JP6247353B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6247353B2 JP6247353B2 JP2016145021A JP2016145021A JP6247353B2 JP 6247353 B2 JP6247353 B2 JP 6247353B2 JP 2016145021 A JP2016145021 A JP 2016145021A JP 2016145021 A JP2016145021 A JP 2016145021A JP 6247353 B2 JP6247353 B2 JP 6247353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- power supply
- conductor
- wiring
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
9 ビアランド
A ガス抜き用の開口部
C クリアランス
P 電源導体
Claims (1)
- 下層の絶縁層上に、一辺の長さが100〜300μmである方形のガス抜き用の開口部が300〜1000μmの配列ピッチで格子状に複数形成された下層の電源導体を形成する工程と、前記下層の絶縁層上に前記下層の電源導体を覆うように上層の絶縁層を積層する工程と、該上層の絶縁層上に直径が80〜150μmの円形の電源用のビアランドおよび該ビアランドの周囲を幅が30〜100μmのクリアランスを介して取り囲むように配置された上層の電源導体をセミアディティブ法により形成する工程と、を行う配線基板の製造方法であって、前記開口部と前記クリアランスとを、互いに上下に対向することがないように配置することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016145021A JP6247353B2 (ja) | 2016-07-25 | 2016-07-25 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016145021A JP6247353B2 (ja) | 2016-07-25 | 2016-07-25 | 配線基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012289204A Division JP5992825B2 (ja) | 2012-12-29 | 2012-12-29 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016184768A JP2016184768A (ja) | 2016-10-20 |
JP6247353B2 true JP6247353B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=57241905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016145021A Active JP6247353B2 (ja) | 2016-07-25 | 2016-07-25 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6247353B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003224227A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 |
JP2003298195A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2004040032A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
JP2005353835A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP5397225B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2014-01-22 | 日本電気株式会社 | 高周波基板および、これを用いた高周波モジュール |
WO2011064571A2 (en) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Bae Systems Plc | Circuit board |
-
2016
- 2016-07-25 JP JP2016145021A patent/JP6247353B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016184768A (ja) | 2016-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012054297A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
US11812556B2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP5908003B2 (ja) | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | |
TWI618199B (zh) | 佈線基板 | |
JP2012054295A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5473074B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5992825B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6247353B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2012033529A (ja) | 配線基板 | |
JP5370883B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5565951B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2011049447A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2009290044A (ja) | 配線基板 | |
JP2016127134A (ja) | 配線基板 | |
JP5835732B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4235092B2 (ja) | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 | |
JP7133329B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2016207763A (ja) | 部品内蔵配線基板およびその製造方法 | |
JP4508620B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5430002B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5565949B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2014130952A (ja) | 配線基板 | |
JP2016157719A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2018032653A (ja) | 配線基板 | |
JP2016127132A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160728 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170425 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6247353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |