状導体と、上記第２プレーン層か
ら上記基板表面側に向かって延び、上記貫通孔内を上記
第１プレーン層と絶縁しつつ貫通し、上記第２の電位と
される板状の第２板状導体であって、上記基板表面側の
端面で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記
第２ＩＣ接続端子と接続する第２板状導体と、を備える
配線基板である。

【００１９】本発明によれば、板状に延びる第１板状導
体により、２以上の第１ＩＣ接続端子（例えば、電源電
位とされる電源ＩＣ接続端子）と、第１プレーン層（例
えば、電源電位とされる電源プレーン層）とを接続して
いる。このため、従来のように各々の第１ＩＣ接続端子
と第１プレーン層とをビア導体でそれぞれ接続する場合
に比べ、第１ＩＣ接続端子と第１プレーン層とを、低抵
抗、低インダクタンスで接続することができる。また同
様に、板状に延びる第２板状導体により、２以上の第２
ＩＣ接続端子（例えば、接地電位とされる接地ＩＣ接続
端子）と、第２プレーン層（例えば、接地電位とされる
接地プレーン層）とを接続している。このため、従来の
ように各々の第２ＩＣ接続端子と第２プレーン層とをビ
ア導体でそれぞれ接続する場合に比べ、第２ＩＣ接続端
子と第２プレーン層とを、低抵抗、低インダクタンスで
接続することができる。従って、第１プレーン層及び第
２プレーン層から搭載するＩＣチップに、安定した第１
の電位及び第２の電位（電源電位や接地電位など）をそ
れぞれ供給することができる。

【００２０】また、他の解決手段は、ＩＣチップを搭載
する基板表面と、基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と
接続される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位と
される複数の第１ＩＣ接続端子、及び、第２の電位とさ
れる複数の第２ＩＣ接続端子、を含むＩＣ接続端子と、
上記配線基板の厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
る板状の第１板状導体であって、上記基板表面側の端面
で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
ＩＣ接続端子と接続する第１板状導体と、上記配線基板
の厚さ方向に延び、上記第２の電位とされる板状の第２
板状導体であって、上記基板表面側の端面で、この端面
の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第２ＩＣ接続端子
と接続する第２板状導体と、を備える配線基板である。

【００２１】本発明によれば、２以上の第１ＩＣ接続端
子（例えば、電源電位とされる電源ＩＣ接続端子）に、
板状に延びる第１板状導体を接続している。このため、
従来のように各々の第１ＩＣ接続端子に各々のビア導体
を接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくするこ
とができる。また同様に、２以上の第２ＩＣ接続端子
（例えば、接地電位とされる接地ＩＣ接続端子）に、板
状に延びる第２板状導体を接続している。このため、従
来のように各々の第２ＩＣ接続端子に各々のビア導体を
接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくすること
ができる。

【００２２】さらに、上記のいずれかに記載の配線基板
であって、複数の前記第１板状導体と複数の前記第２板
状導体とが略平行に交互に配置されている配線基板とす
ると良い。

【００２３】本発明では、複数の第１板状導体と複数の
第２板状導体とが略平行に交互に配置されている。この
ため、隣り合う導体同士の相互インダクタンスが比較的
大きくなり、電流による磁界をキャンセルし合う。従っ
て、全体の見かけのインダクタンスを低下させることが
できる。

【００２４】また、他の解決手段は、基板表面と、他の
基板に搭載される基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接
続される複数の裏面接続端子であって、第１の電位とさ
れる複数の第１裏面接続端子を含む裏面接続端子と、上
記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とされる
略ベタ状の第１プレーン層と、上記第１プレーン層から
上記基板裏面側に向かって延び、上記第１の電位とされ
る板状の第１板状導体であって、上記基板裏面側の端面
で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
裏面接続端子と接続する第１板状導体と、を備える配線
基板である。

【００２５】本発明によれば、板状に延びる第１板状導
体により、２以上の第１裏面接続端子（例えば、電源電
位とされる電源裏面接続端子）と、第１プレーン層（例
えば、電源電位とされる電源プレーン層）とを接続して
いる。このため、従来のように各々の第１裏面接続端子
と第１プレーン層とをビア導体でそれぞれ接続する場合
に比べ、第１裏面接続端子と第１プレーン層とを、低抵
抗、低インダクタンスで接続することができる。従っ
て、この配線基板が搭載される他の基板から第１プレー
ン層に、安定した第１の電位（例えば、電源電位）を供
給することができる。

【００２６】また、他の解決手段は、基板表面と、他の
基板に搭載される基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接
続される複数の裏面接続端子であって、第１の電位とさ
れる複数の第１裏面接続端子を含む裏面接続端子と、上
記配線基板を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされる
板状の第１板状導体であって、上記基板裏面側の端面
で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
裏面接続端子と接続する第１板状導体と、を備える配線
基板である。

【００２７】本発明によれば、２以上の第１裏面接続端
子（例えば、電源電位とされる電源裏面接続端子）に、
板状に延びる第１板状導体を接続している。このため、
従来のように各々の第１裏面接続端子に各々のビア導体
を接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくするこ
とができる。

【００２８】また、他の解決手段は、基板表面と、他の
基板に搭載される基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接
続される複数の裏面接続端子であって、第１の電位とさ
れる複数の第１裏面接続端子、及び、第２の電位とされ
る複数の第２裏面接続端子、を含む裏面接続端子と、上
記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とされる
略ベタ状の第１プレーン層と、上記配線基板の内部のう
ち上記第１プレーン層よりも上記基板裏面側に形成さ
れ、上記第２の電位とされ、貫通孔を有する略ベタ状の
第２プレーン層と、上記第１プレーン層から上記基板裏
面側に向かって延び、上記貫通孔内を上記第２プレーン
層と絶縁しつつ貫通し、上記第１の電位とされる板状の
第１板状導体であって、上記基板裏面側の端面で、この
端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１裏面接続
端子と接続する第１板状導体と、上記第２プレーン層か
ら上記基板裏面側に向かって延び、上記第２の電位とさ
れる板状の第２板状導体であって、上記基板裏面側の端
面で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第
２裏面接続端子と接続する第２板状導体と、を備える配
線基板である。

【００２９】本発明によれば、板状に延びる第１板状導
体により、２以上の第１裏面接続端子（例えば、電源電
位とされる電源裏面接続端子）と、第１プレーン層（例
えば、電源電位とされる電源プレーン層）とを接続して
いる。このため、従来のように各々の第１裏面接続端子
と第１プレーン層とをビア導体でそれぞれ接続する場合
に比べ、第１裏面接続端子と第１プレーン層とを、低抵
抗、低インダクタンスで接続することができる。また同
様に、板状に延びる第２板状導体により、２以上の第２
裏面接続端子（例えば、接地電位とされる接地裏面接続
端子）と、第２プレーン層（例えば、接地電位とされる
接地プレーン層）とを接続している。このため、従来の
ように各々の第２裏面接続端子と第２プレーン層とをビ
ア導体でそれぞれ接続する場合に比べ、第２裏面接続端
子と第２プレーン層とを、低抵抗、低インダクタンスで
接続することができる。従って、この配線基板が搭載さ
れる他の基板から第１プレーン層及び第２プレーン層
に、安定した第１の電位及び第２の電位（電源電位や接
地電位など）をそれぞれ供給することができる。

【００３０】また、他の解決手段は、基板表面と、他の
基板に搭載される基板裏面とを有する配線基板であっ
て、上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接
続される複数の裏面接続端子であって、第１の電位とさ
れる複数の第１裏面接続端子、及び、第２の電位とされ
る複数の第２裏面接続端子、を含む裏面接続端子と、上
記配線基板を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされる
板状の第１板状導体であって、上記基板裏面側の端面
で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
裏面接続端子と接続する第１板状導体と、上記配線基板
を厚さ方向に延び、上記第２の電位とされる板状の第２
板状導体であって、上記基板裏面側の端面で、この端面
の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第２裏面接続端子
と接続する第２板状導体と、を備える配線基板である。

【００３１】本発明によれば、２以上の第１裏面接続端
子（例えば、電源電位とされる電源裏面接続端子）に、
板状に延びる第１板状導体を接続している。このため、
従来のように各々の第１裏面接続端子に各々のビア導体
を接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくするこ
とができる。また同様に、２以上の第２裏面接続端子
（例えば、接地電位とされる接地裏面接続端子）に、板
状に延びる第２板状導体を接続している。このため、従
来のように各々の第２裏面接続端子に各々のビア導体を
接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくすること
ができる。

【００３２】さらに、上記のいずれかに記載の配線基板
であって、複数の前記第１板状導体と複数の前記第２板
状導体とが略平行に交互に配置されている配線基板とす
ると良い。

【００３３】本発明では、複数の第１板状導体と複数の
第２板状導体とが略平行に交互に配置されている。この
ため、隣り合う導体同士の相互インダクタンスが比較的
大きくなり、電流による磁界をキャンセルし合う。従っ
て、全体の見かけのインダクタンスを低下させることが
できる。

【００３４】また、他の解決手段は、コンデンサを搭載
する第１主面と、これに平行な第２主面とを有する配線
基板であって、上記第１主面に形成され、上記コンデン
サの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子であっ
て、第１の電位とされる複数の第１コンデンサ接続端子
を含むコンデンサ接続端子と、上記配線基板の内部に形
成され、上記第１の電位とされる略ベタ状の第１プレー
ン層と、上記第１プレーン層から上記第１主面側に向か
って延び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体
であって、上記第１主面側の端面で、この端面の長手方
向に沿って並ぶ２以上の上記第１コンデンサ接続端子と
接続する第１板状導体と、を備える配線基板である。

【００３５】本発明によれば、板状に延びる第１板状導
体により、２以上の第１コンデンサ接続端子（例えば、
電源電位とされる電源コンデンサ接続端子）と、第１プ
レーン層（例えば、電源電位とされる電源プレーン層）
とを接続している。このため、従来のように各々の第１
コンデンサ接続端子と第１プレーン層とをビア導体でそ
れぞれ接続する場合に比べ、第１コンデンサ接続端子と
第１プレーン層とを、低抵抗、低インダクタンスで接続
することができる。従って、搭載するコンデンサによ
り、第１プレーン層を安定した第１の電位（例えば、電
源電位）とすることができる。

【００３６】また、他の解決手段は、コンデンサを搭載
する第１主面と、これに平行な第２主面とを有する配線
基板であって、上記第１主面に形成され、上記コンデン
サの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子であっ
て、第１の電位とされる複数の第１コンデンサ接続端子
を含むコンデンサ接続端子と、上記配線基板を厚さ方向
に延び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体で
あって、上記第１主面側の端面で、この端面の長手方向
に沿って並ぶ２以上の上記第１コンデンサ接続端子と接
続する第１板状導体と、を備える配線基板である。

【００３７】本発明によれば、２以上の第１コンデンサ
接続端子（例えば、電源電位とされる電源コンデンサ接
続端子）に、板状に延びる第１板状導体を接続してい
る。このため、従来のように各々の第１コンデンサ接続
端子に各々のビア導体を接続する場合に比べ、導体によ
る抵抗を小さくすることができる。

【００３８】また、他の解決手段は、コンデンサを搭載
する第１主面と、これに平行な第２主面とを有する配線
基板であって、上記第１主面に形成され、上記コンデン
サの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子であっ
て、第１の電位とされる複数の第１コンデンサ接続端
子、及び、第２の電位とされる複数の第２コンデンサ接
続端子、を有するコンデンサ接続端子と、上記配線基板
の内部に形成され、上記第１の電位とされ、貫通孔を有
する略ベタ状の第１プレーン層と、上記配線基板の内部
のうち上記第１プレーン層よりも上記第２主面側に形成
され、上記第２の電位とされる略ベタ状の第２プレーン
層と、上記第１プレーン層から上記第１主面側に向かっ
て延び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体で
あって、上記第１主面側の端面で、この端面の長手方向
に沿って並ぶ２以上の上記第１コンデンサ接続端子と接
続する第１板状導体と、上記第２プレーン層から上記第
１主面側に向かって延び、上記貫通孔内を上記第１プレ
ーン層と絶縁しつつ貫通し、上記第２の電位とされる板
状の第２板状導体であって、上記第１主面側の端面で、
この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第２コン
デンサ接続端子と接続する第２板状導体と、を備える配
線基板である。

【００３９】本発明によれば、板状に延びる第１板状導
体により、２以上の第１コンデンサ接続端子（例えば、
電源電位とされる電源コンデンサ接続端子）と、第１プ
レーン層（例えば、電源電位とされる電源プレーン層）
とを接続している。このため、従来のように各々の第１
コンデンサ接続端子と第１プレーン層とをビア導体でそ
れぞれ接続する場合に比べ、第１コンデンサ接続端子と
第１プレーン層とを、低抵抗、低インダクタンスで接続
することができる。また同様に、板状に延びる第２板状
導体により、２以上の第２コンデンサ接続端子（例え
ば、接地電位とされる接地コンデンサ接続端子）と、第
２プレーン層（例えば、接地電位とされる接地プレーン
層）とを接続している。このため、従来のように各々の
第２コンデンサ接続端子と第２プレーン層とをビア導体
でそれぞれ接続する場合に比べ、第２コンデンサ接続端
子と第２プレーン層とを、低抵抗、低インダクタンスで
接続することができる。よって、搭載するコンデンサに
より、第１プレーン層及び第２プレーン層を安定した第
１の電位及び第２の電位（電源電位や接地電位など）と
することができる。

【００４０】また、他の解決手段は、コンデンサを搭載
する第１主面と、これに平行な第２主面とを有する配線
基板であって、上記第１主面に形成され、上記コンデン
サの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子であっ
て、第１の電位とされる複数の第１コンデンサ接続端
子、及び、第２の電位とされる複数の第２コンデンサ接
続端子、を有するコンデンサ接続端子と、上記配線基板
を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされる板状の第１
板状導体であって、上記第１主面側の端面で、この端面
の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１コンデンサ接
続端子と接続する第１板状導体と、上記配線基板を厚さ
方向に延び、上記第２の電位とされる板状の第２板状導
体であって、上記第１主面側の端面で、この端面の長手
方向に沿って並ぶ２以上の上記第２コンデンサ接続端子
と接続する第２板状導体と、を備える配線基板である。

【００４１】本発明によれば、２以上の第１コンデンサ
接続端子（例えば、電源電位とされる電源コンデンサ接
続端子）に、板状に延びる第１板状導体を接続してい
る。このため、従来のように各々の第１コンデンサ接続
端子に各々のビア導体を接続する場合に比べ、導体によ
る抵抗を小さくすることができる。また同様に、２以上
の第２コンデンサ接続端子（例えば、接地電位とされる
接地コンデンサ接続端子）に、板状に延びる第２板状導
体を接続している。このため、従来のように各々の第２
コンデンサ接続端子に各々のビア導体を接続する場合に
比べ、導体による抵抗を小さくすることができる。

【００４２】さらに、上記のいずれかに記載の配線基板
であって、複数の前記第１板状導体と複数の前記第２板
状導体とが略平行に交互に配置されている配線基板とす
ると良い。

【００４３】本発明では、複数の第１板状導体と複数の
第２板状導体とが略平行に交互に配置されている。この
ため、隣り合う導体同士の相互インダクタンスが比較的
大きくなり、電流による磁界をキャンセルし合う。従っ
て、全体の見かけのインダクタンスを低下させることが
できる。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しつつ説明する。本実施形態の配線基板１０１
を図１〜図９に示す。図１は、概略化した配線基板１０
１の縦断面図である。図２は基板表面１０２側から見た
平面図である。図３は基板裏面１０３側から見た平面図
である。図４は図１におけるＡ−Ａ横断面図のうち、Ｉ
Ｃ搭載領域１０５を厚さ方向に投影した投影領域近傍を
示す部分拡大横断面図である。図５は図１におけるＡ−
Ａ横断面図のうち、コンデンサ搭載領域１０６を厚さ方
向に投影した投影領域近傍を示す部分拡大横断面図であ
る。図６は図１におけるＢ−Ｂ横断面図のうち、ＩＣ搭
載領域１０５の投影領域近傍を示す部分拡大横断面図で
ある。図７は図１におけるＢ−Ｂ横断面図のうち、コン
デンサ搭載領域１０６の投影領域近傍を示す部分拡大横
断面図である。図８は図１におけるＣ−Ｃ横断面の部分
拡大横断面図である。図９は図１におけるＤ−Ｄ横断面
の部分拡大横断面図である。これらの図は、従来技術で
示した配線基板９０１の図１０〜図１８にそれぞれ対応
している。

【００４５】この配線基板１０１は、図１に示すよう
に、基板表面（第１主面）１０２と基板裏面（第２主
面）１０３とを有する略板形状である。基板表面１０２
の略中央には、フリップチップ型のＩＣチップＩＣ１が
搭載され、また、その周囲には、複数のコンデンサＣＯ
Ｎ１が搭載される。一方、基板裏面１０３は、マザーボ
ード（他の基板）ＭＢ１に搭載される。基板表面１０２
のうちＩＣチップＩＣ１を搭載するＩＣ搭載領域１０５
（図２中に一点鎖線で囲んだ中央の領域）には、ＩＣチ
ップＩＣ１の端子と接続されるＩＣ接続端子１１１が略
格子状に多数形成されている（図１及び図２参照）。こ
れらのＩＣ接続端子１１１には、電源電位とされる電源
ＩＣ接続端子（第１ＩＣ接続端子）１１１Ｐ、接地電位
とされる接地ＩＣ接続端子（第２ＩＣ接続端子）１１１
Ｇ、信号を伝送する信号ＩＣ接続端子１１１Ｓがある。
多くの電源ＩＣ接続端子１１１Ｐと接地ＩＣ接続端子１
１１Ｇは、それぞれ一列に並んで交互に配置されてい
る。一方、多くの信号ＩＣ接続端子１１１Ｓは、電源Ｉ
Ｃ接続端子１１１Ｐと接地ＩＣ接続端子１１１Ｇの周囲
を取り囲むように配置されている。

【００４６】また、基板表面１０２のうちコンデンサＣ
ＯＮ１を搭載するコンデンサ搭載領域１０６（図２中に
一点鎖線で囲んだ４ヶ所の周囲の領域）には、コンデン
サＣＯＮ１の端子と接続されるコンデンサ接続端子１１
３が複数形成されている（図１及び図２参照）。これら
のコンデンサ接続端子１１３には、電源電位とされる電
源コンデンサ接続端子（第１コンデンサ接続端子）１１
３Ｐと、接地電位とされる接地コンデンサ接続端子（第
２コンデンサ接続端子）１１３Ｇがある。これら電源コ
ンデンサ接続端子１１３Ｐと接地コンデンサ接続端子１
１３Ｇは、それぞれ交互に配置されている。

【００４７】一方、基板裏面１０３には、マザーボード
ＭＢ１の端子と接続される裏面接続端子１１５が、ＩＣ
接続端子１１１よりも広い間隔で略格子状に多数形成さ
れている（図１及び図３参照）。これらの裏面接続端子
１１５には、電源電位とされる電源裏面接続端子（第１
裏面接続端子）１１５Ｐ、接地電位とされる接地裏面接
続端子（第２裏面接続端子）１１５Ｇ、信号を伝送する
信号裏面接続端子１１５Ｓがある。多くの電源裏面接続
端子１１５Ｐと接地裏面接続端子１１５Ｇは、それぞれ
一列に並んで交互に配置されている。一方、多くの信号
裏面接続端子１１５Ｓは、電源裏面接続端子１１５Ｐと
接地裏面接続端子１１５Ｇの周囲を取り囲むように配置
されている。

【００４８】配線基板１０１の内部を見ると、図１に示
すように、この配線基板１０１は、４層のセラミック製
の絶縁層（基板表面１０２側から第１絶縁層１２１、第
２絶縁層１２２、第３絶縁層１２３、及び第４絶縁層１
２４）が積層されている。第１絶縁層１２１と第２絶縁
層１２２との層間には、電源電位とされる電源プレーン
層（第１プレーン層）１３１が略ベタ状に形成されてい
る（図１、図６及び図７参照）。この電源プレーン層１
３１には、多数の第１貫通孔１３２が所定の位置に形成
されている。これらの第１貫通孔１３２には、従来の配
線基板９０１と異なり、円状のものの他に、長円状のも
のもある。

【００４９】第２絶縁層１２２と第３絶縁層１２３との
層間には、接地電位とされる接地プレーン層（第２プレ
ーン層）１３３が略ベタ状に形成されている（図１及び
図９参照）。この接地プレーン層１３３には、多数の第
２貫通孔１３４が所定の位置に形成されている。この第
２貫通孔１３４も、従来の配線基板９０１と異なり、円
状のもの（図示しない）の他、長円状のものがある。第
３絶縁層１２３と第４絶縁層１２４との層間には、配線
やパッドを有する配線層１３５が形成されている（図１
参照）。

【００５０】第１〜第４絶縁層１２１〜１２４には、図
１等に示すように、ＩＣ接続端子１１１やコンデンサ接
続端子１１３、裏面接続端子１１５、電源プレーン層１
３１、接地プレーン層１３３、配線層１３５に接続する
板状導体やビア導体が多数形成されている。具体的に説
明すると、電源プレーン層１３１から基板表面１０２側
に向かって延び、電源ＩＣ接続端子１１１Ｐと接続する
板状の第１電源板状導体１４１が、第１絶縁層１２１を
貫通して多数形成されている（図１、図４及び図６参
照）。これらの第１電源板状導体１４１は、基板表面１
０２側の端面で、この端面の長手方向に沿って並ぶ多数
の電源ＩＣ接続端子１１１Ｐとそれぞれ接続している
（図４参照）。なお、一部の電源ＩＣ接続端子１１１Ｐ
は、配線基板１０１の設計の都合上、従来と同様にビア
導体（図示しない）によって、電源プレーン層１３１と
接続されている。

【００５１】また、同じく電源プレーン層１３１から基
板表面１０２側に向かって延び、電源コンデンサ接続端
子１１３Ｐと接続する板状の第２電源板状導体１４２
が、第１絶縁層１２１を貫通して多数形成されている
（図１、図５及び図７参照）。これらの第１電源板状導
体１４２は、基板表面１０２側の端面で、この端面の長
手方向に沿って並ぶ２つの電源コンデンサ接続端子１１
３Ｐと接続している（図５参照）。なお、一部の電源コ
ンデンサ接続端子１１３Ｐは、配線基板１０１の設計の
都合上、従来と同様にビア導体１５１によって、電源プ
レーン層１３１と接続されている（図５及び図７参
照）。

【００５２】また、電源プレーン層１３１から基板裏面
１０３側に向かって延び、電源裏面接続端子１１５Ｐと
接続する板状の第３電源板状導体１４３が、第２〜第４
絶縁層１２２〜１２４を貫通して多数形成されている
（図１、図８及び図９参照）。これらの第３電源板状導
体１４３は、基板裏面１０３側の端面で、この端面の長
手方向に沿って並ぶ多数の電源裏面接続端子１１５Ｐと
接続している（図８参照）。第３電源板状導体１４３
は、接地プレーン層１３３の第２貫通孔１３４内を接地
プレーン層１３３と絶縁しつつ貫通して、電源プレーン
層１３１から電源裏面接続端子１１５Ｐまで延びてい
る。なお、一部の電源裏面接続端子１１５Ｐは、配線基
板１０１の設計の都合上、従来と同様にビア導体（図示
しない）によって、電源プレーン層１３１と接続されて
いる。

【００５３】一方、接地プレーン層１３３から基板表面
１０２側に向かって延び、接地ＩＣ接続端子１１１Ｇと
接続する板状の第１接地板状導体１４４が、第１，第２
絶縁層１２１，１２２を貫通して多数形成されている
（図１、図４及び図６参照）。これらの第１接地板状導
体１４４は、基板表面１０２側の端面で、この端面の長
手方向に沿って並ぶ多数の接地ＩＣ接続端子１１１Ｇと
接続している（図４参照）。第１接地板状導体１４４
は、電源プレーン層１３１の第１貫通孔１３２内を電源
プレーン層１３１と絶縁しつつ貫通して、接地プレーン
層１３３から接地ＩＣ接続端子１１１Ｇまで延びてい
る。なお、一部の接地ＩＣ接続端子１１１Ｇは、配線基
板１０１の設計の都合上、従来と同様にビア導体（図示
しない）によって、接地プレーン層１３３と接続されて
いる。

【００５４】また、同じく接地プレーン層１３３から基
板表面１０２側に向かって延び、接地コンデンサ接続端
子１１３Ｇと接続する板状の第２接地板状導体１４５
が、第１，第２絶縁層１２１，１２２を貫通して多数形
成されている（図１、図５及び図７参照）。これらの第
２接地板状導体１４５は、基板表面１０２側の端面で、
この端面の長手方向に沿って並ぶ２つの接地コンデンサ
接続端子１１３Ｇと接続している（図５参照）。第２接
地板状導体１４５は、電源プレーン層１３１の第１貫通
孔１３２内を電源プレーン層１３１と絶縁しつつ貫通し
て、接地プレーン層１３３から接地コンデンサ接続端子
１１３Ｇまで延びている。なお、一部の接地コンデンサ
接続端子１１３Ｇは、配線基板１０１の設計の都合上、
従来と同様にビア導体１５３によって、電源プレーン層
１３１と接続されている（図５及び図７参照）。

【００５５】また、接地プレーン層１３３から基板裏面
１０３側に向かって延び、接地裏面接続端子１１５Ｇと
接続する板状の第３接地板状導体１４６が、第３，第４
絶縁層１２３，１２４を貫通して多数形成されている
（図１、図８及び図９参照）。これらの第３接地板状導
体１４６は、基板裏面１０３側の端面で、この端面の長
手方向に沿って並ぶ多数の接地裏面接続端子１１５Ｇと
接続している（図８参照）。なお、一部の接地裏面接続
端子１１５Ｇは、配線基板１０１の設計の都合上、従来
と同様にビア導体（図示しない）によって、接地プレー
ン層１３３と接続されている。

【００５６】また、一端が信号ＩＣ接続端子１１１Ｓと
接続し、他端が配線層１３５と接続する第１信号ビア導
体１４７が、従来の配線基板９０１と同様に、第１〜第
３絶縁層１２１〜１２３を貫通して多数形成されている
（図１、図４及び図６参照）。これらの第１信号ビア導
体１４７は、電源プレーン層１３１の第１貫通孔１３２
内を電源プレーン層１３１と絶縁しつつ貫通し、さら
に、接地プレーン層１３３の第２貫通孔１３４内を接地
プレーン層１３３と絶縁しつつ貫通して、信号ＩＣ接続
端子１１１Ｓから配線層１３５まで延びている。また、
一端が配線層１３５と接続し、他端が信号裏面接続端子
１１５Ｓと接続する第２信号ビア導体１４８が、従来の
配線基板９０１と同様に、第４絶縁層１２４を貫通して
多数形成されている（図１及び図８参照）。なお、この
配線基板１０１は、公知の手法により製造することがで
きる。

【００５７】以上で説明したように、本実施形態の配線
基板１０１は、板状に延びる第１電源板状導体１４１に
より、多数の電源ＩＣ接続端子１１１Ｐと、電源プレー
ン層１３１とを接続している。このため、従来のように
各々の電源ＩＣ接続端子１１１Ｐと電源プレーン層１３
１とをビア導体でそれぞれ接続する場合に比べ、電源Ｉ
Ｃ接続端子１１１Ｐと電源プレーン層１３１とを、低抵
抗、低インダクタンスで接続することができる。また同
様に、板状に延びる第１接地板状導体１４４により、多
数の接地ＩＣ接続端子１１１Ｇと、接地プレーン層１３
３とを接続している。このため、従来のように各々の接
地ＩＣ接続端子１１１Ｇと接地プレーン層１３３とをビ
ア導体でそれぞれ接続する場合に比べ、接地ＩＣ接続端
子１１１Ｇと接地プレーン層１３３とを、低抵抗、低イ
ンダクタンスで接続することができる。従って、電源プ
レーン層１３１及び接地プレーン層１３３から搭載する
ＩＣチップＩＣ１に、安定した電源電位及び接地電位を
それぞれ供給することができる。

【００５８】また、多数の電源ＩＣ接続端子１１１Ｐ
に、板状に延びる第１電源板状導体１４１を接続してい
る。このため、従来のように各々の電源ＩＣ接続端子１
１１Ｐに各々のビア導体を接続する場合に比べ、導体に
よる抵抗を小さくすることができる。また同様に、多数
の接地ＩＣ接続端子１１１Ｇに、板状に延びる第１接地
板状導体１４４を接続している。このため、従来のよう
に各々の接地ＩＣ接続端子１１１Ｇに各々のビア導体を
接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくすること
ができる。

【００５９】さらに、本実施形態では、複数の第１電源
板状導体１４１と複数の第２電源板状導体１４４とが略
平行に交互に配置されている。このため、隣り合う導体
同士の相互インダクタンスが比較的大きくなり、電流に
よる磁界をキャンセルし合う。従って、全体の見かけの
インダクタンスを低下させることができる。

【００６０】また、本実施形態の配線基板１０１は、板
状に延びる第２電源板状導体１４２により、２つの電源
コンデンサ接続端子１１３Ｐと、電源プレーン層１３１
とを接続している。このため、従来のように各々の電源
コンデンサ接続端子１１３Ｐと電源プレーン層１３１と
をビア導体でそれぞれ接続する場合に比べ、電源コンデ
ンサ接続端子１１３Ｐと電源プレーン層１３１とを、低
抵抗、低インダクタンスで接続することができる。また
同様に、板状に延びる第２接地板状導体１４５により、
２つの接地コンデンサ接続端子１１３Ｇと、接地プレー
ン層１３３とを接続している。このため、従来のように
各々の接地コンデンサ接続端子１１３Ｇと接地プレーン
層１３３とをビア導体でそれぞれ接続する場合に比べ、
接地コンデンサ接続端子１１３Ｇと接地プレーン層１３
３とを、低抵抗、低インダクタンスで接続することがで
きる。よって、搭載するコンデンサＣＯＮ１により、電
源プレーン層１３１及び接地プレーン層１３３を、安定
した電源電位及び接地電位とすることができる。

【００６１】また、２つの電源コンデンサ接続端子１１
３Ｐに、板状に延びる第２電源板状導体１４２を接続し
ている。このため、従来のように各々の電源コンデンサ
接続端子１１３Ｐに各々のビア導体を接続する場合に比
べ、導体による抵抗を小さくすることができる。また同
様に、２つの接地コンデンサ接続端子１１３Ｇに、板状
に延びる第２接地板状導体１４５を接続している。この
ため、従来のように各々の接地コンデンサ接続端子に各
々のビア導体を接続する場合に比べ、導体による抵抗を
小さくすることができる。

【００６２】さらに、本実施形態では、複数の第２電源
板状導体１４２と複数の第２接地板状導体１４５とが略
平行に交互に配置されている。このため、隣り合う導体
同士の相互インダクタンスが比較的大きくなり、電流に
よる磁界をキャンセルし合う。従って、全体の見かけの
インダクタンスを低下させることができる。

【００６３】また、本実施形態の配線基板１０１は、板
状に延びる第３電源板状導体１４３により、多数の電源
裏面接続端子１１５Ｐと、電源プレーン層１３１とを接
続している。このため、従来のように各々の電源裏面接
続端子１１５Ｐと電源プレーン層１３１とをビア導体で
それぞれ接続する場合に比べ、電源裏面接続端子１１５
Ｐと電源プレーン層１３１とを、低抵抗、低インダクタ
ンスで接続することができる。また同様に、板状に延び
る第３接地板状導体１４６により、多数の接地裏面接続
端子１１５Ｇと、接地プレーン層１３３とを接続してい
る。このため、従来のように各々の接地裏面接続端子１
１５Ｇと接地プレーン層１３３とをビア導体でそれぞれ
接続する場合に比べ、接地裏面接続端子１１５Ｇと接地
プレーン層１３３とを、低抵抗、低インダクタンスで接
続することができる。従って、この配線基板１０１が搭
載されるマザーボードＭＢ１から電源プレーン層１３１
及び接地プレーン層１３３に、安定した電源電位及び接
地電位をそれぞれ供給することができる。

【００６４】また、多数の電源裏面接続端子１１５Ｐ
に、板状に延びる第３電源板状導体１４３を接続してい
る。このため、従来のように各々の電源裏面接続端子１
１５Ｐに各々のビア導体を接続する場合に比べ、導体に
よる抵抗を小さくすることができる。また同様に、多数
の接地裏面接続端子１１５Ｇに、板状に延びる第３接地
板状導体１４６を接続している。このため、従来のよう
に各々の接地裏面接続端子１１５Ｇに各々のビア導体を
接続する場合に比べ、導体による抵抗を小さくすること
ができる。

【００６５】さらに、本実施形態では、複数の第３電源
板状導体１４３と複数の第３接地板状導体１４６とが略
平行に交互に配置されている。このため、隣り合う導体
同士の相互インダクタンスが比較的大きくなり、電流に
よる磁界をキャンセルし合う。従って、全体の見かけの
インダクタンスを低下させることができる。

【００６６】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、セラミック製の配線基板１０１を挙げたが、樹脂
製の配線基板についても、本発明を適用することができ
る。この場合、第１電源板状導体１４１等の板状導体
は、フィルドビアを形成する手法を用いて、樹脂絶縁層
に形成した細長い孔に、メッキで充填して形成すればよ
い。あるいは、通常のビア導体を形成する手法を用い
て、樹脂絶縁層の細長い孔の内周面にメッキを形成し、
さらに、その内部に樹脂等からなる充填体を形成して、
板状導体としても良い。この場合には、充填体を導電性
のあるものとするのが好ましい。板状導体がより低抵抗
になるからである。

【００６７】また、上記実施形態では、電源プレーン層
１３１が接地プレーン層１３３よりも基板表面１０２側
に位置する配線基板１０１を示した。しかし、逆に、接
地プレーン層１３３が電源プレーン層１３１よりも基板
表面１０２側に位置する配線基板についても、本発明を
適用することもできる。また、本実施形態では、コンデ
ンサＣＯＮ１を基板表面１０２に搭載する配線基板１０
１を示した。しかし、コンデンサＣＯＮ１を基板裏面１
０３に搭載する配線基板についても、本発明を適用する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る配線基板の縦断面図である。

【図２】実施形態に係る配線基板の基板表面側から見た
平面図である。

【図３】実施形態に係る配線基板の基板裏面側から見た
平面図である。

【図４】実施形態に係る配線基板の図１におけるＡ−Ａ
横断面図のうち、ＩＣ搭載領域の投影領域近傍を示す部
分拡大横断面図である。

【図５】実施形態に係る配線基板の図１におけるＡ−Ａ
横断面図のうち、コンデンサ搭載領域の投影領域近傍を
示す部分拡大横断面図である。

【図６】実施形態に係る配線基板の図１におけるＢ−Ｂ
横断面図のうち、ＩＣ搭載領域の投影領域近傍を示す部
分拡大横断面図である。

【図７】実施形態に係る配線基板の図１におけるＢ−Ｂ
横断面図のうち、コンデンサ搭載領域の投影領域近傍を
示す部分拡大横断面図である。

【図８】実施形態に係る配線基板の図１におけるＣ−Ｃ
横断面の部分拡大横断面図である。

【図９】実施形態に係る配線基板の図１におけるＤ−Ｄ
横断面の部分拡大横断面図である。

【図１０】従来技術に係る配線基板の縦断面図である。

【図１１】従来技術に係る配線基板の基板表面側から見
た平面図である。

【図１２】従来技術に係る配線基板の基板裏面側から見
た平面図である。

【図１３】従来技術に係る配線基板の図１０におけるＡ
−Ａ横断面図のうち、ＩＣ搭載領域の投影領域近傍を示
す部分拡大横断面図である。

【図１４】従来技術に係る配線基板の図１０におけるＡ
−Ａ横断面図のうち、コンデンサ搭載領域の投影領域近
傍を示す部分拡大横断面図である。

【図１５】従来技術に係る配線基板の図１０におけるＢ
−Ｂ横断面図のうち、ＩＣ搭載領域の投影領域近傍を示
す部分拡大横断面図である。

【図１６】従来技術に係る配線基板の図１０におけるＢ
−Ｂ横断面図のうち、コンデンサ搭載領域の投影領域近
傍を示す部分拡大横断面図である。

【図１７】従来技術に係る配線基板の図１０におけるＣ
−Ｃ横断面の部分拡大横断面図である。

【図１８】従来技術に係る配線基板の図１０におけるＤ
−Ｄ横断面の部分拡大横断面図である。

【符号の説明】

１０１ 配線基板 １０２ 基板表面（第１主面） １０３ 基板裏面（第２主面） １１１ ＩＣ接続端子 １１１Ｐ 電源ＩＣ接続端子（第１ＩＣ接続端子） １１１Ｇ 接地ＩＣ接続端子（第２ＩＣ接続端子） １１１Ｓ 信号ＩＣ接続端子 １１３ コンデンサ接続端子 １１３Ｐ 電源コンデンサ接続端子（第１コンデンサ
接続端子） １１３Ｇ 接地コンデンサ接続端子（第２コンデンサ
接続端子） １１５ 裏面接続端子 １１５Ｐ 電源裏面接続端子（第１裏面接続端子） １１５Ｇ 接地裏面接続端子（第２裏面接続端子） １１５Ｓ 信号裏面接続端子 １３１ 電源プレーン層（第１プレーン層） １３２ 第１貫通孔 １３３ 接地プレーン層（第２プレーン層） １３４ 第２貫通孔 １４１ 第１電源板状導体 １４２ 第２電源板状導体 １４３ 第３電源板状導体 １４４ 第１接地板状導体 １４５ 第２接地板状導体 １４６ 第３接地板状導体 ＩＣ１ ＩＣチップ ＣＯＮ１ コンデンサ ＭＢ１ マザーボード

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣチップを搭載する基板表面と、基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と接続
   される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位とされ
   る複数の第１ＩＣ接続端子を含むＩＣ接続端子と、 上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とされ
   る略ベタ状の第１プレーン層と、 上記第１プレーン層から上記基板表面側に向かって延
   び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であっ
   て、上記基板表面側の端面で、この端面の長手方向に沿
   って並ぶ２以上の上記第１ＩＣ接続端子と接続する第１
   板状導体と、を備える配線基板。
2. 【請求項２】ＩＣチップを搭載する基板表面と、基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と接続
   される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位とされ
   る複数の第１ＩＣ接続端子を含むＩＣ接続端子と、 上記配線基板の厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
   る板状の第１板状導体であって、上記基板表面側の端面
   で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
   ＩＣ接続端子と接続する第１板状導体と、を備える配線
   基板。
3. 【請求項３】ＩＣチップを搭載する基板表面と、基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と接続
   される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位とされ
   る複数の第１ＩＣ接続端子、及び、第２の電位とされる
   複数の第２ＩＣ接続端子、を含むＩＣ接続端子と、 上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とさ
   れ、貫通孔を有する略ベタ状の第１プレーン層と、 上記配線基板の内部のうち上記第１プレーン層よりも上
   記基板裏面側に形成され、上記第２の電位とされる略ベ
   タ状の第２プレーン層と、 上記第１プレーン層から上記基板表面側に向かって延
   び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であっ
   て、上記基板表面側の端面で、この端面の長手方向に沿
   って並ぶ２以上の上記第１ＩＣ接続端子と接続する第１
   板状導体と、 上記第２プレーン層から上記基板表面側に向かって延
   び、上記貫通孔内を上記第１プレーン層と絶縁しつつ貫
   通し、上記第２の電位とされる板状の第２板状導体であ
   って、上記基板表面側の端面で、この端面の長手方向に
   沿って並ぶ２以上の上記第２ＩＣ接続端子と接続する第
   ２板状導体と、を備える配線基板。
4. 【請求項４】ＩＣチップを搭載する基板表面と、基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板表面に形成され、上記ＩＣチップの端子と接続
   される複数のＩＣ接続端子であって、第１の電位とされ
   る複数の第１ＩＣ接続端子、及び、第２の電位とされる
   複数の第２ＩＣ接続端子、を含むＩＣ接続端子と、 上記配線基板の厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
   る板状の第１板状導体であって、上記基板表面側の端面
   で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
   ＩＣ接続端子と接続する第１板状導体と、 上記配線基板の厚さ方向に延び、上記第２の電位とされ
   る板状の第２板状導体であって、上記基板表面側の端面
   で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第２
   ＩＣ接続端子と接続する第２板状導体と、を備える配線
   基板。
5. 【請求項５】請求項３または請求項４に記載の配線基板
   であって、 複数の前記第１板状導体と複数の前記第２板状導体とが
   略平行に交互に配置されている配線基板。
6. 【請求項６】基板表面と、他の基板に搭載される基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接続さ
   れる複数の裏面接続端子であって、第１の電位とされる
   複数の第１裏面接続端子を含む裏面接続端子と、 上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とされ
   る略ベタ状の第１プレーン層と、 上記第１プレーン層から上記基板裏面側に向かって延
   び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であっ
   て、上記基板裏面側の端面で、この端面の長手方向に沿
   って並ぶ２以上の上記第１裏面接続端子と接続する第１
   板状導体と、を備える配線基板。
7. 【請求項７】基板表面と、他の基板に搭載される基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接続さ
   れる複数の裏面接続端子であって、第１の電位とされる
   複数の第１裏面接続端子を含む裏面接続端子と、 上記配線基板を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
   る板状の第１板状導体であって、上記基板裏面側の端面
   で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
   裏面接続端子と接続する第１板状導体と、を備える配線
   基板。
8. 【請求項８】基板表面と、他の基板に搭載される基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接続さ
   れる複数の裏面接続端子であって、第１の電位とされる
   複数の第１裏面接続端子、及び、第２の電位とされる複
   数の第２裏面接続端子、を含む裏面接続端子と、 上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とされ
   る略ベタ状の第１プレーン層と、 上記配線基板の内部のうち上記第１プレーン層よりも上
   記基板裏面側に形成され、上記第２の電位とされ、貫通
   孔を有する略ベタ状の第２プレーン層と、 上記第１プレーン層から上記基板裏面側に向かって延
   び、上記貫通孔内を上記第２プレーン層と絶縁しつつ貫
   通し、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であ
   って、上記基板裏面側の端面で、この端面の長手方向に
   沿って並ぶ２以上の上記第１裏面接続端子と接続する第
   １板状導体と、 上記第２プレーン層から上記基板裏面側に向かって延
   び、上記第２の電位とされる板状の第２板状導体であっ
   て、上記基板裏面側の端面で、この端面の長手方向に沿
   って並ぶ２以上の上記第２裏面接続端子と接続する第２
   板状導体と、を備える配線基板。
9. 【請求項９】基板表面と、他の基板に搭載される基板裏
   面とを有する配線基板であって、 上記基板裏面に形成され、上記他の基板の端子と接続さ
   れる複数の裏面接続端子であって、第１の電位とされる
   複数の第１裏面接続端子、及び、第２の電位とされる複
   数の第２裏面接続端子、を含む裏面接続端子と、 上記配線基板を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
   る板状の第１板状導体であって、上記基板裏面側の端面
   で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
   裏面接続端子と接続する第１板状導体と、 上記配線基板を厚さ方向に延び、上記第２の電位とされ
   る板状の第２板状導体であって、上記基板裏面側の端面
   で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第２
   裏面接続端子と接続する第２板状導体と、を備える配線
   基板。
10. 【請求項１０】請求項８または請求項９に記載の配線基
    板であって、 複数の前記第１板状導体と複数の前記第２板状導体とが
    略平行に交互に配置されている配線基板。
11. 【請求項１１】コンデンサを搭載する第１主面と、これ
    に平行な第２主面とを有する配線基板であって、 上記第１主面に形成され、上記コンデンサの端子と接続
    される複数のコンデンサ接続端子であって、第１の電位
    とされる複数の第１コンデンサ接続端子を含むコンデン
    サ接続端子と、 上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とされ
    る略ベタ状の第１プレーン層と、 上記第１プレーン層から上記第１主面側に向かって延
    び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であっ
    て、上記第１主面側の端面で、この端面の長手方向に沿
    って並ぶ２以上の上記第１コンデンサ接続端子と接続す
    る第１板状導体と、を備える配線基板。
12. 【請求項１２】コンデンサを搭載する第１主面と、これ
    に平行な第２主面とを有する配線基板であって、 上記第１主面に形成され、上記コンデンサの端子と接続
    される複数のコンデンサ接続端子であって、第１の電位
    とされる複数の第１コンデンサ接続端子を含むコンデン
    サ接続端子と、 上記配線基板を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
    る板状の第１板状導体であって、上記第１主面側の端面
    で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
    コンデンサ接続端子と接続する第１板状導体と、を備え
    る配線基板。
13. 【請求項１３】コンデンサを搭載する第１主面と、これ
    に平行な第２主面とを有する配線基板であって、 上記第１主面に形成され、上記コンデンサの端子と接続
    される複数のコンデンサ接続端子であって、第１の電位
    とされる複数の第１コンデンサ接続端子、及び、第２の
    電位とされる複数の第２コンデンサ接続端子、を有する
    コンデンサ接続端子と、 上記配線基板の内部に形成され、上記第１の電位とさ
    れ、貫通孔を有する略ベタ状の第１プレーン層と、 上記配線基板の内部のうち上記第１プレーン層よりも上
    記第２主面側に形成され、上記第２の電位とされる略ベ
    タ状の第２プレーン層と、 上記第１プレーン層から上記第１主面側に向かって延
    び、上記第１の電位とされる板状の第１板状導体であっ
    て、上記第１主面側の端面で、この端面の長手方向に沿
    って並ぶ２以上の上記第１コンデンサ接続端子と接続す
    る第１板状導体と、 上記第２プレーン層から上記第１主面側に向かって延
    び、上記貫通孔内を上記第１プレーン層と絶縁しつつ貫
    通し、上記第２の電位とされる板状の第２板状導体であ
    って、上記第１主面側の端面で、この端面の長手方向に
    沿って並ぶ２以上の上記第２コンデンサ接続端子と接続
    する第２板状導体と、を備える配線基板。
14. 【請求項１４】コンデンサを搭載する第１主面と、これ
    に平行な第２主面とを有する配線基板であって、 上記第１主面に形成され、上記コンデンサの端子と接続
    される複数のコンデンサ接続端子であって、第１の電位
    とされる複数の第１コンデンサ接続端子、及び、第２の
    電位とされる複数の第２コンデンサ接続端子、を有する
    コンデンサ接続端子と、 上記配線基板を厚さ方向に延び、上記第１の電位とされ
    る板状の第１板状導体であって、上記第１主面側の端面
    で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第１
    コンデンサ接続端子と接続する第１板状導体と、 上記配線基板を厚さ方向に延び、上記第２の電位とされ
    る板状の第２板状導体であって、上記第１主面側の端面
    で、この端面の長手方向に沿って並ぶ２以上の上記第２
    コンデンサ接続端子と接続する第２板状導体と、を備え
    る配線基板。
15. 【請求項１５】請求項１３または請求項１４に記載の配
    線基板であって、 複数の前記第１板状導体と複数の前記第２板状導体とが
    略平行に交互に配置されている配線基板。