CN112055465A - 一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，包括以下步骤：在生产板的板边钻出至少两个辅助定位孔；且在生产板的单元板区域内设有板内定位孔；在木垫板上对应板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔；而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设有第一销钉和第二销钉，且第二销钉顶端凸出木垫板的高度高于第一销钉顶端凸出木垫板的高度；先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉将生产板对位固定在木垫板上；然后对生产板进行锣板处理。本发明方法通过在生产板的板边增加辅助定位孔来改善锣板过程中的板面擦花和定位孔爆孔问题，提高了定位效率和生产品质。

Description

一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，会采用拼板的形式开料，即将多个单元图形(unit)拼在一起并加上工艺边，组成一套模块图形(set)；再将多套模块图形拼在一起并加上工艺边，组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切；压合后形成的多层板中则相应包括多个模块区域，模块区域中包括多个用于制作成单元板的单元板区域。

在成型工序中，生产板上的板内定位孔与木垫板上的定位钉因无法保证一次套钉的准确性，需要进行多次套钉定位，从而导致出现板面擦花和定位孔擦伤的问题；目前行业中为了防止在成型工序中PTH定位孔出现擦伤爆孔的问题，一种加工方式是采取锣连接位的方式进行作业，工艺为：前工序→锣SET外形→清洗→贴胶带→锣连接位成型→后工序，此类板需要在锣连接位前贴胶带作业，占用大量人工，由于贴胶带作业，浪费人力同时存在贴胶带不实导致气泡缺陷，锣板时定位不准，锣板凹凸点产生报废，为保证二次定位精度，锣内槽后贴胶带时机台通常停机等待，以保证贴胶带后板在同机台同轴二次定位加工精度；第二种加工方式是采取隔纸作业方式，工艺为：前工序→成型隔白纸锣板→清洗→后工序，但该方式效率低，且会增加企业运行成本，达不到精益生产目的。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，通过在生产板的板边增加辅助定位孔来改善锣板过程中的板面擦花和定位孔爆孔问题，提高了定位效率和生产品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板的板边钻出至少两个辅助定位孔；且在生产板的单元板区域内设有板内定位孔；

S2、在木垫板上对应板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔；

S3、而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设有第一销钉和第二销钉，且第二销钉顶端凸出木垫板的高度高于第一销钉顶端凸出木垫板的高度；

S4、先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉将生产板对位固定在木垫板上；

S5、然后对生产板进行锣板处理。

进一步的，步骤S1中，在生产板的两长边上均钻有至少一个辅助定位孔。

进一步的，步骤S1中，在生产板的两长边上均钻有2-4个辅助定位孔。

进一步的，步骤S1中，在生产板两长边上的辅助定位孔以板的短边中心线对称设置。

进一步的，步骤S1中，所述辅助定位孔的孔径≥2.0mm。

进一步的，步骤S2中，所述木垫板的尺寸≥生产板的尺寸。

进一步的，步骤S3中，第二销钉的顶端比第一销钉的顶端的高度高0.5-1.0mm。

进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

进一步的，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤S1之前，先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

进一步的，当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤S1之前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在生产板的板边增加辅助定位孔，而在用于固定生产板的木垫板上设置与其配合的辅助定位钉(即第二销钉)，且另辅助定位钉的高度高于板内定位钉(即第一销钉)的高度，这样在将生产板与木垫板对位结合固定时，生产板上的辅助定位孔与木垫板上的第二销钉先接触进行粗定位，在粗定位过程中，板内定位孔和板内图形与第一销钉不接触，可避免板面擦花和定位孔擦伤的问题，且在粗定位完成后，板内定位孔与第一销钉一次即可完成精准定位，从而也不存在板内定位孔需要多次套钉的问题，从而可有效改善锣板过程中的板面擦花和定位孔爆孔问题，提高了定位效率和生产品质，缓解了成型产出压力，并提高成型一次良率，还解决了PTH定位孔擦伤而需使用连接位进行定位导致的凹凸点问题，提高锣板工序的一次良品率，取消了贴胶带或搁纸作业流程，节省人工，缓解成型产出压力，提高了生产效率，达到精益生产目的。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，所钻的孔包括设于单元板区域内的板内定位孔以及在生产板的两长边上均钻出2-4个孔径≥2.0mm辅助定位孔，且生产板两长边上的辅助定位孔以板的短边中心线对称设置；孔径≥2.0mm方便后期套钉进行粗定位。

(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路和焊盘，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在阻焊开窗位(焊盘)的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。

(10)、钻销钉孔：在木垫板上对应生产板上的板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔，而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设有第一销钉和第二销钉，且第二销钉顶端凸出木垫板的高度高于第一销钉顶端凸出木垫板的高度；第二销钉的顶端比第一销钉的顶端的高度高0.5-1.0mm，该高度可在保证粗定位过程中板内定位孔与第一销钉不接触的同时，避免因第一销钉的高度过高影响后期第一销钉与板内定位孔之间的精准定位；另外，采用的木垫板的尺寸≥生产板的尺寸。

(11)、成型：先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉以及板内定位孔和辅助定位孔的配合将生产板对位固定在木垫板上，然后根据现有技术并按设计要求对生产板进行锣内槽和锣外形，制得线路板。

(12)、电气性能测试：检测成品板的电气性能，检测合格的成品板进入下一个加工环节。

(13)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(14)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(15)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

实施例2

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420

mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。

(2)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，所钻的孔包括设于单元板区域内的板内定位孔以及在芯板的两长边上均钻出2-4个孔径≥2.0mm辅助定位孔，且芯板两长边上的辅助定位孔以板的短边中心线对称设置；孔径≥2.0mm方便后期套钉进行粗定位。

(3)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(4)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。

(5)、制作外层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(6)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在芯板上制作阻焊层并丝印字符。

(7)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在阻焊开窗位(焊盘)的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。

(8)、钻销钉孔：在木垫板上对应芯板上的板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔，而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设有第一销钉和第二销钉，且第二销钉顶端凸出木垫板的高度高于第一销钉顶端凸出木垫板的高度；第二销钉的顶端比第一销钉的顶端的高度高0.5-1.0mm，该高度可在保证粗定位过程中板内定位孔与第一销钉不接触的同时，避免因第一销钉的高度过高影响后期第一销钉与板内定位孔之间的精准定位；另外，采用的木垫板的尺寸≥芯板的尺寸。

(9)、成型：先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉以及板内定位孔和辅助定位孔的配合将芯板对位固定在木垫板上，然后根据现有技术并按设计要求对芯板进行锣内槽和锣外形，制得线路板。

(10)、电气性能测试：检测成品板的电气性能，检测合格的成品板进入下一个加工环节。

(11)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(12)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(13)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板的板边钻出至少两个辅助定位孔；且在生产板的单元板区域内设有板内定位孔；

S2、在木垫板上对应板内定位孔和辅助定位孔的位置处分别钻出第一销钉孔和第二销钉孔；

S3、而后在第一销钉孔和第二销钉孔上分别插设有第一销钉和第二销钉，且第二销钉顶端凸出木垫板的高度高于第一销钉顶端凸出木垫板的高度；

S4、先将木垫板固定于锣板机的工作台面上，而后通过第一销钉和第二销钉将生产板对位固定在木垫板上；

S5、然后对生产板进行锣板处理。

2.根据权利要求1所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板的两长边上均钻有至少一个辅助定位孔。

3.根据权利要求2所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板的两长边上均钻有2-4个辅助定位孔。

4.根据权利要求3所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板两长边上的辅助定位孔以板的短边中心线对称设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，步骤S1中，所述辅助定位孔的孔径≥2.0mm。

6.根据权利要求1所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，步骤S2中，所述木垫板的尺寸≥生产板的尺寸。

7.根据权利要求1所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，步骤S3中，第二销钉的顶端比第一销钉的顶端的高度高0.5-1.0mm。

8.根据权利要求1所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

9.根据权利要求8所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤S1之前，先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

10.根据权利要求8所述的防止板面擦花和定位孔擦伤的方法，其特征在于，当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤S1之前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。