JPS61219124A - セラミツク部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、産１」３す利」ｂ辷１ 本発明は積層セラミックコンデンサや積層バリスタ等の
セラミック部品の製造方法に関するものである。

ｌ米■肢血 例えば、積層セラミックコンデンサの製造方法の従来例
を第５図（イ）〜（ニ）に示す各工程毎に説明すると、
まず第５図（イ）に示すように、セラミック粉末、バイ
ンダー及び有機溶剤からなる泥しよう状の混合物をドク
ターブレード法等により成膜し、矩形状で薄膜のセラミ
ックシート（１）（１）・・・を複数枚用意する。

この各セラミックシート（１）（１）・・・上には予め
スクリーン印刷法等により複数の内部電極（２）（２）
・・・を被着形成しておく。そして上記各セラミックシ
ート（１）（１）・・・を積層するが、最上層及び最下
層のセラミックシート（１’）　　（１”）には、上記
内部電極（２）（２）・・・を形成せずに厚目のものを
保護用として用いる。尚、最上層或いは最下層のセラミ
ックシー）　（１’）　　（１”）の表面には、その周
辺部四隅に適宜の手段にて切断用マーカ（３）（３）・
・・をマーキングする。このように複数のセラミックシ
ート（１）（１）・・・（１’）　　（１”）を積層す
ると共に、熱プレスによって一体化して第５図（ロ）に
示すセラミック体（４）（以下セラミック積層体と称す
）を得る。その後、表面（５ａ）に粘着性を有する塩化
ビニル等の樹脂シート（５）上に、上記セラミック積層
体（４）を貼着し、第５図（ハ）に示すように切断刃（
図示せず）を利用してセラミック積層体（４）を切断用
マーカ（３）（３）・・・を基準にして図示破線矢印に
示すように格子状に切断する。そして上記セラミック積
層体（４）を切断したものを樹脂シート（５）から剥離
させる。切断用？−，’＋　（３）（３）−・・の内側
部分、即ちセラミック積層体（４）の中央部のものは、
部品エレメントであるコンデンサエレメントとして使用
し、逆に切断用マーカ（３）（３）・・・の外側部分、
即ちセラミック積層体（４）の周辺部のものは、コンデ
ンサエレメントとして使用せず廃棄する。上述のように
して得られた各コンデンサエレメント（６）（６）・・
・を、第５図（ニ）に示すように、例えばアルミナ製の
乗せ板（７）上に供給する。この時、個々のコンデンサ
エレメント（６）（６）・・・を分離させるために、ア
ルミナ粉末中に該コンデンサエレメント（６）（６）・
・・を混在させた状態で供給し、この乗せ板（７）を焼
成炉に搬入して各コンデンサエレメント（６）（６）・
・・を、例えば１０００℃以上の高温で焼結させる。そ
の後、第６図に示すように上記コンデンサエレメント（
６）の内部電極（２）（２）−・・が露呈する両端面に
Ａｇペーストからなる外部電極（８）（８）、を被着形
成し、上記内部電極（２）（２）・・・と外部電極（８
）（８）とを電気的に接続してチップ形電子部品として
の積層セラミックコンデンサが製品化される。

（“　　°と　る　　占 ところで、上記積層セラミックコンデンサの従来製法で
は、樹脂シート（５）上に貼着したセラミック積層体（
４）を各コンデンサエレメント毎に分割するに際し、切
断されたセラミック積層体（４）の各コンデンサエレメ
ント（６）（６）−・・を、ピンセット等の専用治具を
使用して樹脂シート（５）から個々に剥離させている。

この時、上記コンデンサエレメント（６）（６）・・・
が極少サイズのものであるため、細心の注意を要して剥
離作業を行わなければならず上記剥離作業が煩雑となっ
て作業効率が悪く、また、コンデンサエレメント（６）
（６）・・・に無理なストレスが作用して、後工程での
焼成時に不良品が発生することも多（、製品の歩留まり
も大幅に低下するという問題点があった、更に上記剥離
後、各コンデンサエレメント（６）（６）・・・をアル
ミナ粉末中に混在させ、この状態でコンデンサエレメン
ト（６）（６）・・・を焼成するため、予め行わなけれ
ばならない上記アルミナ粉末中へのコンデンサエレメン
ト（６）（６）・・・の混入作業も非常に手間がかかっ
て作業性が大幅に低下するという問題点もあった。

占　　°　るための 本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、この問
題点を解決するための技術的手段は、部品エレメントを
多数個形成した平板状のセラミック体を粘着剤を介して
伸縮性の樹脂シートに貼着する工程と、上記セラミック
体を部品エレメント毎に切断した後、樹脂シートを引き
延ばして各部品エレメントを分離させる工程と、上記樹
脂シート上の各部品エレメントを粘着層が被着形成され
た乗せ板に移し替え、該乗せ板上に貼着された各部品エ
レメントを焼成する工程とを含む製造方法からなる。

■里 上記技術的手段のように、セラミック体切断後、樹脂シ
ートを引き延ばして各部品エレメントを分離させ、該各
部品エレメントを乗せ板上に移し替えて整列状態で貼着
することにより、この状態のままで上記各部品エレメン
トを焼成することができ、焼成工程への移行が円滑に行
えて前記問題点を容易に解決し得る。

皇ｌ旌 本発明を第６図に示す積層セラミックコンデンサの製造
方法に通用した一実施例を第１図乃至第４図を参照しな
がら説明する。第５図及び第６図と同一部分には同一参
照符号を付しその説明を省略する。本発明の特徴は、セ
ラミック積層体（４）の切断工程から、該セラミック積
層体（４）から切断された各コンデンサエレメント（６
）（６）・・・の焼成工程への移行にある、本発明にお
ける製造方法では、まず第１図に示すように、複数のセ
ラミックシート（１）（１）・・・（１°）（１”）を
積層して熱ブレスにより一体化されたセラミック積層体
（４）を、表面（９ａ）に貼着性を有する伸縮自在な樹
脂シー）（９）上に貼着し、その上で従来要領と同様に
、上記セラｔ７り積層体（４）を、切断用マーカ（３）
（３）・・・を基準にして図示破線矢印で示すように各
コンデンサエレメント（６）（６）・・・毎に切断する
。このセラミック積層体（４）の切断後、第２図に示す
ように、上記樹脂シート（９）を引き延ばして適宜の手
段で固定し、各コンデンサエレメント（６）　　（６）
・・・、を分離させる。そして、第３ＴＩ！Ｊに示すよ
うに表面（１０ａ）に粘着層（１））を成膜した乗せ板
（１０）を用意し、該乗せ板（１０）の粘着層形成面を
樹脂シート（９）上の各コンデンサニレメン）　（６）
（６）・・・に向けた状態で、上記乗せ板（１０）を樹
脂シート（９）上の各コンデンサエレメント（６）（６
）・・・に被着する。上記乗せ板（１０）上に成膜した
粘着層（１））の粘着力は、樹脂シート（９）の剥離時
、樹脂シート（９）の粘着力より大きく設定する。これ
は、乗せ板（１０）上の粘着層（１））の形成に、予め
樹脂シート（９）の粘着力よりも大きい粘着剤を使用す
るか、或いはこの樹脂シート（９）の粘着力を、樹脂シ
ート（９）の剥離時、例えば低温エアの吹付けや加熱等
により低下させるようにしてもよい。このように乗せ板
（１ｏ）上の粘着層（１））の粘着力が、樹脂シー１−
（９）の粘着力よりも大きいため、第４図に示すように
、乗せ板（１０）から樹脂シート（９）を剥がすと、該
樹脂シート（９）に貼着されていた各コンデンサエレメ
ント（６）（６）・・・が、樹脂シー）　（９）から剥
離されて移し替えられ、整列状態のままで乗せ板（１０
）上に貼着される。尚、コンデンサエレメントとして使
用されないセラミック積層体（４）の周辺部のものは、
該セラミック積層体（４）の切断後における樹脂シー）
　（９）の引き延ばし時に、該樹脂シート（９）から予
め剥離しておく。この場合、隣接するコンデンサエレメ
ント（６）（６）−・・と隔離しているため、その除去
作業も容易である。

また別の手段としては、樹脂シート（９）上のコンデン
サエレメント（６）　　（６）・・・と対応させた乗せ
板（１０）上の部分にのみ粘着層（１））を形成し、樹
脂シート（９）から乗せ板（１ｏ）へ、樹脂シート（９
）の引き延ばしにより切断分離されたセラミック積層体
（４）を移し替えるＦｊＪｔに、コンデンサエレメント
　（６）　　（６）−・・のみが乗せ板（１０）上に貼
着されるようになしてもよい。

上述のように乗せ板（１ｏ）上に、整列状態で貼着され
たコンデンサエレメント（６）　　（６）・・・に、ア
ルミナ粉末を単に供給しに上で、上記乗せ板（１０）を
焼成炉に搬入して各コンデンサエレメント（６）（６）
−・・を焼結させる。その後、上記コンデンサエレメン
ト（６）　　（６）・・・に外部電極を被着形成して第
６図に示す積層セラミックコンデンサを得る。

尚、上記実施例は積層セラミックコンデンサに適用した
場合について説明したが、本発明はこれに限定されるこ
となく、積層バリスタやチップ抵抗等の他のセラミック
部品についても通用可能であるのは勿論である。

光ユ魚立来 本発明によれば、伸縮性の樹脂シートに貼着したセラミ
ック体を切断した後、該樹脂シートを引き延ばして各部
品エレメントを分離し、この状態で上記樹脂シート上の
各部品エレメントを、粘着層が形成された乗せ板上に移
し替えて粘着するようにしたから、上記樹脂シートから
の部品エレメントの剥離が一括して容易に行えて作業効
率が大幅に向上する。また樹脂シートから乗せ板への部
品エレメントの移し替え時に、該部品エレメントに無理
なストレスが加わることもなく、更に乗せ板上には整列
状態で部品エレメントが貼着されるため、従来のように
アルミナ粉末中に部品エレメントを混入させることなく
、単に乗せ板上にアルミナ粉末を供給するだけでよく、
工数低減が図れて信頼性の高い製品を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明における製造方法の一実施例
を説明するためのもので、第１図はセラミック（積層）
体を樹脂シートに貼着した状態を示す斜視図、第２図は
樹脂シートを引き延ばした状態を示す斜視図、第３図は
樹脂シートに乗せ板を貼着する状態を示す斜視図、第４
図は乗せ板から樹脂シートを剥がす状態を示す斜視図で
ある。第５図（イ）〜（ニ）は従来製法の各工程を説明
するための斜視図、第６図は積層セラミックコンデンサ
の一例を示す断面図である。 （４）−・セラミック（積層）体、（６）・−・部品（
コンデンサ）エレメント、（９”）　−１ＭＮシート、
（１０）　−・乗せ板、（１））　−粘着層。 特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会社代　　　
　理　　　　人　　江　　原　　省　　吾第５図（イ） 第５図（０） 第５図（ハ） 第６図（ニ） 可、− 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品エレメントを多数個形成した平板状のセラミ
   ック体を粘着剤を介して伸縮性の樹脂シートに貼着する
   工程と、上記セラミック体を部品エレメント毎に切断し
   た後、樹脂シートを引き延ばして各部品エレメントを分
   離させる工程と、上記樹脂シート上の各部品エレメント
   を粘着層が被着形成された乗せ板に移し替え、該乗せ板
   上に貼着された各部品エレメントを焼成する工程とを含
   むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。