CN112272454A - 一种防止pcb压合熔合流胶的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防止PCB压合熔合流胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出内层芯板和PP；通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉将叠层结构铆合固定，再将叠层结构放进熔胶机中使胶熔融而与内层芯板粘合。本发明通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，从而可减少或避免流胶，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题。

Description

一种防止PCB压合熔合流胶的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种防止PCB压合熔合流胶的方法。

背景技术

在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(PP，半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层线路的制作。

其中，压合是制造多层印制电路板(PCB)的核心工序之一，其基本原理是利用半固化片(PP)在加热加压条件下发生相态改变而将内层芯板和铜箔粘结在一起。为了满足电子元器件耐高压的设计，多层电路板采用多张(以N表示数量，N≥4张)PP片的压合结构，在压合工序制作过程中一般采用逐张叠层，且通过铆钉或者熔合的方式在压合前进行预固定，然后再经过压机热压固化而成；熔合是先在内层芯板板边设计一定数量的熔合模块，利用PP高温下的熔合特性，将熔合模块局部的PP加热熔合而与芯板粘结起来起到压合前固定作用；现有的熔合方法在实际熔合过程中，熔合模块位置存在PP流胶脱落导致出现板面凹陷，局部凹陷不利于板面压合平整性的控制，给后续线路制作等产生影响，凹陷严重的将直接导致产品报废；同时，多张半固化片叠加熔合时流胶情况更为严重，脱落的流胶粘附到板边、板面，需用刀片将流胶刮掉，这不仅增加工作量，还会产生毛丝和粉尘，而这些毛丝和粉尘容易污染其它板材，导致受污染的板材压合后因出现板面擦花、凹痕凹点等而报废，人工清洁流胶则又费事费力，而且清洁效果一般。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种防止PCB压合熔合流胶的方法，通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，从而可减少或避免流胶，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止PCB压合熔合流胶的方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出内层芯板和PP；

S2、通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；

S3、在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；

S4、而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；

S5、将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉穿过铆钉孔和过孔后将叠层结构铆合固定在一起，再将叠层结构放进熔胶机中并加热铜块使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。

进一步的，步骤S3中，在内层芯板的两长边上分别设有三个铜块，且两长边上的铜块以短边中心线呈对称设置；在内层芯板的两短边上分别设有两个铜块，且两短边上的铜块以长边中心线呈对称设置。

进一步的，步骤S3中,所述铜块的形状为方形。

进一步的，步骤S3中，所述铜块的形状是长为30mm及宽为18mm的方形。

进一步的，步骤S4中，在PP上对应每个铜块的位置处均钻出五个填胶孔。

进一步的，步骤S4中，五个填胶孔包括一个对应设于铜块中心的中心孔以及四个环绕中心孔设置并呈阵列分布的角孔。

进一步的，步骤S4中，所述角孔与最近的铜块边的距离控制在3-5mm。

进一步的，所述填胶孔的孔径为5mm。

进一步的，步骤S5中，加热铜块进行熔合的温度控制在170-350℃。

进一步的，步骤S5之后还包括以下步骤：

S6、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行压合，将各层压合为一体形成生产板；

S7、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，在减少胶体源头的同时，钻的孔也用于填充胶体，从而可减少或避免流胶，不仅改善了板边流胶脱落，同时也改善了板面凹陷，流胶粘附板边板面需要人工清洁的问题，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题；另外在内层芯板上制作内层线路前先钻出铆钉孔，因板在制作了内层线路后其强度降低，这时才钻铆钉孔的话因强度不够容易导致板变形，从而本发明方法可避免内层芯板在钻铆钉孔时出现板变形的问题；还在熔合前先用铆钉将叠层结构先铆合在一起，铆合初步固定，可防止熔合时候发生板偏移的问题，提高熔合后的品质。

附图说明

图1为实施例中在PP的熔合位上钻出填胶孔的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括防止PCB压合熔合流胶的方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸403mm×606mm开出内层芯板和PP，芯板板厚为0.4mm(该板厚为不包括外层铜面的厚度)，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。

(2)、OPE冲孔：在内层芯板的板边冲出铆钉孔。

(3)、制作内层线路(负片工艺)：在内层芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，在曝光显影后的内层芯板上蚀刻出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

其中，在内层芯板的两长边上分别设有三个铜块，且两长边上的铜块以短边中心线呈对称设置；在内层芯板的两短边上分别设有两个铜块，且两短边上的铜块以长边中心线呈对称设置；铜块的形状是长为30mm及宽为18mm的方形。

(4)、钻孔：如图1所示，在PP上对应每个铜块的熔合位1处均钻出五个填胶孔2，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；其中，五个填胶孔包括一个对应设于铜块中心的中心孔以及四个环绕中心孔设置并呈阵列分布的角孔，角孔与最近的铜块边的距离控制在3-5mm，避免角孔设置得过于边缘导致填胶效果不理想，致使出现板面凹陷和板边流胶的问题；填胶孔的孔径为5mm，该孔径和填胶孔的数量与熔合位尺寸(即铜块尺寸)进行配合，可最大化的避免出现流胶和填胶不足导致的各种品质问题。

(5)、熔合：将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉穿过铆钉孔和过孔后将叠层结构铆合固定在一起，再将叠层结构放进熔胶机中并加热铜块使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合；其中，加热铜块进行熔合的温度控制在170-350℃，可有效提高熔合后的品质。

(6)、压合：将外层铜箔、半固化片、叠层结构、半固化片和外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

(7)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。

(8)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(9)、全板电镀：采用倒边电镀的方式电镀两次，每次电镀以2.0ASD的电流密度全板电镀50min。

(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(12)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。

(13)、电气性能测试：检测生产板的电气性能，检测合格的生产板进入下一个加工环节；

(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形和锣内槽，制得线路板。

(15)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(16)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(17)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

经实际生产验证，通过实施例所述的方法可控制熔合流胶报废在0.05％以下，无需人工清洁，改善金额为4W/月；另外，还能降低PP流胶棕化擦花报废0.005％，降低凹痕凹点报废0.05％。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出内层芯板和PP；

S2、通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；

S3、在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；

S4、而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；

S5、将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉穿过铆钉孔和过孔后将叠层结构铆合固定在一起，再将叠层结构放进熔胶机中并加热铜块使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。

2.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，在内层芯板的两长边上分别设有三个铜块，且两长边上的铜块以短边中心线呈对称设置；在内层芯板的两短边上分别设有两个铜块，且两短边上的铜块以长边中心线呈对称设置。

3.根据权利要求1或2所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S3中,所述铜块的形状为方形。

4.根据权利要求3所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜块的形状是长为30mm及宽为18mm的方形。

5.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S4中，在PP上对应每个铜块的位置处均钻出五个填胶孔。

6.根据权利要求5所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S4中，五个填胶孔包括一个对应设于铜块中心的中心孔以及四个环绕中心孔设置并呈阵列分布的角孔。

7.根据权利要求6所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S4中，所述角孔与最近的铜块边的距离控制在3-5mm。

8.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，所述填胶孔的孔径为5mm。

9.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S5中，加热铜块进行熔合的温度控制在170-350℃。

10.根据权利要求1所述的防止PCB压合熔合流胶的方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：

S6、已熔合的叠层结构再与半固化片和外层铜箔叠合，然后进行压合，将各层压合为一体形成生产板；

S7、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。

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