JPH08130118A - チップ形インピーダンス素子 - Google Patents
チップ形インピーダンス素子Info
- Publication number
- JPH08130118A JPH08130118A JP26736994A JP26736994A JPH08130118A JP H08130118 A JPH08130118 A JP H08130118A JP 26736994 A JP26736994 A JP 26736994A JP 26736994 A JP26736994 A JP 26736994A JP H08130118 A JPH08130118 A JP H08130118A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic core
- impedance element
- conductor
- chip
- conductive film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のインピーダンス素子に比べて高周波領
域においてインピーダンス値が低下することがなく、イ
ンピーダンス素子としての性能が良好なインピーダンス
素子を得る。 【構成】 直線状導体１を埋設した直方体形状の磁性コ
ア２の両端面に該導体１の両端にそれぞれ接続する外部
電極４、４を形成したもので、該外部電極４、４は、そ
れぞれ磁性コア２の周面の端部に形成された導電被膜４
1 と、磁性コア２の端面の一部に帯状に形成されその一
端が前記導体１の端末に接続され、他端が前記導電被膜
４1 に接続された導電被膜４2 とから成る。
域においてインピーダンス値が低下することがなく、イ
ンピーダンス素子としての性能が良好なインピーダンス
素子を得る。 【構成】 直線状導体１を埋設した直方体形状の磁性コ
ア２の両端面に該導体１の両端にそれぞれ接続する外部
電極４、４を形成したもので、該外部電極４、４は、そ
れぞれ磁性コア２の周面の端部に形成された導電被膜４
1 と、磁性コア２の端面の一部に帯状に形成されその一
端が前記導体１の端末に接続され、他端が前記導電被膜
４1 に接続された導電被膜４2 とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電磁障害波を除
去するためのチップ形インピーダンス素子に関する。
去するためのチップ形インピーダンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ形インピーダンス素子とし
て、チップ状フェライト磁性コアの貫通孔に直線状導体
を貫通させ、又は、コイル状導体をチップ状フェライト
磁性コアの内部に埋設させ、図７に示すように、チップ
状フェライト磁性コアａの両端部に、直線状導体又は、
コイル状導体の両端にそれぞれ接続された外部電極ｂ，
ｂを形成したものが知られている。
て、チップ状フェライト磁性コアの貫通孔に直線状導体
を貫通させ、又は、コイル状導体をチップ状フェライト
磁性コアの内部に埋設させ、図７に示すように、チップ
状フェライト磁性コアａの両端部に、直線状導体又は、
コイル状導体の両端にそれぞれ接続された外部電極ｂ，
ｂを形成したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】外部電極が、前記導体
の端末に接続され磁性コアａの全端面に形成された導電
被膜ｂ1 と、これに接続され前記磁性コアａの周面端部
に形成された導電被膜ｂ2 とから成る上述のチップ形イ
ンピーダンス素子は、高周波領域でのインピーダンス素
子としての性能が劣るという不都合があった。
の端末に接続され磁性コアａの全端面に形成された導電
被膜ｂ1 と、これに接続され前記磁性コアａの周面端部
に形成された導電被膜ｂ2 とから成る上述のチップ形イ
ンピーダンス素子は、高周波領域でのインピーダンス素
子としての性能が劣るという不都合があった。
【０００４】本発明は、従来のチップ形インピーダンス
素子の不都合を解消することをその目的とするものであ
る。
素子の不都合を解消することをその目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、導体がチップ状磁性コア内に埋設さ
れ、該磁性コアの両端部に、前記導体の両端にそれぞれ
接続された外部電極が形成されたチップ形インピーダン
ス素子において、該外部電極は、前記導体の端末に接続
され磁性コアの端面の一部に形成された導電被膜と、こ
れに接続され前記磁性コアの周面端部の少なくとも一部
に形成された導電被膜から成ることを特徴とする。
達成するために、導体がチップ状磁性コア内に埋設さ
れ、該磁性コアの両端部に、前記導体の両端にそれぞれ
接続された外部電極が形成されたチップ形インピーダン
ス素子において、該外部電極は、前記導体の端末に接続
され磁性コアの端面の一部に形成された導電被膜と、こ
れに接続され前記磁性コアの周面端部の少なくとも一部
に形成された導電被膜から成ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上述した従来のチップ形インピーダンス素子
は、外部電極のうち、磁性コアの両端面に形成され互い
に対向する導電被膜がコンデンサを形成し、等価的にコ
ンデンサがインピーダンス素子に並列に接続された構成
になるため、高周波領域においてＬＣ共振を起こしてイ
ンピーダンス値が低下し、高周波領域でのインピーダン
ス素子としての性能が劣ることになることに着眼し、本
発明においては、磁性コアの両端面に形成され互いに対
向する導電被膜の面積を磁性コアの端面の面積より例え
ば１／１０程度に小さくしてコンデンサの静電容量を小
さくしたため、、共振周波数は、今までより例えば１０
倍程度高周波領域に移動し、そのため移動した分高周波
領域においてインピーダンス素子としての性能が良好に
なる。
は、外部電極のうち、磁性コアの両端面に形成され互い
に対向する導電被膜がコンデンサを形成し、等価的にコ
ンデンサがインピーダンス素子に並列に接続された構成
になるため、高周波領域においてＬＣ共振を起こしてイ
ンピーダンス値が低下し、高周波領域でのインピーダン
ス素子としての性能が劣ることになることに着眼し、本
発明においては、磁性コアの両端面に形成され互いに対
向する導電被膜の面積を磁性コアの端面の面積より例え
ば１／１０程度に小さくしてコンデンサの静電容量を小
さくしたため、、共振周波数は、今までより例えば１０
倍程度高周波領域に移動し、そのため移動した分高周波
領域においてインピーダンス素子としての性能が良好に
なる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例を示す。同図におい
て、１は、導体で、直方体形状の例えばフェライトから
成る磁性コア２に埋設されており、その両端は、磁性コ
ア２の両端面３、３（一方の端面は図示せず）に露出し
ている。４1 は、磁性コア２の周面の端部に形成された
導電被膜、４2 は、磁性コア２の両端面３、３に帯状に
形成され、その一端が前記導体１に接続され、他端が前
記導電被膜４1 に接続された導電被膜であり、この導電
被膜４1 と４2 とで外部電極４を構成している。
する。図１は、本発明の一実施例を示す。同図におい
て、１は、導体で、直方体形状の例えばフェライトから
成る磁性コア２に埋設されており、その両端は、磁性コ
ア２の両端面３、３（一方の端面は図示せず）に露出し
ている。４1 は、磁性コア２の周面の端部に形成された
導電被膜、４2 は、磁性コア２の両端面３、３に帯状に
形成され、その一端が前記導体１に接続され、他端が前
記導電被膜４1 に接続された導電被膜であり、この導電
被膜４1 と４2 とで外部電極４を構成している。
【０００８】この実施例の導電被膜４2 の一端を図２に
示すようにさらに延長して、導電被膜４1 の上部に接続
してもよい。又、上記導電被膜４1 は、配線基板の導電
部に接続するものであるので、図３及び図４に示すよう
に、磁性コア２の周面のうちの上面及び下面又は、下面
の端部にのみ形成してもよく、この上面及び下面の導電
被膜４1 、４1 又は、下面の導電被膜４1 に接続する帯
状の導電被膜４2 を、図示のように、磁性コア２の端面
に形成する。
示すようにさらに延長して、導電被膜４1 の上部に接続
してもよい。又、上記導電被膜４1 は、配線基板の導電
部に接続するものであるので、図３及び図４に示すよう
に、磁性コア２の周面のうちの上面及び下面又は、下面
の端部にのみ形成してもよく、この上面及び下面の導電
被膜４1 、４1 又は、下面の導電被膜４1 に接続する帯
状の導電被膜４2 を、図示のように、磁性コア２の端面
に形成する。
【０００９】上記実施例は、磁性コアにコイル状導体を
埋設したインピーダンス素子や、積層により磁性コア内
にコイルを形成したインピーダンス素子等にも適用する
ことができる。又、一例として図５に示すように、円筒
体形状の磁性コア２を用いたインピーダンス素子にも適
用することができる。
埋設したインピーダンス素子や、積層により磁性コア内
にコイルを形成したインピーダンス素子等にも適用する
ことができる。又、一例として図５に示すように、円筒
体形状の磁性コア２を用いたインピーダンス素子にも適
用することができる。
【００１０】図６は、本発明の一実施例のインピーダン
ス周波数特性を示す。本発明のインピーダンス素子は、
Ｌ：３．２ｍｍ，Ｈ：１．０ｍｍ，Ｗ：１．６ｍｍ，
Ｄ：０．６ｍｍの寸法を有する図１に示す構成になって
おり、中心に１００μｍφの銀の導線が挿通されている
もので、図６に実線で示す従来例（本願発明と外部電極
を除いて同じもの）に比べて、１００ＭＨｚ〜１０００
ＭＨｚの高周波領域において、インピーダンス特性が優
れていることが分かる。
ス周波数特性を示す。本発明のインピーダンス素子は、
Ｌ：３．２ｍｍ，Ｈ：１．０ｍｍ，Ｗ：１．６ｍｍ，
Ｄ：０．６ｍｍの寸法を有する図１に示す構成になって
おり、中心に１００μｍφの銀の導線が挿通されている
もので、図６に実線で示す従来例（本願発明と外部電極
を除いて同じもの）に比べて、１００ＭＨｚ〜１０００
ＭＨｚの高周波領域において、インピーダンス特性が優
れていることが分かる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、上述の構成を有するので、従
来のインピーダンス素子に比べて高周波領域においてイ
ンピーダンス値が低下することがなく、高周波領域にお
いてインピーダンス素子としての性能が良好になるとい
う効果を有する。
来のインピーダンス素子に比べて高周波領域においてイ
ンピーダンス値が低下することがなく、高周波領域にお
いてインピーダンス素子としての性能が良好になるとい
う効果を有する。
【図１】 本発明の一実施例の斜視図。
【図２】 上記実施例の変形例の斜視図。
【図３】 本発明の他の実施例の斜視図。
【図４】 図３に示す実施例の変形例の斜視図。
【図５】 円筒状磁性コアを用いた本発明の一実施例の
斜視図。
斜視図。
【図６】 本発明と従来例のインピーダンス周波数特
性。
性。
【図７】 従来例の斜視図。
１ 導線 ２ 磁
性コア ３ 端面 ４1 、４2 導
電被膜 ４ 外部電極
性コア ３ 端面 ４1 、４2 導
電被膜 ４ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高山 学 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 導体がチップ状磁性コア内に埋設され、
該磁性コアの両端部に、前記導体の両端末にそれぞれ接
続された外部電極が形成されたチップ形インピーダンス
素子において、該外部電極は、前記導体の端末に接続さ
れ磁性コアの端面の一部に形成された導電被膜と、これ
に接続され前記磁性コアの周面端部の少なくとも一部に
形成された導電被膜とから成ることを特徴とするチップ
形インピーダンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26736994A JPH08130118A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26736994A JPH08130118A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インピーダンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130118A true JPH08130118A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17443882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26736994A Pending JPH08130118A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | チップ形インピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130118A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26736994A patent/JPH08130118A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012235080A (ja) * | 2011-04-29 | 2012-11-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | チップ型コイル部品 |
| US8482371B2 (en) | 2011-04-29 | 2013-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip-type coil component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20031224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |