JP5808055B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5808055B2 JP5808055B2 JP2012037219A JP2012037219A JP5808055B2 JP 5808055 B2 JP5808055 B2 JP 5808055B2 JP 2012037219 A JP2012037219 A JP 2012037219A JP 2012037219 A JP2012037219 A JP 2012037219A JP 5808055 B2 JP5808055 B2 JP 5808055B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- layers
- wiring board
- layer
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
3a、3b、3c、3d 絶縁層
4a、4b、4c、4d 導体層
10 ビアランド
11 導体パターン
11a 開口部
20 配線基板
D、D1、D2 間隔
Claims (1)
- コア基板の上下両面に、複数のビアホールを有する絶縁層と、該絶縁層の表面および前記ビアホール内に被着されためっき金属から成る導体層とを、交互に複数層同数ずつ積層して成り、前記導体層のそれぞれが、前記ビアホール上に位置するビアランドと、開口縁が前記ビアランドを一定の間隔を隔てて囲繞する開口部を備えた導体パターンとを有する配線基板であって、前記コア基板を挟んで対称となる位置に積層された前記絶縁層の表面における前記導体層の占有面積比率の差が10%以下となるように、少なくとも一部の前記導体パターンにおける前記間隔が他の導体パターンにおける前記間隔と異なっていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012037219A JP5808055B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012037219A JP5808055B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013172138A JP2013172138A (ja) | 2013-09-02 |
JP5808055B2 true JP5808055B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=49265869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012037219A Active JP5808055B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5808055B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102486558B1 (ko) | 2015-06-24 | 2023-01-10 | 삼성전자주식회사 | 회로 기판 및 이를 구비한 반도체 패키지 |
-
2012
- 2012-02-23 JP JP2012037219A patent/JP5808055B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013172138A (ja) | 2013-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014192432A (ja) | 配線基板 | |
JP2015146346A (ja) | 多層配線板 | |
US10134693B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2017084886A (ja) | 配線基板およびこれを用いた半導体素子の実装構造。 | |
JP2015211147A (ja) | 配線基板 | |
JP5808055B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2014090147A (ja) | 配線基板およびこれを用いた実装構造体 | |
US20160219690A1 (en) | Wiring board | |
JP7002321B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2012204733A (ja) | 配線基板 | |
JP2017152448A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4235092B2 (ja) | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 | |
JP2016051747A (ja) | 配線基板 | |
JP5890978B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP6969847B2 (ja) | 配線基板 | |
JP7010727B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5835732B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2009290044A (ja) | 配線基板 | |
WO2021100471A1 (ja) | 配線回路基板 | |
JP4227502B2 (ja) | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 | |
JP2018098233A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
JP2015126153A (ja) | 配線基板 | |
JP2013175518A (ja) | 配線基板 | |
JP2015226035A (ja) | 配線基板 | |
JP5997200B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141008 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150821 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150828 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5808055 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |