JP2011159774A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011159774A JP2011159774A JP2010019834A JP2010019834A JP2011159774A JP 2011159774 A JP2011159774 A JP 2011159774A JP 2010019834 A JP2010019834 A JP 2010019834A JP 2010019834 A JP2010019834 A JP 2010019834A JP 2011159774 A JP2011159774 A JP 2011159774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- element connection
- power supply
- connection pad
- row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】電源プレーン3Pにおけるビア接続部3Vの各列の下方に電源用のスルーホール5Pが位置し、電源プレーン3Pにおける各列のビア接続部3Vとその下方の電源用のスルーホール5Pとが電源プレーンにおける各列のビア接続部3Vに接続されたビア6を介して電気的に接続されている配線基板である。半導体素子接続パッド7への電源供給路が電源プレーン3Pにおいて大きく迂回することがなく、半導体集積回路素子Sに対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子Sを良好に作動させることができる。
【選択図】図4
Description
2,12 ビルドアップ絶縁層
3,13 ビルドアップ配線層
3C,13C クリアランス
3L,13L ビアランド
3V,13V ビア接続部
5,15 スルーホール
6,16 ビア
7,17 半導体素子接続パッド
Claims (1)
- 第1の電位に接続される複数の第1のスルーホールおよび第2の電位に接続される複数の第2のスルーホールを有するコア基板と、該コア基板の上面に積層された複数層のビルドアップ絶縁層と、最上層の前記ビルドアップ絶縁層の上面に格子状の配列で1個ずつまたは複数個ずつが交互に列をなすように多数配設されており、前記第1のスルーホールに電気的に接続された第1の半導体素子接続パッドおよび前記第2のスルーホールに電気的に接続された第2の半導体素子接続パッドと、前記ビルドアップ絶縁層間に配設されており、前記第1の半導体素子接続パッドの各列に対応する位置に該第1の半導体素子接続パッドと電気的に接続するためのビアが接続される帯状のビア接続部を有する第1の電源プレーンおよび前記第2の半導体素子接続パッドの各列に対応する位置に該第2の半導体素子接続パッドと電気的に接続するためのビアが接続されるビアランドおよび該ビアランドを取り囲んで前記ビア接続部の間を隔てるクリアランスとを有する配線基板であって、前記ビア接続部の各列の下方に前記第1のスルーホールが位置し、各列の前記ビア接続部とその下方の前記第1のスルーホールとが各列の前記ビア接続部に接続されたビアを介して電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010019834A JP5322062B2 (ja) | 2010-01-31 | 2010-01-31 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010019834A JP5322062B2 (ja) | 2010-01-31 | 2010-01-31 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011159774A true JP2011159774A (ja) | 2011-08-18 |
JP5322062B2 JP5322062B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=44591475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010019834A Expired - Fee Related JP5322062B2 (ja) | 2010-01-31 | 2010-01-31 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5322062B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013115062A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
JP2013115060A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003188305A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2004265970A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
-
2010
- 2010-01-31 JP JP2010019834A patent/JP5322062B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003188305A (ja) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2004265970A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013115062A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
JP2013115060A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5322062B2 (ja) | 2013-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6013960B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5280309B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN104576596B (zh) | 半导体基板及其制造方法 | |
JP6361179B2 (ja) | 配線板、配線板の製造方法 | |
JP5322061B2 (ja) | 配線基板 | |
CN106024723B (zh) | 布线基板 | |
CN101388374A (zh) | 芯片封装载板及其凸块焊盘结构 | |
JP5322062B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5797534B2 (ja) | 配線基板 | |
CN108024441B (zh) | 布线基板以及使用了该布线基板的电子装置 | |
CN102036475B (zh) | 布线板 | |
JP2013115061A (ja) | 配線基板 | |
JP2013115060A (ja) | 配線基板 | |
JP5959395B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2012079875A (ja) | 配線基板 | |
JP5761664B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6215784B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2015026774A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP6542685B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2018098233A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
US9412688B2 (en) | Wiring board | |
JP2015126153A (ja) | 配線基板 | |
JP2017063153A (ja) | 配線基板 | |
JP2021082668A (ja) | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | |
JP2019192781A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5322062 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |