JP2526720Y2 - チップインダクタ - Google Patents
チップインダクタInfo
- Publication number
- JP2526720Y2 JP2526720Y2 JP1988122837U JP12283788U JP2526720Y2 JP 2526720 Y2 JP2526720 Y2 JP 2526720Y2 JP 1988122837 U JP1988122837 U JP 1988122837U JP 12283788 U JP12283788 U JP 12283788U JP 2526720 Y2 JP2526720 Y2 JP 2526720Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- coil
- chip inductor
- external electrode
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は周回コイルの始端と終端とにより外部に表面
実装ができる外部電極を設けたチップインダクタに関す
る。
実装ができる外部電極を設けたチップインダクタに関す
る。
＜従来の技術＞ 従来の表面実装用のチップインダクタとその電極の構
造の例を第５図に示す。
造の例を第５図に示す。
図面に示すように押し出し成形加工，カレンダ加工な
どによって形成された磁性体薄板を基板とした磁性体層
１の上に，スクリーン印刷法によって導体パターンが加
工された導電体２と磁性体薄板より加工された磁性体３
を互に電気的に絶縁状態を保ちながら交互に繰返えし積
層し最終層に磁性体層１′を積層し周回コイルが形成さ
れる。この周回コイルの始端と終端の導電体２は積層方
向に延伸両端面に露出させ，この導電体に接続して電気
の良導体で蔽って外部電極５を設けてチップインダクタ
が形成されていた。
どによって形成された磁性体薄板を基板とした磁性体層
１の上に，スクリーン印刷法によって導体パターンが加
工された導電体２と磁性体薄板より加工された磁性体３
を互に電気的に絶縁状態を保ちながら交互に繰返えし積
層し最終層に磁性体層１′を積層し周回コイルが形成さ
れる。この周回コイルの始端と終端の導電体２は積層方
向に延伸両端面に露出させ，この導電体に接続して電気
の良導体で蔽って外部電極５を設けてチップインダクタ
が形成されていた。
＜考案が解決しようとする問題点＞ しかし従来のチップインダクタにおいては周回コイル
の縁部と外部電極５間が接近しているので，その間の線
間容量がありチップインダクタのインダクタンスとの間
で生ずる自己共振周波数が低下し高周波領域において特
性が低下し，高周波化を妨げる欠点があった。また周回
コイルと外部電極５とは接近しているので外部電極５間
の短絡も発生しやすく，周回コイルの始端と終端は外部
電極５と半田付されているので，半田付加工時の条件を
充分に選定しなければ熱衝撃によって外部電極５と周回
コイルの始端または終端の間で断線となる欠点があっ
た。
の縁部と外部電極５間が接近しているので，その間の線
間容量がありチップインダクタのインダクタンスとの間
で生ずる自己共振周波数が低下し高周波領域において特
性が低下し，高周波化を妨げる欠点があった。また周回
コイルと外部電極５とは接近しているので外部電極５間
の短絡も発生しやすく，周回コイルの始端と終端は外部
電極５と半田付されているので，半田付加工時の条件を
充分に選定しなければ熱衝撃によって外部電極５と周回
コイルの始端または終端の間で断線となる欠点があっ
た。
＜問題点を解決するための手段＞ 本考案は従来のかかる欠点を除き，磁性体薄板より切
断形成された磁性体層１上に薄い導電体２と磁性体３と
を電気的に絶縁された状態で交互に積層してなる周回コ
イルの始端と終端に接続され側面に引き出された接続導
体の一部に接続される積層方向と直交する導電性の外部
電極５を設けてなるチップインダクタである。
断形成された磁性体層１上に薄い導電体２と磁性体３と
を電気的に絶縁された状態で交互に積層してなる周回コ
イルの始端と終端に接続され側面に引き出された接続導
体の一部に接続される積層方向と直交する導電性の外部
電極５を設けてなるチップインダクタである。
＜作用＞ 周回コイルと外部電極５との間が広くなり両端面の外
部電極５間の短絡は少くなり，また両外部電極５間の静
電容量は小となり自己共振周波数は低下し高周波領域で
の使用が容易となる。
部電極５間の短絡は少くなり，また両外部電極５間の静
電容量は小となり自己共振周波数は低下し高周波領域で
の使用が容易となる。
＜実施例＞ 本考案のチップインダクタの実施例を第１図，第２
図，第３図および第４図に示す。
図，第３図および第４図に示す。
図面に示すように押し出し成形加工あるいはカレンダ
加工などで形成された磁性体薄板を切断積層された磁性
体層１を基板とし，その面上にスクリーン印刷法などで
加工された複数個の導電体２と磁性体３とを電気的に絶
縁された状態で交互に積層し最外層に磁性体層１′を重
ねて外形矩形の周回コイルが形成される。ここで周回コ
イルの始端と終端に導電材が導電体パターン加工または
エッチング加工された接続導体４を接続し，積層と直交
する矩形の長辺の側面に露出させる。さらにそれぞれの
接続導体４の露出部分の一部とつないで積層と平行な矩
形の短辺側面を覆って導電材により外部電極５を設けて
第３図のチップインダクタが得られる。
加工などで形成された磁性体薄板を切断積層された磁性
体層１を基板とし，その面上にスクリーン印刷法などで
加工された複数個の導電体２と磁性体３とを電気的に絶
縁された状態で交互に積層し最外層に磁性体層１′を重
ねて外形矩形の周回コイルが形成される。ここで周回コ
イルの始端と終端に導電材が導電体パターン加工または
エッチング加工された接続導体４を接続し，積層と直交
する矩形の長辺の側面に露出させる。さらにそれぞれの
接続導体４の露出部分の一部とつないで積層と平行な矩
形の短辺側面を覆って導電材により外部電極５を設けて
第３図のチップインダクタが得られる。
また第４図の他の実施例のように接続導体の外部電極
以外の露出部分を導体ペース６または磁性体膜で被覆し
て導体部分の露出を防いだチップインダクタである。
以外の露出部分を導体ペース６または磁性体膜で被覆し
て導体部分の露出を防いだチップインダクタである。
＜考案の効果＞ 本考案は、コイル周回数に応じたインダクタンスを確
保し、且つ、両磁性体層の厚みを磁気回路的に確保し、
周回コイルの始端と終端に接続した両接続導体を周回コ
イルの積層と直交する側面から露出させ、周回コイルの
積層と平行な両側面を覆うように設けられた両外部電極
を両接続導体に接続する構成を採用することによって、
従来のチップインダクタの積層体側端面に設けた外部電
極とコイル各層との寄生容量成分を低減することがで
き、周波数特性を改善することができる。
保し、且つ、両磁性体層の厚みを磁気回路的に確保し、
周回コイルの始端と終端に接続した両接続導体を周回コ
イルの積層と直交する側面から露出させ、周回コイルの
積層と平行な両側面を覆うように設けられた両外部電極
を両接続導体に接続する構成を採用することによって、
従来のチップインダクタの積層体側端面に設けた外部電
極とコイル各層との寄生容量成分を低減することがで
き、周波数特性を改善することができる。
また、本考案によれば、磁力線が外部電極を貫ぬかな
いため、外部電極の渦電流に起因するインダクタンス値
やＱ値の低下が生じない。
いため、外部電極の渦電流に起因するインダクタンス値
やＱ値の低下が生じない。
更に、本考案によれば、周回コイルの始端と終端は、
それぞれ接続導体を介して両外部電極に接続されるの
で、半田付時の加熱による周回コイルの始端又は終端と
外部電極との断線を防止することができる。
それぞれ接続導体を介して両外部電極に接続されるの
で、半田付時の加熱による周回コイルの始端又は終端と
外部電極との断線を防止することができる。
更に、本考案によれば、外部電極と周回コイルの縁辺
間隔が離れるので、高周波共振が高くなり、高周波特性
を改善することができる。
間隔が離れるので、高周波共振が高くなり、高周波特性
を改善することができる。
第１図は本考案のチップインダクタの実施例の磁性体と
導電体を交互に積層された生インダクタの縦断平面図，
第２図は第１図の周回コイルの始端，終端に接続された
接続端子板が側面に露出された生インダクタの正面図，
第３図は第２図の接続端子板の一部に接続された外部電
極で両端面が覆われたチップインダクタの外観正面図，
第４図は本考案の他の実施例による接続端子板の露出部
分を磁性体にて覆ったチップインダクタの外観正面図，
第５図は従来のチップインダクタンスの例の磁性体と導
電体を交互に積層された生インダクタの縦断平面図であ
る。 1,1′：磁性体層,2:導電体,3:磁性体,4:接続導体,5:外
部電極,6:磁性体ペースト。
導電体を交互に積層された生インダクタの縦断平面図，
第２図は第１図の周回コイルの始端，終端に接続された
接続端子板が側面に露出された生インダクタの正面図，
第３図は第２図の接続端子板の一部に接続された外部電
極で両端面が覆われたチップインダクタの外観正面図，
第４図は本考案の他の実施例による接続端子板の露出部
分を磁性体にて覆ったチップインダクタの外観正面図，
第５図は従来のチップインダクタンスの例の磁性体と導
電体を交互に積層された生インダクタの縦断平面図であ
る。 1,1′：磁性体層,2:導電体,3:磁性体,4:接続導体,5:外
部電極,6:磁性体ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】磁性体薄板より切断形成されて積層された
磁性体層１を基板とし、この基板に薄い導電体２と磁性
体３とを電気的に絶縁された状態で交互に積層し、更
に、磁性体薄板より切断形成されて積層された磁性体層
１′を積層して周回コイルを形成し、該周回コイルの始
端と終端に両接続導体4,4を接続し、該両接続導体4,4を
前記周回コイルの積層と直交する側面から露出させ、前
記周回コイルの積層と平行な両側面を覆うように設けら
れた両外部電極5,5を前記両接続導体4,4に接続すること
を特徴とするチップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988122837U JP2526720Y2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988122837U JP2526720Y2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244309U JPH0244309U (ja) | 1990-03-27 |
| JP2526720Y2 true JP2526720Y2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=31371139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988122837U Expired - Lifetime JP2526720Y2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526720Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6502189B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-04-17 | アルプスアルパイン株式会社 | インダクタンス素子および電子・電気機器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256609A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層チツプコイルおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP1988122837U patent/JP2526720Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244309U (ja) | 1990-03-27 |
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