CN111741617A - 多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺 - Google Patents

多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm；压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；把压合垫片放进盲槽内；将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求；在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题；通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。

Description

多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺。
背景技术
目前高频微波PCB的生产由“工艺+材料”决定。除材料本身的重要性，生产工艺对PCB成品的最终性能影响很大，高频微波板的性能要得到满足，需要通过特殊的工艺实现。多层阶梯高频微波天线板，用常规的工艺条件生产出来，盲槽底部容易有大量残胶，基材白点，线宽线距不达标，最终客户测试信号不稳定或有串扰等问题。
发明内容
本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：
步骤11，上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；
步骤12，压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、有效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；
步骤13，把压合垫片放进盲槽内；
步骤14，将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。
优选地，压合垫片先钻2-3个孔，然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。
优选地，压合垫片的材料与板材一样的无铜材料，并且高度一样。
优选地，采用下述方式进行压合控制，包括：
步骤21，压合前排版，使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；
步骤22，在压合排版时，将压合垫片放进盲槽位；
步骤23，正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，这样可以使空气完全抽走，避免有压合空洞；
步骤24，使用特别的压合参数：进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃，3.0MPa的条件要保持120min，总压合时间240min，这样的参数，使板厚均匀一致，流胶量不会偏大，流胶中间不会有空洞。
优选地，采用下述方式进行线路控制，包括：线路制作，内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。
本发明具有以下创新之处：
1.该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求。
2.在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题。
3.通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。
附图说明
图1示意性地示出了步骤11的示意图；
图2示意性地示出了步骤12的示意图；
图3示意性地示出了步骤13的示意图；
图4示意性地示出了步骤14的示意图。
图中附图标记：1、芯板；2、盲槽；3、半固化片；4、压合垫片；5、孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明主要说明一种多层阶梯盲槽高频微波天线板的生产技术，用于克服阶梯盲槽的生产难点,保证镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试等完全符合客户要求。
本发明的一个方面，提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：
步骤11，上方的芯板1开盲槽2，同时半固化片3开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；
步骤12，压合垫片4上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔5,并且进行压合叠板；
步骤13，把压合垫片4放进盲槽2内；
步骤14，将上下两个芯板1与半固化片压合后，从盲槽2中取出压合垫片4,从而形成盲槽2。
下面，通过一个实施例，对本发明中的多层阶梯盲槽高频微波天线板制造方法进行详细说明。
发明内容主要包括以下：
1、关键技术要点
(1)阶梯盲槽的控制
(2)压合控制.
(3)线路控制
2、关键技术要点控制：
(1)阶梯盲槽控制
A.半固化片(主要成分是氟系树脂类或碳氢类树脂)在盲槽区域先开窗,使用直径2.0mm的双刃锣刀开锣空,即开窗,单边比盲槽大0.5-1.5mm
B.准备压合垫片,即在压合排版时,在盲槽位放一块与盲槽深度一样厚的无铜材料(主要成分也是氟系树脂类或碳氢类树脂),其尺大小比盲槽位单边小0.1-0.3mm,该垫片要先钻2-3个孔,然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来..压合垫片中间钻孔,主要是为了压合抽真空时,有效把空气抽出去,避免更容易流胶,可有效防止盲槽位的残胶；压合垫片的材料与板材一样的无铜材料,并且高度一样,这样可保证板厚均匀,同时更方便压合垫片的取出.
(2)压合控制
A.压合前排版,使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm。
B.在压合排版时,将压合垫片放进盲槽位。
C.正式压合前,要先抽真空:3-5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压,这样可以使空气完全抽走,避免有压合空洞。
D.使用特别的压合参数[进炉温度(150℃)、压合温度(210-250℃)、压力(1.5-3.0MPa)、其中250℃，3.0MPa的条件要保持120min，总压合时间240min],这样的参数,使板厚均匀一致,流胶量不会偏大,流胶中间不会有空洞
E.压合后,半固化片流胶小于1mm,因为流胶量太大,垫片很难取下,同时流胶量太大,胶固化在盲槽位,无法去除。
F压合后,把盲槽位的垫片全部拿出来。
(3)线路控制
线路制作,内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。
下面，对整个发明的实施方法进行进一步详细地说明。
1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将半固化片与内层芯板板材开成相应的尺寸即可。
2、图形转移:根据客户的资料，把图形转移到工作板上,重点控制:曝光后的线宽/距。
3、酸性蚀刻:使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。(真空蚀刻机可以保证整张工作板在蚀刻后，线路的均匀性)
4、光学检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质,看是否残铜,线宽线距是否合格。
5、棕化：使用化学方式，微粗化表面，增加材料之间的结合力。
6、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。
7、锣板：在某一层芯板的盲槽位锣空,便压合排版时放垫片,品质要点:尺寸大小要刚好放下压合垫片。
8、钻孔：该工序目的是在半固化片或板面上钻出通孔，作为后工序定位孔或后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。
9、字符:在板面上印上一些文字,便于后续或客户的识别,字符要清晰,不可残缺.
10、表面处理:在板面的焊盘上沉积上一层镀层,便于后续的元器件装配,品质要点:控制镀层厚度及焊接性能良好.
11、成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求
12、测试：对工作板进行开短路测试或信号测试，如发现有开短路或信号不稳定，需报废处理。
21、终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。
22、包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。
本发明具有以下创新之处：
1.该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求。
2.在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题。
3.通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式控制阶梯盲槽：
步骤11，上方的芯板(1)开盲槽(2)，同时半固化片(3)开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；
步骤12，压合垫片(4)上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔(5),并且进行压合叠板；
步骤13，把压合垫片(4)放进盲槽(2)内；
步骤14，将上下两个芯板(1)与半固化片压合后，从盲槽(2)中取出压合垫片(4),从而形成盲槽(2)。
2.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板工艺，其特征在于，压合垫片(4)先钻2-3个孔，然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。
3.根据权利要求2所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，压合垫片(4)的材料与板材一样的无铜材料，并且高度一样。
4.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式进行压合控制，包括：
步骤21，压合前排版，使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；
步骤22，在压合排版时，将压合垫片放进盲槽位；
步骤23，正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，这样可以使空气完全抽走，避免有压合空洞；
步骤24，使用特别的压合参数：进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃，3.0MPa的条件要保持120min，总压合时间240min，这样的参数，使板厚均匀一致，流胶量不会偏大，流胶中间不会有空洞。
5.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式进行线路控制，包括：线路制作，内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。
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