JP2013131731A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
コア用の配線導体において、その幅や間隔が30μm以下の微細な配線パターンを含む配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】
上下に貫通するスルーホール3を有する絶縁板1と、前記スルーホール3を充填するめっき導体から成るスルーホール導体4と、前記スルーホール導体4と電気的に接続するように前記スルーホール3の周囲の前記絶縁板1上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔5Pから成るスルーホールランド5と、前記絶縁板1の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体7と、を具備することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図6(c)に示すように、エッチングレジスト層31から露出するめっき導体層4Pおよびその下の銅箔5Pをエッチング除去する。これにより、スルーホール3内に、上下端面に凹部4aを有するスルーホール導体4が形成されるとともに、スルーホール3の周囲の上下面に、スルーホール導体4と電気的に接続されたスルーホールランド5が形成される。
3 スルーホール
4 スルーホール導体
5 スルーホールランド
5P 銅箔
7 配線導体
20 配線基板
Claims (4)
- 上下に貫通するスルーホールを有する絶縁板と、前記スルーホールを充填するめっき導体から成るスルーホール導体と、前記スルーホール導体と電気的に接続するように前記スルーホールの周囲の前記絶縁板上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランドと、前記絶縁板の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体と、を具備することを特徴とする配線基板。
- 上下面に銅箔が被着された絶縁板に上下に貫通するスルーホールを形成する工程と、前記スルーホール内にめっき導体から成るスルーホール導体を充填する工程と、前記絶縁板の上下面における前記スルーホールの周囲に前記スルーホール導体と電気的に接続する前記銅箔から成るスルーホールランドをサブトラクティブ法により形成する工程と、前記絶縁板の上下面に延在するめっき導体から成る配線導体をセミアディティブ法により形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記スルーホール導体は、該スルーホール導体の上下両端の中央部に凹部を有するように前記スルーホールを充填しているとともに、該凹部が前記配線導体を形成するめっき導体と同時に形成されためっき導体により充填されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記スルーホール導体を充填する工程において、前記スルーホール内の高さ方向の中央部を前記スルーホール導体で充填するとともに、前記配線導体を形成する工程において、前記凹部を、前記配線導体を形成するめっき導体と同時に形成されためっき導体により充填することを特徴とする請求項2記載の配線基板の製造方法。
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