CN114585152A - 一种印制电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括至少三张普通FR4芯板和高频板；高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且高频板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，与高频板位于同层的普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分；高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽。本发明实施例的技术方案还在与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层设置第二通槽；且印制电路板设置有定位铆钉和销钉，本发明达到了使普通FR4芯板受力平衡的效果，减小了胶体流失，避免普通FR4芯板偏移或短接。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法。
背景技术
在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)产品中，由于局部存在高频及高散热要求，综合整体成本，形成局部混压埋子板设计。
图1为现有技术中混压印制电路板的结构示意图，如图1所示，在混压印制电路板的压合过程中，印制电路板受到上表面钢板作用力F1和下表面钢板作用力F2，高频板ROGERS部位上表面作用力为FA1，FR4芯板部位上表面作用力为FB1，L4/L5层间PP在熔融过程中，受到ROGERS子板、L3/L4普通FR4芯板向下的作用力，且同时受到L5/L6芯板向上的作用力F3，由于ROGERS子板为一个整体，而L3/L4芯板与上表面钢板位置仍然有L2/L3层PP隔离，因此FR4芯板下降高度低于ROGERS子板。
从流胶分析，胶体流动方向为S1、S2、S3、S4和S5，ROGERS子板位置胶体向板中推出量稍大于L3/L4芯板向板中推出的流胶量，两者作用力导致的流胶逐渐在交接线位置聚集(虚线框位置)。此时，胶体聚集后向上方反推，从而导致L3/L4普通FR4芯板向上偏位时同步呈现向板子外的推动力，造成L3/L4普通FR4芯板偏移；在受到L3/L4普通FR4芯板斜向上的作用力下，L2/L3层间PP向外流出，造成熔融状态的胶体全部流走，导致L1/L2普通FR4芯板和L2/L4普通FR4芯板短接。
发明内容
本发明提供了一种印制电路板及其制备方法，以解决印制电路板在压合过程中受力不均，造成芯板偏移和芯板之间短接的问题。
根据本发明的一方面，提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：至少三张普通FR4芯板和高频板；
所述高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，所述高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分；
所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽。
可选地，所述高频板位于所述第一普通FR4芯板之上；
所述高频板和所述第一普通FR4芯板之上的至少两张普通FR4芯板的厚度之和相等，且位于同一层；
或者，所述高频板位于所述第一普通FR4芯板之下；
所述高频板和所述第一普通FR4芯板之下的至少两张普通FR4芯板的厚度之和相等，且位于同一层。
可选地，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层设置至少一个第二通槽，所述第二通槽与所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线的距离大于或等于预设距离。
可选地，所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层；
所述第一通槽位于所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近所述第一普通FR4芯板的粘结层内。
可选地，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板之间设置有一层粘结层。
可选地，所述第一通槽关于所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线对称设置。
可选地，所述印制电路板设置有至少两个定位孔，所述定位孔的深度等于与所述高频板位于同层的普通FR4芯板以及所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的部分粘结层的厚度；
所述印制电路板还包括固定结构，所述固定结构包括至少两个定位铆钉，所述定位铆钉与所述定位孔一一对应设置，所述定位铆钉位于所述定位孔内。
可选地，所述印制电路板还包括销钉孔和销钉，所述销钉和所述销钉孔一一对应设置，所述销钉孔的深度等于所述印制电路板的厚度；所述销钉的一端位于所述印制电路板的表面，所述销钉的另一端位于所述销钉孔内,所述销钉用于对所述印制电路板进行固定。
根据本发明的另一方面，提供了一种印制电路板的制备方法，该印制电路板的制备方法包括：
提供高频板；
制备至少三张普通FR4芯板；
在所述高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层制备第一通槽，其中，所述高频板和所述第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置；
压合所述至少三张普通FR4芯板和高频板，其中，所述高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分。
可选地，压合所述至少三张普通FR4芯板和高频板包括：
通过固定结构将所述高频板、与所述高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层固定，其中，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板设置有至少两个定位孔，所述定位孔的深度等于与所述高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层的厚度，所述固定结构包括至少两个定位铆钉，所述定位铆钉与所述定位孔一一对应设置，所述定位铆钉位于所述定位孔内；
压合所述至少三张普通FR4芯板和高频板，其中，所述第一普通FR4芯板位于所述高频板固定有粘结层的一侧，所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层，所述第一通槽位于所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近所述第一普通FR4芯板的粘结层内。
可选地，制备至少三张普通FR4芯板包括：
在与所述高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层中形成至少一个第二通槽，其中，所述第二通槽与所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线的距离大于或等于预设距离；
制备第一普通FR4芯板，其中，所述高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分。
本发明实施例的技术方案，通过在ROGERS高频板和与高频板相邻设置的第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽，使得印制电路板在压合过程中，胶体流动时可以流向第一通槽，减小了胶体的聚集，可以减小与高频板位于同层的普通FR4芯板受到的向上的推动力，从而避免与高频板位于同层的普通FR4芯板偏移，使得与高频板位于同层的普通FR4芯板受力情况达到平衡状态，减小与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的胶体流失，进而避免与高频板位于同层的普通FR4芯板短接。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中混压印制电路板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图；
图5是图4中L2/L3层间PP的俯视图；
图6是本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图；
图9是本发明实施例提供的另一种印制电路板的制备方法的流程图；
图10是本发明实施例提供的又一种印制电路板的制备方法的流程图；
图11-图20是本发明实施例提供的印制电路板的制备方法各步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：至少三张普通FR4芯板和高频板；高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且高频板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，与高频板位于同层的普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分；高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽。
具体地，普通FR4芯板的数据传输频率小于高频板的数据传输频率。在印制电路板的压合过程中，与高频板位于同层的普通FR4芯板受到向上的推动力，且普通FR4芯板间的粘结层在熔融过程中，胶体会向高频板和与高频板位于同层的普通FR4芯板的分界线处聚集，胶体流动，推动与高频板位于同层的普通FR4芯板发生偏移。通过在高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层设置第一通槽，使得印制电路板在压合过程中，胶体流动时可以流向第一通槽，减小了胶体的聚集，可以减小与高频板位于同层的普通FR4芯板受到的向上的推动力，从而避免普通FR4芯板偏移，使得普通FR4芯板受力情况达到平衡状态，减小胶体流失，从而可以避免与高频板位于同层的普通FR4芯板间胶体流出，避免与高频板位于同层的普通FR4芯板间短接。
示例性的，图2是本发明实施例提供的一种印制电路板的结构示意图，参见图2，该印制电路板包括高频板101、L1/L2普通FR4芯板、L3/L4普通FR4芯板和L5/L6普通FR4芯板，则第一普通FR4芯板为L5/L6普通FR4芯板；高频板例如为ROGERS高频板，高频板101与L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板位于同层，高频板101在印制电路板的正投影覆盖L5/L6普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖L5/L6普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分。
高频板101和L5/L6普通FR4芯板之间的粘结层102设置有第一通槽103，使得印制电路板在压合过程中，粘结层102例如PP中的胶体流动时可以流向第一通槽103，减小了胶体的聚集，可以减小其对L3/L4普通FR4芯板向上的推动力，从而避免L3/L4普通FR4芯板偏移，使得L3/L4普通FR4芯板受力情况达到平衡状态，减小L1/L2普通FR4芯板以及L3/L4普通FR4芯板之间的PP中的胶体流失，从而可以避免L1/L2普通FR4芯板以及L3/L4普通FR4芯板间胶体流出，避免L1/L2普通FR4芯板以及L3/L4普通FR4芯板短接。
需要说明的是，图2中只示出了印制电路板包括3张普通FR4芯板的情况，但并不对具体的普通FR4芯板的数量进行限定。第一通槽103的位置要避开线路及孔位，保证印制电路板可以正常使用。
本实施例的技术方案，通过在ROGERS高频板和与高频板相邻设置的第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽，使得印制电路板在压合过程中，胶体流动时可以流向第一通槽，减小了胶体的聚集，可以减小与高频板位于同层的普通FR4芯板受到的向上的推动力，从而避免与高频板位于同层的普通FR4芯板偏移，使得与高频板位于同层的普通FR4芯板受力情况达到平衡状态，减小与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的胶体流失，进而避免与高频板位于同层的普通FR4芯板短接。
可选地，高频板位于第一普通FR4芯板之上；高频板和第一普通FR4芯板之上的至少两张普通FR4芯板的厚度之和相等，且位于同一层；
或者，高频板位于第一普通FR4芯板之下；高频板和第一普通FR4芯板之下的至少两张普通FR4芯板的厚度之和相等，且位于同一层。
具体地，高频板可以位于第一普通FR4芯板之上，也可以位于第一普通FR4芯板之下，具体的位置关系可以根据实际情况进行确定。
示例性的，继续参考图2，第一普通FR4芯板为L5/L6普通FR4芯板，高频板101位于L5/L6普通FR4芯板之上，高频板101和L5/L6普通FR4芯板之上的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板的厚度之和相等，且高频板101与L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板位于同层。
或者，图3是本发明实施例提供的另一种印制电路板的结构示意图，参见图3，第一普通FR4芯板为L1/L2普通FR4芯板，高频板101位于L1/L2普通FR4芯板之下，高频板和L1/L2普通FR4芯板之下的L3/L4普通FR4芯板和L5/L6普通FR4芯板的厚度之和相等，且高频板101与L3/L4普通FR4芯板和L5/L6普通FR4芯板位于同层。
可选地，与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层设置至少一个第二通槽，第二通槽与高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线的距离大于或等于预设距离。
示例性的，图4是本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图，参见图4，高频板101与L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板位于同层，L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板之间的粘结层PP设置有至少一个第二通槽104，高频板101与L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板之间的分界线为H1，第二通槽104与分界线H1之间的距离大于或等于预设距离，预设距离例如为5mm，第二通槽104的长例如为5mm，宽例如为2mm。通过设置第二通槽104，使得印制电路板在压合过程中，L2/L3层间PP的胶体可以流入第二通槽104，避免L3/L4普通FR4芯板向较小位置挤压而偏移，从而可以避免L2/L3层间PP的胶体全部流走而导致L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板短接。
图5是图4中L2/L3层间PP的俯视图，可选地，参见图5，第二通槽104例如为连排的第二通槽104，相邻第二通槽104之间的间距例如为5mm，通过开连排的第二通槽104，可以为L2/L3层间PP的胶体提供流动空间，避免了L3/L4普通FR4芯板偏移。第二通槽104可以在同一条直线上，也可以不在同一条直线上，具体可以根据实际情况进行确定，此处并不进行限定。
可选地，高频板和第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层；第一通槽位于高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近第一普通FR4芯板的粘结层内。
示例性的，继续参考图4，第一普通FR4芯板为L5/L6普通FR4芯板，高频板101与L5/L6普通FR4芯板之间设置有第一粘结层1021和第二粘结层1022，第一通槽103位于临近L5/L6普通FR4芯板的第一粘结层1021内，可以保证对高频板101的支撑，避免高频板101失去平衡。示例性的，第一粘结层1021为PP，第二粘结层1022为PP。
可选地，与高频板位于同层的普通FR4芯板之间设置有一层粘结层。
示例性的，参见图4，因为高频板101与位于同层的普通FR4芯板的厚度相同，所以为了匹配高频板101的厚度，与高频板101位于同层的普通FR4芯板之间设置有一层粘结层105例如是PP。但是，在其它一些实施例中，与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层也可以为其它层数，具体可以根据高频板的厚度进行确定，此处并不进行限定。
可选地，第一通槽关于高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线对称设置。
示例性的，参见图4，第一通槽103关于高频板101与其位于同层的普通FR4芯板的分界线H1对称设置，使得印制电路板在压合过程中，胶体流动时可以流向均匀分布在L5/L6普通FR4芯板表面，减小了胶体的聚集，可以减小与高频板位于同层的普通FR4芯板受到的向上的推动力，从而避免与高频板位于同层的普通FR4芯板偏移，使得与高频板位于同层的普通FR4芯板受力情况达到平衡状态，减小与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的胶体流失，进而避免与高频板位于同层的普通FR4芯板短接。
需要说明的是，图4中只示出了印制电路板包括5张普通FR4芯板的情况，但并不对具体的普通FR4芯板数量进行限定。
图6是本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图，可选地，参见图5和图6，印制电路板设置有至少两个定位孔，定位孔的深度等于与高频板101位于同层的普通FR4芯板以及高频板和第一普通FR4芯板之间的部分粘结层1022的厚度；印制电路板还包括固定结构，固定结构包括至少两个定位铆钉107，定位铆钉107与定位孔一一对应设置，定位铆钉107位于定位孔内。
示例性的，参见图5，印制电路板包括定位孔，可以在普通FR4芯板与高频板101的交接位置设置2个定位孔1061，定位孔1061距离分界线的距离例如为6mm，在普通FR4芯板的边缘设置2个定位孔1062，增设的定位孔1061与原有的定位孔1060的中心距离大于6mm，且增设的定位孔1062与原有的定位孔1060的中心距离大于6mm。图5中示出了包括四个定位孔的情况，但并不进行限定。
定位孔1061例如与原有的定位孔1060在一条直线上，定位孔1062例如与原有的定位孔1060在一条直线上，但并不进行限定。
参见图6，印制电路板包括固定结构107，固定结构107包括定位铆钉1071和定位铆钉1072，定位铆钉1071与定位孔1061对应设置，定位铆钉1072与定位孔1062对应设置，定位铆钉1071和定位铆钉1072将高频板101、与高频板101位于同层的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板及L5/L6普通FR4芯板的部分粘结层1022例如是PP固定，避免与高频板101位于同层的普通FR4芯板受到向上的推力时偏移，从而可以进一步避免普通FR4芯板的偏移和短接，减少胶体流失。
图7是本发明实施例提供的又一种印制电路板的结构示意图，可选地，参考图5和图7，印制电路板还包括销钉孔1081和销钉1082，销钉1082和销钉孔1081一一对应设置，销钉孔1081的深度等于印制电路板的厚度，是通孔；销钉1082的一端位于印制电路板的表面，销钉1082的另一端位于销钉孔1081内,销钉用于对印制电路板进行固定。销钉1082例如是未开花销钉，在印制电路板排板时，将销钉1082置于销钉孔1081内。未开花销钉的选用高度＜设计压后厚度*80％，这是因为板子压合过程中胶体会存在流动，板子压后厚度会比压前厚度薄，此时压合前植入的销钉必须比压后厚度偏薄，否则将会产生局部失压问题。销钉孔1081的孔径约为6.0mm。需要注意的是，销钉孔1081在印制电路板的正投影和高频板101在印制电路板的正投影无交叠，避免销钉孔1081和销钉1082影响高频板101的电学性能。
具体地，销钉孔1081贯穿印制电路板，可以在压合印制电路板时，销钉1082位于销钉孔1081内,对印制电路板所有层进行固定，保证普通FR4芯板之间不会发生相对移动，在压合完成后，可以去除销钉1082，也可以保留销钉1082。
可选地，参见图7，印制电路板还包括多个铆钉1083，铆钉1083与原有的定位孔1060一一对应设置，多个铆钉1083可以固定高频板101和所有的普通FR4芯板，便于对印制电路板进行压合。
图8是本发明实施例提供的一种印制电路板的制备方法的流程图，图11-图20是本发明实施例提供的印制电路板的制备方法各步骤对应的结构示意图，参见图8，印制电路板的制备方法包括：
S210、提供高频板。
具体地，参见图11，提供高频板101，高频板101可以快速传输数据，高频板101例如为ROGERS高频板，在其它一些实施方式中，高频板101也可以为其他类型的高频板，此处并不进行限定。
S220、制备至少三张普通FR4芯板。
具体地，参见图12，根据印制电路板的需求，制备至少三张普通FR4芯板，例如制备L1/L2普通FR4芯板、L3/L4普通FR4芯板和L5/L6普通FR4芯板，普通FR4芯板包括玻璃布、环氧树脂和铜箔构成的FR4覆铜板，普通FR4芯板的尺寸可以根据实际情况进行确定，此处并不进行限定。
图13为图12中L1/L2普通FR4芯板及L3/L4普通FR4芯板的俯视图，参见图13，高频板101与L1/L2普通FR4芯板及L3/L4普通FR4芯板位于同层，图13中示出高频板101是为了说明高频板与L1/L2普通FR4芯板及L3/L4普通FR4芯板的位置关系。
S230、在高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层制备第一通槽，其中，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置。
具体地，参见图14，在高频板101和第一普通FR4芯板之间的粘结层靠近第一普通FR4芯板的粘结层1021例如是PP制备第一通槽103，使得印制电路板在压合过程中，PP中的胶体流动时可以流向第一通槽103，减小了胶体的聚集，可以减小对L3/L4普通FR4芯板向上的推动力，从而避免L3/L4普通FR4芯板偏移，使得L3/L4普通FR4芯板受力情况达到平衡状态，减小L1/L2普通FR4芯板以及L3/L4普通FR4芯板之间的PP中的胶体流失，从而可以避免L1/L2普通FR4芯板以及L3/L4普通FR4芯板间胶体流出，避免L1/L2普通FR4芯板以及L3/L4普通FR4芯板短接。
需要说明的是，粘结层在加工过程铣刀走刀位置周边会受热轻微固化，因此不允许在同一张粘结层上采用控深铣方式制作。
S240、压合至少三张普通FR4芯板和高频板，其中，高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，且高频板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，与高频板位于同层的普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分。
具体地，参见图2，第一芯板为L5/L6普通FR4芯板，将高频板101与L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板同层放置，将高频板101放置在L5/L6普通FR4芯板之上，并将L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板放置在L5/L6普通FR4芯板之上，高频板101与L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板相邻放置，压合高频板101、L1/L2普通FR4芯板、L3/L4普通FR4芯板和L5/L6普通FR4芯板。
图9是本发明实施例提供的另一种印制电路板的制备方法的流程图，本实施方案是对上述实施方案中S240的进一步细化，可选地，参见图9，制电路板的制备方法包括：
S310、提供高频板。
参见图11，提供高频板101。
S320、制备至少三张普通FR4芯板。
参见图15，制备至少三张普通FR4芯板，例如制备L1/L2普通FR4芯板、L3/L4普通FR4芯板和L5/L6普通FR4芯板。
S330、在高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层制备第一通槽，其中，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置。
参见图14，在高频板101和第一普通FR4芯板之间的粘结层102靠近第一普通FR4芯板的PP制备第一通槽103。
S340、通过固定结构将高频板、与高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层固定，其中，与高频板位于同层的普通FR4芯板设置有至少两个定位孔，定位孔的深度等于与高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层的厚度，固定结构包括至少两个定位铆钉，定位铆钉与定位孔一一对应设置，定位铆钉位于定位孔内。
示例性的，参见图15，印制电路板包括定位孔，可以在普通FR4芯板与高频板101的交接位置设置2个定位孔1061，定位孔1061距离分界线的距离例如为6mm，在普通FR4芯板的边缘设置2个定位孔1062，增设的定位孔1061与原有的定位孔1060的中心距离大于6mm，且增设的定位孔1062与原有的定位孔1060的中心距离大于6mm。
原有的定位孔1060可以采用3.2mm-4.0mm刀径将相关孔位钻出，具体可以根据实际情况进行加工，此处并不进行限定。
参见图15，固定结构107包括定位铆钉1071和定位铆钉1072，定位铆钉1071与定位孔1061对应设置，定位铆钉1072与定位孔1062对应设置，定位铆钉1071和定位铆钉1072将高频板101、与高频板101位于同层的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板及L5/L6普通FR4芯板的部分粘结层102例如是PP固定，避免与高频板101位于同层的普通FR4芯板受到向上的推力时偏移，从而可以进一步避免普通FR4芯板的偏移和短接，减少胶体流失。
S350、压合至少三张普通FR4芯板和高频板，其中，第一普通FR4芯板位于高频板固定有粘结层的一侧，高频板和第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层，第一通槽位于高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近第一普通FR4芯板的粘结层内。
示例性的，高频板和第一普通FR4芯板之间设置有第一粘结层1021和第二粘结层1022，第一粘结层1021为邻近第一普通FR4芯板的粘结层，第二粘结层1022为邻近高频板101的粘结层。图16为图18中L4/L5层间邻近L4的PP的俯视图，参见图16，高频板101覆盖第二粘结层1022的部分，第二粘结层1022上设有定位孔1061和定位孔1062，便于将高频板101、与高频板101位于同层的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板及L5/L6普通FR4芯板的部分粘结层1022固定，第二粘结层1022上还包括多个原有的定位孔1060，可以方便在压合时固定所有普通FR4芯板，第二粘结层1022上还包括销钉孔1081，在压合时，便于固定所有普通FR4芯板和高频板101。图17为图18中L4/L5层间邻近L5的PP的俯视图，参见图17，第一粘结层1021还包括多个原有的定位孔1060，可以方便在压合时固定所有普通FR4芯板，第一粘结层1021上还包括销钉孔1081，在压合时，便于固定所有普通FR4芯板和高频板101。
具体地，参见图18，压合高频板101、与高频板101位于同层的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板及L5/L6普通FR4芯板，保证高频板101、与高频板101位于同层的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板及L5/L6普通FR4芯板的良好对位，使得更好的固定高频板与至少三张普通FR4芯板。高频板101与L5/L6普通FR4芯板之间设置有第一粘结层1021和第二粘结层1022，第一通槽103位于临近L5/L6普通FR4芯板的第一粘结层1021内，可以保证对高频板101的支撑，避免高频板101失去平衡。示例性的，第一粘结层1021为PP，第二粘结层1022为PP。
图10是本发明实施例提供的又一种印制电路板的制备方法的流程图，本实施方案是对上述实施方案中S220的进一步细化，可选地，参见图10，制电路板的制备方法包括：
S410、提供高频板。
参见图11，提供高频板101。
S420、在与高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层中形成至少一个第二通槽，其中，第二通槽与高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线的距离大于或等于预设距离。
具体地，参见图19和图20，在与高频板101位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层105中形成至少一个第二通槽104，通过设置第二通槽104，使得印制电路板在压合过程中，L2/L3层间PP的胶体可以流入第二通槽104，避免L3/L4普通FR4芯板向较小位置挤压而偏移，从而可以避免胶体全部流走而导致L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板短接。
参见图5，第二通槽104例如为连排的第二通槽104，相邻第二通槽104之间的间距例如为5mm，通过开连排的第二通槽104，可以为L2/L3层间PP的胶体提供流动空间，避免了L3/L4普通FR4芯板偏移。第二通槽104可以在同一条直线上，也可以不在同一条直线上，具体可以根据实际情况进行确定，此处并不进行限定。
S430、制备第一普通FR4芯板，其中，高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且高频板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的部分，与高频板位于同层的普通FR4芯板在印制电路板的正投影覆盖第一普通FR4芯板在印制电路板的正投影的其余部分。
具体地，参见图20，制备第一普通FR4芯板，例如L5/L6普通FR4芯板。示例性的，在L5/L6普通FR4芯板的基础上，还可以制备L7/L8普通FR4芯板和L9/L10普通FR4芯板，具体的普通FR4芯板个数可以根据实际情况进行确定，此处并不进行限定。
S440、在高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层制备第一通槽，其中，高频板和第一普通FR4芯板相邻设置。
参见图20，在高频板101和L5/L6普通FR4芯板之间的粘结层102中靠近L5/L6普通FR4芯板的第一粘结层1021制备第一通槽103。
S450、通过固定结构将高频板、与高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层固定，其中，与高频板位于同层的普通FR4芯板设置有至少两个定位孔，定位孔的深度等于与高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层的厚度，固定结构包括至少两个定位铆钉，定位铆钉与定位孔一一对应设置，定位铆钉位于定位孔内。
参见图6，通过固定结构107将高频板101与高频板101位于同层的芯板以及至少一层粘结层1022例如是PP固定。
S460、压合至少三张普通FR4芯板和高频板，其中第一普通FR4芯板位于高频板固定有粘结层的一侧，高频板和第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层，第一通槽位于高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近第一普通FR4芯板的粘结层内。
具体地，参见图7，压合高频板101、与高频板101位于同层的L1/L2普通FR4芯板和L3/L4普通FR4芯板与L5/L6普通FR4芯板。
可选的，可以压合之前通过将销钉1082位于销钉孔1081内,对印制电路板所有层进行固定，保证普通FR4芯板之间不会发生相对移动，在压合完成后，可以去除销钉1082，也可以保留销钉1082。销钉孔1081的深度等于印制电路板的厚度，是通孔；销钉1082的一端位于印制电路板的表面，销钉1082的另一端位于销钉孔1081内,销钉用于对印制电路板进行固定。销钉1082例如是未开花销钉，在印制电路板排板时，将销钉1082置于销钉孔1081内。未开花销钉的选用高度＜设计压后厚度*80％，这是因为板子压合过程中胶体会存在流动，板子压后厚度会比压前厚度薄，此时压合前植入的销钉必须比压后厚度偏薄，否则将会产生局部失压问题。销钉孔1081的孔径约为6.0mm。需要注意的是，销钉孔1081在印制电路板的正投影和高频板101在印制电路板的正投影无交叠，避免销钉孔1081和销钉1082影响高频板101的电学性能。
可选的，印制电路板还包括多个铆钉1083，铆钉1083与原有的定位孔1060一一对应设置，多个铆钉1083可以固定高频板101和所有的普通FR4芯板。
需要说明的是，图7中，固定结构107的定位铆钉1071、铆钉1083、销钉1082位于印制电路板设置有高频板101一侧的表面的部分是铆钉帽面。铆钉1083位于印制电路板远离高频板101一侧表面的部分是铆钉开花面。图6中，固定结构107的定位铆钉1071位于第二粘结层1022表面的部分是铆钉开花面。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。
Claims (11)
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：至少三张普通FR4芯板和高频板；
所述高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，所述高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分；
所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层设置有第一通槽。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述高频板位于所述第一普通FR4芯板之上；
所述高频板和所述第一普通FR4芯板之上的至少两张普通FR4芯板的厚度之和相等，且位于同一层；
或者，所述高频板位于所述第一普通FR4芯板之下；
所述高频板和所述第一普通FR4芯板之下的至少两张普通FR4芯板的厚度之和相等，且位于同一层。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层设置至少一个第二通槽，所述第二通槽与所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线的距离大于或等于预设距离。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层；
所述第一通槽位于所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近所述第一普通FR4芯板的粘结层内。
5.根据权利要求1或3所述的印制电路板，其特征在于，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板之间设置有一层粘结层。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通槽关于所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线对称设置。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板设置有至少两个定位孔，所述定位孔的深度等于与所述高频板位于同层的普通FR4芯板以及所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的部分粘结层的厚度；
所述印制电路板还包括固定结构，所述固定结构包括至少两个定位铆钉，所述定位铆钉与所述定位孔一一对应设置，所述定位铆钉位于所述定位孔内。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括销钉孔和销钉，所述销钉和所述销钉孔一一对应设置，所述销钉孔的深度等于所述印制电路板的厚度；所述销钉的一端位于所述印制电路板的表面，所述销钉的另一端位于所述销钉孔内,所述销钉用于对所述印制电路板进行固定。
9.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供高频板；
制备至少三张普通FR4芯板；
在所述高频板和第一普通FR4芯板之间的粘结层制备第一通槽，其中，所述高频板和所述第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置；
压合所述至少三张普通FR4芯板和高频板，其中，所述高频板与至少两张普通FR4芯板的叠层在水平方向位于同层，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分。
10.根据权利要求9所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，压合所述至少三张普通FR4芯板和高频板包括：
通过固定结构将所述高频板、与所述高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层固定，其中，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板设置有至少两个定位孔，所述定位孔的深度等于与所述高频板位于同层的普通FR4芯板以及至少一层粘结层的厚度，所述固定结构包括至少两个定位铆钉，所述定位铆钉与所述定位孔一一对应设置，所述定位铆钉位于所述定位孔内；
压合所述至少三张普通FR4芯板和高频板，其中，所述第一普通FR4芯板位于所述高频板固定有粘结层的一侧，所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间设置有至少两层粘结层，所述第一通槽位于所述高频板和所述第一普通FR4芯板之间的粘结层中邻近所述第一普通FR4芯板的粘结层内。
11.根据权利要求9所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，制备至少三张普通FR4芯板包括：
在与所述高频板位于同层的普通FR4芯板之间的粘结层中形成至少一个第二通槽，其中，所述第二通槽与所述高频板与其位于同层的普通FR4芯板的分界线的距离大于或等于预设距离；
制备第一普通FR4芯板，其中，所述高频板和第一普通FR4芯板在竖直方向相邻设置，且所述高频板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的部分，与所述高频板位于同层的普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影覆盖所述第一普通FR4芯板在所述印制电路板的正投影的其余部分。
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