CN112165769A - 一种提高小pcs板加工效率的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高小PCS板加工效率的方法，包括以下步骤：在SET板中的每个PCS板外均钻出一个辅助定位孔，且辅助定位孔与板内定位孔成对角设置；在木垫板上对应板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔；而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设第一销钉和第二销钉；先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉将SET板对位固定在木垫板上；然后对SET板进行锣板处理，得到PCS板。本发明方法通过在SET板上的每个PCS板外均设计一个辅助定位孔与板内定位孔配合使用，使PCS板形成双孔定位，保证锣板定位稳定性和定位精度。

Description

一种提高小PCS板加工效率的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提高小PCS板加工效率的方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，会采用拼板的形式开料，即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边，组成一套模块图形(set)；再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切；压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域(SET)，模块区域(SET)中包括多个用于制作成单元板的单元板区域(PCS)。

2、在成型工序中，通过板上的板内定位孔与木垫板上的定位钉进行对位固定；目前行业中小PCS板由于板内无合适定位孔，成型加工主要是采取锣连接位的方式进行作业，工艺为：前工序→锣SET外形→锣内槽→清洗→贴胶带→锣连接位成型→后工序，此类板需要在锣连接位前贴胶带或使用2个以上辅助定位钉(即双孔定位)，占用大量人工；由于贴胶带需双人进行作业，需要占用大量人工效率，以生产的某类283847板为例，此板100PNL贴胶带需占用人工效率8小时/2人，且在浪费人力的同时存在贴胶带不实导致气泡缺陷，锣板时定位不准，锣板凹凸点产生报废，报废率占比0.1％，为保证二次定位精度，锣内槽后贴胶带时机台通常停机等待，以保证贴胶带后板在同机台同轴二次定位加工精度；另外在PCS板上只有一个板内定位孔时，现有锣连接位的方法由于板只有一个定位孔，无法保证锣板时的稳定性和定位精度问题，从而无法实现板内单孔定位，需增加贴胶带流程，流程不合理，效率低，增加企业运行成本，达不到精益生产目的。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种提高小PCS板加工效率的方法，通过在SET板上的每个PCS板外均设计一个辅助定位孔与板内定位孔配合使用，使PCS板形成双孔定位，保证锣板定位稳定性和定位精度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提高小PCS板加工效率的方法，在SET板中的PCS板上只有一个板内定位孔且该板内定位孔位于PCS板的一角时，所述方法包括以下步骤：

S1、在SET板中的每个PCS板外均钻出一个辅助定位孔，且辅助定位孔与板内定位孔成对角设置；

S2、在木垫板上对应板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔；

S3、而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设第一销钉和第二销钉；

S4、先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉将SET板对位固定在木垫板上；

S5、然后对SET板进行锣板处理，得到PCS板。

进一步的，步骤S1中，在每个PCS板中板内定位孔的对角外侧均钻出一个辅助定位孔，且所述辅助定位孔位于PCS板的成型切割线外。

进一步的，步骤S1中，所述辅助定位孔与PCS板的成型切割线的最小距离为1-2mm。

进一步的，步骤S1中，所述辅助定位孔的孔径≥2.0mm。

进一步的，步骤S2中，所述木垫板的尺寸≥SET板的尺寸。

进一步的，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、在1PNL生产板上依次进行锣SET外形和锣内槽，得到具有至少一个PCS板的SET板。

进一步的，步骤S0中，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

进一步的，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤S1之前，先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

进一步的，当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤S1之前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

进一步的，所述辅助定位孔在钻孔工序中一并钻出。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在SET板上的每个PCS板外均设计一个辅助定位孔与板内定位孔配合使用，而在用于固定生产板的木垫板上设置与两个孔配合的定位钉(即第一销钉和第二销钉)，使PCS板形成双孔定位，这样可以在锣除SET板定位孔周围的其他位置后，依旧能保证锣板定位的稳定性，从而保证了锣板的定位稳定性和定位精度，解决了当只有一个板内定位孔时导致无法使用板内定位孔进行锣连接位板加工的问题；此方法取消了贴胶带流程，优化去锣连接位工艺流程，减少人力成本，精益生产，缓解成型产出压力，同时也解决了贴胶带流程导致的锣板凹凸点等各种品质不良问题，提高工序一次良率和生产效率。

附图说明

图1为在SET板上钻板内定位孔和辅助定位孔的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括提高小PCS板加工效率的方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板；如图1所示，其中，在1PNL生产板上包括至少一个SET板1，一个SET板上包括至少一个PCS板2。

(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，如图1所示，所钻的孔包括设于PCS板2内一角上的板内定位孔21以及在SET板1中的每个PCS板外均钻出一个辅助定位孔11，且辅助定位孔与板内定位孔成对角设置，即在每个PCS板中板内定位孔的对角外侧均钻出一个辅助定位孔，且辅助定位孔位于PCS板的成型切割线外，辅助定位孔与PCS板的成型切割线的最小距离为1-2mm，避免在切割PCS板时锣刀辅助定位孔处的定位钉，且控制合适的距离，可有效避免因加工误差导致锣到定位钉的问题，而辅助定位孔的孔径≥2.0mm，方便后期套钉进行定位。

(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。

(10)、成型一：根据现有技术并按设计要求对生产板依次进行锣SET外形和锣内槽，制得SET板。

(11)、钻销钉孔：在木垫板上对应SET板上的板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔，而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设第一销钉和第二销钉；另外，采用的木垫板的尺寸≥SET板的尺寸。

(12)、成型二：先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉以及板内定位孔和辅助定位孔的配合将SET板对位固定在木垫板上，然后根据现有技术并按设计要求对SET板进行锣板处理，从而锣掉连接位，制得小PCS板。

(13)、电气性能测试：检测成品板的电气性能，检测合格的成品板进入下一个加工环节。

(14)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对PCS板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(15)、FQA：再次抽测PCS板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(16)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对PCS板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

实施例2

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括提高小PCS板加工效率的方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ；如图1所示，其中，在1PNL芯板上包括至少一个SET板1，一个SET板上包括至少一个PCS板2。

(2)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，所钻的孔包括设于PCS板2内一角上的板内定位孔21以及在SET板1中的每个PCS板外均钻出一个辅助定位孔11，且辅助定位孔与板内定位孔成对角设置，即在每个PCS板中板内定位孔的对角外侧均钻出一个辅助定位孔，且辅助定位孔位于PCS板的成型切割线外，辅助定位孔与PCS板的成型切割线的最小距离为1-2mm，避免在切割PCS板时锣刀辅助定位孔处的定位钉，且控制合适的距离，可有效避免因加工误差导致锣到定位钉的问题，而辅助定位孔的孔径≥2.0mm，方便后期套钉进行定位。

(3)、沉铜:使芯板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(4)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

(5)、制作外层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(6)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在芯板上制作阻焊层并丝印字符。

(7)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。

(8)、成型一：根据现有技术并按设计要求对芯板依次进行锣SET外形和锣内槽，制得SET板。

(9)、钻销钉孔：在木垫板上对应SET板上的板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔，而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设第一销钉和第二销钉；另外，采用的木垫板的尺寸≥SET板的尺寸。

(10)、成型二：先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉以及板内定位孔和辅助定位孔的配合将SET板对位固定在木垫板上，然后根据现有技术并按设计要求对SET板进行锣板处理，从而锣掉连接位，制得小PCS板。

(11)、电气性能测试：检测成品板的电气性能，检测合格的成品板进入下一个加工环节。

(12)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对PCS板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(13)、FQA：再次抽测PCS板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对PCS板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种提高小PCS板加工效率的方法，在SET板中的PCS板上只有一个板内定位孔且该板内定位孔位于PCS板的一角时，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、在SET板中的每个PCS板外均钻出一个辅助定位孔，且辅助定位孔与板内定位孔成对角设置；

S2、在木垫板上对应板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔；

S3、而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设第一销钉和第二销钉；

S4、先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉将SET板对位固定在木垫板上；

S5、然后对SET板进行锣板处理，得到PCS板。

2.根据权利要求1所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，步骤S1中，在每个PCS板中板内定位孔的对角外侧均钻出一个辅助定位孔，且所述辅助定位孔位于PCS板的成型切割线外。

3.根据权利要求2所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，步骤S1中，所述辅助定位孔与PCS板的成型切割线的最小距离为1-2mm。

4.根据权利要求3所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，步骤S1中，所述辅助定位孔的孔径≥2.0mm。

5.根据权利要求1所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，步骤S2中，所述木垫板的尺寸≥SET板的尺寸。

6.根据权利要求1所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，步骤S1之前还包括以下步骤：

S0、在1PNL生产板上依次进行锣SET外形和锣内槽，得到具有至少一个PCS板的SET板。

7.根据权利要求6所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，步骤S0中，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

8.根据权利要求7所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤S1之前，先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

9.根据权利要求7所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤S1之前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

10.根据权利要求8或9所述的提高小PCS板加工效率的方法，其特征在于，所述辅助定位孔在钻孔工序中一并钻出。

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