CN115230261A - 覆铜板制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 14
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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Abstract
本发明公开了一种覆铜板制造方法，其特征在于，首先在各层形状相同的半固化片的边缘处均形成至少一圈溢流通孔并叠合在一起；然后在最上层半固化片上侧面或/和最下层半固化片下侧面覆以铜箔；再将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片送入压机压合；最后将包含溢流通孔的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。本发明的覆铜板制造方法，能减少流胶，并且不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制造方法。
背景技术
覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(PP)，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经热压后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
半固化片中的树脂交联程度不高，在热压过程中会重新熔化。在真空层压机中，由于真空和压机压力的作用，熔化的形成的胶液排出内部的空气，同时胶液还会流出半固化片外缘，因此，铜箔尺寸要稍大于半固化片尺寸。树脂在热压过程中继续发生交联反应并最终固化。这种压合过程中，胶液流出半固化片外缘的现象就称为流胶。
流胶是一种正常现象，但不能过多。因流胶过多造成覆铜板边缘出现空洞的现象就称为缺胶。同时，流胶过多还会使覆铜板边缘的厚度远低于中间厚度，使覆铜板品质降级。更严重地，流胶流到镜面钢板上，严重影响生产效率和产品质量。
现有控制流胶的方法是通过控制升温速率和压力等层压加工工艺来减少流胶，或是在半固化片(PP)外缘增加外部障碍物来阻止流胶。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种覆铜板制造方法，能减少流胶，并且不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
为解决上述技术问题，本发明提供的覆铜板制造方法，其包括以下步骤：
S1.在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起；
S2.在最上层半固化片1上侧面或/和最下层半固化片1下侧面覆以铜箔；
S3.将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片1送入压机压合；
S4.将包含溢流通孔2的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。
较佳的，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1叠合到一起，然后采用钻孔或者冲孔方式同时在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2。
较佳的，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1的边缘处分别形成至少一圈溢流通孔2，然后再将各层形状相同的半固化片1叠合到一起。
较佳的，用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处形成有N圈溢流通孔2；
最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处形成有M圈溢流通孔2；
N为大于1的整数，M为小于N的正整数。
较佳的，R>r,r为用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径,R为最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径。
较佳的，所述半固化片1为矩形，在半固化片1的四条边处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
较佳的，采用钻孔或者冲孔方式在半固化片1的边缘处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
较佳的，所述溢流通孔2为圆形、椭圆形或正多边形。
较佳的，半固化片1的最外侧的一圈溢流通孔2为开口朝外的凹槽。
较佳的，步骤S3中，所述压机为真空层压机，对覆以铜箔的各层半固化片1进行热压压合。
本发明的覆铜板制造方法，在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起，然后覆以铜箔送入压机压合；在压合过程中，这些溢流通孔2可以容纳向外流动的胶液，减少流胶，防止热压过程中流胶过多影响生产效率和产品质量；该覆铜板制造方法，不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对本发明所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的覆铜板制造方法一实施例流程示意图；
图2为本发明的覆铜板制造方法一实施例形成有一圈溢流通孔的半固化片结构示意图及局部放大。
图中附图标记说明：
1半固化片；2溢流通孔。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1所示，覆铜板制造方法包括以下步骤：
S1.在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起；
S2.在最上层半固化片1上侧面或/和最下层半固化片1下侧面覆以铜箔；
S3.将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片1送入压机压合；
S4.将包含溢流通孔2的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。
实施例一的覆铜板制造方法，在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2并叠合在一起，然后覆以铜箔送入压机压合；在压合过程中，这些溢流通孔2可以容纳向外流动的胶液，减少流胶，防止热压过程中流胶过多影响生产效率和产品质量；该覆铜板制造方法，不需额外增加障碍物，对层压工艺无影响，工艺简单。
实施例二
基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1叠合到一起，然后采用钻孔或者冲孔方式同时在各层形状相同的半固化片1的边缘处均形成至少一圈溢流通孔2。
实施例三
基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片1的边缘处分别形成至少一圈溢流通孔2，然后再将各层形状相同的半固化片1叠合到一起。
较佳的，用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处形成有N圈溢流通孔2；
最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处形成有M圈溢流通孔2；
N为大于1的整数，M为小于N的正整数。
最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处形成有较多圈数的溢流通孔2，有利于吸收半固化片1层间较多的溢流胶。
较佳的，R>r,r为用于覆以铜箔的最上层半固化片1或/和最下层半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径,R为最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径。
最上层半固化片1同最下层半固化片1之间的各半固化片1的边缘处的溢流通孔2的孔径较大，有利于吸收半固化片1层间较多的溢流胶。
实施例四
基于实施例一的覆铜板制造方法，所述半固化片1为矩形，在半固化片1的四条边处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔，如图2所示。
较佳的，采用钻孔或者冲孔等方式在半固化片1的边缘处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
较佳的，所述溢流通孔2为圆形、椭圆形、正多边形等多种形状。
实施例五
基于实施例一的覆铜板制造方法，半固化片1的最外侧的一圈溢流通孔2为开口朝外的凹槽，是不封闭的孔。
实施例六
基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S3中，所述压机为真空层压机，对覆以铜箔的半固化片1进行热压压合。
以上仅为本申请的优选实施例，并不用于限定本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种覆铜板制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1.在各层形状相同的半固化片(1)的边缘处均形成至少一圈溢流通孔(2)并叠合在一起；
S2.在最上层半固化片(1)上侧面或/和最下层半固化片(1)下侧面覆以铜箔；
S3.将覆以铜箔的叠合在一起的各层半固化片(1)送入压机压合；
S4.将包含溢流通孔(2)的边缘裁切掉，得到所需尺寸的覆铜板。
2.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片(1)叠合到一起，然后采用钻孔或者冲孔方式同时在各层形状相同的半固化片(1)的边缘处均形成至少一圈溢流通孔(2)。
3.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
步骤S1中，先将各层形状相同的半固化片(1)的边缘处分别形成至少一圈溢流通孔(2)，然后再将各层形状相同的半固化片(1)叠合到一起。
4.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
用于覆以铜箔的最上层半固化片(1)或/和最下层半固化片(1)的边缘处形成有N圈溢流通孔(2)；
最上层半固化片(1)同最下层半固化片(1)之间的各半固化片(1)的边缘处形成有M圈溢流通孔(2)；
N为大于1的整数，M为小于N的正整数。
5.根据权利要求4所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
R>r,r为用于覆以铜箔的最上层半固化片(1)或/和最下层半固化片(1)的边缘处的溢流通孔(2)的孔径,R为最上层半固化片(1)同最下层半固化片(1)之间的各半固化片(1)的边缘处的溢流通孔(2)的孔径。
6.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
所述半固化片(1)为矩形，在半固化片(1)的四条边处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
7.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
采用钻孔或者冲孔方式在半固化片(1)的边缘处加工出一圈、二圈或三圈溢流通孔。
8.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
所述溢流通孔(2)为圆形、椭圆形或正多边形。
9.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
半固化片(1)的最外侧的一圈溢流通孔(2)为开口朝外的凹槽。
10.根据权利要求1所述的覆铜板制造方法，其特征在于，
步骤S3中，所述压机为真空层压机，对覆以铜箔的各层半固化片(1)进行热压压合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210821517.1A CN115230261A (zh) | 2022-07-12 | 2022-07-12 | 覆铜板制造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210821517.1A CN115230261A (zh) | 2022-07-12 | 2022-07-12 | 覆铜板制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115230261A true CN115230261A (zh) | 2022-10-25 |
Family
ID=83674011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210821517.1A Pending CN115230261A (zh) | 2022-07-12 | 2022-07-12 | 覆铜板制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115230261A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103101280A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-15 | 苏州生益科技有限公司 | 一种覆铜板的制备方法 |
| CN104589667A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-05-06 | 陕西生益科技有限公司 | 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 |
| CN109587975A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善压合熔合位流胶的方法 |
| CN112272454A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种防止pcb压合熔合流胶的方法 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103101280A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-15 | 苏州生益科技有限公司 | 一种覆铜板的制备方法 |
| CN104589667A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-05-06 | 陕西生益科技有限公司 | 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 |
| CN109587975A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善压合熔合位流胶的方法 |
| CN112272454A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-01-26 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种防止pcb压合熔合流胶的方法 |
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