JPS63258001A - 抵抗素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 窺栗上■且几立国 本発明は、表面に皮膜抵抗体が形成された絶縁基板を使
用する高圧用に適した積層抵抗素子に関する。

来の１′打とその４題Φ 従来、高圧用の抵抗素子は、アルミナ磁器等の絶縁基板
表面にＲｕｎｇ等の皮膜抵抗体を被着形成し、全体を絶
縁性の樹脂ケース内に装填して、該ケースと前記基板と
の空隙部に樹脂を注型した構成であった。

ところが、前記皮膜抵抗体は、抵抗パターンの長さく抵
抗長）を長く取って抵抗値を大きくするためには、皮膜
抵抗体を形成した絶縁基板長が長くなり、それに伴い抵
抗素子全体が大型化するという問題点があった。

また、高圧用の抵抗素子では、線間隔を大きくする必要
があり、それに伴い素子全体の形状が大型化するという
問題点があった。更には、前記樹脂ケースや注型樹脂は
高価であるので、抵抗素子の製造コストが高くなるとい
う問題点があった。

本発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、小
型でしかも製造コストの安価な新規抵抗素子を提供する
ことを目的としている。

１１、　　占を”ンするためのニー 上記目的を達成するために本発明は、表面に皮膜抵抗体
が形成された絶縁基板複数枚が、各絶縁基板に穿設した
貫通孔を通じて全ての皮膜抵抗体を直列に接続した状態
で積層され、この積層体の最上層に表面に皮膜抵抗体を
形成していない絶縁基板が重ね合わされ、この最上層に
重ね合わされた絶縁基板を含む積層体の両端面に外部取
り出し電極が形成されると共に、この電極に、絶縁基板
にわたって直列接続された皮膜抵抗体の両端が、電気的
に接続されていることを特徴としている。

昨−Ｕ 上記構成によれば、積層体内に複数枚積層された状態の
皮膜抵抗体は、貫通孔（スルーホール）を介して互いに
電気的に直列接続されているので、その抵抗長が長くな
り、絶縁基板の面積は小さいままで大きな抵抗値を持つ
こととなる。

また、皮膜抵抗体は絶縁基板に覆われた状態であるので
、隣接する皮膜抵抗体同士の線間隔を狭くすることがで
き、抵抗素子の形状を小型化することができる。更に、
皮膜抵抗体は絶縁基板に覆われた状態であるので、高価
な樹脂ケースや注型樹脂が不要となる。

大−膳一炎 第１図は本発明の一実施例に係る抵抗素子の斜視図であ
り、第２図はその断面図である。

図において、１は例えばＡ　１２０３　　Ｚ　ｒ　０ｚ
−Ｙ２Ｏ，系のシート状絶縁磁器が積層された積層体で
あり、２．３は、該積層体１の両端面に形成されたＰｔ
等からなる外部取り出し電極である。

前記積層体１は表面に皮膜抵抗体４．５．６が各々形成
された絶縁基板７．８．９が、該絶縁基板７．８に各々
穿設したスルーホール１０．１１を通じて全ての皮膜抵
抗体４．５．６を直列に接続した状態で積層され、且つ
、その最上層に表面に皮膜抵抗体を形成していない絶縁
基板１２が重ね合わされた構成である（第２図参照）。

前記皮膜抵抗体４，５．６は各々、例えばＬａ５ｒｃｏ
ｏｚ系のペロブスカイト型酸化物よりなる抵抗パターン
が、第２図に示す如く蛇行状に形成されてなる。最上層
の皮膜抵抗体４の一端側４ａは、絶縁基板７の端部まで
形成されて前記外部取り出し電極３と接続され、最下層
の皮膜抵抗体６の一端側６ｂは、絶縁基板９の端部まで
形成されて前記外部取り出し電極２と接続されている。

スルーホール１０は、皮膜抵抗体４と５とを接続し、且
つスルーホール１１は、皮膜抵抗体５と６とを接続して
いる。そして、各スルーホール１０及び１１の内部には
、皮膜抵抗体と同じＬａＳｒ　Ｃｏ　０２系のペロブス
カイト型酸化物が充填されており、全ての皮膜抵抗体４
，５．６は、電気的に直列に接続された状態となってい
る。

このような積層抵抗素子の製造方法の一例について第３
図を用いて述べる。

まず、Ａ１ｚ０２−ＺｒＯｘ　　ＹｚＯｉ系の原料粉末
を有機バインダー及び溶剤と共に混合し、該混合物をド
クターブレード法によりシート状に形成してグリーンシ
ートを作成する。

次に、上記グリーンシートを所定の大きさにカットして
チップ状とする。このチップ状グリーンシートの内、前
記絶縁基板１２に相当するものはそのままで絶縁体シー
トとし、前記絶縁基板９に相当するものはＬａ５ｒＣｏ
Ｏ３系のペロブスカイト型酸化物ペーストよりなる皮膜
抵抗パターンを蛇行状に印刷して皮膜抵抗体シートとし
、前記絶縁基板７．８に相当するものは所定位置にスル
ーホールを形成して後Ｌａ５ｒＣｏＯｚ系のペロブスカ
イト型酸化物ペーストよりなる皮膜抵抗パターンを蛇行
状に印刷して皮膜抵抗体シートとする。このときの皮膜
抵抗パターンは、前記皮膜抵抗体４及び前記皮膜抵抗体
６と同様のものは、各々絶縁基板の端部まで形成されて
いる。また、この皮膜抵抗体を印刷する工程において、
スルーホール内に皮膜抵抗体が充填される。

次いで、抵抗シートを順次積層して後、最上層に絶縁体
シートを重ね合わせ、これら４者を圧着して、皮膜抵抗
体がスルーホールを介して直列に接続された状態の積層
体状シートとする。

この積層体状シートの最上層と最下層と１皮膜抵抗体が
延設されである側の端面に、外部取り出し電極に対応す
るｐｔペーストを塗布し、１４００〜１５００℃で２時
間焼成して抵抗素子を得る。

この場合、外部取り出し電極は積層焼結体を製造した後
に形成しても良い。

尚、上記実施例においては、表面に皮膜抵抗体が形成さ
れた絶縁基板が３枚積層したものについて説明したが、
これは所望の抵抗値に応じて中間層の枚数を増減させれ
ば良い。

また、皮膜抵抗体の形状は蛇行型としであるが、これは
蛇行型に限るものではないことは、いうまでもない。

デフすじ九米 以上説明したように、本発明の抵抗素子によれば、表面
に皮膜抵抗体が形成された絶縁基板複数枚が、スルーホ
ールを通じて全ての皮膜抵抗体を直列に接続した状態で
積層され、その最上層に表面に皮膜抵抗体を形成してい
ない絶縁基板が重ね合わされ、この積層体の両端面に形
成された外部取り出し電極に皮膜抵抗体の両端が電気的
に接続されているので、抵抗素子の面積は小さいままで
、皮膜抵抗体の積層数を増やすことにより所望の抵抗値
を得ることができ、抵抗素子の小型化が可能となるとい
う効果がある。

また、皮膜抵抗体は絶縁基板で覆われた状態であるので
、隣接する皮膜抵抗体同士の線間隔を狭くすることがで
き、抵抗素子の形状を小型化できるという効果がある。

しかも、絶縁体基板、皮膜抵抗体、必要に応じて外部取
り出し電極の同時焼成ができ、製造コストが低下すると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る積Ｎ抵抗素子の斜視
図、第２図は第１図の積層抵抗素子の断面図、第３図は
第１図の積層体の積層状態を説明するための図である。 １・・・積層体、２，３・・・外部取り出し電極、４゜
５．６・・・皮膜抵抗体、７，８．９．１２・・・絶縁
基板、１０．１１・・・スルーホール。 特許出願人　二　株式会社　村田裂作所第１図 第２図 第３図 （：ｉ　　　　　　　　　　ソ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面に皮膜抵抗体が形成された絶縁基板複数枚が、各
   絶縁基板に穿設した貫通孔を通じて全ての皮膜抵抗体を
   直列に接続した状態で積層され、この積層体の最上層に
   表面に皮膜抵抗体を形成していない絶縁基板が重ね合わ
   され、この最上層に重ね合わされた絶縁基板を含む積層
   体の両端面に外部取り出し電極が形成されると共に、こ
   の電極に、絶縁基板にわたって直列接続された皮膜抵抗
   体の両端が、電気的に接続されていることを特徴とする
   抵抗素子。