JPH02138794A - 粘着シート部品及びその保持体並びにこれを用いた電子部品パターン形成固定方法 - Google Patents
粘着シート部品及びその保持体並びにこれを用いた電子部品パターン形成固定方法Info
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- JPH02138794A JPH02138794A JP63255512A JP25551288A JPH02138794A JP H02138794 A JPH02138794 A JP H02138794A JP 63255512 A JP63255512 A JP 63255512A JP 25551288 A JP25551288 A JP 25551288A JP H02138794 A JPH02138794 A JP H02138794A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、混成厚膜工Ｃ基板や多層電子回路基板、ある
いは各種電子部品の電極、抵抗、誘電、及び絶縁体等の
機能性電子部品のパターン形成に際して有用なる粘着シ
ート部品及びその保持体、さらにこれを用いた電子部品
用パターン形成固定方法に関する。
いは各種電子部品の電極、抵抗、誘電、及び絶縁体等の
機能性電子部品のパターン形成に際して有用なる粘着シ
ート部品及びその保持体、さらにこれを用いた電子部品
用パターン形成固定方法に関する。
混成厚膜ＩＣ基板や多層電子回路基板、あるいは各種電
子部品の電極、抵抗、誘電、及び絶縁体等の機能性電子
部品のパターン形成に於いて、焼成工程を経ることによ
りパターンを形成固定し、機能を発現させる必要のある
技術分野に於いては、従来からパターン形成に当って、
導体材料、抵抗材料、誘電体材料それに絶縁体材料など
をガラスフリット及びバインダー等と混合してペースト
状のインクとし、このペースト状のインクをスクリーン
印刷法などによって印刷して焼成する方法が採用されて
きた。 ところが、スクリーン印刷法は、単品柱の多量生産には
適しているが、以下の様な種々の問題点がある。 即ち、ま、ず第一に、インキの粘度や濃度が保管中に変
化したり、また 印刷作業中にも時々刻々と変化する等
、インク管理に困難性が存する。 第二に、スキージの圧力、角度、速度、それに版と基板
の距離等の印刷条件の管理が難しく、また上述の問題と
も関連して膜厚、パターンの寸法等の印刷特性が変化す
るため、特性のバラツキが多く品質管理上の大きな問題
となる。 第三に、インクや版の管理上完全な自動化が難しい。 第四に、版下を起こしてからスフ１ノーンを作成するま
でに、時間と経費がかかり、少量多品種の生産に機敏に
対応できない等である。 このような理由から、例えば抵抗体をスクリーン印刷で
形成する場合、抵抗値のバラツキが大きくなり、新たに
レーザトリミングで最終的に抵抗値を合せるという作業
が必要となってくる。 また、多層電子回路基板では、内部に積層した抵抗体は
焼成後のレーザトリミングさえ出来ないので、この抵抗
値のバラツキが総合特性の品質管理に致命的な影響を及
ぼす。 かかる問題点を解消するために、本発明者は、まずパタ
ーン形成方法として、インクを細いノズルから押出し、
これをＸＹステージの上に置いた基板上に描画していく
パターン描画法や、凹版にインクを埋め込み金属スキー
ジで余分なインクをかきとった後、シリコンゴム性のパ
ッドでこれを写し取って転移するパッド印刷法などを検
討したが、これもまた、以下のごとき欠点がある。 すなわち描画法はパターン形成に要する時間がかかりす
ぎ生産効率が著しく悪く、またインクの粘度などの諸条
件の変化により、描画したパターンの特性が大きく変化
する。また、パッド印刷法は破損しやすいスクリーンに
代り金属製の凹版を使うというメリットは有るが両者と
も基本的には生産現場でインクを扱うために前述の様な
問題を本質的に抱えている。 そこで、本発明者は電子部品や電子回路基板の生産現場
にインクを使った印刷工程が有ること自体が問題の根源
であり、これらの問題点を解消するためには、この工程
を排除する以外に改善の途がないことに気付き、本発明
をなすに至った。
子部品の電極、抵抗、誘電、及び絶縁体等の機能性電子
部品のパターン形成に於いて、焼成工程を経ることによ
りパターンを形成固定し、機能を発現させる必要のある
技術分野に於いては、従来からパターン形成に当って、
導体材料、抵抗材料、誘電体材料それに絶縁体材料など
をガラスフリット及びバインダー等と混合してペースト
状のインクとし、このペースト状のインクをスクリーン
印刷法などによって印刷して焼成する方法が採用されて
きた。 ところが、スクリーン印刷法は、単品柱の多量生産には
適しているが、以下の様な種々の問題点がある。 即ち、ま、ず第一に、インキの粘度や濃度が保管中に変
化したり、また 印刷作業中にも時々刻々と変化する等
、インク管理に困難性が存する。 第二に、スキージの圧力、角度、速度、それに版と基板
の距離等の印刷条件の管理が難しく、また上述の問題と
も関連して膜厚、パターンの寸法等の印刷特性が変化す
るため、特性のバラツキが多く品質管理上の大きな問題
となる。 第三に、インクや版の管理上完全な自動化が難しい。 第四に、版下を起こしてからスフ１ノーンを作成するま
でに、時間と経費がかかり、少量多品種の生産に機敏に
対応できない等である。 このような理由から、例えば抵抗体をスクリーン印刷で
形成する場合、抵抗値のバラツキが大きくなり、新たに
レーザトリミングで最終的に抵抗値を合せるという作業
が必要となってくる。 また、多層電子回路基板では、内部に積層した抵抗体は
焼成後のレーザトリミングさえ出来ないので、この抵抗
値のバラツキが総合特性の品質管理に致命的な影響を及
ぼす。 かかる問題点を解消するために、本発明者は、まずパタ
ーン形成方法として、インクを細いノズルから押出し、
これをＸＹステージの上に置いた基板上に描画していく
パターン描画法や、凹版にインクを埋め込み金属スキー
ジで余分なインクをかきとった後、シリコンゴム性のパ
ッドでこれを写し取って転移するパッド印刷法などを検
討したが、これもまた、以下のごとき欠点がある。 すなわち描画法はパターン形成に要する時間がかかりす
ぎ生産効率が著しく悪く、またインクの粘度などの諸条
件の変化により、描画したパターンの特性が大きく変化
する。また、パッド印刷法は破損しやすいスクリーンに
代り金属製の凹版を使うというメリットは有るが両者と
も基本的には生産現場でインクを扱うために前述の様な
問題を本質的に抱えている。 そこで、本発明者は電子部品や電子回路基板の生産現場
にインクを使った印刷工程が有ること自体が問題の根源
であり、これらの問題点を解消するためには、この工程
を排除する以外に改善の途がないことに気付き、本発明
をなすに至った。
【問題点を解決するための手段】
本発明者は、上述のごとき焼成によりそのパターンを固
定すると共に種々の機能を発現させる必要のある技術分
野では、パターン作成法にスクリーン印刷が使用されて
おり、焼成後の特性のバラツキや多品種少量生産及び自
動化への対応が立後れていることに鑑みて、これを根本
的に解決し得る技術手段を提供せんと企図した。 従って、本発明は、このための技術手段であるパターン
形成、固定のための部材すなわち、粘着シート部品及び
これの取扱の容易性を確保するための保持体、更にはこ
れらの部材を用いた効果的なパターン形成固定方法を包
含する。 即ち、まず粘着シート部品は、焼成後に機能を発現する
シート状の機能層の片面に粘着剤層を有する構造で、そ
の機能層には、導電体、抵抗体、誘電体、それに絶縁体
などの機能性材料を含む均一な厚みの塗膜が単層あるい
は複数層設けられている。 粘着層は、機能層を基板に仮固定するために必要である
。機能層自身に熱接着性を持たせることも検討したが、
この場合、接着時に基板を加熱する必要が有り、高速で
自動貼り付けする場合に振動等で貼付した位置がずれて
しまって致命傷となる。 そこで、機能層の他に粘着層を設けて、この粘着力で基
板にシート部品を仮固定することの重要性を認識するに
至った。 ところがこの場合に、意外にも、基板と機能層の間に粘
着層が介在するために、焼成時にまた別の問題が発生し
た。 即ち、燃焼時にピンホールやクラックが発生したり、最
終物に灰分が残ったりして、機能層の特性がかえって低
下するという事態が発生したのである。 本発明者は、このような問題が、粘着剤や有機バインダ
ーの燃焼とガラスフラックスの溶融とのマツチングの乱
れにより生ずるとの見地から、燃焼時にピンホールやク
ラックが発生するのは、燃焼中に粘着層が動いてしまっ
て、上に乗っている機能層のパターンが乱れたり、燃焼
が急激すぎるためであり、また、灰分が残るのは、粘着
層の燃焼が不十分なためであるという事実をつきとめ、
このような機能層の特性に影響を与える欠陥を可及的に
防止すべく、さらに検討を重ねた。 その結果、本発明では、ガラスフラックスの溶融温度と
、粘着剤層中の粘着剤や機能層中の有機バインダーの熱
分解温度との相互の大小関係を規制することとし、まず
、有機バインダーを含まない場合には、粘着剤が焼失し
てからガラスフラックスが溶融し始めるようにして、ガ
ラス成分中に粘着剤の燃えかすが残存しないように、粘
着剤の熱分解温度をガラスフラックスの溶融温度よりも
低く設定すべきこと、機能層中に有機バインダーを含ま
せる場合には、さらに機能層中の有機バインダーが焼失
するまで、粘着力を失わないようにするのが好ましいた
め、有機バインダーの熱分解温度を粘着剤のそれよりも
低く設定すべきことを各々見出したのである。 このようにすることによって、シート部品を、基板に転
移し、粘着剤層により該基板に確実に仮固定することが
でき、これを粘着剤の熱分解温度以上でかつガラスフラ
ックスの溶融温度より低い温度にまで昇温し、その仮固
定状態を保持しながら粘着剤層を焼失させたることがで
き、更にガラスフラックスの溶融温度以上に昇温して、
該シート部品を基板に焼きつけ、基板上に形状のパター
ンを固定して、上述のような欠陥の無い機能層を形成す
ることが容易になし得るに至ったのである。 その際、該機能層に含まれるガラスフラックスは、゛高
温で焼成された時、溶融して機能層を固化すると共に、
基板に固定する役割を果す。また、該機能層に有機バイ
ンダーを含ませた場合には、シートにフレキシビリティ
と適度な強度を付与することができるため、焼成前に粘
着シート部品を所定の形状に加工することも容易であり
、しかも自動貼り付は機で基板に仮固定することも出来
る。 このような、粘着シート部品のためのガラスフラックス
としては、ホウ珪酸鉛、ホウ珪酸、珪酸、珪酸鉛、ホウ
酸鉛、ソーダ、アルミナ珪酸、ソーダ亜鉛、ソーダバリ
ウム、等のガラスがそれぞれの用途に応じて用いられる
が、それらの溶融温度は４２０°Ｃ以上が望ましい。 また、粘着剤としては、アクリル、ニトロセルロースな
どを主成分とするものが燃焼時に炭素成分を残さず、収
縮や亀裂を生じないので好ましいが、熱分解温度は、上
記のガラスフラックスの溶融温度より低い必要があり、
４００°Ｃ以下が望ましい。特ニ３００℃前後、即ち、
２５０°Ｃ〜３５０°Ｃが特に好ましい。 機能層を構成する場合に上記のガラスフラックスや機能
性材料とともに必要に応じて配合されペースト状のイン
クとされる有機バインダーとしては、粘着剤と同じく、
アクリルやニトロセルロースが望ましいが、この熱分解
温度は、粘着剤のそれよりも低く設定すべく、樹脂の重
合度などを調整することが望ましい。 機能層に含ませる機能性材料すなわち導電体、抵抗体、
誘電体、それに絶縁体は球状、鱗片状、針状あるいは無
定形の粉体でも、さらには繊維状の形態でもよい。 これを有機バインダーとよく混合分散した後、ドクター
ブレードやリバースロール、あるいはエツジコータなど
の塗布機によりＰＥＴフィルムなどの担体の上に所定の
均一な厚みで塗布した後乾燥する。 このように、インクの濃度などの管理に比べて、インク
の塗膜の厚みの管理はすこぶる簡単である。 そして、更にこの上に燃焼性の良い粘着剤を所定の厚み
で同様に塗布後乾燥し、この上から離型性を有するＰＥ
Ｔや紙製のフィルムを離型性を有する面を粘着剤層に接
するようにラミネートし、次いて最初の担体フィルムを
剥がすことて粘着シート部品用の原シートを作製する。 一般に塗布機による成膜は、スクリーン印刷法とは異な
り、膜厚の高精度の管理が可能であり、しかも予め十分
な品質管理が可能な専用工場で多量に生産するため、品
質のバラツキを極端に小さく押えることが出来る。 この点が本発明の効果としての機能層の高精度化を可能
にする理由の一つである。 そして、次いでこの原シートから所定の形状の粘着シー
ト部品を切出すには、トムソン法による打抜き加工など
一般にラベルやシートの加工に使用されている方法が同
様に使用できる。この方法で打抜き加工された物を、離
型性を有するテープ状の基体に、粘着剤層を介して、一
定の間隔で配置することにより粘着シート部品保持体を
得る。 打抜き加工は、高精度の金型により数μｍ単位の寸法誤
差で打抜くことができ、寸法制度の良好な粘着シート部
品が作成可能であるため、焼成後の機能特性のバラツキ
が極端に少なくなる。 この点が本発明の効果としての機能層の高精度化を可能
にするもう一つの理由といえる。 さらに、このテープに穴やマークなどの位置検出手段が
付与されていると、自動粘着シート部品貼り付は機に於
いて基板の任意の位置に任意の方向でこれを貼り付け、
電子回路の機能部品としての機能を持たせることができ
る。またこの粘着シート部品テープをリールに巻いたり
、カセットに収納すれば自動粘着シート部品貼り付は機
への装着や補給、それに保管管理上の作業性が良くなる
。 また、機能層に含まれる導電体、抵抗体、誘電体、それ
に絶縁体の粉末は一般には等方向に分散配置されるが、
鱗片状粉体や、針状粉体、もしくは繊維状粉体の場合に
は塗布工程の条件によっては粉体を一定の方向に配向し
た状態で塗布することが可能であり、例えば導電性材料
に於いてこのような処理を行なえば、方向によって導電
率の異なる粘着シート部品を作成することが可能になる
。 さらに機能層は単一の機能性材料に於いて構成されてい
る必要はなく、抵抗体に於ける抵抗値など特性の異なる
物が多層を構成していても良いし、誘電体と導電体など
機能の異なる物が複数で層を構成していても良い。また
、この層は全面を均一に覆っている必要はなく、例えば
抵抗体層の上を導電体層がライン状に覆っている等、あ
る機能層の上を別の機能層が部分的に覆っていても良い
。 機能性材料としてはミ導電体、抵抗体、誘電体、それに
絶縁体が電子部品の構成にとくに有用である。導電体と
しては銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、酸化
錫、イツトリウム、タングステン等の単体もしくは混合
物が考えられる。 抵抗体としては、酸化ルテニウム、誘電体としては、チ
タン酸バリウム、絶縁体としては、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化硅素、窒化アルミ
ニウム等が挙げられる。 この方法で作成された粘着シート部品は、導電体、抵抗
体、誘電体、それに絶縁体とガラスフリットを含むため
、自動粘着シート部品貼り付は機等の手段にて基板に転
移された後、所定の温度で焼成されることにより、まず
機能層に含まれる有機バインダーが完全に燃焼し、次い
で粘着剤が完全に燃焼する。この順番が逆になると機能
層を粘着剤層の分解ガスが押上げることになり、機能層
のピンホールやクラックの発生原因になる。さらに温度
が上昇すると、機能層に含まれるガラスフリットが溶融
し、あるいは機能性粉体自身が焼結反応を起こして粉体
が相互に、あるいは基板に強固に固定されると共に、所
定の機能を発現することができる。 このように本発明では、粘着シート部品を、基板に転移
し、粘着剤層により当該基板に仮固定した後、これを当
該粘着剤の熱分解温度以上でかつガラスフラックスの溶
融温度より低い温度にまで昇温し、その仮固定状態を保
持しながら粘着剤層を焼失させた後、さらにガラスフラ
ックスの溶融温度以上に昇温して、当該シート部品を基
板に焼きつけることにより、基板上に該形状のパターン
を固定して、機能層を形成するという方法をとる。 粘着シート部品自動貼り付は機に於いては、例えば抵抗
体の場合、抵抗値の異なる粘着シート部品をいく種類か
予め用意して機械に設置しておき、まず、ＣＡＤ、ＣＡ
Ｍのコンピュータの指示にしたがって、所定の抵抗値の
粘着シート部品をテープ状に収めたカートリッジから繰
り出し、離型性基体から自動的に剥離する。次いて剥離
された粘着シート部品を、貼り付は用ヘッドが自動的に
吸引保持し１．電子回路用基板の所定の位置に、所定の
方向でヘッドをセットした後、粘着層を介して粘着シー
ト部品を自動的に基板に圧着することで貼り付ける。 あるいは更に該粘着シート部分を離型性基体の反対側の
面で軽く接着しながら蔽うべく、若干の粘着力をもつカ
バーシートを配置しておき、まず、離型性基体から、こ
のカバーシートで支持された粘着シートを前記と同様に
剥離してから、カバーシートを基板上の所定の位置に合
せて粘着シート部品を押圧し、その後カバーシートを取
除くこととすれば、粘着シートが微小である、或いは特
に精密な位置合せを要求される場合でも、充分な高精度
でしかも能率よく生産することができる。 この場合に必要により、カバーシートに位置合せ用のマ
ークを付けておくとさらに効果的である。 このようにコンピュータに連動した一連の動作で電子回
路を構成することが出来るので、回路パターンの変更に
際しては、コンピュータのソフトを変更するだけで即対
応可能である。また、非常に高速で自動貼り付けが可能
であるため、試作基板の制作だけではなく、少量多品種
の生産工程に導入しても十分な生産性をもたらすことが
可能である。
定すると共に種々の機能を発現させる必要のある技術分
野では、パターン作成法にスクリーン印刷が使用されて
おり、焼成後の特性のバラツキや多品種少量生産及び自
動化への対応が立後れていることに鑑みて、これを根本
的に解決し得る技術手段を提供せんと企図した。 従って、本発明は、このための技術手段であるパターン
形成、固定のための部材すなわち、粘着シート部品及び
これの取扱の容易性を確保するための保持体、更にはこ
れらの部材を用いた効果的なパターン形成固定方法を包
含する。 即ち、まず粘着シート部品は、焼成後に機能を発現する
シート状の機能層の片面に粘着剤層を有する構造で、そ
の機能層には、導電体、抵抗体、誘電体、それに絶縁体
などの機能性材料を含む均一な厚みの塗膜が単層あるい
は複数層設けられている。 粘着層は、機能層を基板に仮固定するために必要である
。機能層自身に熱接着性を持たせることも検討したが、
この場合、接着時に基板を加熱する必要が有り、高速で
自動貼り付けする場合に振動等で貼付した位置がずれて
しまって致命傷となる。 そこで、機能層の他に粘着層を設けて、この粘着力で基
板にシート部品を仮固定することの重要性を認識するに
至った。 ところがこの場合に、意外にも、基板と機能層の間に粘
着層が介在するために、焼成時にまた別の問題が発生し
た。 即ち、燃焼時にピンホールやクラックが発生したり、最
終物に灰分が残ったりして、機能層の特性がかえって低
下するという事態が発生したのである。 本発明者は、このような問題が、粘着剤や有機バインダ
ーの燃焼とガラスフラックスの溶融とのマツチングの乱
れにより生ずるとの見地から、燃焼時にピンホールやク
ラックが発生するのは、燃焼中に粘着層が動いてしまっ
て、上に乗っている機能層のパターンが乱れたり、燃焼
が急激すぎるためであり、また、灰分が残るのは、粘着
層の燃焼が不十分なためであるという事実をつきとめ、
このような機能層の特性に影響を与える欠陥を可及的に
防止すべく、さらに検討を重ねた。 その結果、本発明では、ガラスフラックスの溶融温度と
、粘着剤層中の粘着剤や機能層中の有機バインダーの熱
分解温度との相互の大小関係を規制することとし、まず
、有機バインダーを含まない場合には、粘着剤が焼失し
てからガラスフラックスが溶融し始めるようにして、ガ
ラス成分中に粘着剤の燃えかすが残存しないように、粘
着剤の熱分解温度をガラスフラックスの溶融温度よりも
低く設定すべきこと、機能層中に有機バインダーを含ま
せる場合には、さらに機能層中の有機バインダーが焼失
するまで、粘着力を失わないようにするのが好ましいた
め、有機バインダーの熱分解温度を粘着剤のそれよりも
低く設定すべきことを各々見出したのである。 このようにすることによって、シート部品を、基板に転
移し、粘着剤層により該基板に確実に仮固定することが
でき、これを粘着剤の熱分解温度以上でかつガラスフラ
ックスの溶融温度より低い温度にまで昇温し、その仮固
定状態を保持しながら粘着剤層を焼失させたることがで
き、更にガラスフラックスの溶融温度以上に昇温して、
該シート部品を基板に焼きつけ、基板上に形状のパター
ンを固定して、上述のような欠陥の無い機能層を形成す
ることが容易になし得るに至ったのである。 その際、該機能層に含まれるガラスフラックスは、゛高
温で焼成された時、溶融して機能層を固化すると共に、
基板に固定する役割を果す。また、該機能層に有機バイ
ンダーを含ませた場合には、シートにフレキシビリティ
と適度な強度を付与することができるため、焼成前に粘
着シート部品を所定の形状に加工することも容易であり
、しかも自動貼り付は機で基板に仮固定することも出来
る。 このような、粘着シート部品のためのガラスフラックス
としては、ホウ珪酸鉛、ホウ珪酸、珪酸、珪酸鉛、ホウ
酸鉛、ソーダ、アルミナ珪酸、ソーダ亜鉛、ソーダバリ
ウム、等のガラスがそれぞれの用途に応じて用いられる
が、それらの溶融温度は４２０°Ｃ以上が望ましい。 また、粘着剤としては、アクリル、ニトロセルロースな
どを主成分とするものが燃焼時に炭素成分を残さず、収
縮や亀裂を生じないので好ましいが、熱分解温度は、上
記のガラスフラックスの溶融温度より低い必要があり、
４００°Ｃ以下が望ましい。特ニ３００℃前後、即ち、
２５０°Ｃ〜３５０°Ｃが特に好ましい。 機能層を構成する場合に上記のガラスフラックスや機能
性材料とともに必要に応じて配合されペースト状のイン
クとされる有機バインダーとしては、粘着剤と同じく、
アクリルやニトロセルロースが望ましいが、この熱分解
温度は、粘着剤のそれよりも低く設定すべく、樹脂の重
合度などを調整することが望ましい。 機能層に含ませる機能性材料すなわち導電体、抵抗体、
誘電体、それに絶縁体は球状、鱗片状、針状あるいは無
定形の粉体でも、さらには繊維状の形態でもよい。 これを有機バインダーとよく混合分散した後、ドクター
ブレードやリバースロール、あるいはエツジコータなど
の塗布機によりＰＥＴフィルムなどの担体の上に所定の
均一な厚みで塗布した後乾燥する。 このように、インクの濃度などの管理に比べて、インク
の塗膜の厚みの管理はすこぶる簡単である。 そして、更にこの上に燃焼性の良い粘着剤を所定の厚み
で同様に塗布後乾燥し、この上から離型性を有するＰＥ
Ｔや紙製のフィルムを離型性を有する面を粘着剤層に接
するようにラミネートし、次いて最初の担体フィルムを
剥がすことて粘着シート部品用の原シートを作製する。 一般に塗布機による成膜は、スクリーン印刷法とは異な
り、膜厚の高精度の管理が可能であり、しかも予め十分
な品質管理が可能な専用工場で多量に生産するため、品
質のバラツキを極端に小さく押えることが出来る。 この点が本発明の効果としての機能層の高精度化を可能
にする理由の一つである。 そして、次いでこの原シートから所定の形状の粘着シー
ト部品を切出すには、トムソン法による打抜き加工など
一般にラベルやシートの加工に使用されている方法が同
様に使用できる。この方法で打抜き加工された物を、離
型性を有するテープ状の基体に、粘着剤層を介して、一
定の間隔で配置することにより粘着シート部品保持体を
得る。 打抜き加工は、高精度の金型により数μｍ単位の寸法誤
差で打抜くことができ、寸法制度の良好な粘着シート部
品が作成可能であるため、焼成後の機能特性のバラツキ
が極端に少なくなる。 この点が本発明の効果としての機能層の高精度化を可能
にするもう一つの理由といえる。 さらに、このテープに穴やマークなどの位置検出手段が
付与されていると、自動粘着シート部品貼り付は機に於
いて基板の任意の位置に任意の方向でこれを貼り付け、
電子回路の機能部品としての機能を持たせることができ
る。またこの粘着シート部品テープをリールに巻いたり
、カセットに収納すれば自動粘着シート部品貼り付は機
への装着や補給、それに保管管理上の作業性が良くなる
。 また、機能層に含まれる導電体、抵抗体、誘電体、それ
に絶縁体の粉末は一般には等方向に分散配置されるが、
鱗片状粉体や、針状粉体、もしくは繊維状粉体の場合に
は塗布工程の条件によっては粉体を一定の方向に配向し
た状態で塗布することが可能であり、例えば導電性材料
に於いてこのような処理を行なえば、方向によって導電
率の異なる粘着シート部品を作成することが可能になる
。 さらに機能層は単一の機能性材料に於いて構成されてい
る必要はなく、抵抗体に於ける抵抗値など特性の異なる
物が多層を構成していても良いし、誘電体と導電体など
機能の異なる物が複数で層を構成していても良い。また
、この層は全面を均一に覆っている必要はなく、例えば
抵抗体層の上を導電体層がライン状に覆っている等、あ
る機能層の上を別の機能層が部分的に覆っていても良い
。 機能性材料としてはミ導電体、抵抗体、誘電体、それに
絶縁体が電子部品の構成にとくに有用である。導電体と
しては銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、酸化
錫、イツトリウム、タングステン等の単体もしくは混合
物が考えられる。 抵抗体としては、酸化ルテニウム、誘電体としては、チ
タン酸バリウム、絶縁体としては、酸化チタン、酸化ア
ルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化硅素、窒化アルミ
ニウム等が挙げられる。 この方法で作成された粘着シート部品は、導電体、抵抗
体、誘電体、それに絶縁体とガラスフリットを含むため
、自動粘着シート部品貼り付は機等の手段にて基板に転
移された後、所定の温度で焼成されることにより、まず
機能層に含まれる有機バインダーが完全に燃焼し、次い
で粘着剤が完全に燃焼する。この順番が逆になると機能
層を粘着剤層の分解ガスが押上げることになり、機能層
のピンホールやクラックの発生原因になる。さらに温度
が上昇すると、機能層に含まれるガラスフリットが溶融
し、あるいは機能性粉体自身が焼結反応を起こして粉体
が相互に、あるいは基板に強固に固定されると共に、所
定の機能を発現することができる。 このように本発明では、粘着シート部品を、基板に転移
し、粘着剤層により当該基板に仮固定した後、これを当
該粘着剤の熱分解温度以上でかつガラスフラックスの溶
融温度より低い温度にまで昇温し、その仮固定状態を保
持しながら粘着剤層を焼失させた後、さらにガラスフラ
ックスの溶融温度以上に昇温して、当該シート部品を基
板に焼きつけることにより、基板上に該形状のパターン
を固定して、機能層を形成するという方法をとる。 粘着シート部品自動貼り付は機に於いては、例えば抵抗
体の場合、抵抗値の異なる粘着シート部品をいく種類か
予め用意して機械に設置しておき、まず、ＣＡＤ、ＣＡ
Ｍのコンピュータの指示にしたがって、所定の抵抗値の
粘着シート部品をテープ状に収めたカートリッジから繰
り出し、離型性基体から自動的に剥離する。次いて剥離
された粘着シート部品を、貼り付は用ヘッドが自動的に
吸引保持し１．電子回路用基板の所定の位置に、所定の
方向でヘッドをセットした後、粘着層を介して粘着シー
ト部品を自動的に基板に圧着することで貼り付ける。 あるいは更に該粘着シート部分を離型性基体の反対側の
面で軽く接着しながら蔽うべく、若干の粘着力をもつカ
バーシートを配置しておき、まず、離型性基体から、こ
のカバーシートで支持された粘着シートを前記と同様に
剥離してから、カバーシートを基板上の所定の位置に合
せて粘着シート部品を押圧し、その後カバーシートを取
除くこととすれば、粘着シートが微小である、或いは特
に精密な位置合せを要求される場合でも、充分な高精度
でしかも能率よく生産することができる。 この場合に必要により、カバーシートに位置合せ用のマ
ークを付けておくとさらに効果的である。 このようにコンピュータに連動した一連の動作で電子回
路を構成することが出来るので、回路パターンの変更に
際しては、コンピュータのソフトを変更するだけで即対
応可能である。また、非常に高速で自動貼り付けが可能
であるため、試作基板の制作だけではなく、少量多品種
の生産工程に導入しても十分な生産性をもたらすことが
可能である。
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明をより一層明瞭なものと
する。 実施例１（抵抗体への応用） 下記筒−表に示す組成物をロールミルにより均一に混練
してペーストとした後、ドクターブレード型塗布機によ
り第１の離型フィルムの離型面に塗布し、乾燥して、厚
さ７０μｍの塗膜を形成させた。次いで、該塗膜を上記
第１の離型フィルムと共にロールに巻取り、グラビア塗
布機によりアクリル樹脂系粘着剤を塗膜に塗布し、乾燥
して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成させた後、第２の
離型フィルムを離型処理面を粘着剤層を介してラミネー
ト積層し、次いで第１の離型フィルムを剥がすことで粘
着シート部品の原シートを得た。 第１表 酸化ルテニウム ５２重量部ホウ珪珪酸系
系ガラスフリット１３ ｌ／アクリル樹脂系バインダー
９ ／／ブチルセルソルブアセテート ２６７
７次いでこの原シートを２０ｍｍの幅にスリットし、こ
のテープから２．０ｍｍ Ｘ １．５ｍｍのサイズの
粘着シート部品を１０ｍｍ間隔で配置したテープをトム
ソン法による打抜き加工で得た。 さらにテープの端部に１０ｍｍ間隔で穴をあけ、自動粘
着シート部品貼り付は機の位置検出用の穴とした。 自動粘着シート部品貼り付は機ではテープから剥離した
粘着シート部品を、吸引機構の付いたヘッドで保持し、
予め電極を構成したアルミナ類のハイブリッドＩＣ基板
の所定の位置に粘着シート抵抗体部品を貼り付け、室温
から徐々に昇温して８５０°Ｃで２０分間保持して焼成
し、その後徐冷したところ、所定の抵抗値を示す抵抗体
を得た。 実施例２（誘電体への応用） 下記第２表に示す組成物をロールミルにより均一に混練
してペーストとした後、ドクターブレード型塗布機によ
り第１の離型フィルムの離型面に塗布し、乾燥して、厚
さ１０μｍの塗膜を形成させた。 次いで下記第３表に示す組成物をロールミルにより均一
に混練してペーストとした後、同じくドクターブレード
型塗布機により上記塗膜の上に塗布し、乾燥して、厚さ
３０μｍの塗膜を形成させた。 さらに、該塗膜を上記第１の離型フィルムと共にローる
に巻取り、グラビア塗布機によりアクリル樹脂系粘着剤
を塗膜に塗布し、乾燥して、厚さ５μｍの粘着剤層を形
成させた後、第２の離型フィルムを離型処理面を粘着剤
層を介してラミネート積層し、次いて第１の離型フィル
ムを剥がすことで粘着シート部品の原シートを得た。 第２表く誘電体） チタン酸バリウム ４０重量部珪酸系ガラス
フリット １０／／アクリル樹脂系バインダー
１５７ノブチルセ°ルソルフアセテー）３５／／第３
表（電極） パラジウム粉末 ３５重量部アクリル樹脂
系バインダー ２０７／ブチルセルソルブアセテート
４５７７次いでこの原シートを２０ｍｍの幅にスリッ
トし、このテープから８．０ｍｍ ｘ ４．０ｍｍの
サイズの粘着シート誘電体部品を１５ｍｍ間隔で配置し
たテープをトムソン法による打抜き加工で得た。さらに
テープの端部に１５ｍｍ間隔で穴をあけ、自動粘着シー
ト部品貼り付は機の位置検出用の穴とした。 自動粘着シート部品貼り付は機ではテープから剥離した
粘着シート誘電体部品を、吸引機構の付いたヘッドで保
持し、予め一方の電極を形成したアルミナ基板の所定の
位置に粘着シート誘電体部品を貼り付け、室温から徐々
に昇温し、１２００°Ｃで２５分間保持して焼成しその
後冷却して、所定の容量を示す誘電体を得た。
する。 実施例１（抵抗体への応用） 下記筒−表に示す組成物をロールミルにより均一に混練
してペーストとした後、ドクターブレード型塗布機によ
り第１の離型フィルムの離型面に塗布し、乾燥して、厚
さ７０μｍの塗膜を形成させた。次いで、該塗膜を上記
第１の離型フィルムと共にロールに巻取り、グラビア塗
布機によりアクリル樹脂系粘着剤を塗膜に塗布し、乾燥
して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成させた後、第２の
離型フィルムを離型処理面を粘着剤層を介してラミネー
ト積層し、次いで第１の離型フィルムを剥がすことで粘
着シート部品の原シートを得た。 第１表 酸化ルテニウム ５２重量部ホウ珪珪酸系
系ガラスフリット１３ ｌ／アクリル樹脂系バインダー
９ ／／ブチルセルソルブアセテート ２６７
７次いでこの原シートを２０ｍｍの幅にスリットし、こ
のテープから２．０ｍｍ Ｘ １．５ｍｍのサイズの
粘着シート部品を１０ｍｍ間隔で配置したテープをトム
ソン法による打抜き加工で得た。 さらにテープの端部に１０ｍｍ間隔で穴をあけ、自動粘
着シート部品貼り付は機の位置検出用の穴とした。 自動粘着シート部品貼り付は機ではテープから剥離した
粘着シート部品を、吸引機構の付いたヘッドで保持し、
予め電極を構成したアルミナ類のハイブリッドＩＣ基板
の所定の位置に粘着シート抵抗体部品を貼り付け、室温
から徐々に昇温して８５０°Ｃで２０分間保持して焼成
し、その後徐冷したところ、所定の抵抗値を示す抵抗体
を得た。 実施例２（誘電体への応用） 下記第２表に示す組成物をロールミルにより均一に混練
してペーストとした後、ドクターブレード型塗布機によ
り第１の離型フィルムの離型面に塗布し、乾燥して、厚
さ１０μｍの塗膜を形成させた。 次いで下記第３表に示す組成物をロールミルにより均一
に混練してペーストとした後、同じくドクターブレード
型塗布機により上記塗膜の上に塗布し、乾燥して、厚さ
３０μｍの塗膜を形成させた。 さらに、該塗膜を上記第１の離型フィルムと共にローる
に巻取り、グラビア塗布機によりアクリル樹脂系粘着剤
を塗膜に塗布し、乾燥して、厚さ５μｍの粘着剤層を形
成させた後、第２の離型フィルムを離型処理面を粘着剤
層を介してラミネート積層し、次いて第１の離型フィル
ムを剥がすことで粘着シート部品の原シートを得た。 第２表く誘電体） チタン酸バリウム ４０重量部珪酸系ガラス
フリット １０／／アクリル樹脂系バインダー
１５７ノブチルセ°ルソルフアセテー）３５／／第３
表（電極） パラジウム粉末 ３５重量部アクリル樹脂
系バインダー ２０７／ブチルセルソルブアセテート
４５７７次いでこの原シートを２０ｍｍの幅にスリッ
トし、このテープから８．０ｍｍ ｘ ４．０ｍｍの
サイズの粘着シート誘電体部品を１５ｍｍ間隔で配置し
たテープをトムソン法による打抜き加工で得た。さらに
テープの端部に１５ｍｍ間隔で穴をあけ、自動粘着シー
ト部品貼り付は機の位置検出用の穴とした。 自動粘着シート部品貼り付は機ではテープから剥離した
粘着シート誘電体部品を、吸引機構の付いたヘッドで保
持し、予め一方の電極を形成したアルミナ基板の所定の
位置に粘着シート誘電体部品を貼り付け、室温から徐々
に昇温し、１２００°Ｃで２５分間保持して焼成しその
後冷却して、所定の容量を示す誘電体を得た。
本発明の粘着シート部品を用いれば、従来特性のバラツ
キの少ない印刷パターンを得ることが困難とされていた
、焼成工程を必須とする電子回路形成工程に於いて、所
望の特性を容易に得ることが出来、さらに、従来のスク
リーン印刷に比べて著しい自動化とさらにパターン変更
に対する機敏性を備えた生産システムを構築出来るため
、試作は言うに及ばず、多品種少量の生産にも適してい
る。また、本発明の粘着シート部品はその特性の均一性
に優れているため、これを用いて構成した電子回路の特
性の安定性と、品質の均一性に寄与するところ大である
。
キの少ない印刷パターンを得ることが困難とされていた
、焼成工程を必須とする電子回路形成工程に於いて、所
望の特性を容易に得ることが出来、さらに、従来のスク
リーン印刷に比べて著しい自動化とさらにパターン変更
に対する機敏性を備えた生産システムを構築出来るため
、試作は言うに及ばず、多品種少量の生産にも適してい
る。また、本発明の粘着シート部品はその特性の均一性
に優れているため、これを用いて構成した電子回路の特
性の安定性と、品質の均一性に寄与するところ大である
。
第１図は粘着シート部品の構成を示す断面図、第２図は
テープ状に加工された粘着シート部品の平面図。 １・・・・・・離型性基板 ２・・・・・・粘着剤層 ３・・・・・・機能層 ４・・・・・・離型性テープ ５・・・・・・位置検出用穴
テープ状に加工された粘着シート部品の平面図。 １・・・・・・離型性基板 ２・・・・・・粘着剤層 ３・・・・・・機能層 ４・・・・・・離型性テープ ５・・・・・・位置検出用穴
Claims (11)
- （１）粘着剤層の片面に、導電体、抵抗体、誘電体、お
よび絶縁体のうち少なくとも一種の機能性材料と該粘着
剤層の焼失温度より高い溶融温度をもつガラスフラック
スを含み、所定の平面パターン形状を有する少なくとも
一層の機能層を設けたことを特徴とする粘着シート部品
。 - （２）該機能層が更にガラスフラックスの溶融温度より
も低い熱分解温度をもつ有機バインダーを含むことを特
徴とする請求項（１）記載の粘着シート部品。 - （３）該機能層が塗膜であることを特徴とする請求項（
１）記載の粘着シート部品。 - （４）該機能層の有機バインダーの熱分解温度が粘着剤
層の熱分解温度よりも低いことを特徴とする請求項（２
）記載の粘着シート部品。 - （５）該機能性材料が粉末もしくは繊維状であることを
特徴とする請求項（１）記載の粘着シート部品。 - （６）請求項（５）記載の機能性材料である粉末、繊維
を一定方向に並べて、各機能に異方性を持たせたことを
特徴とする粘着シート部品。 - （７）互いに異なる機能を有する機能層が複数層積層さ
れたことを特徴とする請求項（１）記載の粘着シート部
品。 - （８）請求項（１）記載の粘着剤層の他の面を離型性基
体で被覆した粘着シート部品保持体。 - （９）複数個の請求項（１）記載の粘着シート部品を、
テープ状の離型性基体の上に配置したことを特徴とする
粘着シート部品保持体。 - （１０）該離型性基体に位置検出用の穴もしくはマーク
を配置したことを特徴とする請求項（９）記載の粘着シ
ート部品保持体。 - （１１）請求項（１）記載の粘着シート部品を、基板に
転移し、粘着剤層により該基板に仮固定した後、これを
該粘着剤の熱分解温度以上でかつガラスフラックスの溶
融温度より低い温度にまで昇温し、その仮固定状態を保
持しながら粘着剤層を焼失させた後、さらにガラスフラ
ックスの溶融温度以上に昇温して、該シート部品を基板
に焼きつけ、その後冷却することにより、基板上に該形
状のパターンを固定して、機能層を形成することを特徴
とする電子部品用パターン形成固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255512A JPH02138794A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 粘着シート部品及びその保持体並びにこれを用いた電子部品パターン形成固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63255512A JPH02138794A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 粘着シート部品及びその保持体並びにこれを用いた電子部品パターン形成固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138794A true JPH02138794A (ja) | 1990-05-28 |
Family
ID=17279783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63255512A Pending JPH02138794A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 粘着シート部品及びその保持体並びにこれを用いた電子部品パターン形成固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064628A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品製造装置およびその製造方法 |
| US10870259B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-12-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive tape cartridge, adhesive tape roll, and method of manufacturing an adhesive tape roll |
| US11078384B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-08-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive tape cartridge, adhesive tape roll, and method of manufacturing an adhesive tape roll |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57152193A (en) * | 1981-03-13 | 1982-09-20 | Nissha Printing | Method of producing printed board |
| JPS61286288A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-16 | 大研化学工業株式会社 | メタライズ膜転写用シ−ト及びセラミツクパツケ−ジへのメタライズ膜形成方法 |
| JPS6211759B2 (ja) * | 1981-03-27 | 1987-03-14 | Fujitsu Ltd | |
| JPS62257790A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 大日本印刷株式会社 | セラミツク回路基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63255512A patent/JPH02138794A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS62257790A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 大日本印刷株式会社 | セラミツク回路基板の製造方法 |
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| US10870259B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-12-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive tape cartridge, adhesive tape roll, and method of manufacturing an adhesive tape roll |
| US11078384B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-08-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive tape cartridge, adhesive tape roll, and method of manufacturing an adhesive tape roll |
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