CN106961810A - 一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法 - Google Patents

一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106961810A
CN106961810A CN201710262351.3A CN201710262351A CN106961810A CN 106961810 A CN106961810 A CN 106961810A CN 201710262351 A CN201710262351 A CN 201710262351A CN 106961810 A CN106961810 A CN 106961810A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
layer
foil layer
finished product
rigid flex
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710262351.3A
Other languages
English (en)
Inventor
华福德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Original Assignee
Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gul Wuxi Technologies Co Ltd filed Critical Gul Wuxi Technologies Co Ltd
Priority to CN201710262351.3A priority Critical patent/CN106961810A/zh
Publication of CN106961810A publication Critical patent/CN106961810A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法，它包括以下步骤：在已经预先制作的软板层半成品上贴上第一覆盖膜与第二覆盖膜、在第一硬板层半成品上做出线路、在第二硬板层半成品上做出线路、第一半固化片开窗、第一次压合、棕化、烘烤、第二次压合与在软硬结合板半成品上做出线路。本发明两次压合，第一次使用软硬结合板方式压合，第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合，保证了板面的平整性，使其不会存在凹凸不平状，利于密集线路的制作。通过以上生产方法，本发明可提升上下各两层的线路良率，同时省去了再做一次线路的流程，节省了生产成本。

Description

一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板的生产方法，本发明尤其是涉及一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，特别是具有高密度互联的密集细线路的软硬结合印刷线路板。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
软硬结合板在压合时要使用一些缓冲辅材进行压合，压合后板面呈凹凸不平状，在制作线路时即使用真空压膜机和LDI曝光机生产，也会存在较多的线路断路和缺口等不良现象，导致产品良率差、客户短交、增加投料良率增加成本等。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以保证板面平整性、可提升上下各两层的线路良率并可节省生产成本的一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法。
按照本发明提供的技术方案，所述一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法包括以下步骤：
a、取已经预先制作的软板层半成品，软板层半成品包括软板层、第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层连接在软板层的上表面，第二铜箔层连接在软板层的下表面；在第一铜箔层的上表面贴上第一覆盖膜，在对应第一覆盖膜位置的第二铜箔层的下表面贴上第二覆盖膜；
b、取已经预先制作的第一硬板层半成品，第一硬板层半成品包括第一硬板层、第三铜箔层和第四铜箔层，第三铜箔层连接在第一硬板层的上表面，第四铜箔层连接在第一硬板层的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层上做出线路；
c、取已经预先制作的第二硬板层半成品，第二硬板层半成品包括第二硬板层、第五铜箔层和第六铜箔层，第五铜箔层连接在第二硬板层的上表面，第六铜箔层连接在第二硬板层的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层上做出线路；
d、取第一半固化片并在其上开出第一窗口，第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜的尺寸；取第二半固化片并在其上开出第二窗口，第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜的尺寸；
e、将第一硬板层半成品、第一半固化片、软板层半成品、第二半固化片与第二硬板层半成品叠放后进行压合在一起，形成软硬结合板基础板半成品；
f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理，棕化处理时间控制在1~2分钟；
g、棕化处理结束后，将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤，烤箱温度控制在145~155℃，烘烤时间控制在1~2小时，烘烤结束，得到软硬结合板基础板；
h、再取第七铜箔层、第八铜箔层、第三半固化片与第四半固化片，第七铜箔层的数目与第三半固化片的数目相同，第八铜箔层与第四半固化片的数目相同；
i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层的上方放置第七铜箔层，第七铜箔层与第三铜箔层之间放入第三半固化片，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层的下方放置第八铜箔层，在第八铜箔层与第六铜箔层之间放入第四半固化片，得到软硬结合板叠板；
j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起，得到软硬结合板半成品；
k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层上做出线路，在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层上做出线路，得到软硬结合板成品。
在步骤h中，第七铜箔层的数量为一片或者一片以上，第八铜箔层的数量为一片或者一片以上。
本发明两次压合，第一次使用软硬结合板方式压合，第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合，保证了板面的平整性，使其不会存在凹凸不平状，利于密集线路的制作。通过以上生产方法，本发明可提升上下各两层的线路良率，同时省去了再做一次线路的流程，节省了生产成本。
附图说明
图1是本发明中贴了覆盖膜的软板层半成品的结构示意图。
图2是本发明中第一硬板层半成品的结构示意图。
图3是本发明中第二硬板层半成品的结构示意图。
图4是本发明中第一半固化片的结构示意图。
图5是本发明中第二半固化片的结构示意图。
图6是本发明中软硬结合板基础板半成品的结构示意图。
图7是本发明中第七铜箔层的结构示意图。
图8是本发明中第八铜箔层的结构示意图。
图9是本发明中第三半固化片的结构示意图。
图10是本发明中第四半固化片的结构示意图。
图11是本发明中软硬结合板成品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法包括以下步骤：
a、取已经预先制作的软板层半成品1，软板层半成品包括软板层1.3、第一铜箔层1.1和第二铜箔层1.2，第一铜箔层1.1连接在软板层1.3的上表面，第二铜箔层1.2连接在软板层1.3的下表面；在第一铜箔层1.1的上表面贴上第一覆盖膜4，在对应第一覆盖膜1.4位置的第二铜箔层1.2的下表面贴上第二覆盖膜5；
b、取已经预先制作的第一硬板层半成品2，第一硬板层半成品2包括第一硬板层2.1、第三铜箔层2.3和第四铜箔层2.4，第三铜箔层2.3连接在第一硬板层2.1的上表面，第四铜箔层2.4连接在第一硬板层2.1的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层2.3上做出线路；
c、取已经预先制作的第二硬板层半成品3，第二硬板层半成品3包括第二硬板层3.1、第五铜箔层3.5和第六铜箔层3.6，第五铜箔层3.5连接在第二硬板层3.1的上表面，第六铜箔层3.6连接在第二硬板层3.1的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层3.6上做出线路；
d、取第一半固化片6并在其上开出第一窗口，第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜4的尺寸；取第二半固化片7并在其上开出第二窗口，第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜5的尺寸；
e、将第一硬板层半成品2、第一半固化片6、软板层半成品1、第二半固化片7与第二硬板层半成品3叠放后进行压合在一起，形成软硬结合板基础板半成品；
f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理，棕化处理时间控制在1~2分钟；
g、棕化处理结束后，将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤，烤箱温度控制在145~155℃，烘烤时间控制在1~2小时，烘烤结束，得到软硬结合板基础板；
h、再取第七铜箔层70、第八铜箔层80、第三半固化片30与第四半固化片40，第七铜箔层70的数目与第三半固化片30的数目相同，第八铜箔层80与第四半固化片40的数目相同；
i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层2.3的上方放置第七铜箔层70，第七铜箔层70）与第三铜箔层2.3之间放入第三半固化片30，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层3.6的下方放置第八铜箔层80，在第八铜箔层80与第六铜箔层3.6之间放入第四半固化片40，得到软硬结合板叠板；
j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起，得到软硬结合板半成品；
k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层70上做出线路，在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层80上做出线路，得到软硬结合板成品。
在步骤h中，第七铜箔层70的数量为一片或者一片以上，第八铜箔层80的数量为一片或者一片以上，第七铜箔层70的数量和第八铜箔层80的数量可以相同也可以不相同。
当第七铜箔层70与第八铜箔层80的数量均为一片时，步骤i则变为：在软硬结合板基础板的第三铜箔层2.3的上方放置第七铜箔层70，第七铜箔层70与第三铜箔层2.3之间放入一片第三半固化片30，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层3.6的下方放置第八铜箔层80，第八铜箔层80与第六铜箔层3.6之间放入一片第四半固化片40，得到软硬结合板叠板；
当第七铜箔层70与第八铜箔层80的数量均为两片或者两片以上时，步骤i则变为：在软硬结合板基础板的第三铜箔层2.3的上方放置第七铜箔层70，相邻两片第七铜箔层70之间以及位于最下方的第七铜箔层70与第三铜箔层2.3之间放入一片第三半固化片30，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层3.6的下方放置第八铜箔层80，相邻两片第八铜箔层80之间以及位于最上方的第八铜箔层80与第六铜箔层3.6之间放入一片第四半固化片40，得到软硬结合板叠板。
在做出软硬结合板成品后，还可根据需要进行常规的揭盖、钻孔和镀铜操作。
本发明将原先软硬结合板的一次压合拆解成两次压合，第一次使用软硬结合板方式压合，第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合，保证了板面的平整性，使其不会存在凹凸不平状，利于密集线路的制作。另外原先的压合方式都是在内层做完线路后走棕化处理再配合半固化片和铜箔一起压合，而本发明则是内层做完线路走棕化处理后直接压合。
通过以上生产方法，本发明可提升上下各两层的线路良率，同时省去了再做一次线路的流程，节省了生产成本。
本发明中，软板层半成品1的供应商为松扬电子，其型号为A-2005ED，软板层半成品1的厚度为0.05mm，其中第一铜箔层1.1和第二铜箔层1.2的厚度为均为1/2盎司。
本发明中，第一覆盖膜1.4与第二覆盖膜5的供应商为松扬电子，其型号为FGA0525。
本发明中，第一硬板层半成品2和第二硬板层半成品3的供应商均为台光电子，其型号为0.0025" H/H，第一硬板层半成品2和第二硬板层半成品3的厚度为0.0635mm，其中，第三铜箔层2.3、第四铜箔层2.4、第五铜箔层3.5和第六铜箔层3.6的厚度均为1/2盎司。

Claims (2)

1.一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法，其特征是该生产方法包括以下步骤：
a、取已经预先制作的软板层半成品（1），软板层半成品包括软板层（1.3）、第一铜箔层（1.1）和第二铜箔层（1.2），第一铜箔层（1.1）连接在软板层（1.3）的上表面，第二铜箔层（1.2）连接在软板层（1.3）的下表面；在第一铜箔层（1.1）的上表面贴上第一覆盖膜（4），在对应第一覆盖膜（1.4）位置的第二铜箔层（1.2）的下表面贴上第二覆盖膜（5）；
b、取已经预先制作的第一硬板层半成品（2），第一硬板层半成品（2）包括第一硬板层（2.1）、第三铜箔层（2.3）和第四铜箔层（2.4），第三铜箔层（2.3）连接在第一硬板层（2.1）的上表面，第四铜箔层（2.4）连接在第一硬板层（2.1）的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层（2.3）上做出线路；
c、取已经预先制作的第二硬板层半成品（3），第二硬板层半成品（3）包括第二硬板层（3.1）、第五铜箔层（3.5）和第六铜箔层（3.6），第五铜箔层（3.5）连接在第二硬板层（3.1）的上表面，第六铜箔层（3.6）连接在第二硬板层（3.1）的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层（3.6）上做出线路；
d、取第一半固化片（6）并在其上开出第一窗口，第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜（4）的尺寸；取第二半固化片（7）并在其上开出第二窗口，第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜（5）的尺寸；
e、将第一硬板层半成品（2）、第一半固化片（6）、软板层半成品（1）、第二半固化片（7）与第二硬板层半成品（3）叠放后进行压合在一起，形成软硬结合板基础板半成品；
f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理，棕化处理时间控制在1~2分钟；
g、棕化处理结束后，将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤，烤箱温度控制在145~155℃，烘烤时间控制在1~2小时，烘烤结束，得到软硬结合板基础板；
h、再取第七铜箔层（70）、第八铜箔层（80）、第三半固化片（30）与第四半固化片（40），第七铜箔层（70）的数目与第三半固化片（30）的数目相同，第八铜箔层（80）与第四半固化片（40）的数目相同；
i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层（2.3）的上方放置第七铜箔层（70），第七铜箔层（70）与第三铜箔层（2.3）之间放入第三半固化片（30），再在软硬结合板基础板的第六铜箔层（3.6）的下方放置第八铜箔层（80），在第八铜箔层（80）与第六铜箔层（3.6）之间放入第四半固化片（40），得到软硬结合板叠板；
j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起，得到软硬结合板半成品；
k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层（70）上做出线路，在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层（80）上做出线路，得到软硬结合板成品。
2.根据权利要求1所述的一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法，其特征是：在步骤h中，第七铜箔层（70）的数量为一片或者一片以上，第八铜箔层（80）的数量为一片或者一片以上。
CN201710262351.3A 2017-04-20 2017-04-20 一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法 Pending CN106961810A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710262351.3A CN106961810A (zh) 2017-04-20 2017-04-20 一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710262351.3A CN106961810A (zh) 2017-04-20 2017-04-20 一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106961810A true CN106961810A (zh) 2017-07-18

Family

ID=59483505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710262351.3A Pending CN106961810A (zh) 2017-04-20 2017-04-20 一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106961810A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107846793A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板使用硬板方式压合的工艺
CN108990314A (zh) * 2018-10-10 2018-12-11 高德（无锡）电子有限公司 高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺
CN110446371A (zh) * 2019-09-05 2019-11-12 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法
CN112911837A (zh) * 2021-01-21 2021-06-04 盐城维信电子有限公司 一种柔性电路板内外层同步加工方法
CN114466533A (zh) * 2022-02-11 2022-05-10 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种软硬结合板多层软板的加工工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101986773A (zh) * 2010-11-03 2011-03-16 东莞红板多层线路板有限公司 软硬结合线路板的制作方法
JP2012015178A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Elna Co Ltd フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
CN102883545A (zh) * 2012-09-17 2013-01-16 东莞康源电子有限公司 软硬结合板内层焊接点的保护工艺
CN102883555A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板压合方法
CN106231814A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 高德（无锡）电子有限公司 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012015178A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Elna Co Ltd フレックスリジッド配線基板及びその製造方法
CN101986773A (zh) * 2010-11-03 2011-03-16 东莞红板多层线路板有限公司 软硬结合线路板的制作方法
CN102883545A (zh) * 2012-09-17 2013-01-16 东莞康源电子有限公司 软硬结合板内层焊接点的保护工艺
CN102883555A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板压合方法
CN106231814A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 高德（无锡）电子有限公司 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107846793A (zh) * 2017-10-30 2018-03-27 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板使用硬板方式压合的工艺
CN108990314A (zh) * 2018-10-10 2018-12-11 高德（无锡）电子有限公司 高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺
CN110446371A (zh) * 2019-09-05 2019-11-12 高德（江苏）电子科技有限公司 一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法
CN112911837A (zh) * 2021-01-21 2021-06-04 盐城维信电子有限公司 一种柔性电路板内外层同步加工方法
CN112911837B (zh) * 2021-01-21 2023-03-24 盐城维信电子有限公司 一种柔性电路板内外层同步加工方法
CN114466533A (zh) * 2022-02-11 2022-05-10 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种软硬结合板多层软板的加工工艺
CN114466533B (zh) * 2022-02-11 2023-11-21 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种软硬结合板多层软板的加工工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106961810A (zh) 一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法
CN104507260B (zh) 一种设有补强片的软硬结合板的制作方法
EP1347475A4 (en) LAMINATED PCB AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC PART AND LAMINATED ELECTRONIC PART
TW200616516A (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN101662897B (zh) 多层叠加印制线路板的制作方法
MX2009010232A (es) Una tarjeta gradual y metodo para fabricar una tarjeta gradual.
JP2007129124A5 (zh)
CN107889377A (zh) 一种阶梯位金手指的制作方法
CN109714901B (zh) 湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板
CN106231814B (zh) 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺
CN205890099U (zh) 一种纸基抗剥覆铜板
CN201750634U (zh) 一种带有软硬结合电路板的压合托架结构的改良
CN204795828U (zh) 以铁氧体为基材的软性印刷电路板结构
CN201797646U (zh) 改善多层板尺寸稳定性差异的pcb结构
CN106604574A (zh) 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺
CN206323639U (zh) 一种防翘曲的三层线路板
CN110446353A (zh) 一种改善pcb弓曲的制作方法及排板结构
CN102490435A (zh) 采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法
CN105216400A (zh) 高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板
CN206005005U (zh) 感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板
CN201501140U (zh) 具有非对称树脂层厚度的半固化片
CN204090296U (zh) 盲埋孔印刷电路板
CN110505749B (zh) 一种改善带Air-gap FPC开路缺口不良的结构
CN109600936A (zh) 一种带有钢片补强的软硬结合板的加工工艺
CN201709016U (zh) 一种可挠式软性电路板的结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170718

RJ01 Rejection of invention patent application after publication