JP2017201674A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体パッドを有するプリント配線板の信頼性の向上。
【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層し、第１面１０Ｂおよび前記第１面と反対側の第２面１０Ｔを有するビルドアップ配線層１０を有する。そして、前記ビルドアップ配線層１０は、前記第２面１０Ｔを構成する第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれて一面を前記第２面１０Ｔに露出する第１導体パッド２１ａを含んでおり、前記ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ上に支持板２８が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ビア導体を有するプリント配線板、およびその製造方法に関する。

特許文献１には、コア基板を有さない多層配線基板が開示されている。特許文献１の多層配線基板では、外部接続端子の接合面を有する絶縁層がガラスクロスを含む絶縁層として形成され、半導体素子の搭載面を有する絶縁層がガラスクロスを含まない絶縁層として形成されている。

特開２００９−２２４７３９号公報

特許文献１の多層配線基板は、コア基板を有さない構造のため、半導体素子の実装時などに反りが生じ易いと考えられる。良好な接続品質で安定して半導体素子を実装するのが困難であると考えられる。また、半導体素子を接続するパッドが、半導体素子の搭載面を有する絶縁層より突出して形成されている。多層配線基板全体としての厚さが厚くなると考えられる。さらに、パッド間に絶縁物が介在していないため、パッド間の短絡リスク抑制の観点から、パッドのファインピッチ化が困難であると考えられる。

本発明のプリント配線板は、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層し、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有するビルドアップ配線層を有する。そして、前記ビルドアップ配線層は、前記第２面を構成する第１樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面に露出する第１導体パッドを含んでおり、前記ビルドアップ配線層の第１面上に支持板が設けられている。

本発明のプリント配線板の製造方法は、表面に金属膜を備えているベース板を用意することと、前記金属膜に、複数の導体パッドを含む金属層を形成することと、側面を含む前記導体パッドの露出面を被覆する樹脂絶縁層を前記金属膜上に形成し、さらに、前記樹脂絶縁層上に少なくとも１層の導体層を積層することにより、前記金属膜に面する第２面および前記第２面と反対側の第１面を有するビルドアップ配線層を形成することと、前記ベース板を除去することと、前記ビルドアップ配線層の前記第１面上に支持板を接着することと、前記金属膜の除去により、導体パッドの前記支持板と反対側の一面を露出させることと、を含む。

本発明の実施形態によれば、支持板が設けられているので、プリント配線板の反りなどが抑制され、導体パッド上に電子部品を安定して実装することができる。また、支持板と反対側の面に導体パッドをファインピッチで配置することができる。導体パッドの側面は第１樹脂絶縁層に被覆されているため、各導体パッドがファインピッチで形成されても、短絡不良が生じ難いと考えられる。電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高いと考えられる。

本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例を示す断面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の例を示す断面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の他の例を示す断面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の例を示す断面図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の他の例を示す断面図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。 本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。

本発明の一実施形態のプリント配線板１が図面を参照しながら説明される。図１は、実施形態のプリント配線板１の断面を説明する図である。プリント配線板１は、図１に示されるように、樹脂絶縁層（第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３樹脂絶縁層１１ｃ）と導体層（第２導体層１２ｂ、第３導体層１２ｃ、第４導体層１２ｄ）とを交互に積層し、第１面１０Ｂおよび第１面１０Ｂと反対側の第２面１０Ｔを有するビルドアップ配線層１０と、第１面１０Ｂ上に形成されている支持板２８とを有している。ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔ上に、外部の電気回路と接続される複数の第１導体パッド２１ａおよび第２導体パッド２１ｂが形成されている。図１に示される例では、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔの中央部側に複数の第１導体パッド２１ａが形成されており、および、第２面１０Ｔの外周側に複数の第２導体パッド２１ｂが形成されている。図１の例では、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔ側から第１面１０Ｂ側に向って、順に、第１導体層１２ａ、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２導体層１２ｂ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、第３導体層１２ｃ、第３樹脂絶縁層１１ｃ、第４導体層１２ｄが積層されており、第１樹脂絶縁層１１ａの第２導体層１２ｂ側と反対側の表面がビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔを構成している。第１導体層１２ａは、第１導体パッド２１ａおよび第２導体パッド２１ｂを含んでいる。第１導体層１２ａは、例えば、所定の導体パターンの形成領域に開口を有するめっきレジストを用いて電解めっきにより形成される。エッチングを用いないので、第１導体層１２ａ内には、導体パターンがファインピッチで形成され得る。第４導体層１２ｄは、第３導体パッド２０を含んでいる。

第１導体層１２ａは、第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれて一面をビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔに露出している。このように、第１導体層１２ａが第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれることは、プリント配線板１の薄型化に寄与する。さらに、第１導体層１２ａと第１樹脂絶縁層１１ａとの密着性が向上する。図１の例では、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの側面は第１樹脂絶縁層１１ａに被覆されている。隣接する各導体パッド間で、例えば、はんだなどの接合材の接触が生じ難いと考えられる。各導体パッドがファインピッチで形成されても、短絡不良が生じ難いと考えられる。一方、第４導体層１２ｄは、第３樹脂絶縁層１１ｃ上に形成されている。すなわち、第３導体パッド２０は、ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ上に突出して形成されている。

実施形態のプリント配線板１は、図１に示されるように、ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ上に支持板２８を含んでいる。支持板２８によって、ビルドアップ配線層１０を含むプリント配線板１が支持されている。例えば、第１導体パッド２１ａおよび／または第２導体パッド２１ｂを介した、外部の電気部品のプリント配線板１への接続が容易になると考えられる。図１の例では、支持板２８は、接着剤２９により第３樹脂絶縁層１１ｃ上の第４導体層１２ｄに貼り付けられている。接着剤２９としては、特に限定されないが、後述のように、プリント配線板１の使用時などに支持板２８が除去される場合は、第４導体層１２ｄとの間に適度な密着性を有しながらも強固な接着力を有さないものが好ましい。少なくとも、第４導体層１２ｄとの間よりも、支持板２８との間に強い接着力を発現し得る材料が好ましい。支持板２８は、接着剤２９以外の任意の手段でビルドアップ配線層１０に接合されてもよい。

ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ上の第３導体パッド２０も、電子部品やマザーボードなどの外部の電気回路と接続され得る。第３導体パッド２０が外部の電気回路等と接続される場合は、その接続の前に支持板２８の一部または全部が除去される。

図２に、プリント配線板１の第１導体パッド２１ａ上および第２導体パッド２１ｂ上に接続されている電子部品Ｅを備えるプリント配線板１ａが示されている。電子部品Ｅとしては、半導体素子のベアチップ、受動素子（キャパシタや抵抗器など）、配線層を有するインターポーザ、再配線層を有する半導体素子、ＷＬＰ（Wafer Level Package）、もしくは他の形態の集積回路装置が例示される。また、電子部品Ｅの代わりに、プリント配線板１が用いられる電気機器のマザーボードや、外部の電子部品のパッケージを構成する配線板などの外部の配線板が第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂに接続されてもよい。

図２の例では、ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ上に設けられた支持板２８によって、プリント配線板１ａの反りや撓みが抑制されているので、電子部品Ｅの実装時に、電子部品Ｅの複数の電極それぞれと、複数の第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂのそれぞれとがほぼ均一に近接し得ると考えられる。電子部品Ｅの電極の第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂからの浮きが生じ難いと考えられる。ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔの平坦性が維持されるため、電子部品Ｅの位置ずれなども生じ難いと考えられる。また、このような部品実装工程や、プリント配線板１ａ自身の製造工程において、プリント配線板１ａの取り扱いが容易であると考えられる。電子部品Ｅの端子は、例えばはんだなどからなる接合材６１を介して、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの第１面１０Ｂと反対側の露出面に接続される。

支持板２８を設けることによって、実施形態のプリント配線板１をマザーボードや他のプリント配線板などと接続するために、第２導体パッド２１ｂ上に導体ポストを形成する場合にも、その形成が容易になると考えられる。この結果、実施形態のプリント配線板１の接続信頼性が向上されると考えられる。なお、支持板２８は、プリント配線板１への電子部品Ｅの実装後などに除去され得る。すなわち、使用時のプリント配線板１の厚さの増大を招くことなく、プリント配線板１と電子部品Ｅなどとの接続信頼性を向上することができる。

ビルドアップ配線層１０は、図１に示される例では、３層の樹脂絶縁層と、それぞれの両面に形成される合計４層の導体層とで構成されている。すなわち、図１には、いわゆる４層構造のビルドアップ配線層１０の例が示されている。しかし、この樹脂絶縁層および導体層の積層数は、この例に限定されるものではなく、回路構成により適宜選択され得る。ビルドアップ配線層１０は、１層の樹脂絶縁層と、その両面の導体層とにより形成される２層構造のビルドアップ配線層であってもよいし、５層以上の導体層を含むビルドアップ配線層であってもよい。ビルドアップ配線層１０がより多くの導体層を含むことにより、プリント配線板１の平面サイズを大きくすることなく、より規模が大きく複雑な電気回路をプリント配線板１内に形成することが可能となる。

第１導体層１２ａと第２導体層１２ｂとの間、第２導体層１２ｂと第３導体層１２ｃとの間、および第３導体層１２ｃと第４導体層１２ｄとの間はそれぞれ、第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、および第３ビア導体１３ｃにより接続されている。第１ビア導体１３ａ、第２ビア導体１３ｂ、および第３ビア導体１３ｃは、第１樹脂絶縁層１１ａ、第２樹脂絶縁層１１ｂ、および第３樹脂絶縁層１１ｃそれぞれに形成されている。各ビア導体は、後述されるように、例えば、各樹脂絶縁層の一方の表面へのレーザー光の照射により形成される導通用孔内に形成されている。導通用孔の径は、レーザー光の照射側で大きく、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さくなる。図１に示される例では、図の下側からレーザー光が照射されるため、導通用孔の下側の径（幅）が大きく、上側の径（幅）が小さい。そのため、その導通用孔内に形成される各ビア導体も下側の幅（径）が大きく、上側の幅（径）が小さい。図１に示される例では、各ビア導体は、いずれも、ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂから第２面１０Ｔに向かって径が小さくなるテーパー形状に形成されている。第１ビア導体１３ａのテーパー形状の縮径側が第１導体層１２ａに接続されている。

図１の例のように、ビルドアップ配線層１０が複数の樹脂絶縁層を含んでいる場合、好ましくは、それぞれの樹脂絶縁層（第１、第２および第３の樹脂絶縁層１１ａ、１１ｂおよび１１ｃ）は同じ樹脂材料で形成される。しかし、互いに異なる樹脂材料が用いられてもよい。各樹脂絶縁層は、例えば、層間絶縁用フィルムなどの樹脂材料を加熱および加圧することなどにより形成され得る。或いは、各樹脂絶縁層の材料は、ガラス繊維などの芯材に樹脂材料が含浸されて半硬化状態にされたプリプレグであってよい。電子部品との間の熱膨張率差に基づく反りが防止されやすくなる。好ましい樹脂材料としては、エポキシ樹脂が例示される。エポキシ樹脂は、シリカ（ＳｉＯ₂）やアルミナなどの無機フィラーを含んでいてもよい。樹脂絶縁層１１ａ、１１ｂおよび１１ｃのそれぞれの厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２５μｍ以下である。

各導体層（第１、第２、第３および第４導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄ）は、後述されるように、例えば電解めっきにより形成される。いわゆるセミアディティブ法を用いることにより、繊細なパターンが精密に形成される。その結果、特に高密度化、ファインピッチ化の要求が満たされる。電解めっきにより形成される各導体層の材料としては、銅が例示される。各導体層の材料はニッケルなどの他の金属でもよい。第１〜第４導体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄそれぞれの厚さは、例えば、３μｍ以上であって、２０μｍ以下である。

また、図１および図２には示されていないが、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂが異なる金属からなる二以上の金属層から構成されていてもよい。例えば、耐腐食性の高い金などからなる耐食めっき層がビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから露出するように第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂが形成される。導体パッドの耐食性が向上されると考えられる。製造方法の例は後述される。

図３は、本発明の他の実施形態を示す図１と同様の断面図である。このプリント配線板１００では、図１のプリント配線板１と同様に、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔの中央部側に、第１導体パッド２２が形成され、第２面１０Ｔの外周側に第２導体パッド２３が形成されている。第１導体パッド２２は、例えば半導体素子などの電子部品Ｅ１（図４参照）と接続され、そして第２導体パッド２３は、例えば他のプリント配線板（図示せず）などと接続され得る。あるいは、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の上に、一つの電子部品が実装されてもよい。図３の例では、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３は、互いに異なる金属からなる層を２層以上積層してなる異種金属層２４から構成されている。第１導体パッド２２および第２導体パッド２３は、第２面１０Ｔから突出して形成されている。パッド間のはんだショートなどが生じ難いと推察される。また、プリント配線板１００への電子部品等の実装が容易であると考えられる。第１導体パッド２２および第２導体パッド２３は第１導体層１２ａを構成している。プリント配線板１００の第１導体層１２ａは、図１に示されるプリント配線板１の第１導体層１２ａと同様に、第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれ、そして、その一部が第１樹脂絶縁層１１ａから露出している。

図３に示される例では、異種金属層２４は、第１面１０Ｂから遠い側から順に第１金属層２４ａ、第２金属層２４ｂおよび第３金属層２４ｃの３層の金属層をビルドアップ配線層１０の厚さ方向に積層することによって形成されている。第１〜第３金属層２４ａ〜２４ｃは、好ましくは、それぞれめっき層により形成される。例えば、第１〜第３金属層２４ａ〜２４ｃは、電解めっき膜である。

異種金属層２４は、図３に示される例では、金からなる第１金属層２４ａ、ニッケルからなる第２金属層２４ｂおよび銅からなる第３金属層２４ｃの３層から形成されている。第１金属層２４ａが、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の第１面１０Ｂと反対側の最表層である。しかしながら、異種金属層２４の層数は、この例に限定されるものではなく、例えば、第１金属層２４ａと第２金属層２４ｂとの間に追加の金属層が形成され、異種金属層２４が４層以上の金属層で構成されていてもよい。例えば追加の金属層はパラジウムからなる金属層で形成され得る。異種金属層２４は互いに異なる金属からなる層が少なくとも２層積層されている多層構造の金属層であればよい。例えば、異種金属層２４は、第１面１０Ｂ側に銅めっき膜により形成される金属層と該金属層上に積層される耐食性金属層とから構成され得る。異種金属層２４は、例えば、第１金属層２４ａが０．３μｍ以上であって、１μｍ以下、第２金属層２４ｂが３μｍ以上であって、７μｍ以下、第３金属層２４ｃが４μｍ以上であって、６μｍ以下、の厚さをそれぞれ有するように形成され得る。しかしながら、各金属層は同じ厚さで形成されてもよい。好ましくは、図３に示されるように、最表層である第１金属層２４ａが最も薄く形成される。

最表層である第１金属層２４ａは、接触抵抗が低く、耐腐食性が高い金属で形成されていることが好ましい。従って、第１金属層２４ａは耐食性の高い金めっき層であることが好ましい。第１および第２の導体パッド２２、２３の耐食性や耐酸化性が向上する。例えば電子部品の実装時などに、パッドの酸化に起因して生じるはんだ不良が起こりにくいと考えられる。

実施形態のプリント配線板１００では、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３を形成する異種金属層２４内の各金属層は金属層毎に電解めっきにより形成される。したがって、形成される異種金属層２４の高さにバラツキが少ないと考えられる。これにより、例えば、プリント配線板１００に実装される半導体素子などの電子部品の電極と第１導体パッド２２の第１面１０Ｂと反対側の上面２２Ｔとの間の距離のバラツキが小さくなる。電子部品と第１導体パッド２２との接続において高い信頼性が提供され得る。製造方法の例は後述される。

図３に示されるように、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３は、第１導体層１２ａに設けられている。第１導体パッド２２の第１面１０Ｂと反対側の上面２２Ｔを含む一部および第２導体パッド２３の第１面１０Ｂと反対側の上面２３Ｔを含む一部がビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから突出するように形成されている。そして、第１導体パッド２２の第１面１０Ｂ側の下面２２Ｂを含む一部および第２導体パッド２３の第１面１０Ｂ側の下面２３Ｂを含む一部は、第１樹脂絶縁層１１ａに埋め込まれて、第１ビア導体１３ａに接続されている。

図３の例では、異種金属層２４の３層の金属層（２４ａ〜２４ｃ）のうち第１金属層２４ａおよび第２金属層２４ｂの一部が、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから突出している。これらの金属層により、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部が構成されている。第２金属層２４ｂの残りの部分と第３金属層２４ｃとが第１樹脂絶縁層１１ａに埋め込まれている。すなわち、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔは、異種金属層２４内のいずれかの金属層間の界面と面一ではない。第１および第２の導体パッド２２、２３の突出部に第２面１０Ｔの面方向の外力が加わっても、第１および第２の導体パッド２２、２３の側面の第２面１０Ｔと接する部分にクラックや剥離が生じ難いと考えられる。

第１導体パッド２２の突出部の第２面１０Ｔからの高さは、第２導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さと略等しい。そのため、図３においては、第１導体パッド２２の突出部の高さと第２導体パッド２３の突出部の高さが、同一の符号「ｈ」で示されている。第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは、例えば、２μｍ以上であって、１０μｍ以下である。高さｈがこのような長さにされると、電子部品Ｅ１（図４参照）の第１導体パッド２２への実装が容易であると考えられる。電子部品Ｅ１の実装歩留まりが高いと推察される。また、電子部品の熱膨張係数とプリント配線板１００の熱膨張係数の違いに起因するストレスが緩和され得る。

しかしながら、高さｈは、前述された範囲を上回る、または下回る高さであってもよい。そして、突出部を構成するめっき層の層数も前述の例に限定されない。例えば第１金属層２４ａのみが第２面１０Ｔから突出するように形成されてなる異種金属層２４により第１および第２の導体パッド２２、２３が構成されてもよい。すなわち、第２面１０Ｔが異種金属層２４を構成する各金属層間の界面と一致していてもよい。このような場合でも、実施形態のプリント配線板１では異種金属層２４がめっき層の積層により形成されているので、めっき層同士が強固に接合されており、めっき層の間の界面に剥離や破断は生じ難いと考えられる。

第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは、異種金属層２４形成のための金属膜５３の凹部５３ａの深さｄ（図９Ａ参照）の長さによって調節され得る。第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部、すなわち異種金属層２４の突出部を構成する金属層部分は凹部５３ａ内に形成される（図９Ｂ参照）。凹部５３ａの深さｄの長さに応じて、各金属層の厚さが調整されてもよい。例えば所望の金属層が所定の高さｈを有する異種金属層２４の突出部に含まれるように各金属層の厚さが調整されて、金属層を２層以上積層してなる異種金属層２４が形成されてもよい。なお、図３に示される第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の異種金属層２４および異種金属層２４内の各金属層（２４ａ〜２４ｃ）は、特徴が理解され易いように、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の厚さ方向が拡大されて示されている。

図３の例では、第１導体パッド２２間のピッチＰ１は、第２導体パッド２３間のピッチＰ２よりも小さい。インターポーザなどの再配線層によって端子ピッチを広げられていない半導体素子などが、直接、第１導体パッド２２に実装され得る。ここで「ピッチ」とは、隣接する導体パッドなどの中心間の距離を意味している。なお、後述するように、第１導体パッド２２や第２導体パッド２３は、実施形態のプリント配線板１００に実装される電子部品や外部の配線板などに応じて配置され得る。

第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の数は、図３に例示される数に限定されない。例えば、第１導体パッド２２に接続される電子部品の電極数に応じた数量の第１導体パッド２２が、電子部品の電極配置に応じたレイアウトで形成され得る。

図４に、第１導体パッド２２上に接続されている電子部品Ｅ１を備えるプリント配線板１００ａの例が示されている。図２に示される例と同様に、電子部品Ｅ１の端子は、例えばはんだなどからなる接合材６１を介して、第１導体パッド２２の上面２２Ｔ上に接続されている。電子部品Ｅ１は、図２に示される例と同様に、例えば、半導体素子や受動素子などである。第２導体パッド２３には、例えば、電子部品Ｅ１以外の他の電子部品や他のプリント配線板（図示せず）などが接続され得る。

実施形態のプリント配線板１００は、図５に示されるように、さらに、第２導体パッド２３上に形成されている導体ポスト２５を含んでいてもよい。図５に示されるプリント配線板１０１は、導体ポスト２５により、例えば図示しない外部の電子部品や他のプリント配線板などと接続され得る。

図５に示される実施形態によれば、半導体素子などの電子部品Ｅ２（図６参照）を接続する第１導体パッド２２および外部の電子部品や配線板（図示せず）を接続する第２導体パッド２３ならびに第２導体パッド２３上の導体ポスト２５が、それぞれめっきにより形成されている。各導体パッドおよび第２導体パッド２３上の導体ポスト２５は非常に狭い幅および間隔で正確に形成され得る。そのため、ファインピッチ化のために第１導体パッド２２や第２導体パッド２３の間隔および幅が狭くなっても、隣接する導体パッド同士または導体ポスト２５同士の接触事故が防止される。プリント配線板１０１の信頼性が向上する。プリント配線板１０１のファインピッチ化が達成され得る。集積度が高く、さらに内部の接続部の信頼性の高いパッケージ-オン-パッケージが提供されると考えられる。

図５の例では、第２導体パッド２３上に金属膜５３を介して導体ポスト２５が電解めっきにより形成されている。導体ポスト２５は、第２導体パッド２３側の金属膜５３と接合している端面２５Ｂと、第２導体パッド２３側と反対側の端面２５Ｔと、を有する。導体ポスト２５の端面２５Ｔ上に外部の配線板等が実装される。図５の例では、第２導体パッド２３の上面２３Ｔの中心を通り上面２３Ｔに垂直な直線は、導体ポスト２５の端面２５Ｂ、２５Ｔの中心を通る。第２導体パッド２３の略中央に導体ポスト２５が位置するように、導体ポスト２５が形成されている。したがって、導体ポスト２５間のピッチは、第２導体パッド２３間のピッチＰ２と等しい。

導体ポスト２５は、金属膜５３をシード層として、好ましくは金属膜５３と同一の材料のめっき膜により形成され得る。めっき膜は例えば、銅めっき膜である。実施形態のプリント配線板１０１では、導体ポスト２５が金属膜５３と直接接合されている。導体ポスト２５と金属膜５３とが強固に接合されているので、プリント配線板１０１の製造工程や使用中に応力が生じても、導体ポスト２５と金属膜５３との界面に剥離や破断が生じ難いと考えられる。導体ポスト２５と金属膜５３に同一の材料が用いられ得るので、界面部分に生じる熱応力が少なくなると考えられる。また、金属膜５３は第２導体パッド２３の上面２３Ｔおよび第２導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部の側面を被覆している。すなわち、第２導体パッド２３の突出部は、上面２３Ｔの面だけでなく側面においても金属膜５３と接合されている。金属膜５３の剥離などが生じ難いと考えられる。金属膜５３を介して導体ポスト２５と第２導体パッド２３とが強固に接続されることによりプリント配線板の信頼性が向上すると考えられる。

導体ポスト２５の径は、例えば、５０μｍ以上であって、１５０μｍ以下である。図５の例では、導体ポスト２５の端面２５Ｔの径は、第２導体パッド２３の上面２３Ｔの径より大きい。なお、便宜上「径」という用語が用いられているが、各導体パッドや導体ポストの平面形状は円形や楕円形に限定されない。これらは任意の平面形状を有し得る。従って、導体ポスト２５の端面２５Ｔなどの「径」は、端面２５Ｔなどの外周に属する２点間の距離の内、最大の値を意味している。

導体ポスト２５は長さＬを有する。長さＬは、例えば、５０μｍ以上であって、２００μｍ以下である。しかしながら、導体ポスト２５の長さＬは、これらに限定されず、例えば、実施形態のプリント配線板１０１の第１導体パッド２２に接続される電子部品の厚さなどに応じて任意の長さに形成され得る。

図６に、第１導体パッド２２上に接続されている電子部品Ｅ２を備えるプリント配線板１０１ａの例が示されている。図２および図４に示される例と同様に、電子部品Ｅ２の端子は、例えばはんだなどからなる接合材６１を介して、第１導体パッド２２上に接続されている。前述のように導体ポスト２５の長さＬ（図５参照）が所定の長さを有するので、比較的厚い外部の電子部品Ｅ２のプリント配線板１０１ａへの搭載が可能となることがある。また、例えば第１導体パッド２２に接続された電子部品Ｅ２を跨ぐように、外周部だけに端子を有する図示しない大型の外部の電子部品等が導体ポスト２５の端面２５Ｔ上に搭載されてもよい。すなわち複数の電子部品が、プリント配線板１０１ａの厚さ方向に重なるように実装され得る。高密度の実装が可能になると考えられる。導体ポスト２５により、外部の電子部品や配線板の熱膨張係数とプリント配線板１０１ａの熱膨張係数との違いに起因するストレスが緩和されると考えられる。パッケージ-オン-パッケージ中のプリント配線板がヒートサイクルを受けても、外部の電子部品などとプリント配線板１０１ａとの間の接続が長期間安定すると考えられる。第１導体パッド２２に接続される外部の電子部品Ｅ２としては、例えば半導体素子のベアチップや、ＷＬＰまたはＣＳＰなどの比較的小型の集積回路装置が例示される。導体ポスト２５に接続される外部の電子部品としては、例えばＢＧＡや、再配線用の配線板と共にパッケージングされている比較的大型の集積回路装置などが例示される。外部の電子部品Ｅ２や、導体ポスト２５に接続される外部の電子部品は、これら以外の半導体部品や受動部品であってもよい。

次に、図１に示されるプリント配線板の製造方法の一実施形態が、図７Ａ〜７Ｌを参照して説明される。

図７Ａに示されるように、例えば、ベース板５１およびキャリア銅箔５２付き金属膜５３が用意される。このベース板５１は便宜的に描かれているだけで、図７Ａおよび後述の図７Ｂ〜７Ｋにおいて、また図７Ａ〜７Ｊにおいて、その実際の厚さを示すことは意図されていない。また、金属膜５３も、図６と同様にその厚さ方向に拡大されて示されている。キャリア銅箔付き金属膜のキャリア銅箔５２と金属膜５３とは、例えば、熱可塑性の接着剤（図示せず）により接着される。そして、キャリア銅箔付き金属膜のキャリア銅箔５２がプリプレグからなるベース板５１に熱圧着により貼り付けられている。キャリア銅箔５２と金属膜５３とが熱可塑性の接着剤で接着されることにより、後の工程で温度を上昇させて引き剥されることで、金属膜５３とキャリア銅箔５２とは容易に分離される。キャリア銅箔５２と金属膜５３とは、外周付近の余白部だけで接合されてもよい。ベース板５１は、適度な剛性を有しているものであればよい。例えば、ベース板５１は、銅などの金属板またはセラミックスなどの絶縁板であってもよい。金属膜５３としては、例えば銅箔が用いられる。しかしながら、金属膜５３の材料は、これに限定されない。金属膜５３は、表面上に第１導体層１２ａ（図７Ｄ参照）が形成され得る材料から形成されていればよい。例えば、金属膜５３はニッケルなどの他の金属からなる膜状体または箔状体であってもよい。

図７Ａ〜７Ｉには、ベース板５１の両側の面に第１導体層１２ａなどが形成される実施形態の製造方法の一例が示されている。ただし、図７Ｂ〜７Ｉでは、ベース板５１の一方の面だけが示されており、他方の面は省略されている。このような製造方法の例では、第１導体層１２ａなどが２つ同時に形成される。しかし、ベース板５１の一方の面だけに第１導体層１２ａなどが形成されてもよい。以下の説明では、ベース板５１の一方の面について実施形態の製造方法が説明され、他方の面についての各図面中の符号の表示や説明は適宜省略されている。

図７Ｂに示されるように、第１導体層１２ａの第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂ（図７Ｃ参照）を形成する位置に開口５６を有するレジストパターン５５が、金属膜５３上に形成される。開口５６の底面には金属膜５３が露出されている。

次いで、金属膜５３をシード層とする電解めっきによりそれぞれの開口５６内にめっき層２１ｃが形成される。すなわち、複数の第１導体パッド２１ａおよび複数の第２導体パッド２１ｂが形成される。第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの第２面１０Ｔからの露出面として耐食めっき層を含む第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂを形成する場合、開口５６の底面上には耐食めっき層として例えば金などからなる第１めっき層が形成される。次いで、第１めっき層上に第２めっき層が形成される。第１めっき層および第２めっき層の積層体により第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂが構成される。後述の金属膜５３の除去工程（図７Ｌ参照）により、金属膜５３と対向していた第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの耐食めっき層が露出する。

次に、レジストパターン５５が除去されることにより、図７Ｄに示されるように、金属膜５３のキャリア銅箔５２と反対側の面上に、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂを含む所定のパターンで第１導体層１２ａが形成される。

次に、図７Ｅに示されるように、第１導体層１２ａを被覆する第１樹脂絶縁層１１ａが金属膜５３上に形成される。第１樹脂絶縁層１１ａは、第１導体層１２ａ内の第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの露出面を覆うように形成される。すなわち、図７Ｅの例では、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの側面および上面（第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの金属膜５３と反対側の表面）が第１樹脂絶縁層１１ａに覆われる。例えば、フィルム状の絶縁材が第１導体層１２ａ上に積層され、加圧されると共に加熱される。第１樹脂絶縁層１１ａの材料は、例えば、補強材などを含まないエポキシ樹脂が例示される。しかし、第１樹脂絶縁層１１ａの材料は、ガラス繊維のような補強材にエポキシまたは他の樹脂組成物を含浸させたものでもよい。エポキシなどの樹脂組成物には、シリカなどの無機フィラーが３０質量％以上であって、８０質量％以下の量、含有されていてもよい。

次いで、図７Ｆに示されるように、第１樹脂絶縁層１１ａを貫通する導通用孔３１ａが形成される。導通用孔３１ａは、好ましくはＣＯ₂レーザー光を第１樹脂絶縁層１１ａの導通用孔３１ａの形成場所に照射することにより形成される。第１樹脂絶縁層１１ａの第１導体層１２ａ側と反対側の表面からレーザー光が照射されると、第１導体層１２ａ側に向って径が小さくなるテーパー形状の導通用孔３１ａが形成される。

図７Ｆに示されるように、導通用孔３１ａ内および第１樹脂絶縁層１１ａの表面上に、例えば化学めっき（無電解めっき）により金属層３２ｂが形成される。金属層３２ｂは、スパッタリングや真空蒸着などにより形成されてもよい。この金属層３２ｂの材料も銅が好ましいが、これに限定されない。例えば、金属層３２ｂは、スパッタリングにより形成されるＴｉ／Ｃｒスパッタ層でもよい。金属層３２ｂの厚さは、０.０５μｍ以上であって、１.０μｍ以下程度である。

その後、図７Ｇに示されるように、電解めっき膜３３ｂが、例えば金属層３２ｂをシード層として電解めっきにより形成される。第１樹脂絶縁層１１ａ上の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂにより第２導体層１２ｂが形成される。また、導通用孔３１ａ内の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂにより第１ビア導体１３ａが形成される。この第２導体層１２ｂの導体パターン（配線パターン）は、所定の位置に開口を有するめっきレジスト層（図示せず）が形成され、この開口内に電解めっき膜３３ｂが形成されることにより得られる。このめっきレジスト層の開口は第２導体層１２ｂの導体パターンの形成位置および導通用孔３１ａ上に設けられる。電解めっき膜３３ｂの形成後、図示しないめっきレジスト層が除去される。めっきレジスト層の除去により露出する金属層３２ｂがエッチングにより除去される。その結果、図７Ｇに示されるような第２導体層１２ｂが形成される。なお、以後金属層３２ｂと電解めっき膜３３ｂとは区別はされないで、纏めて第２導体層１２ｂとされる。金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂの材料は、特に限定されない。例えば、ニッケルまたは金-ニッケル、金-ニッケル-銅等の複合層などが用いられてもよい。好ましくは、銅が用いられる。第２導体層１２ｂが、安価、かつ、容易に形成される。

次に、図７Ｈに示されるように、第２導体層１２ｂおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上に、図７Ｅ〜７Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第３導体層１２ｃと第２樹脂絶縁層１１ｂとが形成される。第３導体層１２ｃと第２導体層１２ｂとは、前述の図７Ｆ〜７Ｇと同様に第２ビア導体１３ｂを形成することにより接続される。

さらに、図７Ｅ〜７Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、図７Ｉに示されるように、第３導体層１２ｃおよび第２樹脂絶縁層１１ｂ上に、第４導体層１２ｄと第３樹脂絶縁層１１ｃとが形成される。そして、前述の図７Ｆ〜７Ｇと同様に、第４導体層１２ｄと第３導体層１２ｃとが第３ビア導体１３ｃを形成することにより接続される。

図１には、所定の配線パターンを有する導体層と樹脂絶縁層とを積層した４層構造のビルドアップ配線層１０が例示されている。ビルドアップ配線層１０は、図７Ｅ〜７Ｇの工程を繰り返すことにより、さらに多くの所望の層数に形成され得る。また、ビルドアップ配線層１０は、１つの樹脂絶縁層およびその両面に設けられている導体層だけを有していてもよい。

次に、図７Ｊに示されるように、ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ側に支持板２８が設けられる。支持板２８は、第３樹脂絶縁層１１ｃ上の第３導体パッド２０を含む第４導体層１２ｄに、接着剤２９により貼り付けられている。支持板２８によって、後述するベース板５１およびキャリア銅箔５２の除去工程後のプリント配線板が支持される。例えば、支持板２８は、後述のプリント配線板１の後工程や、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂ（図１参照）上への電子部品の実装時にビルドアップ配線層１０の支持材として機能し得る。支持板２８には、プリプレグを硬化してなるガラスエポキシ基板やベース板５１（図７Ａ参照）と同様の金属板、または両面銅張積層板等が用いられる。支持板２８は、第４導体層１２ｄに対して密着性を有する接着剤２９を介してビルドアップ配線層１０に接着されている。接着剤２９を構成する材料は、支持板２８と接着可能なものであれば特に限定されない。支持板２８は、前述の電子部品の実装後などにビルドアップ配線層１０から除去されることがある。そのため、接着剤２９の材料としては、特に、第４導体層１２ｄの接着面との間に強固な接着力を発現しないものの、適度な密着性を有するものが好ましい。接着剤２９は、紫外線照射や加熱などの特定の処理により第４導体層１２ｄとの接着性を喪失するものであってもよい。例えば、アクリル系樹脂が、接着剤２９の材料として例示される。

次に、図７Ｋに示されるように、ベース板５１およびキャリア銅箔５２が除去される。ベース板５１およびキャリア銅箔５２が除去されることにより２個のビルドアップ配線層１０が得られる。前述のように、キャリア銅箔５２と金属膜５３とは、熱可塑性樹脂などにより接着されている。そのため、例えば温度を上昇させて力を加えることにより、ベース板５１およびキャリア銅箔５２と金属膜５３とは簡単に分離される。その結果、金属膜５３のキャリア銅箔５２との接合面が露出する。なお、このキャリア銅箔５２と金属膜５３とがその周囲のみで接着されている場合には、その接着されている部分の内側を切断することにより、両者は簡単に分離される。ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔ側の全面に金属膜５３が露出する。

次いで、図７Ｌに示されるように、金属膜５３が、エッチングにより除去される。金属膜５３の除去により、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの支持板２８と反対側の一面が露出される。すなわち、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂのビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂと反対側の表面が露出する。図１に示されるプリント配線板１が完成する。実施形態のプリント配線板１には、電子部品との接続用のパッドを含む複数の導体パッド（第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂ）が、ファインピッチでビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔに形成されている。第２面１０Ｔは、半導体素子のようにファインピッチで多数の電極が設けられている電子部品を接続するのに好ましい実装面になり得る。

完成されたプリント配線板１（図８Ａ参照）には、外部の電子部品Ｅが実装され得る。例えば、はんだペーストなどの接合材がマスクなどを用いて第１導体パッド２１ａ上および第２導体パッド２１ｂ上に塗布される。そして、図８Ｂに示されるように、電子部品Ｅが第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂ上に配置される。その後、はんだリフローなどで加熱されることにより、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂと電子部品Ｅとが接合材６１によって接合される。はんだ以外の金属材料や導電性接着剤が、接合材６１として用いられてもよい。図２に示される一実施形態の他の例のプリント配線板１ａが完成する。

図８Ｃに示されるように、電子部品Ｅの実装後に、実装された電子部品Ｅと、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔ上の接合材６１とが樹脂封止層６５で封止されてもよい。電子部品Ｅが、外的ストレスから保護され得る。また、周囲の温度変化により接合材層６１に加わり得る応力が軽減され得る。電子部品Ｅの接続信頼性が向上すると考えられる。図８Ｃの例では、樹脂封止層６５は、電子部品Ｅとビルドアップ配線層１０との隙間を含む電子部品Ｅの周囲全体に形成されている。例えば、流動性のモールド樹脂を電子部品Ｅの上面や周囲に供給し、必要に応じてモールド樹脂の硬化のための加熱をすることにより樹脂封止層６５が形成され得る。なお、樹脂封止層６５は必ずしも形成されなくてもよい。

プリント配線板１ａの使用時などには、支持板２８はビルドアップ配線層１０から除去され得る。この例が図８Ｄに示されている。前述のように、接着剤２９は第４導体層１２ｄの接着面との間に強固な接着力を発現しないため、必要に応じて支持板２８が容易に除去され得る。第３導体パッド２０がビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ上に露出される。第３導体パッド２０が図示しない外部の電気回路と接続され得る。なお、樹脂封止層６５が形成されない場合は、支持板２８は、電子部品Ｅの実装後、たとえば第３導体パッド２０と外部の電気回路との接続工程までの適切なタイミングで除去され得る。

図１および図２に示されているプリント配線板１では、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの支持板２８と反対側の露出面側が、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔと面一の状態に形成されている。しかし、図示しないが、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの支持板２８と反対側の露出面はビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから凹むように形成されてもよい。すなわち、金属膜５３（図７Ｋ参照）のエッチングの際に、金属膜５３が略除去されて金属膜５３の下のビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔが露出してからも、エッチングプロセスが継続されてもよい。第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの露出面がエッチングされて第２面１０Ｔよりも凹む。電子部品Ｅ（図２参照）などに接続される場合に、導体パッド間の第１樹脂絶縁層１１ａの部分が壁となり、はんだなどの接合材６１が第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの側面などに濡れ広がることなく形成され得る。隣接する導体パッド間で接合材６１が接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。金属膜５３の除去後、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの露出面をどこまでエッチングするかは任意である。例えば第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの露出面は、第２面１０Ｔから数μｍ程度凹み得る。

一実施形態のプリント配線板の製造方法は、図７Ａ〜７Ｌや図８Ａ〜８Ｄを参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

また、図１には示されていないが、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔにソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、第１および第２の導体パッド２１ａ、２１ｂの露出面に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどによる保護膜が形成されてもよい。

次に図３に示されるプリント配線板１００の製造方法の一実施形態が、図９Ａ〜９Ｋを参照して説明される。

図７Ａの工程と同様に用意されたベース板５１およびキャリア銅箔５２付き金属膜５３において、第１導体層１２ａの第１導体パッド２２および第２導体パッド２３を形成する位置に開口５６を有するレジストパターン５５が、図７Ｂの工程と同様に、金属膜５３上に形成される。開口５６内に金属膜５３が露出されている。次に、図９Ａに示されるように、開口５６によって露出されている金属膜５３がエッチングされる。金属膜５３に複数の凹部５３ａが形成される。

凹部５３ａは、深さｄを有している。深さｄは、金属膜５３とレジストパターン５５との界面から凹部５３ａの底面までの長さである。凹部５３ａの深さｄの大きさは、例えば２μｍ以上であって、１０μｍ以下である。凹部５３ａの深さｄは、異種金属層２４の第２面１０Ｔからの突出部の高さｈ（図３および３５参照）に略相当する大きさである。したがって、凹部５３ａの深さｄの大きさ、すなわち本工程での金属膜５３のエッチング量を変えることにより、異種金属層２４の、すなわち第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは容易に調整され得る。第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の突出部の第２面１０Ｔからの高さｈは、第１導体パッド２２に実装される電子部品の厚さなどに応じて任意に選択される。図９Ａに示されているように、凹部５３ａの深さｄの大きさは、金属膜５３の厚さより小さい。すなわち、凹部５３ａは、金属膜５３を貫通しない。また、凹部５３ａの平面形状は、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の平面形状と略同一に形成される。

次いで、金属膜５３をシード層とする電解めっきによりそれぞれの凹部５３ａ内にめっき層が形成される。異種金属からなる複数の金属層を積層して形成することにより、凹部５３ａ内に異種金属層２４が形成される。すなわち、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３が形成される。図３および５のプリント配線板１００、１０１では、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３を構成する異種金属層２４は３層の金属層により形成されている。図９Ｂに示されるように、異種金属層２４のベース板５１側の一部は凹部５３ａ内に形成される。凹部５３ａの底面上に第１金属層２４ａ、第１金属層２４ａ上に第２金属層２４ｂ、および第２金属層２４ｂ上に第３金属層２４ｃが形成される。第１金属層２４ａ、第２金属層２４ｂ、および第３金属層２４ｃは例えば、それぞれ、金、ニッケル、および銅のめっき層により形成される。しかしながら、各金属層の材料は、これに限定されない。各金属層の材料は他の金属でもよい。第１金属層２４ａ上に第１金属層とは異なる金属からなる金属層が少なくとも１層形成されていればよい。また、図９Ｂは、第１金属層２４ａが薄く形成されている例を示しているが、それぞれの金属層が同じ厚さで形成されてもよい。

図９Ｂに示されるように、異種金属層２４の厚さは、凹部５３ａの深さｄよりも大きい。異種金属層２４によって開口５６の一部も充填されている。

レジストパターン５５が除去されることにより、図９Ｃに示されるように、所定のパターンで異種金属層２４を含む第１導体層１２ａが形成される。異種金属層２４の一部が金属膜５３のキャリア銅箔５２と反対側の面に突出している。第３金属層２４ｃが異種金属層２４の金属膜５３からの突出部分の端部を構成している。

次に、図７Ｅの工程と同様に、第１導体層１２ａを被覆する第１樹脂絶縁層１１ａが金属膜５３の上および第１導体層１２ａの上に形成される（図９Ｄ参照）。第１樹脂絶縁層１１ａは、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の側面の一部を含む第１および第２の導体パッド２２、２３の露出面を被覆するように形成される。すなわち、第１樹脂絶縁層１１ａは、第１導体パッド２２および第２導体パッド２３の金属膜５３からの突出部分が第１樹脂絶縁層１１ａ内に埋め込まれるように形成される。

図７Ｆの工程と同様に、第１樹脂絶縁層１１ａに、第１樹脂絶縁層１１ａを貫通し、第１導体層１２ａ側に向って径が小さくなるテーパー形状の導通用孔３１ａが形成される（図９Ｅ参照）。図７Ｆ〜図７Ｇの工程と同様に、導通用孔３１ａ内および第１樹脂絶縁層１１ａの表面上に金属層３２ｂが形成され、金属層３２ｂをシード層として電解めっきにより、電解めっき膜３３ｂが形成される（図９Ｆ参照）。第１樹脂絶縁層１１ａ上の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂが第２導体層１２ｂを形成しており、導通用孔３１ａ内の金属層３２ｂおよび電解めっき膜３３ｂにより第１ビア導体１３ａが形成されている。図７Ｅ〜７Ｇの工程と同様の工程を繰り返すことにより、第２導体層１２ｂおよび第１樹脂絶縁層１１ａ上に、第３導体層１２ｃと第２樹脂絶縁層１１ｂとが、そして、第３導体層１２ｃおよび第２樹脂絶縁層１１ｂ上に、第４導体層１２ｄと第３樹脂絶縁層１１ｃとが形成される（図９Ｇおよび９Ｈ参照）。第２樹脂絶縁層１１ｂに第２ビア導体１３ｂが、第３樹脂絶縁層１１ｃに第３ビア導体１３ｃが、形成される。

ついで、図７Ｊの工程と同様に、ビルドアップ配線層１０の第１面１０Ｂ側の第４導体層１２ｄに支持板２８が接着剤２９により接着される（図９Ｉ参照）。そして、図７Ｋの工程と同様に、ベース板５１およびキャリア銅箔５２が除去され、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔ側の全面に金属膜５３が露出される（図９Ｊ参照）。

図９Ｋに示されるように、金属膜５３が、エッチングにより除去される。除去により、第１および第２の導体パッド２２、２３を構成する異種金属層２４の第１面１０Ｂと反対側の端面２２Ｔ、２３Ｔが露出する。図３に示されるプリント配線板１００が完成する。端面２２Ｔ、２３Ｔを含む異種金属層２４の一部はビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから突出している。ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから突出した部分を含む第１および第２の導体パッド２２、２３が形成されている。第１および第２の導体パッド２２、２３の端面２２Ｔ、２３Ｔは第１金属層２４ａで形成されている。すなわち、例えば耐腐食性の高い金からなる耐食めっき層が、第１および第２の導体パッド２２、２３の端面２２Ｔ、２３Ｔを構成している。例えば電子部品等と接続される第１導体パッド２２が突出して形成されているので、部品実装時のはんだブリッジが起こりにくいと考えられる。

完成したプリント配線板１００には、外部の電子部品Ｅ１（図４参照）が実装され得る。たとえば、前述の図８Ｂと同様の工程により、外部の電子部品Ｅ１の電極が、はんだペーストなどの接合材６１によって、第１導体パッド２２と接合される。図４に示されるプリント配線板１００ａが得られる。また、図８Ｃの工程と同様の工程により、電子部品Ｅ１の実装後に、実装された電子部品Ｅ１と、プリント配線板１００ａのビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔ上の接合材６１とが樹脂封止層で封止されてもよい。また、図８Ｄの工程と同様の工程により支持板２８がビルドアップ配線層１０から除去されてもよい。

図５に示されるプリント配線板１０１が形成される場合、金属膜５３の除去の前に（図１０Ａ参照）、ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔの外周部に形成されている第２導体パッド２３上に、導体ポスト２５（図５参照）が形成される。まず、図１０Ｂに示されるように、金属膜５３上の全面にめっきレジスト層４１が形成される。図１０Ｃに示されるように、めっきレジスト層４１には、導体ポスト２５（図５参照）の形成部分に開口４２が形成される。開口４２の底面に第２導体パッド２３上の金属膜５３が露出されている。この開口４２は、例えば露光と現像により形成される。そのため、略垂直な壁面を有する開口４２が形成される。めっきレジスト層４１の厚さは、導体ポスト２５の長さと略同程度か、それより若干厚くされ得る。金属膜５３を給電層とする電解めっきにより、めっきレジスト層４１の開口４２に露出する金属膜５３上に金属層が形成され、図１０Ｄに示されるように、開口４２内に導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５は金属膜５３を介して第２導体パッド２３と接続されている。めっきレジスト層４１の開口４２は、前述のように、略垂直な壁面を有し得る。したがって、導体ポスト２５も高さ方向に略同じ幅で形成され得る。

導体ポスト２５の材料は特に限定されない。安価で電気抵抗の小さい銅が好ましい。銅からなる導体ポスト２５を形成するためのめっき液としては、例えば硫酸銅めっき液などが挙げられる。導体ポスト２５の長さＬ（めっきの厚さ）は、めっき時間により制御される。そのため、所望の高さに形成され得る。好ましくは、導体ポスト２５および金属膜５３は同じ材料で形成される。導体ポスト２５が金属膜５３に強固に接合され得る。

その後、図１０Ｅに示されるように、めっきレジスト層４１が除去される。次いで、めっきレジスト層４１の除去により露出する金属膜５３が、エッチングにより除去される。除去により、第１導体パッド２２を構成する異種金属層２４の第１面１０Ｂと反対側の端面２２Ｔが露出する。端面２２Ｔを含む異種金属層２４の一部はビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから突出している。ビルドアップ配線層１０の第２面１０Ｔから突出した部分を含む第１導体パッド２２が形成される。導体ポスト２５の端面２５Ｂの径は、第２導体パッド２３の上面２３Ｔの径より大きい。導体ポスト２５は、金属膜５３のエッチングによる除去時に、金属膜５３の導体ポスト２５の下方の部分をマスクする。このため、金属膜５３の除去後の第２導体パッド２３の第２面１０Ｔからの突出部の側面には金属膜５３が残存する。すなわち、第２導体パッド２３は上面２３Ｔだけでなくその側面も金属膜５３に被覆される。導体ポスト２５は第２導体パッド２３の上面２３Ｔ上の金属膜５３と直接接合されている。接合後の工程中やプリント配線板の使用中に熱応力などによるストレスが印加されても、第２導体パッド２３と金属膜５３、金属膜５３と導体ポスト２５との接合部の界面に剥離や破断が生じ難いと考えられる。

以上の工程を経ることにより、図５に示されるプリント配線板１０１が完成する。完成したプリント配線板１０１には、第１導体パッド２２上に電子部品が、また、導体ポスト２５の端面２５Ｔに図示しないマザーボードや他のプリント配線板が接続されて、半導体パッケージの一部とされてもよい。

図６に示される電子部品Ｅ２を含むプリント配線板１０１ａが製造される場合は、図１１Ａに示されるプリント配線板１０１の第１導体パッド２２に、図８Ｂと同様の工程により、外部の電子部品Ｅ２の電極が、はんだペーストなどの接合材６１によって接続される（図１１Ｂ参照）。図６に示されるプリント配線板１０１ａが得られる。必要に応じて図８Ｃと同様の工程により電子部品Ｅ２の周囲に樹脂封止層が形成されてもよい。また、支持板２８は、図８Ｄと同様の工程により適宜ビルドアップ配線層１０から除去されてもよい（図１１Ｃ参照）。図示しない外部の配線板が導体ポスト２５の端面２５Ｔ上に接続される場合は、例えば、図示しない外部の配線板の端子がはんだバンプなどを介して導体ポスト２５に接続される。この外部の配線板の接続は、支持板２８上のビルドアップ配線層１０の導体ポスト２５に対して行われてもよい。すなわち、プリント配線板１０１に外部の電子部品Ｅ２、および、外部の配線板が実装された後に、支持板２８がビルドアップ配線層１０から除去されてもよい。

１、１ａ、１００、１００ａ、１０１、１０１ａ プリント配線板
１０ ビルドアップ配線層
１０Ｂ ビルドアップ配線層の第１面
１０Ｔ ビルドアップ配線層の第２面
１１ａ 第１樹脂絶縁層
１１ｂ 第２樹脂絶縁層
１１ｃ 第３樹脂絶縁層
１２ａ 第１導体層
１２ｂ 第２導体層
１２ｃ 第３導体層
１２ｄ 第４導体層
１３ａ 第１ビア導体
１３ｂ 第２ビア導体
１３ｃ 第３ビア導体
２０ 第３導体パッド
２１ａ、２２ 第１導体パッド
２２Ｔ 第１導体パッドの上面
２２Ｂ 第１導体パッドの下面
２１ｂ、２３ 第２導体パッド
２３Ｔ 第２導体パッドの上面
２３Ｂ 第２導体パッドの下面
２４ 異種金属層
２４ａ 第１金属層
２４ｂ 第２金属層
２４ｃ 第３金属層
２５ 導体ポスト
２５Ｔ 導体ポストの端面
２８ 支持板
２９ 接着剤
４１ めっきレジスト層
４２ 開口
５１ ベース板
５２ キャリア銅箔
５３ 金属膜
５３ａ 金属膜のエッチングによる凹部
５５ レジストパターン
５６ レジストパターンの開口

Claims (19)

1. 樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層し、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有するビルドアップ配線層を有するプリント配線板であって、
   前記ビルドアップ配線層は、前記第２面を構成する第１樹脂絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第２面に露出する第１導体パッドを含んでおり、
   前記ビルドアップ配線層の第１面上に支持板が設けられている。
2. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記樹脂絶縁層内に形成されていて前記第１面から前記第２面に向かって縮径している複数のビア導体を備えている。
3. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドは互いに異なる金属からなる層を２層以上積層してなる異種金属層を含んでいる。
4. 請求項３記載のプリント配線板であって、前記異種金属層が銅めっき層と銅めっき層上に設けられている耐食めっき層とで形成されている。
5. 請求項３記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドの前記ビルドアップ配線層の第１面と反対側の端面を含む一部が前記第２面から突出している。
6. 請求項５記載のプリント配線板であって、前記ビルドアップ配線層の前記第２面から前記第１導体パッドの前記端面までの高さが、２μｍ以上であって、１０μｍ以下である。
7. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドは、前記ビルドアップ配線層の第２面の中央部側に形成され、前記ビルドアップ配線層は、さらに、前記第２面の外周側に形成されている複数の第２導体パッドを含んでおり、前記第２導体パッドの上に金属膜を介して導体ポストが形成されている。
8. 請求項７記載のプリント配線板であって、前記第２導体パッドは、互いに異なる金属からなる層を２層以上積層してなる異種金属層により形成され、前記異種金属層が銅めっき層と銅めっき層上に設けられている耐食めっき層とで形成され、前記第２導体パッドの前記ビルドアップ配線層の第１面と反対側の端面を含む一部が前記第２面から突出している。
9. 請求項７記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッド間のピッチは、前記第２導体パッド間のピッチよりも小さい。
10. 請求項７記載のプリント配線板であって、前記導体ポストが、５０μｍ以上であって、２００μｍ以下である長さを有している。
11. 請求項７記載のプリント配線板であって、前記導体ポストの径は、前記第２導体パッドの径よりも大きい。
12. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記ビルドアップ配線層は、前記第１面側の最表層である樹脂絶縁層上に形成されている導体層を含んでいる。
13. 請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体パッドの前記一面上に電子部品が搭載されている。
14. 表面に金属膜を備えているベース板を用意することと、
    前記金属膜に、複数の導体パッドを含む金属層を形成することと、
    側面を含む前記導体パッドの露出面を被覆する樹脂絶縁層を前記金属膜上に形成し、さらに、前記樹脂絶縁層上に少なくとも１層の導体層を積層することにより、前記金属膜に面する第２面および前記第２面と反対側の第１面を有するビルドアップ配線層を形成することと、
    前記ベース板を除去することと、
    前記ビルドアップ配線層の前記第１面上に支持板を接着することと、
    前記金属膜の除去により、前記導体パッドの前記支持板と反対側の一面を露出させることと、
    を含むプリント配線板の製造方法。
15. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記金属層を形成することは、電解めっきにより互いに異なる少なくとも２層の金属層からなる異種金属層を形成することを含んでいる。
16. 請求項１５記載のプリント配線板の製造方法であって、前記異種金属層を形成することは、耐食めっき層を形成することと、前記耐食めっき層上に銅めっき層を形成することとを含んでいる。
17. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記金属層の形成の前に前記金属膜に複数の凹部を形成することを含んでおり、
    前記金属層の前記ベース板側の一部が前記凹部内に形成され、前記樹脂絶縁層は、前記導体パッドの側面の一部を被覆するように形成される。
18. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、
    さらに、前記金属膜の前記異種金属層と反対側の表面上に導体ポストを形成することを含んでおり、
    前記導体ポストは、前記複数の導体パッドのうちの前記ビルドアップ配線層の第２面の外周部に形成されている導体パッド上に前記金属膜を介して形成される。
19. 請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記金属膜の除去により露出する前記導体パッドの前記一面上に電子部品を実装することと、前記電子部品の実装後に前記支持板を前記ビルドアップ配線層から除去することと、を含んでいる。

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