JP3771308B2 - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、導線を巻回するコアの両端鍔部の周面に導線の引出線を接続する電極を設けたチップインダクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のチップインダクタは、図5に示すように、フェライトなどにて略角柱状の巻回胴部15の両端にフランジ状の鍔部16,16を有する略H字状のコア17を形成し、このコア17の鍔部16,16に導電ペーストを印刷して電極を形成している。そして、この電極を形成したコア17の巻回胴部15にポリウレタン被覆電線などの導線を巻回してコイルを形成し、この導線の両端部である引出線を電極に半田にてそれぞれ接続している。
【0003】
なお、磁界などの特性が低下したり、コイルに半田が回り込んでしまうなどの問題が生じるため、鍔部16,16の対向する面である内面には電極が位置しないように形成している。すなわち、導電ペーストが鍔部16,16の内面に被覆されないように、図5に示すように、電極を形成する面である鍔部16,16の一周面と鍔部16,16の両端面との一部を印刷用のマスク18でそれぞれ覆い、コア17を適宜回動するなどして導電ペーストを印刷して電極を形成している。
【0004】
このように、電極を形成するために、マスク18による被覆、導電ペーストの被覆、乾燥およびコア17の回動を、鍔部16,16の一周面と鍔部16,16の両端面との3方向の面に対応してそれぞれ3回行わなければならず、工程が煩雑であった。
【0005】
一方、コアの両端に形成した鍔部の3方向の各面を同時にマスク18で覆い、同時に導電ペーストを印刷形成することも考えられるが、装置が非常に複雑となり、製造装置の大型化および製造装置コストの増大を生じる問題がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、図5に示す従来のチップインダクタの製造方法では、コアの両端鍔部には3方向の面にそれぞれ電極を形成するため、計3回の製造工程が必要となり、製造コストがかさんでいた。
【0007】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、簡単な構成で製造が容易なチップインダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載のチップインダクタの製造方法は、略四角柱状形の巻回胴部の両端にそれぞれフランジ状の鍔部を有する略H字形状のコアと、前記両端鍔部にそれぞれ導電材料を被覆して形成した一対の電極と、前記巻回胴部に巻回し両端部に前記電極にそれぞれ接続した引出線を有する導線とを備えたチップインダクタの製造方法において、前記両端鍔部にそれぞれ別個に形成した電極は、前記導電材料の液面に対して前記コアを軸方向が交差する方向に傾斜させ、前記一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記コアを回動させて前記他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記両浸漬の際には、前記両端鍔部の対向する内面に前記導電材料が付着しないようにするものである。
【0009】
そして、導電材料の液面に対してコアを軸方向が交差する方向に位置させ、一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬した後、コアを回動させて他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬して電極を形成するため、電極を形成するための工程が2回で済み、生産性が向上する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップインダクタの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【0011】
図2において、1はチップインダクタで、このチップインダクタ1は、例えばフェライトや比透磁率μが約1のアルミナ(Al2O3)を主成分とする無機材料などにて、略四角柱状の巻回胴部2とこの巻回胴部2の両端に一体にフランジ状に形成した鍔部3,3とにて断面が略H字形状に成型されたコア4を有している。また、このコア4の鍔部3,3の同方向の一周面、および鍔部3,3の端面の一部には、一周面から端面に亘って電極5,5がそれぞれ形成されている。
【0012】
なお、これら電極5,5は、例えば銀(Ag)−パラジウム(Pd)系の導電ペースト8が被覆形成され、この導電ペースト8にて形成した電極としての電極膜10の表面に図示しないニッケル(Ni)メッキおよび半田(錫(Sn)−鉛(Pb)系)メッキがそれぞれ施されて多層に形成されている。なお、前記電極膜10のみ、あるいは半田メッキを施すのみでもよい。
【0013】
そして、このコア4の巻回胴部2には、ポリウレタン被覆電線などの導線6が巻回されてコイル7が構成されている。また、この導線6の両端部は、鍔部3,3に形成された電極5,5に半田などにてそれぞれ接続される図示しない引出線となっている。
【0014】
次に、上記一実施の形態のチップインダクタの製造方法を図面を参照して説明する。
【0015】
まず、コア4は、略四角柱状の巻回胴部2の軸方向の両端部にフランジ状に突出した鍔部3,3を一体に設けたコア4をフェライトなどを用いてプレス成形などにて形成する。
【0016】
次に、このコア4を電極形成の導電ペースト8を貯溜する槽9まで搬送し、この槽9内の導電ペースト8の液面に対してコア4を軸方向が交差するように傾斜した状態で槽9に向けて移動する。そして、図3に示すように、一方の鍔部3の周面の一部および端面の一部を導電ペースト8に浸漬する。なお、この浸漬の際、鍔部3,3の対向する面である内面には導電ペースト8が付着しないようにする。
【0017】
そして、浸漬した後、一旦コア4を上方に引上げて導電ペースト8を乾燥させて電極膜10を形成する。さらに、コア4の中心で他方の鍔部3が下方に位置するように回動させ、図1に示すように、他方の鍔部3の周面の一部および端面の一部を同様に導電ペースト8に浸漬する。そして、コア4を再び上方に引上げて導電ペースト8を乾燥させて電極膜10を形成し、焼成する。
【0018】
この後、電極膜10の表面にニッケル(Ni)メッキおよび半田(錫(Sn)−鉛(Pb)系)メッキをそれぞれ施して電極5,5を形成する。
【0019】
次に、図4に示すように、コア4の巻回胴部2にポリウレタン被覆電線などの導線6を巻回してコイル7を巻装する。そして、この導線6の両端部の図示しない引出線を、鍔部3,3に形成した電極5,5に半田などにてそれぞれ接続する。
【0020】
さらに、コイル7を巻装したコア4に、電極5,5を露出して絶縁性の合成樹脂にてコア4およびコイル7を被覆して図示しないモールド成形し、このモールド成形体の表面に表示インクなどにてインダクタンス値などを表示しチップインダクタを形成する。
【0021】
上記一実施の形態によれば、従来のマスキングによる印刷形成では、コア4の鍔部3,3の3方向の面に対してそれぞれ別個に計3回の印刷形成により電極を形成するのに対して、コア4を回動して鍔部3,3の一部をそれぞれ別々に浸漬する計2回の工程のみで済み、製造工程数を減少でき、生産性を向上できる。
【0022】
さらに、槽9に貯溜する導電ペースト8に浸漬する簡単な構造であるため、電極5,5を形成するための製造装置を簡略化でき、製造装置の小型化による設置スペースの縮小化および製造装置のコストの低減が容易に図れる。
【0023】
なお、上記一実施の形態において、図示しないモールド成形体を形成して説明したが、このモールド成形体を設けなくてもよい。
【0024】
また、あらかじめ傾斜した状態にコア4を回動させておき下方に移動して導電ペースト8に浸漬する方法について説明したが、例えば導電ペースト8を貯溜する槽9上に導電ペースト8の液面から所定の位置となるように移動させ、コア4を回動して一方の鍔部3に電極膜を形成した後、コア4を反対方向に回動して他方の鍔部3に電極膜を形成するようにもできる。
【0025】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、導電材料の液面に対してコアを軸方向が交差する方向に位置させ、一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬した後、コアを回動させて他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を導電材料に浸漬して電極を形成するため、電極を形成するための工程が2回で済み、生産性を向上できるとともに、製造装置を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態を示す電極を形成する工程を示す説明図である。
【図2】 同上チップインダクタの斜視図である。
【図3】 同上コアの一方の鍔部に電極を形成する工程を示す説明図である。
【図4】 同上導線を巻回したコアを示す説明図である。
【図5】 従来のチップインダクタの電極を形成する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1 チップインダクタ
2 巻回胴部
3 鍔部
4 コア
5 電極
6 導線
10 電極としての電極膜
Claims (1)
- 略四角柱状形の巻回胴部の両端にそれぞれフランジ状の鍔部を有する略H字形状のコアと、前記両端鍔部にそれぞれ導電材料を被覆して形成した一対の電極と、前記巻回胴部に巻回し両端部に前記電極にそれぞれ接続した引出線を有する導線とを備えたチップインダクタの製造方法において、
前記両端鍔部にそれぞれ別個に形成した電極は、前記導電材料の液面に対して前記コアを軸方向が交差する方向に傾斜させ、前記一方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、前記コアを回動させて前記他方の鍔部の周面の一部および端面の一部を前記導電材料に浸漬した後に乾燥させて形成し、
前記両浸漬の際には、前記両端鍔部の対向する内面に前記導電材料が付着しないようにする
ことを特徴としたチップインダクタの製造方法。
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JP02570396A JP3771308B2 (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | チップインダクタの製造方法 |
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- 1996-02-13 JP JP02570396A patent/JP3771308B2/ja not_active Expired - Lifetime
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