CN114466533B - 一种软硬结合板多层软板的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，首先在第一软板和第二软板制作需要的图形线路，然后制作覆盖膜，将上层覆盖膜贴合在第一上铜箔层的弯折区域，将下层覆盖膜贴合在第二下铜箔层的弯折区域；最后制作不同的半固化片按顺序将板材进行叠合，完成软硬结合板多层软板的压合。本发明提供的软硬结合板多层软板的加工工艺，取消了原软板弯折区域的纯胶，直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合，生产工艺简单，能有效的降低生产成本，提升生产效率及产品交期，且不会影响成品的弯折效果及产品信赖性，具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板加工工艺技术领域，具体涉及一种软硬结合板多层软板的加工工艺。
背景技术
目前，多层软板的印刷线路软硬结合板已逐渐成为印刷电路板的重要部分，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。
现有软硬结合板多层软板之间为两种材料压合，硬板非弯折区使用半固化片、弯折区域使用纯胶进行压合起粘接作用，此工艺存在以下缺点：
1.生产工艺复杂：如图1所示，需先将纯胶12加工成软板弯折区域的形状进行预贴，同时将半固化片13对软板弯折区域进行开窗，再进行压合，生产流程长。
2.生产成本高：对纯胶进行加工方法有镭射切割、模具冲型等，这些工艺的成本较高，且纯胶材料本身也占据一定的成本。
3.生产周期长：纯胶加工需要先将卷状纯胶裁切成片状，再对片状纯胶进行加工，特别是模具冲型加工方法中，需要对每个产品制作对应的模具，所需时间更长，对产品交期有一定影响。
4.信赖性风险：因为需要将加工后的纯胶预贴在软板上，容易有偏移和漏贴风险，容易产生皱折、失压等信赖性风险。
发明内容
本发明的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，取消原软板弯折区域的纯胶，直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合，生产工艺简单，能有效的降低生产成本，提升生产效率且不会影响成品的弯折效果。
本发明为实现上述目的，采用如下技术方案：
一种软硬结合板多层软板的加工工艺，包括如下步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的第一软板和第二软板；
所述第一软板包括第一上铜箔层、第一下铜箔层；所述第二软板包括第二上铜箔层、第二下铜箔层；
（2）在第一软板和第二软板上制作需要的图形线路；
（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜，所述覆盖膜包括上层覆盖膜和下层覆盖膜；所述覆盖膜的切割深度为25um；
（4）将上层覆盖膜贴合在第一上铜箔层的弯折区域，将下层覆盖膜贴合在第二下铜箔层的弯折区域；
（5）制作印刷线路软硬结合板的第一半固化片；
（6）按自下而上顺序将第二软板、第一半固化片、第一软板，进行叠合并压合成多层软板；叠合层数4-12片/叠，压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，压合时间不少于10min；
（7）制作印刷线路软硬结合板的第二半固化片，将软板的弯折区域开窗或不开窗；
（8）制作印刷线路软硬结合板的第一硬板层和第二硬板层；
所述第一硬板层包括第三上铜箔层、第三下铜箔层，所述第二硬板层包括第四上铜箔层、第四下铜箔层；
（9）在第一硬板层和第二硬板层上制作需要的图形线路；
（10）制作印刷线路软硬结合板的第三半固化片；
（11）分别制作印刷线路软硬结合板的上铜箔和下铜箔；
（12）按自下而上顺序将下铜箔、第三半固化片、第二硬板层、第二半固化片、多层软板、第二半固化片、第一硬板层、第三半固化片、上铜箔，进行叠合，完成软硬结合板压合；压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，压合时间不少于10min。
优选的，所述第一半固化片和第三半固化片均不做处理，保留整张第一半固化片和第三半固化片。
优选的，步骤（6）中按自下而上顺序将第二软板、第一半固化片、第一软板，进行叠合并压合后，还包括进行钻孔、镀铜、线路的后续制作，得到经过后处理的多层软板。
优选的，钻孔叠板数为1-5片/叠；镀铜采用薄板电镀线生产；孔铜至少镀0.01mm。
优选的，当所述第二半固化片将软板的弯折区域不开窗时，所述上层覆盖膜和下层覆盖膜的表面均设置有一层可剥胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明生产工艺简单，步骤易于操作，本发明取消了原软板弯折区域的纯胶，直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合，能有效地降低生产成本、提升生产效率、提升产品的信赖性，且不会影响成品的弯折效果。
附图说明
图1为现有的软板弯折区域使用纯胶粘接的示意图。
图2为本发明实施例1中步骤（1）至（2）的示意图。
图3为本发明实施例1中步骤（3）至（4）的示意图。
图4为本发明所述第一半固化片的结构示意图。
图5为本发明实施例2中步骤（1）至（2）的示意图。
图6为本发明实施例2中步骤（3）至（6）的示意图。
图7为本发明实施例2中所述第二半固化片的结构示意图。
图8为本发明制作第一硬板层和第二硬板层的示意图。
图9为本发明实施例1中步骤（12）的示意图。
图10为本发明实施例2中步骤（12）的示意图。
图中，第一软板1，第二软板2，第一上铜箔层1-1，第一下铜箔层1-2，第二上铜箔层2-1，第二下铜箔层2-2，覆盖膜3，上层覆盖膜3-1，下层覆盖膜3-2，第一半固化片4，第二半固化片5，第一硬板层6，第三上铜箔层6-1，第三下铜箔层6-2，第二硬板层7，第四上铜箔层7-1，第四下铜箔层7-2，第三半固化片8，上铜箔9，下铜箔10，可剥胶11。
具体实施方式
下面将结合附图与实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例中，第一软板和第二软板外购于新扬科技股份有限公司，型号为0.002″H/HOZ或0.001″T/T OZ；
覆盖膜外购于昆山瀚虹电子材料有限公司，型号为FGA0525或FHK0515；可剥胶外购于昆山迈捷电子材料有限公司；
第一硬板层和第二硬板层外购于台光电子材料（昆山）有限公司，型号为0.008"H/H OZ，或者第一硬板层和第二硬板层外购于南亚电子材料（昆山）有限公司，型号为0.005" H/H OZ。
如图2至图10所示：
实施例1
一种软硬结合板多层软板的加工工艺，包括如下步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的第一软板1和第二软板2；
所述第一软板1包括第一上铜箔层1-1、第一下铜箔层1-2；所述第二软板2包括第二上铜箔层2-1、第二下铜箔层2-2；
（2）在第一软板1和第二软板2的上、下铜箔层制作需要的图形线路；
（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜3，所述覆盖膜3包括上层覆盖膜3-1和下层覆盖膜3-2，覆盖膜3采用镭射激光切割方式加工，切割深度为25um；
（4）将上层覆盖膜3-1贴合在第一上铜箔层1-1的弯折区域，将下层覆盖膜3-2贴合在第二下铜箔层2-2的弯折区域；
（5）制作印刷线路软硬结合板的第一半固化片4；
（6）按自下而上顺序将第二软板2、第一半固化片4、第一软板1，进行叠合、压合，叠合层数4-12片/叠，压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，高温高压时间段至少10min；
（7）制作印刷线路软硬结合板的第二半固化片5，将软板的弯折区域不进行开窗处理；
（8）制作印刷线路软硬结合板的第一硬板层6和第二硬板层7；
所述第一硬板层6包括第三上铜箔层6-1、第三下铜箔层6-2，所述第二硬板层7包括第四上铜箔层7-1、第四下铜箔层7-2；
（9）在第一硬板层6和第二硬板层7上制作需要的图形线路；
（10）制作印刷线路软硬结合板的第三半固化片8；
（11）分别制作印刷线路软硬结合板的上铜箔9和下铜箔10；
（12）按自下而上顺序将下铜箔10、第三半固化片8、第二硬板层7、第二半固化片5、步骤（6）进行叠合后的多层软板、第二半固化片5、第一硬板层6、第三半固化片8、上铜箔9，进行叠合，完成软硬结合板压合，压合最大压力不小于200psi，压合最低温度不小于150℃，高温高压时间段至少10min以上。
在本实施例中，所述第一半固化片4和第三半固化片8均不做处理，保留整张第一半固化片4和第三半固化片8；所述第一半固化片4和第三半固化片8的结构相同。
在本实施例中，所述上层覆盖膜3-1和下层覆盖膜3-2的表面均设置有一层可剥胶11。
实施例2
一种软硬结合板多层软板的加工工艺，包括如下步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的第一软板1和第二软板2；
所述第一软板1包括第一上铜箔层1-1、第一下铜箔层1-2；所述第二软板2包括第二上铜箔层2-1、第二下铜箔层2-2；
（2）在第一下铜箔层1-2和第二上铜箔层2-1上制作需要的图形线路；
（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜3，所述覆盖膜3包括上层覆盖膜3-1和下层覆盖膜3-2；
（4）将上层覆盖膜3-1贴合在第一上铜箔层1-1的弯折区域，将下层覆盖膜3-2贴合在第二下铜箔层2-2的弯折区域；
（5）制作印刷线路软硬结合板的第一半固化片4；
（6）按自下而上顺序将第二软板2、第一半固化片4、第一软板1，进行叠合并压合；
（7）制作印刷线路软硬结合板的第二半固化片5，将软板的弯折区域进行开窗处理，采用成型机开窗，2-30片/叠；
（8）制作印刷线路软硬结合板的第一硬板层6和第二硬板层7；
所述第一硬板层6包括第三上铜箔层6-1、第三下铜箔层6-2，所述第二硬板层7包括第四上铜箔层7-1、第四下铜箔层7-2；
（9）在第一硬板层6和第二硬板层7上制作需要的图形线路；
（10）制作印刷线路软硬结合板的第三半固化片8；
（11）分别制作印刷线路软硬结合板的上铜箔9和下铜箔10；
（12）按自下而上顺序将下铜箔10、第三半固化片8、第二硬板层7、第二半固化片5、步骤（6）进行压合后的多层软板、第二半固化片5、第一硬板层6、第三半固化片8、上铜箔9，进行叠合，完成软硬结合板压合。
在本实施例中，所述第一半固化片4和第三半固化片8均不做处理，保留整张第一半固化片4和第三半固化片8；所述第一半固化片4和第三半固化片8的结构相同。
在本实施例中，步骤（6）中按自下而上顺序将第二软板2、第一半固化片4、第一软板1，进行压合后，进行钻孔、镀铜、线路的后续制作，得到经过后处理的多层软板；压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，高温高压时间段至少10min；钻孔叠板数为1-5片/叠，采用新针——研三钻针生产；镀铜采用薄板电镀线生产，孔铜至少镀0.01mm。
通过本发明提供的软硬结合板多层软板的加工工艺，取消了原软板弯折区域的纯胶，直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合，生产工艺简单，能有效的降低生产成本，提升生产效率及产品交期，且不会影响成品的弯折效果及产品信赖性，具有广阔的应用前景。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征在于：软硬结合板多层软板取消了原软板弯折区域的纯胶，直接使用硬板非弯折区域的半固化片进行压合，加工工艺包括如下步骤：
（1）制作印刷线路软硬结合板的第一软板（1）和第二软板（2）；
所述第一软板（1）包括第一上铜箔层（1-1）、第一下铜箔层（1-2）；所述第二软板（2）包括第二上铜箔层（2-1）、第二下铜箔层（2-2）；
（2）在第一软板（1）和第二软板（2）上制作需要的图形线路；
（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜（3），所述覆盖膜（3）包括上层覆盖膜（3-1）和下层覆盖膜（3-2）；所述覆盖膜（3）的切割深度为25um；
（4）将上层覆盖膜（3-1）贴合在第一上铜箔层（1-1）的弯折区域，将下层覆盖膜（3-2）贴合在第二下铜箔层（2-2）的弯折区域；
（5）制作印刷线路软硬结合板的第一半固化片（4）；
（6）按自下而上顺序将第二软板（2）、第一半固化片（4）、第一软板（1），进行叠合并压合成多层软板；叠合层数4-12片/叠，压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，压合时间不少于10min；
（7）制作印刷线路软硬结合板的第二半固化片（5），将软板的弯折区域开窗或不开窗；
（8）制作印刷线路软硬结合板的第一硬板层（6）和第二硬板层（7）；
所述第一硬板层（6）包括第三上铜箔层（6-1）、第三下铜箔层（6-2），所述第二硬板层（7）包括第四上铜箔层（7-1）、第四下铜箔层（7-2）；
在第一硬板层（6）和第二硬板层（7）上制作需要的图形线路；
制作印刷线路软硬结合板的第三半固化片（8）；
分别制作印刷线路软硬结合板的上铜箔（9）和下铜箔（10）；
按自下而上顺序将下铜箔（10）、第三半固化片（8）、第二硬板层（7）、第二半固化片（5）、多层软板、第二半固化片（5）、第一硬板层（6）、第三半固化片（8）、上铜箔（9），进行叠合，完成软硬结合板压合；压合压力不小于200psi，压合温度不小于150℃，压合时间不少于10min。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征在于：所述第一半固化片（4）和第三半固化片（8）均不做处理，保留整张第一半固化片（4）和第三半固化片（8）。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征在于：步骤6中按自下而上顺序将第二软板（2）、第一半固化片（4）、第一软板（1），进行叠合并压合后，还包括进行钻孔、镀铜、线路的后续制作，得到经过后处理的多层软板。
4.根据权利要求3所述的软硬结合板多层软板的加工工艺，其特征在于：钻孔叠板数为1-5片/叠；镀铜采用薄板电镀线生产；孔铜至少镀0.01mm。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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