JP2020150096A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す断面図である。この実施形態のプリント配線板10は、コア基板12と、ビルドアップ層14とを具える。
次に、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態が、図2(a)〜図2(g)を参照して説明される。図1で説明された要素と同様の要素には、同じ符号が付され、適宜説明が省略される。
12 コア基板
12F 表側の面(F面)
12B 裏側の面(B面)
14 ビルドアップ層
22 導体回路層
24 スルーホール導体
26 部品収容部
28 ガラス基板
28F 表側の面(F面)
28B 裏側の面(B面)
30 導体回路層
32 スルーホール導体
34 貫通孔
36 層間絶縁層
38 導体回路層
40 絶縁性樹脂
42 バイアホール導体
44 テープ
46 無電解めっき膜
48 プリプレグ若しくはガラスクロスを含まないABF
Claims (3)
- コア基板の開口内に電子部品を内蔵するプリント配線板の製造方法であって、
コア基板の開口内に電子部品を搭載し、
開口と電子部品との間に樹脂を充填し、
コア基板および電子部品の表面を平坦化し、
コア基板および電子部品の表面に配線パターンを形成する。 - 請求項1に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記電子部品の貫通孔に、前記開口への樹脂充填と同時に同じ樹脂を充填する。 - 請求項1または2に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記配線パターンを、セミアディティブ法により形成する。
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