CN104570197A - 导光板图案的加工方法及导光板加工系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导光板图案的加工方法及导光板加工系统。导光板图案的加工方法包括下列步骤:S1、取一第一导光板,沿着一预定加工方向,将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域,其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向;S2、使用一加工设备,对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工,并记录一第一区加工参数。导光板加工系统包括:一光源、一加工设备、一辉度计。发明将导光板分成数个区域(及/或子区域)进行对应的加工和检测,并且针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工之模式,可以确保导光板整体有良好的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及导光板,尤其涉及一种导光板图案的加工方法及导光板加工系统。
背景技术
随着平板液晶显示器向大型化发展,作为液晶显示器光源系统重要组件的导光板已越来越受到重视。导光板通常由具有高透光性的材料制成,其用以引导自光源发出光束的传输方向,将线光源或点光源转换成面光源出射。
为了增加导光板的整体出光亮度,目前业界已使用一种设置有微结构的导光板,其是在导光板的出光面设置一特殊形状的微结构,例如三角柱状透镜(prism lens)、弧形柱状透镜(lenticular lens)等,上述微结构设计的目的在于破坏全反射条件而使光线导出。但此种微结构导光板用于背光模组中往往因为均匀度不佳,导致显示器各区域的亮度不一致,造成观看者的不舒服。所以,如何通过结构加工方法和装置系统的改良,来克服上述的缺陷,已成为本技术领域所要解决的重要课题之一。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服传统的导光板用于背光模块时均匀度不佳,导致显示器各区域的亮度不一致,造成观看者的不舒服的缺陷,提供一种导光板图案的加工方法及导光板加工系统。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种导光板图案的加工方法,其特点在于,其包括下列步骤:
S1、取一第一导光板,沿着一预定加工方向,将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域,其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向;
S2、使用一加工设备,对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工,并记录一第一区加工参数;
S3、使用一辉度计,量测从最靠近所述光源的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内,其中如果所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则重复执行步骤S2及步骤S3,并改写所述第一区加工参数;
S4、如果所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内,则定义最靠近所述光源的所述待加工区域为一微结构加工完成区域,并将所述第一区加工参数填入一整体参数曲线表的一第一数字位置,再以所述第一区加工参数作为一第二区加工参数的起始值;
S5、使用所述加工设备,以所述第二区加工参数,对紧邻所述微结构加工完成区域的另一个所述待加工区域进行微结构加工;
S6、使用所述辉度计,量测从另一个所述待加工区域投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在所述预定辉度范围内,其中如果另一所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则重复执行步骤S5及S6,并改写所述第二区加工参数;
S7、如果另一所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内,则定义另一个所述待加工区域为一微结构加工完成区域,并将所述第二区加工参数填入一整体参数曲线表的一第二数字位置,再以所述第二区加工参数作为一第三区加工参数的起始值;以及
S8、针对其余的所述待加工区域执行步骤S5、S6及S7,直到其余的所述待加工区域都被定义为微结构加工完成区域,并完成该整体参数曲线表。
较佳地,所述预定辉度范围的平均值符合下列公式:L=(S×P%)/N,其中L为所述预定辉度范围的平均值,S为所述光源所产生的总辉度,P%所述光源所产生的总辉度通过所述第一导光板后所剩下的百分比,N为多个所述待加工区域的数量。
较佳地,该加工方法更进一步包括:
在步骤S1、S2及S3中,将最靠近所述光源的所述待加工区域分成多个子区域,并测量各子区域的辉度,且在当辉度达到目标值时,记录到达目标值辉度所对应的加工参数;
取一第二导光板,用到达所述目标值辉度对应的所述加工参数,对靠近中央的子区域进行微结构加工;以及
从靠近中央的子区域逐步朝上侧和下侧进行微结构加工,建立与所述预定加工方向垂直方向的参数。
本发明还提供一种用于提升整体均光性的导光板加工系统,其特点在于,其包括:
一光源,所述光源设置在一导光板的其中一侧边旁,其中所述导光板的其中一表面沿着一远离所述光源的预定加工方向划分成多个待加工区域;
一加工设备,所述加工设备依序对多个所述待加工区域进行微结构加工;以及
一辉度计,所述辉度计与所述加工设备彼此邻近,其中所述辉度计用于量测从相对应的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内;
其中,如果从相对应的所述待加工区域所投射出的所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则使用所述加工设备对相对应的所述待加工区域再次进行微结构加工;
如果从相对应的所述待加工区域所投射出的所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内,则定义相对应的所述待加工区域为一微结构加工完成区域。
较佳地,所述预定辉度范围的平均值符合下列公式:L=(S×P%)/N,其中L为所述预定辉度范围的平均值,S为所述光源所产生的总辉度,P%为所述光源所产生的总辉度通过所述导光板后所剩下的百分比,N为多个所述待加工区域的数量。
本发明的积极进步效果在于:本发明将导光板分成数个区域(及/或子区 域)进行对应的加工和检测,并且针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工之模式,从而可以确保导光板整体具有良好的均匀性。
附图说明
图1为本发明实施例1的导光板图案的加工方法的流程图。
图2为本发明实施例1的导光板的结构示意图。
图3为本发明实施例1的导光板的俯视结构示意图。
图4为本发明实施例1的导光板图案的加工方法的流程图。
图5为本发明实施例2的导光板图案的加工方法的流程图。
图6为本发明实施例2的导光板的俯视结构示意图。
图7为本发明实施例2的导光板的微结构数量与X轴方向距离的曲线图。
图8为本发明实施例2的导光板的微结构数量与Y轴方向距离的曲线图。
图9为本发明实施例2的导光板的微结构数量与X轴和Y轴方向距离的曲线图。
附图标记说明:
S12~S24:步骤
S410:步骤
S412:步骤
S414:步骤
S416:步骤
S418:步骤
S420:步骤
S52:步骤
S54:步骤
S56:步骤
102:微结构
104:辉度计
106:光源
108:第一导光板
X1~X5:待加工区域
601:光源
602:第一导光板
具体实施方式
下面举个较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本发明。
实施例1
图1为本实施例导光板图案的加工方法的流程图,图2为本实施例导光板的结构示意图,图3为本实施例导光板的俯视结构示意图。以下请参照图1、图2和图3描述本实施例导光板图案的加工方法。首先,进行步骤S12,提供一第一导光板108,具有沿着一预定加工方向(即图2和图3中所显示的X方向),将第一导光板108的其中一表面划分成多个待加工区域(X1~X5),其中预定加工方向为远离一设置在导光板的其中一侧边旁的光源106的方向。图2和图3的实施例中将第一导光板分成5个待加工区域(对应于X1~X5),然而,本发明不限于此,待加工区域的数量可依产品的规格和制程的条件改变,本发明不限定于特定的待加工区域的数量,例如待加工区域可以(为X1~Xn)。
后续,进行步骤S14,使用一加工设备(图中未示出),对最靠近光源的待加工区域(即图2和图3对应于X1的区域)、进行微结构加工(即形成如图2和图3所示的数个微结构102),并记录一第一区加工参数。加工设备可以例如为一雷射加工机台,第一区加工参数可以为雷射的能量、制程的时间、待加工区域的微结构的密度等。当然,加工设备亦可以例如为一计算机数值控制工具机(CNC)加工机台。
接着,进行步骤S16,使用一辉度计104,量测从最靠近光源的待加工区域X1投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内。 上述预定辉度范围的平均值是符合下列公式:L=(S×P%)/N,其中L为所述预定辉度范围的平均值,S为所述光源所产生的总辉度,P%为所述光源所产生的总辉度通过所述导光板后所剩下的百分比,N为多个所述待加工区域的数量。如果均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则重复执行步骤S14及步骤S16,并且每次进行步骤S14及步骤S16均改写第一区加工参数。
如果从最靠近光源的待加工区域X1投射而出的一均匀光束所产生的辉度被辉度计104检测出落在一预定辉度范围内,则进行步骤S18,定义最靠近光源的待加工区域X1为一微结构加工完成区域,并将第一区加工参数填入一整体参数曲线表的一第一数字位置,再以所述第一区加工参数作为一第二区加工参数的起始值。
后续进行步骤S20,使用上述加工设备,以第二区加工参数,对紧邻微结构加工完成区域X1的另一个待加工区域X2进行微结构加工。
进行步骤S22,使用上述辉度计104,量测从另一个待加工区域X2投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在预定辉度范围内,如果另一均匀光束所产生的辉度没有落在预定辉度范围内,则重复执行步骤S20及步骤S22,并改写所述第二区加工参数。
进行步骤S24,如果另一均匀光束所产生的辉度是落在预定辉度范围内,则定义另一个待加工区域X2为一微结构加工完成区域,并将第二区加工参数填入一整体参数曲线表的一第二数字位置,再以上述第二区加工参数作为一第三区加工参数的起始值。
针对其余的待加工区域(即X3~X5,或当有更多的待加工区域为X3~Xn)执行步骤S20、步骤S22及步骤S24,直到其余的待加工区域都被定义为微结构加工完成区域,并完成上述整体参数曲线表。
当然,从量产的角度来看,当完成上述整体参数曲线表的同时,我们也取得了一个已被加工完毕且能符合所要求规格的平均辉度与均匀度的导光板样品。因此,在确认完样品符合需求后,包括但不限于将样品组装在特定 背光模块,再针对定位柱等光学干涉组件进行局部修正,即可利用上述整体参数曲线表设计射出成型模具或压出成型滚轮,进而开始量产。
我们再重新检视目前导光板的设计流程,如图4所示,一般而言,各家导光板光学设计厂商对导光板的设计流程不外如是,首先进行步骤S410,取得产品规格,产品规格包括但不限于导光板外观尺寸、导光板厚度、光源配置位置、光源的发光二极管数量及其位置、个别发光二极管发光亮度与总亮度、周边机构固定件(光学干涉件)、需求总面辉度及均匀度。产品规格可能视实际需要更动。后续,进行步骤S412,依据产品规格于一数据库中选取数据,其中数据库中可包括物料性质、近规参数和微结构图案布点趋势曲线,近规参数包括导光板的形状、大小和厚度。然而,各家厂商的数据库都是经过大量的试误学习所建立起来的商业机密;而建立数据库内容的方式其实极不科学,因而导致有些厂商擅长于设计小尺寸导光板,有些厂商擅长于设计大尺寸导光板,更有厂商或专精于曲面设计,或非方形外观的导光板设计,不一而足。但是,每次设计、验证、修改导光板的成本从数千到数万美金不等,足见所费不赀。并且,利用数据库与建立数据库的方式不外乎进行步骤S414的光学仿真、进行步骤S416的测试步骤、进行步骤S418的修正步骤,并重复执行步骤S414的模拟步骤及S416的测试步骤,直到进入步骤S420的量产阶段。其中,每次执行步骤S418的修正程序皆须耗费数千到数万美金不等的改版费用。
因此,本发明在本实施例中图4的步骤S412整合上述图1的步骤S12,将导光板的其中一表面划分成多个待加工区域。然后,进行步骤S414的光学仿真、进行步骤S416的测试步骤。步骤S416的测试步骤可整合上述图1的步骤S14~步骤S16和步骤S20~步骤S22,使用一加工设备,对最靠近光源的待加工区域进行微结构加工,并记录一第一区加工参数(步骤S14),使用一辉度计,量测从最靠近光源的待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内(步骤S16)。若是待加工区域的测试通过规范,使用上述加工设备,以第二区加工参数,对紧邻微结构加工完成区域 的另一个待加工区域进行微结构加工(步骤S20)。使用上述辉度计,量测从另一个待加工区域投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在预定辉度范围内(步骤S22)。如果另一均匀光束所产生的辉度没有落在预定辉度范围内,则进行步骤S418的修正步骤,并重复执行步骤S414的模拟步骤及步骤S416的测试步骤。一直到所有的待加工区域都进行过加工和通过测试,才进行步骤S420将设计出的产品进行量产步骤。
本实施例将导光板分成数个区域进行对应的加工和检测,并且本实施例针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工的模式,从而可以确保导光板整体具有良好的均匀性。
本发明还提供一种用于提升整体均光性的导光板加工系统,以下参照图2和图3予以理解。在该导光板加工系统中,一光源106设置在一导光板108的其中一侧边旁,其中导光板108的其中一表面沿着一远离光源106的预定加工方向划分成多个待加工区域(X1~X5,但本发明不限于此,可以为X1~Xn)。一加工设备(图中未示出)依序对多个待加工区域进行微结构加工。一辉度计104与加工设备彼此邻近,其中辉度计104用于量测从相对应的待加工区域X1投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内。如果从相对应的待加工区域X1所投射出的均匀光束所产生的辉度没有落在预定辉度范围内,则使用加工设备对相对应的待加工区域X1再次进行微结构加工。如果从相对应的待加工区域X1所投射出的均匀光束所产生的辉度是落在预定辉度范围内,则定义相对应的待加工区域X1为一微结构加工完成区域。
实施例2
实施例1仅考虑设计使得导光板依一维(X方向)的辉度达到产品规格的方法,但没有考虑到二维方向(亦即Y方向)亮度的均匀度。以下根据图5描述本实施例导光板图案的加工方法。图5为本实施例导光板图案的加工方法的流程图。图6为本实施例导光板的俯视结构示意图。以下根据图5和图6描述本实施例导光板图案的加工方法:
进行步骤S52,提供一第一导光板602,具有沿着一预定加工方向(即图6中的X方向)和与预定加工方向垂直的垂直加工方向(即图6中的绘示Y方向),根据实施例1,其已将导第一光板602的其中一表面依预定加工方向划分成多个待加工区域X1~X5,其中所述预定加工方向为远离一设置在导光板的其中一侧边旁的光源601的方向,本实施例进一步将各待加工区域分成数个子区域X1Y1~X1Y8(本发明不限于图6的5个待加工区域和8个子区域,待加工区域和子区域的数量可依产品的规格和制程的条件改变,例如可以为X1Y1~X1Yn)。进行步骤S54,于各子区域X1Y1~X1Y8中进行微结构加工,并使用上述辉度计测量各子区域X1Y1~X1Y8的辉度,若上述子区域中有任一子区域的辉度均符合规范,记录符合规范所对应的加工参数。
后续,进行步骤S56,提供一第二导光板,用的前记录的达到默认辉度的对应的加工参数,对靠近中央的子区域进行微结构加工,并由靠近中央的区域逐步远离中央的区域进行微结构加工,建立垂直加工方向(即图6的Y轴)的加工参数。其中建立垂直加工方向参数可以为建立图7的微结构加工数量对应于Y轴方向距离的曲线图,并可将此曲线图应用于后续的导光板。请参照图7的Y方向微结构加工数量对应于Y轴方向距离的曲线图,本实施例的微结构加工数量沿Y轴方向呈现一中间低两侧高的拋物线状的二次曲线,特别是在中央处所需的微结构加工数量最少(a1个),而向Y轴方向两侧的微结构加工数量逐渐增加,其原因是对导光板靠近光源位置的出光表面而言,Y轴方向的中央处所接收到的光源的强度最强,而向上侧及下侧逐渐递减。因此,Y轴方向的中央处所需要的微结构数量最少,而微结构加工数量向上侧及下侧逐渐增加,且微结构加工数量在上侧方向和下侧方向大体上呈现对称的样态。由于此特性,在进行垂直加工方向的导光板的微结构设计时,可仅由一待加工区的中央的子区域向上或向下的一半数量的子区域进行量测即可,得到的加工参数可套用于相反方向的子区域。但是,此一现象在导光板远离光源位置的出光表面并不适用,甚至可能因为导光板侧面贴附反射条的设计而翻转。
另外,图8为本实施例的沿预定加工方向(即X方向)的微结构加工数量对应于X轴方向距离的曲线图,如图8所示,此曲线为沿X轴方向微结构加工数量逐渐增加的二次曲线,换而言之,随着与光源的距离增加,由于导光板接收的光线强度渐减,所需的微结构加工数量逐渐增加,但离光源最近的待加工区的微结构加工数量a2必定比图7的待加工区在中央处子区域所需的微结构加工数量a1大,原因是待加工区在中央处子区域所收到的光线强度最强,该子区域所需的微结构加工数量较整体待加工区的平均微结构加工数少。
根据图7和图8的曲线图,可得到图9的三维曲线,其可由公式z=ay2+b所示,从中间的子区域开始往两上侧和下侧渐渐升高的拋物线轨迹,其中z为微结构数量,y为离子区域中央处的垂直距离,为离子区域中央处的水平距离,a>0,b为常数。
综上所述,本发明导光板图案的加工方法将导光板分成数个区域进行对应的加工和检测,并且针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工的模式,从而可以确保导光板整体有良好的均匀性。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种导光板图案的加工方法,其特征在于,其包括下列步骤:
S1、取一第一导光板,沿着一预定加工方向,将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域,其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向;
S2、使用一加工设备,对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工,并记录一第一区加工参数;
S3、使用一辉度计,量测从最靠近所述光源的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内,其中如果所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则重复执行步骤S2及步骤S3,并改写所述第一区加工参数;
S4、如果所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内,则定义最靠近所述光源的所述待加工区域为一微结构加工完成区域,并将所述第一区加工参数填入一整体参数曲线表的一第一数字位置,再以所述第一区加工参数作为一第二区加工参数的起始值;
S5、使用所述加工设备,以所述第二区加工参数,对紧邻所述微结构加工完成区域的另一个所述待加工区域进行微结构加工;
S6、使用所述辉度计,量测从另一个所述待加工区域投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在所述预定辉度范围内,其中如果另一所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则重复执行步骤S5及步骤S6,并改写所述第二区加工参数;
S7、如果另一所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内,则定义另一个所述待加工区域为一微结构加工完成区域,并将所述第二区加工参数填入一整体参数曲线表的一第二数字位置,再以所述第二区加工参数作为一第三区加工参数的起始值;以及
S8、针对其余的所述待加工区域执行步骤S5、S6及S7,直到其余的所述待加工区域都被定义为微结构加工完成区域,并完成该整体参数曲线表。
2.根据权利要求1所述的导光板图案的加工方法,其特征在于,所述预定辉度范围的平均值符合下列公式:L=(S×P%)/N,其中L为所述预定辉度范围的平均值,S为所述光源所产生的总辉度,P%为所述光源所产生的总辉度通过所述第一导光板后所剩下的百分比,N为多个所述待加工区域的数量。
3.根据权利要求1所述的导光板图案的加工方法,其特征在于,该加工方法更进一步包括:
在步骤S1、S2及S3中,将最靠近所述光源的所述待加工区域分成多个子区域,并测量各子区域的辉度,且在当辉度达到目标值时,记录到达目标值辉度所对应的加工参数;
取一第二导光板,用到达所述目标值辉度对应的所述加工参数,对靠近中央的子区域进行微结构加工;以及
从靠近中央的子区域逐步朝上侧和下侧进行微结构加工,建立与所述预定加工方向垂直方向的参数。
4.一种用于提升整体均光性的导光板加工系统,其特征在于,其包括:
一光源,所述光源设置在一导光板的其中一侧边旁,其中所述导光板的其中一表面沿着一远离所述光源的预定加工方向划分成多个待加工区域;
一加工设备,所述加工设备依序对多个所述待加工区域进行微结构加工;以及
一辉度计,所述辉度计与所述加工设备彼此邻近,其中所述辉度计用于量测从相对应的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内;
其中,如果从相对应的所述待加工区域所投射出的所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内,则使用所述加工设备对相对应的所述待加工区域再次进行微结构加工;
如果从相对应的所述待加工区域所投射出的所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内,则定义相对应的所述待加工区域为一微结构加工完成区域。
5.根据权利要求4所述的用于提升整体均光性的导光板加工系统,其特征在于,所述预定辉度范围的平均值符合下列公式:L=(S×P%)/N,其中L为所述预定辉度范围的平均值,S为所述光源所产生的总辉度,P%为所述光源所产生的总辉度通过所述导光板后所剩下的百分比,N为多个所述待加工区域的数量。
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