CN109561591A - 一种提升led灯板成型精度的方法 - Google Patents

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李清华
牟玉贵
胡志强
王青云
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Abstract

本发明公开了一种提升LED灯板成型精度的方法，它包括以下步骤：S1、制作模具板，具体操作步骤为：S11、选用厚度为1.2~1.5mm的光基板；S12、将光基板上的基板铜清理掉；S13、在光基板的四个角落处各钻一个板边定位孔（1）；S14、在光基板上钻呈矩形阵列分布的单元孔组，单元孔组由四个单支内定位孔（2）组成，四个单支内定位孔（2）围成矩形状；S2、利用模具板工装线路板。本发明的有益效果是：成型工艺简单、提高LED灯板成型精度、提高产品一致性、操作简单。

Description

一种提升LED灯板成型精度的方法
技术领域
本发明涉及LED灯板成型的技术领域，特别是一种提升LED灯板成型精度的方法。
背景技术
LED灯板为板状，其上分布有电路元件，LED灯板较传统PCB具有单支尺寸大，由于单支尺寸大，致使单支内没有NPTH孔定位，且单支中PTH定位孔直径小于2.0mm，此外因PTH孔直径受电镀影响，即PTH孔内壁上电镀有金属层，从而造成孔径变化较多，此外定位孔直径小且单支尺寸较大时容易晃动，造成成型尺寸偏差较大。目前现有成型出的LED灯板尺寸精度差，产品一致性差，且成型后LED灯板边缘有毛刺，因此亟需一种提高LED灯板成型精度、提高产品一致性的成型方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成型工艺简单、提高LED灯板成型精度、提高产品一致性、操作简单的提升LED灯板成型精度的方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种提升LED灯板成型精度的方法，它包括以下步骤：
S1、制作模具板，具体操作步骤为：
S11、选用厚度为1.2~1.5mm的光基板；
S12、将光基板上的基板铜清理掉；
S13、在光基板的四个角落处各钻一个板边定位孔；
S14、在光基板上钻呈矩形阵列分布的单元孔组，单元孔组由四个单支内定位孔组成，四个单支内定位孔围成矩形状；
S2、利用模具板工装线路板，其具体操作步骤为：
S21、模具板的安装固定，先将模具板平放于工作台上，再利用钻机在工作台上钻与板边定位孔一致的底定位盲孔；最后将定位柱穿过模具板的板边定位孔且插入到底定位盲孔内，从而完成模具板的安装固定；
S22、在模具板的顶表面上放置纸垫板；在纸垫板的顶表面上放置多个线路板，使线路板堆叠在纸垫板上，随后工人测量线路板层的总厚度，将线路板的厚度控制在5mm以内；
S23、利用定位柱顺次穿过线路板上的定位孔、纸垫板和模具板上的单支内定位孔，从而完成模具板与线路板的工装；
S3、利用成型设备沿着模具板的边缘切割线路板，从而成型出LED灯板，由于一次性成型出多个LED灯板，从而确保了产品的一致性。
所述单支内定位孔的孔径小于板边定位孔的孔径。
本发明具有以下优点：（1）本发明成型工艺简单、提高LED灯板成型精度、提高产品一致性、操作简单。（2）每个料号加工对应的模具板（5），按照实验方式叠板，成型精度可控制在±0.05mm以内，满足客户需求。
附图说明
图1 为本发明中模具板的结构示意图;
图2 为LED灯芯板外形生产叠板示意图；
图3 为成型后LED灯板的长边二次元测量尺寸数据统计图；
图4 为成型后LED灯板的长边尺寸测量数据控制图；
图5 为成型后LED灯板的短边二次元测量尺寸数据统计图；
图6 为成型后LED灯板的短边尺寸测量数据控制图；
图中，1-板边定位孔，2-单支内定位孔，3-纸垫板，4-线路板，5-模具板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
一种提升LED灯板成型精度的方法，它包括以下步骤：
S1、如图1所示，制作模具板，具体操作步骤为：
S11、选用厚度为1.2~1.5mm的光基板；
S12、将光基板上的基板铜清理掉；
S13、在光基板的四个角落处各钻一个板边定位孔1；
S14、在光基板上钻呈矩形阵列分布的单元孔组，单元孔组由四个单支内定位孔2组成，四个单支内定位孔2围成矩形状；
S2、如图2所示，利用模具板工装线路板，其具体操作步骤为：
S21、模具板的安装固定，先将模具板5平放于工作台上，再利用钻机在工作台上钻与板边定位孔1一致的底定位盲孔；最后将定位柱穿过模具板5的板边定位孔1且插入到底定位盲孔内，从而完成模具板5的安装固定；
S22、在模具板5的顶表面上放置纸垫板3；在纸垫板3的顶表面上放置多个线路板4，使线路板4堆叠在纸垫板3上，随后工人测量线路板层的总厚度，将线路板的厚度控制在5mm以内；
S23、利用定位柱顺次穿过线路板4上的定位孔、纸垫板3和模具板5上的单支内定位孔2，从而完成模具板5与线路板的工装；
S3、利用成型设备沿着模具板5的边缘切割线路板4，从而成型出LED灯板，由于一次性成型出多个LED灯板，从而确保了产品的一致性。成型后对LED灯板的外形尺寸进行测量，得到产品的二次元测量尺寸数据统计图、长边尺寸测量数据控制图、短边二次元测量尺寸数据统计图、短边尺寸测量数据控制图。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述所述技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰，均属于本技术方案的保护范围。

Claims (2)

1.一种提升LED灯板成型精度的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、制作模具板，具体操作步骤为：
S11、选用厚度为1.2~1.5mm的光基板；
S12、将光基板上的基板铜清理掉；
S13、在光基板的四个角落处各钻一个板边定位孔（1）；
S14、在光基板上钻呈矩形阵列分布的单元孔组，单元孔组由四个单支内定位孔（2）组成，四个单支内定位孔（2）围成矩形状；
S2、利用模具板工装线路板，其具体操作步骤为：
S21、模具板的安装固定，先将模具板（5）平放于工作台上，再利用钻机在工作台上钻与板边定位孔（1）一致的底定位盲孔；最后将定位柱穿过模具板（5）的板边定位孔（1）且插入到底定位盲孔内，从而完成模具板（5）的安装固定；
S22、在模具板（5）的顶表面上放置纸垫板（3）；在纸垫板（3）的顶表面上放置多个线路板（4），使线路板（4）堆叠在纸垫板（3）上，随后工人测量线路板层的总厚度，将线路板的厚度控制在5mm以内；
S23、利用定位柱顺次穿过线路板（4）上的定位孔、纸垫板（3）和模具板（5）上的单支内定位孔（2），从而完成模具板（5）与线路板的工装；
S3、利用成型设备沿着模具板（5）的边缘切割线路板（4），从而成型出LED灯板，由于一次性成型出多个LED灯板，从而确保了产品的一致性。
2.根据权利要求1所述的一种提升LED灯板成型精度的方法，其特征在于：所述单支内定位孔（2）的孔径小于板边定位孔（1）的孔径。
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