CN106102347A - 一种v‑cut连接印制线路板移植方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。

Description

一种V-CUT连接印制线路板移植方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种V-CUT连接印制线路板移植方法。

背景技术

为提高SMT自动化生产效率，降低生产成本，现阶段印制线路板产品多为连片交付，但是客户对连片交付（V-CUT连接、桥连连接等）的印制线路板要求非常严格，其中有一个单元出现不合格会导致整片报废，大大增加了企业制造成本。为此，出现线路板移植技术，移植技术的应用能有效减少连片交付PCB的报废，应用广泛。

移植板：在PCB成品连片中有报废单元，而通过一定方式将其他连片中合格的单元移植到本连片报废单元位置，并取代此连片中的报废单元，使之整个连片均无报废的板称之为移植板。子板：将连片中合格的单元移到其它连片中去的这种合格的单元称之为子板。母板：将合格的单元移到连片中废板位置构成完好的连片，此连片板称之为母板。

桥连连接方式稳固性好，宽度低，可连接异形板，但是不易分离，残余的突点较大，SMT后多需借用工具进行分板；V-CUT连接易分离，稳固性好，无明显突点，所以V-CUT连接使用越广泛、普遍。

但是，各移植工厂设备及技术参差不齐，在移植过程中V-CUT连接容易存在以下缺点：

第一、V-CUT连接PCB移植过程中容易出现连接位小导致折断、点胶胶水通过V-CUT缝隙残留在图形（焊盘、过孔等）表面导致报废，移植板中因连接位小导致折断、点胶胶水残留板面报废的不良率约10%；

第二、由于V-CUT连接印制线路板工艺边为铺铜设计，铺铜设计用于确保PCB板压合品质、增强板子强度及V-CUT防呆检查，移植过程中，在工艺边上进行连接位加工过程时，锣板设计及参数不对，容易出现露铜的不良问题，大大影响了产品外观，不良率约5%。

第三、移植工程文件设计及锣板补偿不对，容易出现连接位结合松动、缝隙大的不良问题，导致移植偏移，精度不足报废，不良率约10%。

发明内容

本发明的目的是提供一种V-CUT连接印制线路板移植方法，具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种V-CUT连接印制线路板移植方法，包括以下步骤：

A、选配板，确认子板及母板数量，检查所选的移植母板和子板的孔偏方向、油墨色差两者均需一致或接近，母板和子板板厚差异按“移植板板厚＞1mm，母板和子板板厚相差≤0.1mm；移植板板厚≤1mm，母板和子板板厚相差≤0.05mm”选择搭配；

B、锣板资料制作，确认母板需移植出去的单元位置和子板的单元位置，若单元位置不同时分开做成不同的锣带，若单元位置相同时使用统一的锣带，然后使用0.8mm锣刀，子板锣板程式的锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向进行锣板资料的制作；

C、锣板操作，移植板锣板使用锣刀先锣母板后锣子板进行操作；

D、清洗：子板与母板拼好后需过成品清洗机进行清洗或使用无尘布沾酒精擦拭清洁粉尘与连接位异物；

E、拼板：选取合适的子母板，将子板挤压进母板内，用手挤压，并在大理石台面上隔白纸用塑料锤将板锤平整；

F、点胶：用点胶机将热固型胶水沿锣板线条的缝隙点上去，用胶水将子板与母板粘在一起，静置3min后使用无尘布沾酒精将板面多余胶水擦拭干净；

G、烤板：将点好胶的移植板与托板一起放入烤箱中烤板，150℃，1小时；

H、检测：使用二次元检测移植上去的单元上光标点或孔与工艺边上的光标点或孔的位置距离是否与CAM值一致，一般偏移控制在3mil以内，有特殊要求的按特殊要求控制；同时每批移植的板需做热冲击及跌落试验，确保移植品质；

I、电测：检测合格的板需重新做电测试，按常规板做电测。

进一步地，B步所述锣板资料制作包括以下步骤：

B1、资料制作前需确认母板需移植出去的单元位置，确定需编程的单元位置，需编程单元位置不同时，需分开做成不同的锣带；

B2、编制锣板图形，保证图形边缘圆滑无菱角，母板为锣内槽程式，即将连片中的报废板锣掉，子板为锣外形程式，即将连片中好的单元锣出来，所锣出的子板的外形与母板锣出的内槽需尺寸与图形需一致；

B3、母板、子板锣板均使用0.8mm锣刀，子板锣板程式其锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向；

B4、编制锣板程序时，必须依照成品机构图进行设计移植位置与锣板图形，移植位置需取在单元区域之外即需在工艺边或连接位上，且母板锣板不可损坏除需锣掉单元外的其他单元，子板锣板不可损坏需锣出来的单元，不能影响工艺边上的光标点、孔、PAD、字符；

B5、母板与子板的定位程序需相同，使用统一的定位程序，以保证移植后的精度。每个单元与工艺边均需最最少设3个定位孔。母板必须使用外定位，子板锣板必须内定位，保证锣板过程中母板、子板不可松动，同时需要做首件检查锣板外观是否OK。如果移植板板内和工艺边无定位孔，按需要人工增加定位孔进行固定，

进一步地，C步所述锣板操作包括以下步骤：

C1、移植板锣板全部使用新锣刀，不超过2片/叠，锣板参数为：锣刀直径0.8mm、转速36krpm/min、下刀速度0.3m/min、行刀速度0.3m/min、回刀速度6m/min、锣刀寿命3.5m；

C2、先锣母板后锣子板，锣板前先检查锣板程序所锣位置是否与母板上需移植废板位置一致；确定一致后即可锣板，母板使用外定位，保证锣板过程中母板不可以松动，且母板做首件检查锣板外观是否合格；

C3、子板锣板采用内定位，保证锣板过程中子板不可松动，且需做首件确认尺寸与外观，尺寸确认方法为子板移进母板时必须要用一定力才可以压入，保证其紧凑不松动，通过调整子板锣板补偿值来保证子板母板匹配紧凑。

进一步地，在C步所述操作中，在设备锣板程式中，锣母板时锣带补偿0.8mm，子板锣带补偿0.88mm，根据首件松紧效果对子板补偿进行调整，母板补偿固定不变。

进一步地，B步所述锣板资料制作中，移植连接位的外形为壶盖状，所述壶盖状的腰部开口距离为0.8- 1mm。

进一步地，B步所述锣板资料制作中，连接位宽度设计占长度80%以上。若连接位设计小，容易折断；V-CUT线与移植锣边线重合，缝隙长，点胶时胶水容易通过该缝隙渗透在图形表面导致报废；连接位宽度设计占长度80%以上，移植后稳固性好。在实际设计过程中，如果工艺边宽度足够，可将移植设计上移1-2mm，避免V-CUT线与移植锣边线重合，确保胶水不残留板面。

进一步地，C步所述锣板操作中，子板、母板锣板文件选用不同的锣刀进行分刀操作。移植锣板均使用0.8mm锣刀，由于不同板子报废单元位置不完全相同，为方便操作员选择锣板程序，提高工作效率，特对移植板锣板文件进行分刀。

进一步地，在B5步中，工艺边和板内若定位孔数量小于3个，额外增加定位孔，新增定位孔需与外形边缘相切，，确保锣板过程中子板与母板能有效固定。

本发明一种V-CUT连接印制线路板移植方法，具有如下的有益效果：

第一、产品良率高，通过采用V-CUT连接印制线路板移植方法，解决了V-CUT连接PCB移植过程中容易出现连接位小导致折断、点胶胶水通过V-CUT缝隙残留在图形（焊盘、过孔等）表面导致报废的不良问题，降低移植板10%的报废率；

第二、品质稳定性好，通过采用V-CUT连接印制线路板移植方法，解决了移植加工过程时，连接位露铜、连接位结合松动、缝隙大的不良问题，确保移植精度满足品质要求，降低移植板15%的报废率；

第三、成本低廉，本发明所述V-CUT连接印制线路板移植方法工艺可操作性强，按本发明简述的技术方案进行，产品移植良率高达95%，品质稳定性好，有效降低了产生制造过程的损耗成本，避免产品第1次投产交付不足时，需要复投（第2次投产），成本增加1倍，使用移植方法将单个报废板变为OK板，避免复投带来的人力、物料的浪费。

附图说明

附图1为连接位形状示意图；

附图2为定位孔设置示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。

本发明公开了一种V-CUT连接印制线路板移植方法，包括以下步骤：

A、选配板，确认子板及母板数量，检查所选的移植母板和子板的孔偏方向、油墨色差、板厚两者均需一致或接近。

B、锣板资料制作，确认母板需移植出去的单元位置和子板的单元位置，若单元位置不同时分开做成不同的锣带，若单元位置相同时使用统一的锣带，然后使用0.8mm锣刀，子板锣板程式的锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向进行锣板资料的制作。具体包括以下步骤：

B1、资料制作前需确认母板需移植出去的单元位置，确定需编程的单元位置，需编程单元位置不同时，需分开做成不同的锣带；

B2、编制锣板图形，保证图形边缘圆滑无菱角，母板为锣内槽程式，即将连片中的报废板锣掉，子板为锣外形程式，即将连片中好的单元锣出来，所锣出的子板的外形与母板锣出的内槽需尺寸与图形需一致；

B3、母板、子板锣板均使用0.8mm锣刀，子板锣板程式其锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向；

B4、编制锣板程序时，必须依照成品机构图进行设计移植位置与锣板图形，移植位置需取在单元区域之外即需在工艺边或连接位上，且母板锣板不可损坏除需锣掉单元外的其他单元，子板锣板不可损坏需锣出来的单元，不能影响工艺边上的光标点、孔、PAD、字符；

B5、母板与子板的定位程序需相同，使用统一的定位程序，以保证移植后的精度。每个单元与工艺边均需最最少设3个定位孔；工艺边和板内若定位孔数量小于3个，额外增加定位孔，新增定位孔需与外形边缘相切。具体如图2所示，在图2中，连接位1设置在工艺边2上，定位孔3设置在子板和母板上。

C、锣板操作，移植板锣板使用锣刀先锣母板后锣子板进行操作。具体包括以下步骤：

C1、移植板锣板全部使用新锣刀，不超过2片/叠，锣板参数为：锣刀直径0.8mm、转速36krpm/min、下刀速度0.3m/min、行刀速度0.3m/min、回刀速度6m/min、锣刀寿命3.5m；

C2、先锣母板后锣子板，锣板前先检查锣板程序所锣位置是否与母板上需移植废板位置一致；确定一致后即可锣板，母板使用外定位，保证锣板过程中母板不可以松动，且母板做首件检查锣板外观是否合格；

C3、子板锣板采用内定位，保证锣板过程中子板不可松动，且需做首件确认尺寸与外观，尺寸确认方法为子板移进母板时必须要用一定力才可以压入，保证其紧凑不松动，通过调整子板锣板补偿值来保证子板母板匹配紧凑。

D、清洗：子板与母板拼好后需过成品清洗机进行清洗或使用无尘布沾酒精擦拭清洁粉尘与连接位异物；

E、拼板：选取合适的子母板，将子板挤压进母板内，用手挤压，并在大理石台面上隔白纸用塑料锤将板锤平整；

F、点胶：用点胶机将热固型胶水沿锣板线条的缝隙点上去，用胶水将子板与母板粘在一起，静置3min后使用无尘布沾酒精将板面多余胶水擦拭干净；

G、烤板：将点好胶的移植板与托板一起放入烤箱中烤板，150℃，1小时；

H、检测：使用二次元检测移植上去的单元上光标点或孔与工艺边上的光标点或孔的位置距离是否与CAM值一致，一般偏移控制在3mil以内，有特殊要求的按特殊要求控制；同时每批移植的板需做热冲击及跌落试验，确保移植品质；

I、电测：检测合格的板需重新做电测试，按常规板做电测。

在本实施例中，在C步所述操作中，在设备锣板程式中，锣母板时锣带补偿0.8mm，子板锣带补偿0.88mm，根据首件松紧效果对子板补偿进行调整，母板补偿固定不变。

在本实施例中，B步所述锣板资料制作中，移植连接点的外形为壶盖状，所述壶盖状的腰部开口距离为0.8- 1mm，具体如图1所示。

在本实施例中，B步所述锣板资料制作中，连接位宽度设计占长度80%以上。

在本实施例中，C步所述锣板操作中，子板、母板锣板文件选用不同的锣刀进行分刀操作。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于包括以下步骤：

A、选配板，确认子板及母板数量，检查所选的移植母板和子板的孔偏方向、油墨色差两者均需一致或接近，母板和子板板厚差异按“移植板板厚＞1mm，母板和子板板厚相差≤0.1mm；移植板板厚≤1mm，母板和子板板厚相差≤0.05mm”选择搭配；

B、锣板资料制作，确认母板需移植出去的单元位置和子板的单元位置，若单元位置不同时分开做成不同的锣带，若单元位置相同时使用统一的锣带，然后使用0.8mm锣刀，子板锣板程式的锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向进行锣板资料的制作；

C、锣板操作，移植板锣板使用锣刀先锣母板后锣子板进行锣板操作；

D、清洗：子板与母板拼好后需过成品清洗机进行清洗或使用无尘布沾酒精擦拭清洁粉尘与连接位异物；

E、拼板：选取合适的子母板，将子板挤压进母板内，用手挤压，并在大理石台面上隔白纸用塑料锤将板锤平整；

F、点胶：用点胶机将热固型胶水沿锣板线条的缝隙点上去，用胶水将子板与母板粘在一起，静置3min后使用无尘布沾酒精将板面多余胶水擦拭干净；

G、烤板：将点好胶的移植板与托板一起放入烤箱中烤板，150℃，1小时；

H、检测：使用二次元检测移植上去的单元上光标点或孔与工艺边上的光标点或孔的位置距离是否与CAM值一致，一般偏移控制在3mil以内，有特殊要求的按特殊要求控制；同时每批移植的板需做热冲击及跌落试验，确保移植品质；

I、电测：检测合格的板需重新做电测试，按常规板做电测。

2.根据权利要求1所述的V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：B步所述锣板资料制作包括以下步骤：

B1、资料制作前需确认母板需移植出去的单元位置，确定需编程的单元位置，需编程单元位置不同时，需分开做成不同的锣带；

B2、编制锣板图形，保证图形边缘圆滑无菱角，母板为锣内槽程式，即将连片中的报废板锣掉，子板为锣外形程式，即将连片中好的单元锣出来，所锣出的子板的外形与母板锣出的内槽需尺寸与图形需一致；

B3、母板、子板锣板均使用0.8mm锣刀，子板锣板程式的锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向；

B4、编制锣板程序时，必须依照成品机构图进行设计移植位置与锣板图形，移植位置需取在单元区域之外即需在工艺边或连接位上，且母板锣板不可损坏除需锣掉单元外的其他单元，子板锣板不可损坏需锣出来的单元，不能影响工艺边上的光标点、孔、PAD、字符；

B5、母板与子板的定位程序需相同，使用统一的定位程序，以保证移植后的精度，每个单元与工艺边均需最最少设3个定位孔。

3.根据权利要求2所述的V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：C步所述锣板操作包括以下步骤：

C1、移植板锣板全部使用新锣刀，不超过2片/叠，锣板参数为：锣刀直径0.8mm、转速36krpm/min、下刀速度0.3m/min、行刀速度0.3m/min、回刀速度6m/min、锣刀寿命3.5m；

C2、先锣母板后锣子板，锣板前先检查锣板程序所锣位置是否与母板上需移植废板位置一致；确定一致后即可锣板，母板使用外定位，保证锣板过程中母板不可以松动，且母板做首件检查锣板外观是否合格；

C3、子板锣板采用内定位，保证锣板过程中子板不可松动，且需做首件确认尺寸与外观，尺寸确认方法为子板移进母板时必须要用一定力才可以压入，保证其紧凑不松动，通过调整子板锣板补偿值来保证子板母板匹配紧凑。

4.根据权利要求3所述V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：在C步所述操作中，在设备锣板程式中，锣母板时锣带补偿0.8mm，子板锣带补偿0.88mm，根据首件松紧效果对子板补偿进行调整，母板补偿固定不变。

5.根据权利要求4所述V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：B步所述锣板资料制作中，移植连接点的外形为壶盖状，所述壶盖状的腰部开口距离为0.8- 1mm。

6.根据权利要求5所述V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：B步所述锣板资料制作中，连接位宽度设计占长度80%以上。

7.根据权利要求6所述V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：C步所述锣板操作中，子板、母板锣板文件选用不同的锣刀进行分刀操作。

8.根据权利要求7所述V-CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于：在B5步中，工艺边和板内若定位孔数量小于3个，额外增加定位孔，新增定位孔需与外形边缘相切。