JP2013089840A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板1の下面に複数個が集合して配置された全ての接地用または電源用の外部接続パッド6(G),6(P)の上方に接地用または電源用の配線導体2(G),2(P)が配置されているとともに、集合して配置された接地用または電源用の外部接続パッド6(G),6(P)とその上方に配置された接地用または電源用の配線導体2(G),2(P)とが、集合して配置された接地用または電源用の外部接続パッド6(G),6(P)の各々に接続されたビア導体4を介して互いに電気的に接続されている。
【選択図】図2
Description
1a,1b 絶縁層
2(G) 接地用の配線導体
2(P) 電源用の配線導体
4 ビア導体
5(G) 接地用の電子部品接続パッド
5(P) 電源用の電子部品接続パッド
6(G) 接地用の外部接続パッド
6(P) 電源用の外部接続パッド
Claims (1)
- 複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板の内部に、前記絶縁層の層間の一部を占有する接地用または電源用の配線導体を有するとともに、前記絶縁基板の上面に前記接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の接地用または電源用の電子部品接続パッドおよび前記絶縁基板の下面に前記接地用または電源用の配線導体に電気的に接続された複数の接地用または電源用の外部接続パッドを有し、前記接地用または電源用の外部接続パッドのうちの複数個が互いに集合して配置されて成る配線基板であって、集合して配置された全ての前記接地用または電源用の外部接続パッドの上方に前記接地用または電源用の配線導体が配置されているとともに、集合して配置された前記接地用または電源用の外部接続パッドとその上方に配置された前記接地用または電源用の配線導体とが、集合して配置された前記接地用または電源用の外部接続パッドの各々に接続されたビア導体を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
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JP2011230465A JP5835732B2 (ja) | 2011-10-20 | 2011-10-20 | 配線基板 |
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Family
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016033933A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274471A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 多層回路基板 |
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2011
- 2011-10-20 JP JP2011230465A patent/JP5835732B2/ja active Active
Patent Citations (1)
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JPH08274471A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 多層回路基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016033933A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
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