JP2012235080A5

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Publication number: JP2012235080A5
Application number: JP2011274221A
Authority: JP
Filing date: 2011-12-15
Publication date: 2013-05-16

Description

チップ型コイル部品

本発明は、チップ型コイル部品に関するもので、具体的には、信頼性に優れたチップ型コイル部品に関する。

電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴い、チップ部品も小型化が求められており、電子部品の実装も高集積化されている。このような傾向に応じて、実装される電子部品との空間が最小化されている。

また、電子部品セット内における電子部品との相互ノイズ干渉を抑制するために、実装された電子部品セットを覆うように金属かん（ｍｅｔａｌｃａｎ）を被せることができる。金属かんは、高集積化の傾向に伴い、電子部品との離隔距離を最小限にするように設置することができる。

通常の積層型インダクタの場合、内部コイル構造は、リードがインダクタ本体の上部及び下部にあるが、リードを電気的に連結するために、外部電極を本体側面の全面及び側面に隣接した面の一部に形成し、その上にめっき層を形成する。これで、インダクタ本体の６つの外部面に外部電極が形成されるようになる。

このように、通常の積層型電子部品の場合、電子部品のセラミック本体の上面にも外部電極が形成されるが、この場合、セラミック本体上面に形成された外部電極と金属かんとが接触することがあり、これにより、ショートが発生して電子部品セットが誤作動を起こす可能性がある。
従って、既存の積層型電子部品の場合と内部構造は同一に維持しながらも、電子部品セットの電気的特性を正常的に具現し、表面実装の際、チップ強度を維持するために外部電極の形状を改善する必要がある。

特開平７−３２０９３９号公報

本発明は、信頼性に優れたチップ型コイル部品を提供する。

本発明の一実施形態であるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体と、前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、前記本体の下面及び長さ方向の両側面に形成された外部電極と、を含む。

前記外部電極の厚さ方向の長さは、前記本体の下面から当該本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長く、前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短いことができる。

前記外部電極は、前記本体の幅方向の両側面にさらに形成することができる。

前記本体の表面のうち、前記外部電極が形成されない領域に絶縁層を形成することができる。

前記本体の表面全体に絶縁層が形成され、この絶縁層上に外部電極を形成することができる。

本発明の一実施形態であるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体と、前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターンと、前記本体の下面及び前記本体の長さ方向の両側面に形成された外部電極と、を含む。

前記本体の長さ方向の一側面に形成された前記外部電極の厚さ方向の長さは、前記本体の下面から当該本体の下面から最も遠くに位置した前記導体パターンまでの長さより長く、前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短いことができる。

前記本体の長さ方向の他側面に形成された前記外部電極の厚さ方向の長さは、前記本体の下面から当該本体の下面から最も近くに位置した前記導体パターンまでの長さより長く、前記本体の下面から前記本体の上面までの長さより短いことができる。

前記外部電極は、前記本体の幅方向の両側面にさらに形成されることができる。

前記本体の表面のうち前記外部電極が形成されない領域に絶縁層が形成されることができる。

前記本体の表面全体に絶縁層が形成され、前記絶縁層上に外部電極が形成されることができる。

本発明によると、チップ型コイル部品セットが金属かんと接触しても、ショート等の干渉問題が発生せず優れた信頼性が得られる。

また、チップ型コイル部品が占める空間が小さくなるため、電子製品の小型化が可能となる。

なお、上面の外部電極を除去することにより、製造原価を節減することができる。

本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品を下部から見た斜視図である。本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品を下部から見た斜視図である。図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。本発明の他の実施形態によるチップ型コイル部品の断面図である。本発明の一実施形態に絶縁層をさらに形成したチップ型コイル部品の断面図である。本発明の一実施形態に絶縁層をさらに形成したチップ型コイル部品の断面図である。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は、他の多様な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限定されるものではない。

また、本発明の実施形態は、当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面上における要素の形状及びサイズ等は、より明確な説明のために誇張されることがある。図面上に同じ符号で示される要素は同一要素である。

図１及び図２は、本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品を下方から見た斜視図である。図３は、図１及び図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図４は、本発明の他の実施形態によるチップ型コイル部品の断面図である。図５及び図６は、本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品に絶縁層がさらに形成されたものを示す断面図である。

図１を参照すると、チップ型コイル部品における長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ、及び厚さ方向Ｔが座標表示されている。

図面に示されるように、本発明の一実施形態によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層３０が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体１０と、前記磁性体層３０上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターン２０と、前記下面及び前記長さ方向の両側面に形成された外部電極４０と、を含み、前記外部電極４０の厚さ方向の長さｈ１は、前記下面から最も遠くに位置した前記導体パターン２０までの長さｈ２より長く、前記下面から前記上面までの長さｈ３より短くすることができる。

本体１０には複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備することができる。

磁性体層３０は、磁性体粉末を用いて製造したシートを示し、磁性体粉末をバインダー等と共に溶媒に混合した後、ボールミリング等によって磁性体粉末を溶媒内に均一に分散させ、ドクターブレード等の方法によって薄い磁性体シートを製造することができる。

導体パターン２０は、前記磁性体層３０上に形成され、コイル構造を有するように接続することができる。

導体パターン２０は、ニッケル等の導電性粉末をバインダー等と共に、有機溶媒に分散させた導電性ペーストを用いて製造することができる。

前記導電性ペーストを、スクリーンプリント等の印刷方法を用いて前記磁性体層３０上に形成することができる。

複数の導体パターン２０は、ビアによって接続することができる。

導体パターン２０が形成された磁性体層を貫通するようにビアを形成し、前記ビアに導電性金属ペーストを充填することができる。

導電性ビアによって磁性体層の上下にある導体パターン２０を電気的に接続することができる。

導体パターン２０の形状及びビアの位置を適切に調節することで、導体パターン２０はコイル構造を形成することができる。

図１に示されるように、外部電極４０は、前記下面及び前記の長さ方向の両側面に形成することができる。即ち、本体１０の表面のうち３つの面に外部電極４０を形成することができる。

図３を参照すると、外部電極４０の厚さ方向の長さｈ１は、前記本体１０の下面から最も遠くに位置した前記導体パターン２０までの長さｈ２より長く、前記下面から前記上面までのｈ３より短くすることができる。即ち、本体１０の上面には外部電極４０を形成しないようにすることができる。

電子製品の小型化に応じて電子部品を高集積化する場合、チップ型コイル部品本体１０の上面に形成された外部電極と電子部品セットを覆う金属かんとが接触することにより、ショート発生または電子製品の誤作動等の問題が発生することがある。

しかしながら、本体１０の上面にある外部電極を除去することにより、電子部品セットとそれを囲む金属かんとが接触しても、干渉等の問題が発生しないようにすることができる。

また、外部電極４０が本体１０の上面にあることから生じる空間確保等の問題を解消することができ、製品の有効面積を増加させることができる。

なお、本体１０の上面にある金属材質の外部電極を除去することにより、製品の製造費用が節減できる。

前記外部電極４０を、前記本体１０の幅方向の両側面にさらに形成することができる。即ち、前記本体１０の６つの表面のうち、５つの面に外部電極４０を形成することができる。

本体１０、導体パターン２０等に関する事項は前述した通りである。

図４に示されるように、本発明の他の実施形態によるチップ型コイル部品は、複数の磁性体層が積層形成され、実装面として提供される下面及びこれに対応する上面、長さ方向の両側面及び幅方向の両側面を具備した本体１０と、前記磁性体層上に形成され、コイル構造を有するように接続された導体パターン２０と、前記本体１０の下面及び前記本体１０の長さ方向の両側面に形成された外部電極４０と、を含む。

前記本体１０の長さ方向の一側面に形成された前記外部電極４０の厚さ方向の長さは、前記本体１０の下面から当該本体１０の下面から最も遠くに位置した前記導体パターン２０までの長さより長く、前記本体１０の下面から当該本体１０の上面までの長さより短くすることができる、

前記本体１０の長さ方向の他側面に形成された前記外部電極４０の厚さ方向の長さは、前記本体１０の下面から当該本体１０の下面から最も近くに位置した前記導体パターン２０までの長さより長く、前記本体１０の下面から前記本体１０の上面までの長さより短くすることができる。

この場合、図４において、ｈ１’がｈ２より短くなるように、前記外部電極４０を形成できることから、電子部品セットを覆う金属かんと外部電極４０との間の離隔距離がさらに増加する。そのため、ショート等の問題が発生する可能性が減少する。

また、外部電極４０の製造に必要な材料の量が減少するため、製造原価を節減することができる。

前記外部電極４０は、前記本体１０の幅方向の両側面にさらに形成することができる。即ち、前記本体１０の６つの表面のうち、５つの面に外部電極４０を形成することができる。

図５に示されるように、本体１０の表面のうち前記外部電極４０が形成されない領域に絶縁層６０を形成することができる。

絶縁層６０を設けることで、外部の水分、異物質等によって本体１０が汚染されるのを防ぐことができる。

本体１０のグレインバウンダリー（ｇｒａｉｎｂｏｕｎｄａｒｙ）によって水分等が浸透し、電流印加が繰り返し行われる場合、グレインバウンダリーの劣化によって、本体１０の絶縁性が低下して製品の寿命が短縮する可能性がある。

絶縁層６０は、シリコン、エポキシ等の材料を塗布して形成されることができ、ガラスをコーティングして形成されることもできる。

図６に示されるように、前記本体１０の表面全体に絶縁層６０が形成され、前記絶縁層６０上に外部電極４０を形成することができる。

焼結された本体１０の表面全体を囲むように絶縁層６０を形成した後、外部電極４０を形成することができる。この場合、導体パターン２０の引出部を、外部電極４０と電気的に連結することができる。

このようにすれば、外部電極４０を貫通して侵入する異物等を遮断することができ、より効率的に本体１０を保護することができる。

本発明は、上述した実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の特許請求の範囲により限定される。従って、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で、当技術分野の通常の知識を有する者による多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。

１０本体
２０導体パターン
３０磁性体層
４０外部電極
５０基板
６０絶縁層