JP2839326B2 - 磁器電子部品 - Google Patents
磁器電子部品Info
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- JP2839326B2 JP2839326B2 JP8174190A JP8174190A JP2839326B2 JP 2839326 B2 JP2839326 B2 JP 2839326B2 JP 8174190 A JP8174190 A JP 8174190A JP 8174190 A JP8174190 A JP 8174190A JP 2839326 B2 JP2839326 B2 JP 2839326B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁器電子部品、特に、銀を主成分とする導
電性ペーストが磁器基体に塗布されかつ乾燥・焼成され
ることにより形成された外部電極を有する磁器電子部品
に関する。
電性ペーストが磁器基体に塗布されかつ乾燥・焼成され
ることにより形成された外部電極を有する磁器電子部品
に関する。
電子機器の小型化に伴い、電子機器に使用される磁器
電子部品が小型化している。たとえばセラミックコンデ
ンサでは、小型で軽量な積層セラミックコンデンサが開
発されている。このような積層セラミックコンデンサ
は、たとえば、厚さ数μｍの内部電極層と厚さ数十μｍ
のセラミック誘電体とが交互に積層されて一体焼成さ
れ、これに外部電極が形成された構造を有している。
電子部品が小型化している。たとえばセラミックコンデ
ンサでは、小型で軽量な積層セラミックコンデンサが開
発されている。このような積層セラミックコンデンサ
は、たとえば、厚さ数μｍの内部電極層と厚さ数十μｍ
のセラミック誘電体とが交互に積層されて一体焼成さ
れ、これに外部電極が形成された構造を有している。
このような積層セラミックコンデンサでは、外部電極
は、金属成分とガラス成分と樹脂成分と有機溶媒とから
主としてなる金属ペーストを用いて形成されている。こ
の金属ペーストによる外部電極の形成は、次のようにし
て行われている。まづ、コンデンサ素子の端面に、上述
の金属ペーストを塗布し、これを乾燥する。次に、金属
ペースト中の金属成分とガラス成分とを焼成してコンデ
ンサ素子と一体化する。これにより、コンデンサ素子上
に、外部電極が形成される。
は、金属成分とガラス成分と樹脂成分と有機溶媒とから
主としてなる金属ペーストを用いて形成されている。こ
の金属ペーストによる外部電極の形成は、次のようにし
て行われている。まづ、コンデンサ素子の端面に、上述
の金属ペーストを塗布し、これを乾燥する。次に、金属
ペースト中の金属成分とガラス成分とを焼成してコンデ
ンサ素子と一体化する。これにより、コンデンサ素子上
に、外部電極が形成される。
前記従来の積層セラミックコンデンサでは、外部電極
の形状を維持するために、製造工程において金属ペース
トの乾燥速度を100℃／分以下に設定する必要がある。
すなち、外部電極の形成のために塗布された金属ペース
トの厚みは通常100〜150μｍと非常に厚いために、乾燥
速度が100℃／分を超えると金属ペースト中の有機溶媒
の蒸発速度が表面側と内側とで大きく異なることにな
り、その結果焼成後の外部電極に凹みが生じる場合があ
る。外部電極に凹みが生じると、外部電極の表面に存在
するガラス成分の除去が困難になり、外部電極のはんだ
耐熱性及びはんだ濡れ性を改善するためのメッキ層を設
けられなくなる。
の形状を維持するために、製造工程において金属ペース
トの乾燥速度を100℃／分以下に設定する必要がある。
すなち、外部電極の形成のために塗布された金属ペース
トの厚みは通常100〜150μｍと非常に厚いために、乾燥
速度が100℃／分を超えると金属ペースト中の有機溶媒
の蒸発速度が表面側と内側とで大きく異なることにな
り、その結果焼成後の外部電極に凹みが生じる場合があ
る。外部電極に凹みが生じると、外部電極の表面に存在
するガラス成分の除去が困難になり、外部電極のはんだ
耐熱性及びはんだ濡れ性を改善するためのメッキ層を設
けられなくなる。
このため、上述のように金属ペーストの乾燥速度を10
0℃／分以下に設定する必要があるが、これによれば積
層セラミックコンデンサの生産性が低下し、特に生産工
程の自動化を図る上で障害となる。したがって、前記従
来の積層セラミックコンデンサは、安価に量産するのが
困難である。
0℃／分以下に設定する必要があるが、これによれば積
層セラミックコンデンサの生産性が低下し、特に生産工
程の自動化を図る上で障害となる。したがって、前記従
来の積層セラミックコンデンサは、安価に量産するのが
困難である。
本発明の目的は、高速で乾燥可能な金属ペーストを用
いることにより、安価に量産し得る磁器電子部品を提供
することにある。
いることにより、安価に量産し得る磁器電子部品を提供
することにある。
本発明の磁器電子部品は、銀を主成分とする導電性ペ
ーストが磁器基体に塗布されかつ乾燥・焼成されること
により形成された外部電極を有している。そして、外部
電極は、銀を主成分とする導電性粉末と、ガラスフリッ
トと、有機金属化合物と、有機樹脂と、有機溶剤とから
なる導電性ペーストによって形成されている。
ーストが磁器基体に塗布されかつ乾燥・焼成されること
により形成された外部電極を有している。そして、外部
電極は、銀を主成分とする導電性粉末と、ガラスフリッ
トと、有機金属化合物と、有機樹脂と、有機溶剤とから
なる導電性ペーストによって形成されている。
なお、前記有機金属化合物としては、たとえば有機亜
鉛化合物が用いられる。この場合、有機亜鉛化合物は、
金属亜鉛換算で、導電性ペースト中に0.08〜0.32重量％
含有される。
鉛化合物が用いられる。この場合、有機亜鉛化合物は、
金属亜鉛換算で、導電性ペースト中に0.08〜0.32重量％
含有される。
また、前記有機金属化合物としては、たとえば有機マ
ンガン化合物が用いられる。この場合、有機マンガン化
合物は、金属マンガン換算で、導電性ペースト中に0.04
5〜0.26重量％含有される。
ンガン化合物が用いられる。この場合、有機マンガン化
合物は、金属マンガン換算で、導電性ペースト中に0.04
5〜0.26重量％含有される。
本発明の磁器電子部品では、磁器基体に形成された電
極は、有機金属化合物を含む導電性ペーストを塗布後乾
燥し、これを焼成することにより形成される。このよう
な外部電極の形成工程において、導電性ペーストの乾燥
は、導電性ペースト中に含まれる有機溶剤の蒸発と有機
樹脂の重合反応により起こるものと考えられている。導
電性ペースト中の有機金属化合物は、塗布された導電性
ペーストの形状を損ねることなく有機樹脂の重合反応を
促進する触媒として作用する。したがって、上述の導電
性ペーストによれば、塗布されたペーストの表面及び内
部の乾燥がほぼ同時に起こる。そのため、昇温速度が10
0℃／分以上の速い場合においても、乾燥塗膜の形状を
損なうことなく均一に乾燥することが可能になり、この
結果本発明の磁器電子部品は安価に量産され得る。
極は、有機金属化合物を含む導電性ペーストを塗布後乾
燥し、これを焼成することにより形成される。このよう
な外部電極の形成工程において、導電性ペーストの乾燥
は、導電性ペースト中に含まれる有機溶剤の蒸発と有機
樹脂の重合反応により起こるものと考えられている。導
電性ペースト中の有機金属化合物は、塗布された導電性
ペーストの形状を損ねることなく有機樹脂の重合反応を
促進する触媒として作用する。したがって、上述の導電
性ペーストによれば、塗布されたペーストの表面及び内
部の乾燥がほぼ同時に起こる。そのため、昇温速度が10
0℃／分以上の速い場合においても、乾燥塗膜の形状を
損なうことなく均一に乾燥することが可能になり、この
結果本発明の磁器電子部品は安価に量産され得る。
第１図及び第２図に、本発明の一実施例としての積層
セラミックコンデンサを示す。第１図は、積層セラミッ
クコンデンサの斜視図である。第２図は、第１図のII−
II断面図である。
セラミックコンデンサを示す。第１図は、積層セラミッ
クコンデンサの斜視図である。第２図は、第１図のII−
II断面図である。
図において、積層セラミックコンデンサ１は、直方体
状の本体部２と、本体部２の両端に対向するように形成
された１対の外部電極3a,3bとを備えている。
状の本体部２と、本体部２の両端に対向するように形成
された１対の外部電極3a,3bとを備えている。
本体部２は、たとえばチタン酸バリウムのような磁器
材料のグリーンシートが多数枚積層されたものを焼成し
て一体化することにより構成されている。本体部２の内
部には、内部電極4a,4bが交互に多数形成されている。
内部電極は4aは、本体部２の図右側端面に形成された外
部電極3aに接続しており、図左側端面に形成された外部
電極3bとは絶縁されている。一方、内部電極4bは、外部
電極3bに接続しており、外部電極3aとは絶縁されてい
る。また、内部電極4a,4bは、それぞれ平行に配置され
ている。なお、内部電極4a,4b及び外部電極3a,3bは、た
とえば銀−パラジウム系の金属により形成されている。
材料のグリーンシートが多数枚積層されたものを焼成し
て一体化することにより構成されている。本体部２の内
部には、内部電極4a,4bが交互に多数形成されている。
内部電極は4aは、本体部２の図右側端面に形成された外
部電極3aに接続しており、図左側端面に形成された外部
電極3bとは絶縁されている。一方、内部電極4bは、外部
電極3bに接続しており、外部電極3aとは絶縁されてい
る。また、内部電極4a,4bは、それぞれ平行に配置され
ている。なお、内部電極4a,4b及び外部電極3a,3bは、た
とえば銀−パラジウム系の金属により形成されている。
このような積層セラミックコンデンサでは、焼成され
た磁器材料を介して対向する内部電極4a,4b間でコンデ
ンサが構成される。そして、外部電極3a,3bは、それぞ
れ本体部２内に構成されたコンデンサの入出力用端子と
なる。
た磁器材料を介して対向する内部電極4a,4b間でコンデ
ンサが構成される。そして、外部電極3a,3bは、それぞ
れ本体部２内に構成されたコンデンサの入出力用端子と
なる。
前記積層セラミックコンデンサ１では、外部電極3a,3
bは、導電性ペーストを用いて形成されている。この導
電性ペーストは、導電性粉末と、ガラスフリットと、有
機金属化合物と、有機樹脂と、有機溶剤とから主に構成
されている。
bは、導電性ペーストを用いて形成されている。この導
電性ペーストは、導電性粉末と、ガラスフリットと、有
機金属化合物と、有機樹脂と、有機溶剤とから主に構成
されている。
導電性粉末は、導電性ペーストの焼成後に本体部２上
に外部電極3a,3bを形成するための成分である。導電性
粉末は、銀、銀を主成分とする合金の粉末または銀の粉
末に他の種類の導電性金属の粉末を混合したものが用い
られている。このような導電性粉末としては、銀−パラ
ジウム系合金にPb、Ni、Cu等の金属粉末を若干混合した
ものを例示することができる。このような導電性粉末の
平均粒径は、0.5〜2.0μｍ程度が望ましい。平均粒径が
2.0μｍを超える場合には、導電性粉末の焼結速度が遅
くなりやすい。なお、導電性粉末は、導電性ペースト中
に通常65〜75重量％程度混合される。
に外部電極3a,3bを形成するための成分である。導電性
粉末は、銀、銀を主成分とする合金の粉末または銀の粉
末に他の種類の導電性金属の粉末を混合したものが用い
られている。このような導電性粉末としては、銀−パラ
ジウム系合金にPb、Ni、Cu等の金属粉末を若干混合した
ものを例示することができる。このような導電性粉末の
平均粒径は、0.5〜2.0μｍ程度が望ましい。平均粒径が
2.0μｍを超える場合には、導電性粉末の焼結速度が遅
くなりやすい。なお、導電性粉末は、導電性ペースト中
に通常65〜75重量％程度混合される。
ガラスフリットは、導電性ペーストの焼成時に導電性
粉末を本体部２上に接着するための無機バインダー成分
である。ガラスフリットの種類は、特に限定されるもの
ではないが、たとえばB2O3とSiO2とを中心にして、Pb
O、ZnO、Bi2O3、CaO、MgO、BaO、ZrO2、Al2O3、TiO2等
の金属酸化物を任意の割合で混合することにより得られ
る硼珪酸系のガラス粉末が用いられる。このようなガラ
ス粉末の平均粒径は、２〜４μｍ程度が望ましい。平均
粒径が４μｍよりも大きい場合には、導電性のペースト
の焼成段階でブクレが発生し、本体部２との接着性が低
下しやすくなることがある。また、上述のガラス粉末
は、軟化点が600℃程度のものが望ましい。
粉末を本体部２上に接着するための無機バインダー成分
である。ガラスフリットの種類は、特に限定されるもの
ではないが、たとえばB2O3とSiO2とを中心にして、Pb
O、ZnO、Bi2O3、CaO、MgO、BaO、ZrO2、Al2O3、TiO2等
の金属酸化物を任意の割合で混合することにより得られ
る硼珪酸系のガラス粉末が用いられる。このようなガラ
ス粉末の平均粒径は、２〜４μｍ程度が望ましい。平均
粒径が４μｍよりも大きい場合には、導電性のペースト
の焼成段階でブクレが発生し、本体部２との接着性が低
下しやすくなることがある。また、上述のガラス粉末
は、軟化点が600℃程度のものが望ましい。
有機金属化合物は、有機樹脂の重合反応を促進する触
媒として作用する、導電性のペーストの乾燥時間を短縮
させるための成分である。有機金属化合物としては、た
とえば次の一般式で示されるナフテン酸の金属塩を用い
ることができる。
媒として作用する、導電性のペーストの乾燥時間を短縮
させるための成分である。有機金属化合物としては、た
とえば次の一般式で示されるナフテン酸の金属塩を用い
ることができる。
なお、式中ｎは１〜13の整数であり、Ｘは亜鉛（Zn）
またはマンガン（Mn）である。このようなナフテン酸の
亜鉛塩を用いる場合には、その導電性ペースト中の混合
量は、金属亜鉛換算で0.08〜0.32重量％が望ましい。添
加量が0.08重量％未満の場合には、100℃／分以上の速
さで昇温し乾燥したときに形状を損なわないという効果
が低い。逆に0.32重量％を超える場合には、導電性ペー
ストの乾燥後に大きな体積変化が起こり、導電性ペース
ト塗布膜にクラックが発生しやすくなる。一方、ナフテ
ン酸のマンガン塩を用いる場合には、その導電性ペース
ト中の混合量は、金属マンガン換算で0.045〜0.26重量
％が望ましい。添加量が上述の範囲外の場合には、亜鉛
塩の場合と同様の問題が生じる。
またはマンガン（Mn）である。このようなナフテン酸の
亜鉛塩を用いる場合には、その導電性ペースト中の混合
量は、金属亜鉛換算で0.08〜0.32重量％が望ましい。添
加量が0.08重量％未満の場合には、100℃／分以上の速
さで昇温し乾燥したときに形状を損なわないという効果
が低い。逆に0.32重量％を超える場合には、導電性ペー
ストの乾燥後に大きな体積変化が起こり、導電性ペース
ト塗布膜にクラックが発生しやすくなる。一方、ナフテ
ン酸のマンガン塩を用いる場合には、その導電性ペース
ト中の混合量は、金属マンガン換算で0.045〜0.26重量
％が望ましい。添加量が上述の範囲外の場合には、亜鉛
塩の場合と同様の問題が生じる。
有機樹脂は、導電性ペーストに塗布可能な粘弾性を付
与するための成分である。有機樹脂としては、たとえば
エチルセルロースやロジン樹脂等が用いられる。このよ
うな有機樹脂の導電性ペースト中の混合量は、導電性ペ
ーストの塗布条件等により適宜設定されるものである
が、通常3.0〜8.0重量％程度に設定される。
与するための成分である。有機樹脂としては、たとえば
エチルセルロースやロジン樹脂等が用いられる。このよ
うな有機樹脂の導電性ペースト中の混合量は、導電性ペ
ーストの塗布条件等により適宜設定されるものである
が、通常3.0〜8.0重量％程度に設定される。
有機溶剤は、上述の有機樹脂成分を溶解し、導電性ペ
ースト全体に所望の粘性を付与するための成分である。
このような有機溶剤としては、たとえばα−テルピネオ
ール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノ
イソブチレート、ブチルカルビトルアセテート（BCA）
等が用いられる。なお、このような有機溶剤の混合量
は、導電性ペーストの印刷条件等により適宜設定される
ものであるが、通常16〜25重量％程度に設定される。
ースト全体に所望の粘性を付与するための成分である。
このような有機溶剤としては、たとえばα−テルピネオ
ール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノ
イソブチレート、ブチルカルビトルアセテート（BCA）
等が用いられる。なお、このような有機溶剤の混合量
は、導電性ペーストの印刷条件等により適宜設定される
ものであるが、通常16〜25重量％程度に設定される。
次に、上述の積層セラミックコンデンサの製造方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
まず、チタン酸バリウム等の誘電磁器材料と有機バイ
ンダーと溶媒との混合物をミルで混練し、グリーンシー
ト形成用のスラリーを作成する。そして、このスラリー
を用いて膜厚20〜25μｍ程度のグリーンシートを作成す
る。グリーンシートの作成は、スラリーの状態や作成す
るグリーンシートの厚みに応じて、たとえばブレードコ
ーターやロールコーター等を用いて行われる。
ンダーと溶媒との混合物をミルで混練し、グリーンシー
ト形成用のスラリーを作成する。そして、このスラリー
を用いて膜厚20〜25μｍ程度のグリーンシートを作成す
る。グリーンシートの作成は、スラリーの状態や作成す
るグリーンシートの厚みに応じて、たとえばブレードコ
ーターやロールコーター等を用いて行われる。
次に、得られたグリーンシート上に内部電極4a,4bを
形成するための導電性ペーストを印刷する。導電性ペー
ストの印刷は、膜厚が数μｍ程度となるように、所定の
内部電極パターンにしたがって行われる。なお、導電性
ペーストは、Ag/Pd混合粉と有機樹脂と有機溶剤とから
構成される。
形成するための導電性ペーストを印刷する。導電性ペー
ストの印刷は、膜厚が数μｍ程度となるように、所定の
内部電極パターンにしたがって行われる。なお、導電性
ペーストは、Ag/Pd混合粉と有機樹脂と有機溶剤とから
構成される。
次に、内部電極用の印刷が施されたグリーンシートの
積層を行う。グリーンシートの積層枚数は、本体部２内
に構成しようとするコンデンサの数に応じて設定する。
そして、グリーンシートの積層体を1200℃程度で焼成
し、本体部２を作成する。なお、焼成時の温度は、誘電
磁器材料及び導電性ペースト双方の収縮状態が一致する
ような温度に設定するのが好ましい。こうして得られた
本体部２の両端部には、それぞれ内部電極4aまたは4bの
端部が露出している。
積層を行う。グリーンシートの積層枚数は、本体部２内
に構成しようとするコンデンサの数に応じて設定する。
そして、グリーンシートの積層体を1200℃程度で焼成
し、本体部２を作成する。なお、焼成時の温度は、誘電
磁器材料及び導電性ペースト双方の収縮状態が一致する
ような温度に設定するのが好ましい。こうして得られた
本体部２の両端部には、それぞれ内部電極4aまたは4bの
端部が露出している。
次に、得られた本体部２の両端面、すなわち内部電極
4aまたは4bが露出する面に外部電極3a,3bを形成する。
外部電極3a,3bの形成では、まず当該両端面に上述の導
電性ペーストを120〜170μｍ程度の厚みで塗布する。導
電性ペーストの塗布は、たとえば浸漬法，転写法等を用
いて行われる。導電性ペーストの塗布後、導電性ペース
トの乾燥を行う。本実施例では、導電性ペーストとして
上述のような有機金属化合物を含むものを用いているた
め、たとえば100℃／分以上（たとえば400℃／分）の高
速乾燥を行った場合でも、乾燥後の導電性ペーストの形
状は良好に維持される。したがって、導電性ペーストの
乾燥時間を短縮することができるため自動化が容易であ
り、積層セラミックコンデンサの生産効率が改善され
る。
4aまたは4bが露出する面に外部電極3a,3bを形成する。
外部電極3a,3bの形成では、まず当該両端面に上述の導
電性ペーストを120〜170μｍ程度の厚みで塗布する。導
電性ペーストの塗布は、たとえば浸漬法，転写法等を用
いて行われる。導電性ペーストの塗布後、導電性ペース
トの乾燥を行う。本実施例では、導電性ペーストとして
上述のような有機金属化合物を含むものを用いているた
め、たとえば100℃／分以上（たとえば400℃／分）の高
速乾燥を行った場合でも、乾燥後の導電性ペーストの形
状は良好に維持される。したがって、導電性ペーストの
乾燥時間を短縮することができるため自動化が容易であ
り、積層セラミックコンデンサの生産効率が改善され
る。
次に、乾燥した導電性ペーストの焼成を行う。焼成は
大気中で行い、また焼成温度は通常700℃〜850℃程度に
設定される。なお、焼成温度は、導電性ペースト中の導
電性粉末と本体部２との接着状態等に応じて、適宜最適
な温度に設定される。
大気中で行い、また焼成温度は通常700℃〜850℃程度に
設定される。なお、焼成温度は、導電性ペースト中の導
電性粉末と本体部２との接着状態等に応じて、適宜最適
な温度に設定される。
こうして得られた積層セラミックコンデンサ１の外部
電極3a,3bには、はんだ耐熱性が良好なNiメッキを施
す。そして、さらにその上にSn−Pbのはんだメッキを施
す。これにより、良好なはんだ濡れ性とはんだ耐熱性を
有する積層セラミックコンデンサが得られる。
電極3a,3bには、はんだ耐熱性が良好なNiメッキを施
す。そして、さらにその上にSn−Pbのはんだメッキを施
す。これにより、良好なはんだ濡れ性とはんだ耐熱性を
有する積層セラミックコンデンサが得られる。
上述のような積層セラミックコンデンサの製造工程
は、外部電極形成時に導電性ペーストの高速乾燥が可能
なため、自動化することができる。このため、本実施例
の積層セラミックコンデンサは、安価に量産することが
できる。
は、外部電極形成時に導電性ペーストの高速乾燥が可能
なため、自動化することができる。このため、本実施例
の積層セラミックコンデンサは、安価に量産することが
できる。
前記実施例では本発明をセラミックコンデンサに採用
したが、本発明はこれに限られない。例えば本発明は、
チップ抵抗器，チップコイル等の他の磁器電子部品に適
用されてもよい。
したが、本発明はこれに限られない。例えば本発明は、
チップ抵抗器，チップコイル等の他の磁器電子部品に適
用されてもよい。
本発明の磁器電子部品では、上述のような高速で乾燥
可能な導電性ペーストを用いて電極を形成している。こ
のため、本発明の磁器電子部品は安価に量産し得る。
可能な導電性ペーストを用いて電極を形成している。こ
のため、本発明の磁器電子部品は安価に量産し得る。
比表面積3.5m2/gのAg粉末50重量部と、比表面積0.50m
2/gのAg粉末50重量部と、軟化温度640℃硼珪酸亜鉛ガラ
ス2.8重量部とを混合し、これにエチルセルロース樹脂
を30重量％含むα−テルピネオール18重量部とロジン樹
脂を40重量％含むα−テルピネオール８重量部とを添加
した。そして、この混合物を３本ロールミルで混練して
ペースト状とし、銀ペーストを作成した。また、得られ
た銀ペーストにさらにα−テルピネオールを添加してシ
ェアレート8sec-1、粘度400〜450ポイズとなるように調
整した。得られた銀ペースト100重量部に対して金属亜
鉛を８重量％含むナフテン酸亜鉛液または金属マンガン
を６重量％含むナフテン酸マンガン液を所定量添加し、
３本ロールミルを用いて混練することにより試料ペース
トを作成した。
2/gのAg粉末50重量部と、軟化温度640℃硼珪酸亜鉛ガラ
ス2.8重量部とを混合し、これにエチルセルロース樹脂
を30重量％含むα−テルピネオール18重量部とロジン樹
脂を40重量％含むα−テルピネオール８重量部とを添加
した。そして、この混合物を３本ロールミルで混練して
ペースト状とし、銀ペーストを作成した。また、得られ
た銀ペーストにさらにα−テルピネオールを添加してシ
ェアレート8sec-1、粘度400〜450ポイズとなるように調
整した。得られた銀ペースト100重量部に対して金属亜
鉛を８重量％含むナフテン酸亜鉛液または金属マンガン
を６重量％含むナフテン酸マンガン液を所定量添加し、
３本ロールミルを用いて混練することにより試料ペース
トを作成した。
次に、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体中に銀
−バラジウム合金の内部電極を備えた、大きさ約2.0×
1.05×0.95mmの積層セラミックコンデンサ素子を準備
し、浸漬法により試料ペーストを塗布した。そして、こ
の試料ペーストを400℃／分の速さで昇温乾燥した後、7
50℃で８分間焼成することにより、外部電極が形成され
た積層セラミックコンデンサを製造した。得られた積層
セラミックコンデンサについて、実体顕微鏡を用いて外
観と外部電極の外観とを調べた。結果を表に示す。
−バラジウム合金の内部電極を備えた、大きさ約2.0×
1.05×0.95mmの積層セラミックコンデンサ素子を準備
し、浸漬法により試料ペーストを塗布した。そして、こ
の試料ペーストを400℃／分の速さで昇温乾燥した後、7
50℃で８分間焼成することにより、外部電極が形成され
た積層セラミックコンデンサを製造した。得られた積層
セラミックコンデンサについて、実体顕微鏡を用いて外
観と外部電極の外観とを調べた。結果を表に示す。
第１図は本発明の一実施例に係る積層セラミックコンデ
ンサの斜視図、第２図は第１図のII−II断面図である。 １……積層セラミックコンデンサ、２……本体部、3a,3
b……外部電極。
ンサの斜視図、第２図は第１図のII−II断面図である。 １……積層セラミックコンデンサ、２……本体部、3a,3
b……外部電極。
Claims (3)
- 【請求項１】銀を主成分とする導電性ペーストが磁器基
体に塗布されかつ乾燥・焼成されることにより形成され
た外部電極を有する磁器電子部品において、 前記外部電極が、銀を主成分とする導電性粉末と、ガラ
スフリットと、有機金属化合物と、有機樹脂と、有機溶
剤とからなる導電性ペーストによって形成されているこ
とを特徴とする磁器電子部品。 - 【請求項２】前記有機金属化合物が、有機亜鉛化合物で
ありかつ金属亜鉛換算で前記導電性ペースト中に0.08〜
0.32重量％含有されていることを特徴とする請求項
（１）に記載の磁器電子部品。 - 【請求項３】前記有機金属化合物が、有機マンガン化合
物でありかつ金属マンガン換算で前記導電性ペースト中
に0.045〜0.26重量％含有されていることを特徴とする
請求項（１）に記載の磁器電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174190A JP2839326B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 磁器電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174190A JP2839326B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 磁器電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280414A JPH03280414A (ja) | 1991-12-11 |
| JP2839326B2 true JP2839326B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=13754862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8174190A Expired - Fee Related JP2839326B2 (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 磁器電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2839326B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3015621B2 (ja) * | 1993-05-10 | 2000-03-06 | 松下電器産業株式会社 | 導体ペ−スト組成物 |
| EP2015367A4 (en) * | 2006-04-25 | 2011-10-05 | Sharp Kk | ELECTRO-CONDUCTIVE PASTE FOR A SOLAR BATTERY ELECTRODE |
| JP4714634B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-06-29 | シャープ株式会社 | 太陽電池電極用導電性ペースト |
| JP4714633B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-06-29 | シャープ株式会社 | 太陽電池電極用導電性ペースト |
| US7736546B2 (en) | 2008-01-30 | 2010-06-15 | Basf Se | Glass frits |
| US8308993B2 (en) | 2008-01-30 | 2012-11-13 | Basf Se | Conductive inks |
| US8383011B2 (en) * | 2008-01-30 | 2013-02-26 | Basf Se | Conductive inks with metallo-organic modifiers |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP8174190A patent/JP2839326B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03280414A (ja) | 1991-12-11 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |