CN216960295U - 具有段差结构的多层线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种具有段差结构的多层线路板，包括依次叠设的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板以及第一保护层，其中，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第一线路基板相较于所述第一胶粘层凸伸以形成第一台阶，所述多层线路板还包括第一填充胶，所述第一填充胶位于所述第一台阶上，且临近所述第一胶粘层设置，所述第一保护层还位于所述第一填充胶以及所述第一台阶上。本申请提高了所述多层线路板的良率。

Description

具有段差结构的多层线路板

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有段差结构的多层线路板。

背景技术

为了满足多层线路板的绕折性能，有时需要在多层线路板中设置段差结构，并在段差处压合保护层以保护导电线路层。然而，由于断差结构的存在，在压合保护层时容易在段差处产生气泡，降低了多层线路板的良率。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种良率较高的具有段差结构的多层线路板。

本申请一实施例提供一种具有段差结构的多层线路板，包括依次叠设的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板以及第一保护层，其中，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第一线路基板相较于所述第一胶粘层凸伸以形成第一台阶，所述多层线路板还包括第一填充胶，所述第一填充胶位于所述第一台阶上，且临近所述第一胶粘层设置，所述第一保护层还位于所述第一填充胶以及所述第一台阶上。

在一些可能的实施例中，所述第一台阶的数量为两个，且两个所述第一台阶分别位于所述第一胶粘层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第一线路基板包括第一基层以及分别位于所述第一基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一胶粘层位于所述第一导电线路层上，所述第一导电线路层相较于所述第一胶粘层凸伸以形成所述第一台阶，所述第二线路基板包括依次叠设于所述第一胶粘层上的第二基层以及第三导电线路层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第二基层相较于所述第三导电线路层凸伸以形成第二台阶，所述多层线路板还包括第二填充胶，所述第二填充胶位于所述第二台阶上，且临近所述第三导电线路层设置，所述第一保护层还位于所述第二填充胶上。

在一些可能的实施例中，所述第二台阶的数量为两个，且两个所述第二台阶分别位于所述第三导电线路层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第一填充胶与所述第二填充胶连接。

在一些可能的实施例中，所述多层线路板还包括依次叠设于所述第二导电线路层上的第二胶粘层、第三线路基板以及第二保护层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第二导电线路层相较于所述第二胶粘层凸伸以形成第三台阶，所述多层线路板还包括第三填充胶，所述第三填充胶位于所述第三台阶上，且临近所述第二胶粘层设置，所述第二保护层还位于所述第三填充胶以及所述第三台阶上。

在一些可能的实施例中，所述第三台阶的数量为两个，且两个所述第三台阶分别位于所述第二胶粘层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第三线路基板包括依次叠设于所述第二胶粘层上的第三基层以及第四导电线路层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第三基层相较于所述第四导电线路层凸伸以形成第四台阶，所述多层线路板还包括第四填充胶，所述第四填充胶位于所述第四台阶上，且临近所述第四导电线路层设置，所述第二保护层还位于所述第四填充胶上。

在一些可能的实施例中，所述第四台阶的数量为两个，且两个所述第四台阶分别位于所述第四导电线路层相对的两端。

在一些可能的实施例中，所述第三填充胶与所述第四填充胶连接。

本申请在所述第一台阶(即段差结构)上设置所述第一填充胶，即在所述多层线路板的段差处设置所述第一填充胶，以减少所述第一保护层在所述段差处产生气泡的几率，从而提高所述多层线路板的良率。同时，所述第一填充胶还可增强所述第一保护层和所述第一线路基板之间的结合力，从而提高所述多层线路板的可靠性。

附图说明

图1是在本申请一实施例提供的多层线路板的结构示意图。

主要元件符号说明

多层线路板 100

第一线路基板 10

第一基层 101

第一导电线路层 102

第二导电线路层 103

第一胶粘层 20

第一台阶 21

第一填充胶 22

第二线路基板 30

第二基层 301

第三导电线路层 302

第二台阶 40

第二填充胶 41

第一保护层 50

第二胶粘层 60

第三台阶 61

第三填充胶 62

第三线路基板 70

第三基层 701

第四导电线路层 702

第四台阶 80

第四填充胶 81

第二保护层 90

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

请参阅图1，本申请一实施例提供一种具有段差结构的多层线路板100，所述多层线路板100包括第一线路基板10、依次叠设于所述第一线路基板10其中一表面上的第一胶粘层20、第二线路基板30和第一保护层50、以及依次叠设于所述第一线路基板10另一表面上的第二胶粘层60、第三线路基板70和第二保护层90。

在本实施例中，所述第一线路基板10包括第一基层101以及分别位于所述第一基层101相对两表面上的第一导电线路层102以及第二导电线路层103。

所述第一基层101的材质可为环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施例中，所述第一基层101的材质为聚酰亚胺。

在本实施例中，所述第一基层101的厚度可为25μm。

在本实施例中，所述第一导电线路层102的厚度以及所述第二导电线路层103的厚度均可为18μm。

在本实施例中，所述第一胶粘层20的材质可为纯胶。

在本实施例中，所述第一胶粘层20的厚度可为20μm。

沿所述多层线路板100的延伸方向，所述第一导电线路层102相较于所述第一胶粘层20凸伸以形成所述第一台阶21。在本实施例中，所述第一台阶21的数量为两个，且两个所述第一台阶21分别位于所述第一胶粘层20相对的两端。

所述多层线路板100还包括第一填充胶22。其中，所述第一填充胶22位于所述第一台阶21上，且临近所述第一胶粘层20设置。即所述第一填充胶22位于所述第一导电线路层102和所述第一胶粘层20之间形成的段差处。其中，所述第一保护层50还位于所述第一填充胶22以及所述第一台阶21上。

在本实施例中，所述第一填充胶22可为绝缘胶。

所述第二线路基板30包括依次叠设于所述第一胶粘层20上的第二基层301以及第三导电线路层302。

所述第二基层301的材质可与所述第一基层101的材质相同，具体可参考所述第一基层101的材质，在此不再详述。

在本实施例中，所述第二基层301的厚度可为50μm。

在本实施例中，所述第三导电线路层302的厚度可为70μm。

沿所述多层线路板100的延伸方向，所述第二基层301相较于所述第三导电线路层302凸伸以形成所述第二台阶40。在本实施例中，所述第二台阶40的数量为两个，且两个所述第二台阶40分别位于所述第三导电线路层302相对的两端。

所述多层线路板100还包括第二填充胶41。其中，所述第二填充胶41位于所述第二台阶40上，且临近所述第三导电线路层302设置。即所述第二填充胶41位于所述第二基层301和所述第三导电线路层302之间形成的段差处。其中，所述第一保护层50还位于所述第二填充胶41上。

在本实施例中，所述第二填充胶41可与所述第一填充胶22连接。

在本实施例中，所述第二填充胶41可为绝缘胶。

在本实施例中，所述第一保护层50可为覆盖膜(CVL)。在本实施例中，所述第一保护层50的厚度可为62.5μm。

在本实施例中，所述第二胶粘层60的材质可为纯胶。

在本实施例中，所述第二胶粘层60的厚度可为20μm。

沿所述多层线路板100的延伸方向，所述第二导电线路层103相较于所述第二胶粘层60凸伸以形成所述第三台阶61。在本实施例中，所述第三台阶61的数量为两个，且两个所述第三台阶61分别位于所述第二胶粘层60相对的两端。

所述多层线路板100还包括第三填充胶62。其中，所述第三填充胶62位于所述第三台阶61上，且临近所述第二胶粘层60设置。即所述第三填充胶62位于所述第二导电线路层103和所述第二胶粘层60之间形成的段差处。其中，所述第二保护层90还位于所述第三填充胶62以及所述第三台阶61上。

在本实施例中，所述第三填充胶62可为绝缘胶。

所述第三线路基板70包括依次叠设于所述第二胶粘层60上的第三基层701以及第四导电线路层702。

所述第三基层701的材质可与所述第一基层101的材质相同，具体可参考所述第一基层101的材质，在此不再详述。

在本实施例中，所述第三基层701的厚度可为50μm。

在本实施例中，所述第四导电线路层702的厚度可为70μm。

沿所述多层线路板100的延伸方向，所述第三基层701相较于所述第四导电线路层702凸伸以形成所述第四台阶80。在本实施例中，所述第四台阶80的数量为两个，且两个所述第四台阶80分别位于所述第四导电线路层702相对的两端。

所述多层线路板100还包括第四填充胶81。其中，所述第四填充胶81位于所述第四台阶80上，且临近所述第四导电线路层702设置。即所述第四填充胶81位于所述第三基层701和所述第四导电线路层702之间形成的段差处。其中，所述第二保护层90还位于所述第四填充胶81上。

在本实施例中，所述第四填充胶81可与所述第三填充胶62连接。

在本实施例中，所述第四填充胶81可为绝缘胶。

在本实施例中，所述第二保护层90可为覆盖膜(CVL)。在本实施例中，所述第二保护层90的厚度可为62.5μm。

本申请在所述第一台阶21(即段差结构)上设置所述第一填充胶22，在所述第二台阶40(即段差结构)上设置所述第二填充胶41，在所述第三台阶61(即段差结构)上设置所述第三填充胶62，在所述第四台阶80(即段差结构)上设置所述第四填充胶81，即在所述多层线路板100的多个段差处分别设置所述第一填充胶22、所述第二填充胶41、所述第三填充胶62以及所述第四填充胶81，以减少所述第一保护层50以及所述第二保护层90在所述段差处产生气泡的几率，从而提高所述多层线路板100的良率。

同时，所述第一填充胶22还可增强所述第一保护层50和所述第一线路基板10之间的结合力，所述第二填充胶41还可增强所述第一保护层50和所述第二线路基板30之间的结合力，所述第三填充胶62还可增强所述第二保护层90和所述第一线路基板10之间的结合力，所述第四填充胶81还可增强所述第二保护层90和所述第三线路基板70之间的结合力，从而提高所述多层线路板100的可靠性。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。

Claims (10)

1.一种具有段差结构的多层线路板，其特征在于，包括依次叠设的第一线路基板、第一胶粘层、第二线路基板以及第一保护层，其中，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第一线路基板相较于所述第一胶粘层凸伸以形成第一台阶，所述多层线路板还包括第一填充胶，所述第一填充胶位于所述第一台阶上，且临近所述第一胶粘层设置，所述第一保护层还位于所述第一填充胶以及所述第一台阶上。

2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一台阶的数量为两个，且两个所述第一台阶分别位于所述第一胶粘层相对的两端。

3.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述第一线路基板包括第一基层以及分别位于所述第一基层相对两表面上的第一导电线路层以及第二导电线路层，所述第一胶粘层位于所述第一导电线路层上，所述第一导电线路层相较于所述第一胶粘层凸伸以形成所述第一台阶，所述第二线路基板包括依次叠设于所述第一胶粘层上的第二基层以及第三导电线路层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第二基层相较于所述第三导电线路层凸伸以形成第二台阶，所述多层线路板还包括第二填充胶，所述第二填充胶位于所述第二台阶上，且临近所述第三导电线路层设置，所述第一保护层还位于所述第二填充胶上。

4.如权利要求3所述的多层线路板，其特征在于，所述第二台阶的数量为两个，且两个所述第二台阶分别位于所述第三导电线路层相对的两端。

5.如权利要求3所述的多层线路板，其特征在于，所述第一填充胶与所述第二填充胶连接。

6.如权利要求3所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括依次叠设于所述第二导电线路层上的第二胶粘层、第三线路基板以及第二保护层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第二导电线路层相较于所述第二胶粘层凸伸以形成第三台阶，所述多层线路板还包括第三填充胶，所述第三填充胶位于所述第三台阶上，且临近所述第二胶粘层设置，所述第二保护层还位于所述第三填充胶以及所述第三台阶上。

7.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第三台阶的数量为两个，且两个所述第三台阶分别位于所述第二胶粘层相对的两端。

8.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第三线路基板包括依次叠设于所述第二胶粘层上的第三基层以及第四导电线路层，沿所述多层线路板的延伸方向，所述第三基层相较于所述第四导电线路层凸伸以形成第四台阶，所述多层线路板还包括第四填充胶，所述第四填充胶位于所述第四台阶上，且临近所述第四导电线路层设置，所述第二保护层还位于所述第四填充胶上。

9.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述第四台阶的数量为两个，且两个所述第四台阶分别位于所述第四导电线路层相对的两端。

10.如权利要求8所述的多层线路板，其特征在于，所述第三填充胶与所述第四填充胶连接。

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