JPH04342108A - チップ部品電極の製造方法 - Google Patents
チップ部品電極の製造方法Info
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- JPH04342108A JPH04342108A JP14255891A JP14255891A JPH04342108A JP H04342108 A JPH04342108 A JP H04342108A JP 14255891 A JP14255891 A JP 14255891A JP 14255891 A JP14255891 A JP 14255891A JP H04342108 A JPH04342108 A JP H04342108A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装が可能なチップ
インダクタ、セラミックコンデンサ等に於ける電極形成
時、自動化が容易で高精度な電極を形成するチップ部品
電極の製造方法に関する。
インダクタ、セラミックコンデンサ等に於ける電極形成
時、自動化が容易で高精度な電極を形成するチップ部品
電極の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、片面に複数個の外部電極端子を有
するチップ部品の外部電極形成のためのチップ部品電極
の製造方法は、チップ部品の端面の中央部分に電極形成
部分を残し、長手方向に周回する電極分離用の粘着テー
プ（幅はチップ部品長方形の短辺部の１／３、長さはチ
ップを１周回する長さ）を貼付けし、低粘度の銀ペース
トの入った容器にディッピングにより塗布し、電極部分
を塗布し乾燥させ、前記粘着テープを除去し、６００℃
〜８００℃に昇温し銀焼付けを行い電極を形成していた
が、銀ペーストを乾燥させ粘着テープを除去する際、チ
ップ部品にディッピングにより全面に銀ペーストを塗布
しているため粘着テープを除去する際、粘着テープ幅側
の端面の電極をも除去してしまい、電極端面が破壊され
るという問題があった。又、他の電極形成方法として、
転写方式があるが、チップの電極の強度として引っ張り
強度が要求され強度を高めるため、電極の膜厚を厚くす
るが、転写の際に一定の膜厚を有する電極を確保するた
めには、転写による多層転写を必要とし多くの工数を必
要とし、コスト増になるという問題があった。
するチップ部品の外部電極形成のためのチップ部品電極
の製造方法は、チップ部品の端面の中央部分に電極形成
部分を残し、長手方向に周回する電極分離用の粘着テー
プ（幅はチップ部品長方形の短辺部の１／３、長さはチ
ップを１周回する長さ）を貼付けし、低粘度の銀ペース
トの入った容器にディッピングにより塗布し、電極部分
を塗布し乾燥させ、前記粘着テープを除去し、６００℃
〜８００℃に昇温し銀焼付けを行い電極を形成していた
が、銀ペーストを乾燥させ粘着テープを除去する際、チ
ップ部品にディッピングにより全面に銀ペーストを塗布
しているため粘着テープを除去する際、粘着テープ幅側
の端面の電極をも除去してしまい、電極端面が破壊され
るという問題があった。又、他の電極形成方法として、
転写方式があるが、チップの電極の強度として引っ張り
強度が要求され強度を高めるため、電極の膜厚を厚くす
るが、転写の際に一定の膜厚を有する電極を確保するた
めには、転写による多層転写を必要とし多くの工数を必
要とし、コスト増になるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ドクターブ
レード法、積層印刷法、又はディスペンサー法によって
、ガラススリットと銀粉と粘着剤とを混練した銀ペース
トを、銀の薄板上に貼付けして導電性の片面粘着銀テー
プを形成し、電極寸法に切断した後粘着性を有するガラ
スフリットと銀粉を混練し貼付けした銀板を、コイルの
導体端部に貼付けし、７００℃〜９００℃で大気中で焼
成し電極を焼け形成するもので、電極形成時の自動化が
容易で、高精度な寸法の電極を形成することを目的とす
る。
レード法、積層印刷法、又はディスペンサー法によって
、ガラススリットと銀粉と粘着剤とを混練した銀ペース
トを、銀の薄板上に貼付けして導電性の片面粘着銀テー
プを形成し、電極寸法に切断した後粘着性を有するガラ
スフリットと銀粉を混練し貼付けした銀板を、コイルの
導体端部に貼付けし、７００℃〜９００℃で大気中で焼
成し電極を焼け形成するもので、電極形成時の自動化が
容易で、高精度な寸法の電極を形成することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】予め銀の薄板上に、ドク
ターブレード法、積層印刷法、又はディスペンサー法に
よって、有機溶剤により稀釈した樹脂製粘着剤に、ガラ
スフリットを銀粉に対し５〜３０％添加し混練した銀ペ
ーストを薄く塗布し、粘着剤中の有機溶剤を飛散させた
後、電極形状に銀板を切断して粘着剤付銀チップとした
後、粘着剤付銀チップをチップの導体端部に粘着し、７
００℃〜９００℃に徐熱昇温し、３０分〜１時間大気中
で保持した後室温迄除冷しチップ部品電極を形成する。
ターブレード法、積層印刷法、又はディスペンサー法に
よって、有機溶剤により稀釈した樹脂製粘着剤に、ガラ
スフリットを銀粉に対し５〜３０％添加し混練した銀ペ
ーストを薄く塗布し、粘着剤中の有機溶剤を飛散させた
後、電極形状に銀板を切断して粘着剤付銀チップとした
後、粘着剤付銀チップをチップの導体端部に粘着し、７
００℃〜９００℃に徐熱昇温し、３０分〜１時間大気中
で保持した後室温迄除冷しチップ部品電極を形成する。
【０００５】即ち本発明は薄板の銀板又は銀・パラジウ
ム板面上に、銀粉又は銀パラジウム粉をガラスフリット
に対し重量比で９５％〜７０％の割合で混合した粉末に
樹脂粘着剤を添加して銀ペーストとし、前記銀ペースト
を銀板又は銀・パラジウム板上にドクターブレード法積
層印刷法又はディスペンサー法等により一定厚さに銀又
は銀パラジウム入り粘着層を形成し、チップ部品電極形
状に切断成形後、銀又は銀パラジウム入り粘着層を磁性
体端面の導体端部に接着し、銀板又は銀パラジウム板の
融点以下ないしガラス・フリット軟化温度以上の温度で
焼成し形成したことを特徴とするチップ部品電極の製造
方法である。
ム板面上に、銀粉又は銀パラジウム粉をガラスフリット
に対し重量比で９５％〜７０％の割合で混合した粉末に
樹脂粘着剤を添加して銀ペーストとし、前記銀ペースト
を銀板又は銀・パラジウム板上にドクターブレード法積
層印刷法又はディスペンサー法等により一定厚さに銀又
は銀パラジウム入り粘着層を形成し、チップ部品電極形
状に切断成形後、銀又は銀パラジウム入り粘着層を磁性
体端面の導体端部に接着し、銀板又は銀パラジウム板の
融点以下ないしガラス・フリット軟化温度以上の温度で
焼成し形成したことを特徴とするチップ部品電極の製造
方法である。
【０００６】
【作用】銀の融点はほぼ９６０℃付近にあり、本発明の
焼付温度では７００℃〜９００℃で行うので銀板とチッ
プ側内部電極との間は溶融したガラスフリット中の銀粉
により電気的に接続される。従って本発明により作られ
た電極の電極膜厚は一定に確保でき、電極部の寸法は高
精度であり、自動化が容易な安価なチップ部品電極が提
供できる。
焼付温度では７００℃〜９００℃で行うので銀板とチッ
プ側内部電極との間は溶融したガラスフリット中の銀粉
により電気的に接続される。従って本発明により作られ
た電極の電極膜厚は一定に確保でき、電極部の寸法は高
精度であり、自動化が容易な安価なチップ部品電極が提
供できる。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の実施例により作られたチッ
プ部品の電極取付前の外観斜視図であり、図２は本発明
の実施例により作られたチップ部品を示す外観斜視図で
ある。高い比透磁率特性を有し、固有抵抗の高いニッケ
ル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）フェライトの磁性体よりなる生
の磁性シートに、銀あるいは銀・パラジウムよりなる帯
状導体を前記磁性シート上面に磁性シートの長手方向に
印刷されており、磁性シートを積層した磁性体７の端部
に前記帯状導体端部４が露出されている。図２に示す電
極２は、図３に示すように、厚さが０．０５ｍｍ〜０．
１５ｍｍの銀板上に、銀粉が重量比で７０％〜９５％で
、ガラスフリットが５〜３０％であるガラス入り銀粉に
樹脂から成る粘着剤を有機溶剤を添加しながら添加混練
し、粘着性のある銀又は銀パラジウム入り粘着層３を作
る、銀又は銀パラジウム入り粘着層は図４に示すように
、銀板５上に有機溶剤を添加し軟かいペースト状にし、
ドクターブレード法、積層印刷法、又はディスペンサー
法により塗布し、有機溶剤を飛散させ、銀板上に０．２
ｍｍ〜０．３ｍｍ厚さの銀又は銀パラジウム入り粘着層
３を形成する。銀又は銀パラジウム入り粘着層を塗布さ
れた銀板は、前記チップ部品の導体端部４の幅をもち、
チップ部品の端面を覆うようにチップ部品１の導体端部
面に貼付け、内部帯状導体と電気的に接続させ後、７０
０℃〜９００℃に大気中で３００℃に１時間程保持し粘
着剤を焼散させた後、徐熱昇温し、２０分〜１時間保持
し、チップ部品電極が出来上がる。
プ部品の電極取付前の外観斜視図であり、図２は本発明
の実施例により作られたチップ部品を示す外観斜視図で
ある。高い比透磁率特性を有し、固有抵抗の高いニッケ
ル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）フェライトの磁性体よりなる生
の磁性シートに、銀あるいは銀・パラジウムよりなる帯
状導体を前記磁性シート上面に磁性シートの長手方向に
印刷されており、磁性シートを積層した磁性体７の端部
に前記帯状導体端部４が露出されている。図２に示す電
極２は、図３に示すように、厚さが０．０５ｍｍ〜０．
１５ｍｍの銀板上に、銀粉が重量比で７０％〜９５％で
、ガラスフリットが５〜３０％であるガラス入り銀粉に
樹脂から成る粘着剤を有機溶剤を添加しながら添加混練
し、粘着性のある銀又は銀パラジウム入り粘着層３を作
る、銀又は銀パラジウム入り粘着層は図４に示すように
、銀板５上に有機溶剤を添加し軟かいペースト状にし、
ドクターブレード法、積層印刷法、又はディスペンサー
法により塗布し、有機溶剤を飛散させ、銀板上に０．２
ｍｍ〜０．３ｍｍ厚さの銀又は銀パラジウム入り粘着層
３を形成する。銀又は銀パラジウム入り粘着層を塗布さ
れた銀板は、前記チップ部品の導体端部４の幅をもち、
チップ部品の端面を覆うようにチップ部品１の導体端部
面に貼付け、内部帯状導体と電気的に接続させ後、７０
０℃〜９００℃に大気中で３００℃に１時間程保持し粘
着剤を焼散させた後、徐熱昇温し、２０分〜１時間保持
し、チップ部品電極が出来上がる。
【０００８】次に自動組立時における電極形成方法を図
４により説明する。ベルトコンベア６上に、磁性体７の
相互の導体端部４間と同等の間隔の一定の間隔に銀又は
銀パラジウム入り粘着層３付き銀板５が銀又は銀パラジ
ウム入り粘着層３が上面になるよう配列されており、一
定速度を保ちながら移動している。前記磁性体７は、パ
ーツフィーダーにより、方向性を持ちながら導体端部４
を銀又は銀パラジウム入り粘着層３面に位置させ、磁性
体７を上下させ、導体端部４と銀板２を接着させ、後３
００℃に１時間程保持し有機粘着層を分解飛散させた後
、７００℃〜９００℃に徐熱昇温し磁性体の導体端部に
電極を接続し、電極が出来上がる。なお本発明の実施例
は銀板をベースにし、その上に銀粉及びガラスフリット
と粘着剤とをねり込んだ銀又は銀パラジウム入り粘着層
を塗布し、磁性体端面の導体端部に電極を形成する例で
示したが、銀の他銀パラジウム合金の板、及び銀パラジ
ウム粉末とガラスフリットを粘着剤にねり込み、電極を
形成し得る。銀パラジウム合金を用いる時の電極形成時
の焼成温度は１０００℃〜１１００℃に昇温する必要が
ある。
４により説明する。ベルトコンベア６上に、磁性体７の
相互の導体端部４間と同等の間隔の一定の間隔に銀又は
銀パラジウム入り粘着層３付き銀板５が銀又は銀パラジ
ウム入り粘着層３が上面になるよう配列されており、一
定速度を保ちながら移動している。前記磁性体７は、パ
ーツフィーダーにより、方向性を持ちながら導体端部４
を銀又は銀パラジウム入り粘着層３面に位置させ、磁性
体７を上下させ、導体端部４と銀板２を接着させ、後３
００℃に１時間程保持し有機粘着層を分解飛散させた後
、７００℃〜９００℃に徐熱昇温し磁性体の導体端部に
電極を接続し、電極が出来上がる。なお本発明の実施例
は銀板をベースにし、その上に銀粉及びガラスフリット
と粘着剤とをねり込んだ銀又は銀パラジウム入り粘着層
を塗布し、磁性体端面の導体端部に電極を形成する例で
示したが、銀の他銀パラジウム合金の板、及び銀パラジ
ウム粉末とガラスフリットを粘着剤にねり込み、電極を
形成し得る。銀パラジウム合金を用いる時の電極形成時
の焼成温度は１０００℃〜１１００℃に昇温する必要が
ある。
【０００９】
【発明の効果】本発明は予め銀板上に粘着剤を添加した
銀又は銀パラジウム粉末と、ガラスフリットに粘着剤を
添加した粘着層を作り、磁性体端面の導体端部に粘着剤
付銀板からなる電極を粘着はりつけ、後、７００℃〜９
００℃に徐熱昇温し焼成してチップ部品電極を形成する
故、電極の膜厚が正確に確保でき、位置・寸法も高精度
の形状が得られるものであり、焼成前の電極づけも低廉
な汎用自動化機器を利用でき、自動化の設備費が低額で
すみ、したがって自動化による安価なかつ自動装着機で
処理し易いチップ部品電極の製造方法である。
銀又は銀パラジウム粉末と、ガラスフリットに粘着剤を
添加した粘着層を作り、磁性体端面の導体端部に粘着剤
付銀板からなる電極を粘着はりつけ、後、７００℃〜９
００℃に徐熱昇温し焼成してチップ部品電極を形成する
故、電極の膜厚が正確に確保でき、位置・寸法も高精度
の形状が得られるものであり、焼成前の電極づけも低廉
な汎用自動化機器を利用でき、自動化の設備費が低額で
すみ、したがって自動化による安価なかつ自動装着機で
処理し易いチップ部品電極の製造方法である。
【図１】本発明によるチップ部品電極の分解外観斜視図
。
。
【図２】本発明によるチップ部品電極の外観斜視図。
【図３】本発明による電極の形成・方法を示す外観図。
【図４】本発明によるチップ部品電極の磁性体に銀又は
銀パラジウム入り粘着層付銀板を取付ける工程を示す正
面図。
銀パラジウム入り粘着層付銀板を取付ける工程を示す正
面図。
１ チップ部品
２ 電極
３ 銀又は銀パラジウム入り粘着層４ 導
体端部 ５ 銀板 ６ ベルトコンベア ７ 磁性体
体端部 ５ 銀板 ６ ベルトコンベア ７ 磁性体
Claims (1)
- 【請求項１】 薄板の銀板又は銀・パラジウム板面上
に、銀粉又は銀パラジウム粉をガラスフリットに対し重
量比で９５％〜７０％の割合で混合した粉末に樹脂粘着
剤を添加して銀ペーストとし、前記銀ペーストを銀板又
は銀・パラジウム板上に、ドクターブレード法、積層印
刷法、又はディスペンサー法等により一定厚さに銀又は
銀パラジウム入り粘着層を形成し、チップ部品電極形状
に切断成形後、銀又は銀パラジウム入り粘着層を磁性体
端面の導体端部に接着し、銀板又は銀パラジウム板の融
点以下ないしガラス・フリット軟化温度以上の温度で焼
成し形成したことを特徴とするチップ部品電極の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14255891A JPH04342108A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | チップ部品電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14255891A JPH04342108A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | チップ部品電極の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342108A true JPH04342108A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=15318135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14255891A Pending JPH04342108A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | チップ部品電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342108A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP14255891A patent/JPH04342108A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| KR101219003B1 (ko) * | 2011-04-29 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
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