CN109587954A - 无内定位铣板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种无内定位铣板生产工艺,包括有以下步骤:(1)用第一台锣机,调取第一次铣板资料,钻出PCB四角处的外围定位孔,在外围定位孔内钉入对应大小的外定位销钉,按防错销钉位置装入PCB,根据第一铣板资料铣出第一位置;(2)用第二台锣机,调取第二次铣板资料,钻出PCB的内定位孔及四角处的外围定位孔,在内定位孔内和外围定位孔分别钉入对应大小内定位销钉和外定位销钉,按防错销钉位置装入PCB,使内定位销钉卡住PCB,使其无法偏移,根据第二铣板资料铣出第二位置。通过钻出外围定位孔和内定位孔,并配合设置外定位销和内定位销,以稳固PCB,不但保证了铣板精度而且大幅度提高生产效率,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB生产制作领域技术,尤其是指一种无内定位铣板生产工艺。
背景技术
在PCB的生产制作过程中,需要对PCB进行铣削,在PCB铣削的过程中,目前比较常用的方式是采用美纹胶进行单面固定,这种方式存在以下问题:首先,使用美纹胶贴住PCB两边形成单面固定,此工艺操作繁琐,需反复贴美纹胶;且只能1pnl/叠生产,效率低下。其次,因使用美纹胶单面固定,无法保证其稳定性,精度上存在不确定偏移,导致最终产品报废。再者,因是采用贴美纹胶生产,故只能1块/叠生产,成本上会直线上升。因此,有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种无内定位铣板生产工艺,其可降低产品制造成本,在精度上保证其稳定性,成倍提高生产产能。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种无内定位铣板生产工艺,包括有以下步骤:
(1)用第一台锣机,调取第一次铣板资料,钻出PCB四角处的外围定位孔,在外围定位孔内钉入对应大小的外定位销钉,按防错销钉位置装入PCB,根据第一铣板资料铣出第一位置;
(2)用第二台锣机,调取第二次铣板资料,钻出PCB的内定位孔及四角处的外围定位孔,在内定位孔内和外围定位孔分别钉入对应大小内定位销钉和外定位销钉,按防错销钉位置装入PCB,使内定位销钉卡住PCB,使其无法偏移,根据第二铣板资料铣出第二位置。
作为一种优选方案,所述步骤(2)中装入PCB时根据PCB厚度增加相应叠板数量。
作为一种优选方案,所述步骤(2)中内定位销钉与PCB的间距为1mil。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过钻出外围定位孔和内定位孔,并配合设置外定位销和内定位销,以稳固PCB,取代了传统之美纹胶固定的方式,不但保证了铣板精度而且大幅度提高生产效率,降低生产成本,相对于现有方案生产过程中更容易管控产品各项品质。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例中步骤(1)的流程示意图;
图2是本发明之较佳实施例中步骤(2)的流程示意图;
图3是本发明之较佳实施例中步骤(1)完成后的主视图;
图4是本发明之较佳实施例中步骤(2)完成后的主视图。
附图标识说明:
10、第一台锣机 20、PCB
21、外围定位孔 22、第一位置
23、内定位孔 24、第二位置
30、外定位销钉 40、防错销钉
50、第二台锣机 60、内定位销钉。
具体实施方式
本发明揭示了一种无内定位铣板生产工艺,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)用第一台锣机10,调取第一次铣板资料,钻出PCB20四角处的外围定位孔21,在外围定位孔21内钉入对应大小的外定位销钉30,按防错销钉40位置装入PCB20,根据第一铣板资料铣出第一位置22,第一位置22为整列式排布的多个。
(2)用第二台锣机50,调取第二次铣板资料,钻出PCB20的内定位孔23及四角处的外围定位孔21,内定位孔23为多个,其分布在每一第一位置22的外围,在内定位孔23内和外围定位孔21分别钉入对应大小内定位销钉60和外定位销钉30,按防错销钉40位置装入PCB20,使内定位销钉60卡住PCB20,使其无法偏移,根据第二铣板资料铣出第二位置24。在本实施例中,装入PCB20时根据PCB20厚度增加相应叠板数量,并且内定位销钉60与PCB的间距为1mil。
本发明的设计重点在于:通过钻出外围定位孔和内定位孔,并配合设置外定位销和内定位销,以稳固PCB,取代了传统之美纹胶固定的方式,不但保证了铣板精度而且大幅度提高生产效率,降低生产成本,相对于现有方案生产过程中更容易管控产品各项品质。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种无内定位铣板生产工艺,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)用第一台锣机,调取第一次铣板资料,钻出PCB四角处的外围定位孔,在外围定位孔内钉入对应大小的外定位销钉,按防错销钉位置装入PCB,根据第一铣板资料铣出第一位置;
(2)用第二台锣机,调取第二次铣板资料,钻出PCB的内定位孔及四角处的外围定位孔,在内定位孔内和外围定位孔分别钉入对应大小内定位销钉和外定位销钉,按防错销钉位置装入PCB,使内定位销钉卡住PCB,使其无法偏移,根据第二铣板资料铣出第二位置。
2.根据权利要求1所述的无内定位铣板生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中装入PCB时根据PCB厚度增加相应叠板数量。
3.根据权利要求1所述的无内定位铣板生产工艺,其特征在于:所述步骤(2)中内定位销钉与PCB的间距为1mil。
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