JP2014130952A

JP2014130952A - 配線基板

Info

Publication number: JP2014130952A
Application number: JP2012288687A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Kusumoto; 正行楠本
Original assignee: Kyocera SLC Technologies Corp
Current assignee: Kyocera SLC Technologies Corp
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2012-12-28
Publication date: 2014-07-10

Abstract

【課題】絶縁基体の主面にバーコードを設けるのに十分な面積を確保することが困難な配線基板においても、所定の情報量を有するバーコードを設けた配線基板を提供すること。
【解決手段】樹脂系絶縁材料から成る複数の絶縁層１ａ〜１ｅが積層された絶縁基板１の表面および絶縁層１ａ〜１ｅ間に導体層２ａ〜２ｆから成る配線導体が配設されてなる配線基板１０であって、絶縁基板１の側面が切断面で形成されているとともにその側面に、導体層２ａ〜２ｆの切断面を露出させて成るバーコードＣが形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を搭載するための配線基板に関するものである。

半導体素子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を含む樹脂系の絶縁材料から成る複数の絶縁層が積層された絶縁基板の表面および絶縁層間に銅等の導体層から成る配線導体が配設されて成る。絶縁基板の上面中央部は半導体素子等の電子部品を搭載するための搭載部となっており、下面は外部電気回路基板に接続されるための外部接続面となっている。絶縁基板の搭載部には配線導体の一部から成る円形の電子部品接続パッドが格子状の並びに多数配列されており、これらの電子部品接続パッドには半導体素子等の電子部品の電極が半田や金等の良導電性材料から成るバンプを介して接続される。他方、絶縁基板の外部接続面には、その略全面にわたり配線導体の一部から成る円形の外部接続パッドが格子状の並びに多数配列されており、これらの外部接続パッドは外部電気回路基板の配線導体に半田等の良導電性材料から成る外部接続端子を介して接続される。なお、これらの電子部品接続パッドと外部接続パッドとは所定のもの同士が、絶縁基板内部に配設された配線導体を介して互いに電気的に接続されている。そして、このような配線基板においては、搭載部に半導体素子等の電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と電子部品接続パッドとをバンプを介して接続し、しかる後、電子部品と配線基板との間にアンダーフィルと呼ばれる絶縁樹脂を充填して封止することにより電子装置となり、この電子装置における外部接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボール等の外部接続端子を介して接続することにより外部電気回路基板上に実装される。

なお、このような小型の配線基板においては、個々の配線基板の品番や製造履歴等が分るようにするために、配線基板の主面に例えばバーコードをレーザ加工等により形成している場合が増えている。このように配線基板の主面にバーコードをレーザ加工により形成する場合、絶縁基板主面における配線導体のない部分にバーコードを設け、これを画像認識装置により認識してバーコードを読取るようにしている。
しかしながら近時、配線基板の益々の小型化・高密度配線化に伴い、バーコードを設けるのに必要な面積を絶縁基板主面に十分に確保することが困難となってきている。

特開２００５−１６７２３５号公報

本発明の課題は、絶縁基体の主面にバーコードを設けるのに十分な面積を確保することが困難な配線基板においても、所定の情報量を有するバーコードを設けた配線基板を提供することにある。

本発明の配線基板は、樹脂系絶縁材料から成る複数の絶縁層が積層された絶縁基板の表面および絶縁層間に導体層から成る配線導体が配設されてなる配線基板であって、前記絶縁基板の側面が切断面で形成されているとともに該側面に、前記導体層の切断面を露出させて成るバーコードが形成されていることを特徴とするものである。

本発明の配線基板によれば、配線基板を構成する絶縁基板の側面が切断面で形成されているとともに側面に、導体層の切断面を露出させて成るバーコードが形成されていることから、絶縁基板の主面にバーコードを設けるための十分な面積を確保することが困難な場合であっても、所定の情報量を有するバーコードを設けた配線基板を提供することができる。

図１は、本発明の配線基板の実施形態の一例を説明するための概略断面図である。図２は、図１に示す配線基板の製造方法を説明するための概略上面図である。図３は、図１に示す配線基板の製造方法を説明するための概略上面図である。図４は、図１に示す配線基板の概略斜視図である。図５は、図１、４に示す配線基板の製造方法を説明するための要部拡大透視図である。

次に、本発明の配線基板における実施形態の一例を添付の図を基に説明する。図１に示すように、本例の配線基板１０は、複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層して成る絶縁基板１の表面および各絶縁層１ａ〜１ｅの間に導体層２ａ〜２ｆが配設されている。導体層２ａ〜２ｆは配線導体を形成している。さらに、最表層の絶縁層１ｃ、１ｅの表面には、ソルダーレジスト層３ａ、３ｂが積層されている。

絶縁基板１の上面中央部は、半導体素子等の電子部品１０１が搭載される搭載部Ａを形成している。この搭載部Ａには、電子部品接続パッド４が導体層２ｄの一部により形成されている。電子部品接続パッド４は、ソルダーレジスト層３ａに設けられた開口部から外部に露出している。これらの電子部品接続パッド４には、電子部品１０１の電極１０２がバンプＢを介して電気的に接続される。

他方、絶縁基板１の下面は、外部電気回路基板と接続するための接続面となっている。この下面には、外部接続パッド５が導体層２ｆの一部により形成されている。外部接続パッド５は、ソルダーレジスト層３ｂに設けられた開口部から外部に露出している。これらの外部接続パッド５は、外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して電気的に接続される

絶縁層１ａは、例えばガラス繊維束を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂系の絶縁材料から成る。絶縁層１ａは、例えば厚みが０．３〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が０．１〜１ｍｍ程度の複数のスルーホール６を有している。絶縁層１ａの上面には導体層２ａが被着されており、絶縁層１ａの下面に導体層２ｂが配設されている。さらに、スルーホール６の内面にはスルーホール導体７が被着されており、このスルーホール導体７を介して導体層２ａと２ｂとが電気的に接続されている。

このような絶縁層１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すことにより製作される。なお、絶縁層１ａ上下面の導体層２ａ、２ｂは、絶縁層１ａ用の絶縁シートの上下全面に厚みが３〜５０μｍ程度の銅箔を貼着しておき、この銅箔をシートの硬化後にサブトラクティブ法によりエッチング加工することにより形成される。また、スルーホール導体７は、絶縁層１ａにスルーホール６を設けた後に、スルーホール６の内面に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成される。

スルーホール６の内部には、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂８が充填されている。孔埋め樹脂８は、スルーホール６を塞ぐことによりスルーホール６の直上および直下に導体層２ａ、２ｂおよび絶縁層１ｂ、１ｄを形成可能とするためのものである。このような孔埋め樹脂８は、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール６内にスクリーン印刷法により充填し、それを熱硬化させた後、その上下面を平坦に研磨することにより形成される。

絶縁層１ａの上面には、絶縁層１ｂ、１ｃが積層されている。また、絶縁層１ａの下面には絶縁層１ｄ、１ｅが積層されている。絶縁層１ｂ〜１ｅは、エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂系の絶縁材料から成る。絶縁層１ｂ〜１ｅの厚みは、それぞれの２０〜６０μｍ程度である。各層絶縁の１ｂ〜１ｅの上面から下面にかけては、直径が３０〜１００μｍ程度の複数のビアホール９が形成されている。

絶縁層１ｂの上面には導体層２ｃが被着されており、絶縁層２ｃの上面には導体層２ｄが被着されている。導体層２ｃの一部は絶縁層１ｂのビアホール９内に充填されて導体層２ａに電気的に接続されており、導体層２ｄの一部は絶縁層１ｃのビアホール９内に充填されて導体層２ｃに電気的に接続されている。

絶縁層１ｄの下面には導体層２ｅが被着されており、絶縁層１ｅの下面には導体層２ｆが被着されている。導体層２ｅの一部は絶縁層１ｄのビアホール９内に充填されて導体層２ｂに電気的に接続されており、導体層２ｆの一部は絶縁層１ｅのビアホール９内に充填されて導体層２ｅに電気的に接続されている。

絶縁層１ａの上下面に絶縁層１ｂ〜１ｅを積層するには、まず絶縁層１ｂ、１ｄ用の未硬化の絶縁フィルムを絶縁層１ａの上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工によりビアホール９を穿孔し、さらにその上に同様にして絶縁層１ｃ、１ｅ用の未硬化の絶縁フィルム貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工によりビアホール９を穿孔することによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ〜１ｅの表面およびビアホール９内に被着された導体層２ｃ〜２ｆは、各絶縁層１ｂ〜１ｅを形成する毎に各絶縁層１ｂ〜１ｅの表面およびビアホール９内に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法により所定のパターンに被着させることによって形成される。

ソルダーレジスト層３ａ、３ｂは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。ソルダーレジスト層３ａ、３ｂの厚みはそれぞれ１０〜３０μｍ程度である。これらのソルダーレジスト層３ａ、３ｂは、最表層の導体層２ｄ、２ｆを外部から保護するとともに導体層２ｄ、２ｆからなる配線導体同士の電気的な絶縁信頼性を良好に確保するためのものである。このようなソルダーレジスト層３ａ、３ｂは、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂を含むペーストまたはフィルムを最表層の絶縁層１ｃ、１ｅ上に積層するとともに、そのペーストまたはフィルムを所定のパターンに露光および現像した後、熱硬化させることにより形成される。

ところで、このような配線基板１０は、一辺が数〜数十ｍｍと小さいことから、図２に示すように、大型のパネルＰ中に多数個の配線基板１０を縦横の並びに一体的に形成した後、図３に示すように、各配線基板１０の境界に沿ってダイシングマシーンにより切断することにより、多数個を同時集約的に製造する方法が採用されている。

そして、本例の配線基板１０においては、図４に示すように、その側面にバーコードＣが形成されている。バーコードＣは、導体層２ａ〜２ｆの一部をパネルＰの切断により各配線基板１０の側面に露出させることにより形成されている。具体的には、図５に示すように、パネルＰ中の配線基板１０における外周部に、導体層２ａ〜２ｆの何れかから成るバーコードＣ形成用のパターンＣＰを、その一部が切断部位Ｄに突出するように設けておき、そのパターンＣＰをパネルＰの切断時に同時に切断してパターンＣＰの切断面を各配線基板１０の側面に露出させることにより形成される。このように、配線基板１０によれば、切断面である側面に、導体層２ａ〜２ｆの切断面を露出させて成るバーコードＣが形成されていることから、絶縁基板１の主面にバーコードを設けるための十分な面積を確保することが困難な場合であっても、所定の情報量を有するバーコードを設けた配線基板１０を提供することができる。

なお、パネルＰ中に一体的に形成された各配線基板１０のそれぞれにバーコードＣ形成用のパターンＣＰを設ける場合、サブトラクティブ法やセミアディティブ法でパターン形成に用いられるマスクパターンを形成する際、ダイレクトイメージ露光によりマスクパターンを形成し、製造ロット番号やロット中のパネル番号、パネル中での位置等の情報を含むようにパターンＣＰを配線基板１０毎に設けることが好ましい。なお、パターンＣＰは配線導体から独立した独立パターンとして設けることが好ましいが、電源用やグランド用のベタパターンがある場合、そのベタパターンの一部により形成してもよい。

１絶縁基板
１ａ〜１ｅ絶縁層
２ａ〜２ｆ導体層
１０配線基板
Ｃバーコード

Claims

樹脂系絶縁材料から成る複数の絶縁層が積層された絶縁基板の表面および絶縁層間に導体層から成る配線導体が配設されてなる配線基板であって、前記絶縁基板の側面が切断面で形成されているとともに該側面に、前記導体層の切断面を露出させて成るバーコードが形成されていることを特徴とする配線基板。