JP2000003806A - 積層型セラミック電子部品 - Google Patents
積層型セラミック電子部品Info
- Publication number
- JP2000003806A JP2000003806A JP10186859A JP18685998A JP2000003806A JP 2000003806 A JP2000003806 A JP 2000003806A JP 10186859 A JP10186859 A JP 10186859A JP 18685998 A JP18685998 A JP 18685998A JP 2000003806 A JP2000003806 A JP 2000003806A
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- Japan
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- varistor
- laminated
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層型セラミック電子部品において、高さ寸
法が幅寸法に非常に近くなってしまう場合でも、実装の
際に区別が容易である電子部品を提供する。 【解決手段】 対向面から交互に導出するように内部電
極を有し、この内部電極導出面に外部電極が設けられる
積層型セラミック電子部品において、外部電極が設けら
れる面以外の面のうち実装時に基板に平行となる面を基
板に垂直となる面と異なる色の焼結体で形成する。
法が幅寸法に非常に近くなってしまう場合でも、実装の
際に区別が容易である電子部品を提供する。 【解決手段】 対向面から交互に導出するように内部電
極を有し、この内部電極導出面に外部電極が設けられる
積層型セラミック電子部品において、外部電極が設けら
れる面以外の面のうち実装時に基板に平行となる面を基
板に垂直となる面と異なる色の焼結体で形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型セラミック
電子部品に関する。
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型セラミック電子部品、例と
して積層型電圧非直線抵抗器（以後、積層型バリスタと
する）は、例えばＺｎＯを主成分とし、他に数種類の金
属酸化物を混合したものからなり、図２に示すように、
内部に複数の電極を有する焼結体１と、内部電極を引き
出す外部電極２を有する。
して積層型電圧非直線抵抗器（以後、積層型バリスタと
する）は、例えばＺｎＯを主成分とし、他に数種類の金
属酸化物を混合したものからなり、図２に示すように、
内部に複数の電極を有する焼結体１と、内部電極を引き
出す外部電極２を有する。
【０００３】こうした積層型バリスタは、長さ寸法
（Ｌ），幅寸法（Ｗ），厚さ寸法（Ｔ）において、一般
に、幅寸法（Ｗ）＞厚さ寸法（Ｔ）である。
（Ｌ），幅寸法（Ｗ），厚さ寸法（Ｔ）において、一般
に、幅寸法（Ｗ）＞厚さ寸法（Ｔ）である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バリスタ
は、バリスタ電圧を高くするためには、焼結体を厚くす
る必要がある。そのため、積層型バリスタの場合は、１
層の厚さを厚くする必要がある。また、サージ電流耐量
等の諸特性の向上をはかるために、積層数を増す必要が
ある場合がある。
は、バリスタ電圧を高くするためには、焼結体を厚くす
る必要がある。そのため、積層型バリスタの場合は、１
層の厚さを厚くする必要がある。また、サージ電流耐量
等の諸特性の向上をはかるために、積層数を増す必要が
ある場合がある。
【０００５】このような場合、積層型バリスタの厚さ寸
法（Ｔ）が幅寸法（Ｗ）と非常に近くなってしまう時が
あり、実装の際、区別が非常に困難となる。さらに、実
装時に基板に平行となる面に高抵抗層や絶縁層などの機
能が付与されている場合や、形名や定格等を示すマーキ
ングが施されており、実装後でも確認できるようにその
面を上向きにする必要がある場合等に問題となる。
法（Ｔ）が幅寸法（Ｗ）と非常に近くなってしまう時が
あり、実装の際、区別が非常に困難となる。さらに、実
装時に基板に平行となる面に高抵抗層や絶縁層などの機
能が付与されている場合や、形名や定格等を示すマーキ
ングが施されており、実装後でも確認できるようにその
面を上向きにする必要がある場合等に問題となる。
【０００６】そこで、実装時に、基板に平行となる面と
基板に垂直となる面の区別を明確にするために、例え
ば、異なる色の塗料をどちらかの面に塗るといった方法
が考えられるが、そうした場合、工程が増え、生産効率
が悪くなる他に、塗料による外観不良といった不良が発
生し、歩留まりが悪くなるといったことが考えられる。
基板に垂直となる面の区別を明確にするために、例え
ば、異なる色の塗料をどちらかの面に塗るといった方法
が考えられるが、そうした場合、工程が増え、生産効率
が悪くなる他に、塗料による外観不良といった不良が発
生し、歩留まりが悪くなるといったことが考えられる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、請求項１記載の積層型セラミック電子部品
は外部電極が設けられる面以外の面のうち実装時に基板
に平行となる面が基板に垂直となる面と異なる色の焼結
体で形成されることを特徴とするものである。
するために、請求項１記載の積層型セラミック電子部品
は外部電極が設けられる面以外の面のうち実装時に基板
に平行となる面が基板に垂直となる面と異なる色の焼結
体で形成されることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明による積層型セラ
ミック電子部品について積層型バリスタを実施例として
具体的に説明する。
ミック電子部品について積層型バリスタを実施例として
具体的に説明する。
【０００９】
【実施例】バリスタ機能を有する焼結体となる原料とし
て、ＺｎＯ(95.5mol%)，ＣｏＯ(1.5mol%) ，ＭｎＯ(1.0
mol%) ，Ｓｂ２Ｏ３(1.0mol%) ，ＮｉＯ(0.5mol%) ，Ｂ
ｉ２Ｏ３(0.5mol%) に、純水を加えてボールミルで混
合，乾燥した後、６００〜１１００℃で仮焼し、その後
に粉砕し有機バインダーとともに溶媒中に分散させスラ
リー状とする。次にドクターブレード法で１０μｍ〜３
０００μｍ程度の均一なバリスタ組成生シートを形成す
る（シートＡとする）。
て、ＺｎＯ(95.5mol%)，ＣｏＯ(1.5mol%) ，ＭｎＯ(1.0
mol%) ，Ｓｂ２Ｏ３(1.0mol%) ，ＮｉＯ(0.5mol%) ，Ｂ
ｉ２Ｏ３(0.5mol%) に、純水を加えてボールミルで混
合，乾燥した後、６００〜１１００℃で仮焼し、その後
に粉砕し有機バインダーとともに溶媒中に分散させスラ
リー状とする。次にドクターブレード法で１０μｍ〜３
０００μｍ程度の均一なバリスタ組成生シートを形成す
る（シートＡとする）。
【００１０】同様に、ＺｎＯ(83.0mol%)，ＣｏＯ(6.5mo
l%) ，ＭｎＯ(4.5mol%) ，Ｓｂ２Ｏ３(5.0mol%) ，Ｎｉ
Ｏ(0.5mol%) ，Ｂｉ２Ｏ３(0.5mol%) に、純水を加えて
ボールミルで混合，乾燥した後、６００〜１１００℃で
仮焼し、その後に粉砕し有機バインダーとともに溶媒中
に分散させスラリー状とする。次にドクターブレード法
で１０μｍ〜１００μｍ程度の均一なバリスタ組成生シ
ートを形成する（シートＢとする）。
l%) ，ＭｎＯ(4.5mol%) ，Ｓｂ２Ｏ３(5.0mol%) ，Ｎｉ
Ｏ(0.5mol%) ，Ｂｉ２Ｏ３(0.5mol%) に、純水を加えて
ボールミルで混合，乾燥した後、６００〜１１００℃で
仮焼し、その後に粉砕し有機バインダーとともに溶媒中
に分散させスラリー状とする。次にドクターブレード法
で１０μｍ〜１００μｍ程度の均一なバリスタ組成生シ
ートを形成する（シートＢとする）。
【００１１】このようにしてできたグリーンシート（シ
ートＡ）上に内部電極として銀−パラジウム（７０／３
０）の金属ペーストをスクリーン印刷し、これを内部電
極対向面が交互にずれるように積層し、さらにその外層
となる表裏両面にシートＢを各１０μｍ〜３００μｍ程
度積層し、これを圧着した後、前記内部電極が対向面か
ら交互に導出するように所定の大きさに切断し、１００
０〜１２５０℃で０．５〜８時間焼結し、前記内部電極
の導出部両端面に外部電極を塗布し、４５０〜８５０℃
にて焼き付け、外部電極を形成する。
ートＡ）上に内部電極として銀−パラジウム（７０／３
０）の金属ペーストをスクリーン印刷し、これを内部電
極対向面が交互にずれるように積層し、さらにその外層
となる表裏両面にシートＢを各１０μｍ〜３００μｍ程
度積層し、これを圧着した後、前記内部電極が対向面か
ら交互に導出するように所定の大きさに切断し、１００
０〜１２５０℃で０．５〜８時間焼結し、前記内部電極
の導出部両端面に外部電極を塗布し、４５０〜８５０℃
にて焼き付け、外部電極を形成する。
【００１２】以上のように構成してなる積層型バリスタ
によれば、図１に示すように、実装時に基板に平行とな
る面３の色が基板に垂直となる面４と異なるバリスタ組
成焼結体で構成されているため、チップ寸法の高さ寸法
（Ｔ）が幅寸法（Ｗ）に非常に近くなってしまう場合で
も、実装の際に区別が容易となるものである。
によれば、図１に示すように、実装時に基板に平行とな
る面３の色が基板に垂直となる面４と異なるバリスタ組
成焼結体で構成されているため、チップ寸法の高さ寸法
（Ｔ）が幅寸法（Ｗ）に非常に近くなってしまう場合で
も、実装の際に区別が容易となるものである。
【００１３】なお、積層バリスタを例として用いたが、
本発明は積層型のセラミック電子部品であれば、セラミ
ックコンデンサ等にも同様に利用できる。
本発明は積層型のセラミック電子部品であれば、セラミ
ックコンデンサ等にも同様に利用できる。
【００１４】また、基板に平行となる面の色が基板に垂
直となる面と異なる色の焼結体で構成されていれば、そ
の組成はどのようなものでも本発明に含まれる。
直となる面と異なる色の焼結体で構成されていれば、そ
の組成はどのようなものでも本発明に含まれる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、生
産効率や歩留まりを悪化させることなく、実装時に基板
に平行となる面の色が基板に垂直となる面と異なる組成
焼結体で構成されているため、チップ寸法の高さ寸法
（Ｔ）が幅寸法（Ｗ）に非常に近くなってしまう場合で
も、実装の際に区別が容易となるセラミック電子部品を
提供できる。
産効率や歩留まりを悪化させることなく、実装時に基板
に平行となる面の色が基板に垂直となる面と異なる組成
焼結体で構成されているため、チップ寸法の高さ寸法
（Ｔ）が幅寸法（Ｗ）に非常に近くなってしまう場合で
も、実装の際に区別が容易となるセラミック電子部品を
提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の積層型セラミック電子部品の斜視
図。
図。
【図２】 従来例の積層型セラミック電子部品の斜視
図。
図。
【符号の説明】 １…焼結体 ２…外部電極 ３…実装時に基板に対して平行となる面 ４…実装時に基板に対して垂直となる面
Claims (1)
- 【請求項１】 対向面から交互に導出するように内部電
極を有し、この内部電極導出面に外部電極が設けられる
積層型セラミック電子部品において、前記外部電極が設
けられる面以外の面のうち実装時に基板に平行となる面
が基板に垂直となる面と異なる色の焼結体で形成される
ことを特徴とする積層型セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10186859A JP2000003806A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 積層型セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10186859A JP2000003806A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 積層型セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000003806A true JP2000003806A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=16195914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10186859A Pending JP2000003806A (ja) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | 積層型セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000003806A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103903856A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件 |
| WO2014148133A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2014148373A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1998
- 1998-06-16 JP JP10186859A patent/JP2000003806A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103903856A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件 |
| JP2014127504A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| WO2014148133A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| WO2014148373A1 (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP5696821B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2015-04-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| US9042082B2 (en) | 2013-03-19 | 2015-05-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US9589729B2 (en) | 2013-03-19 | 2017-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
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