CN111741617A - 多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,采用下述方式控制阶梯盲槽:上方的芯板开盲槽,同时半固化片开窗,并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm;压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去,以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板;把压合垫片放进盲槽内;将上下两个芯板与半固化片压合后,从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求;在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题;通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺。
背景技术
目前高频微波PCB的生产由“工艺+材料”决定。除材料本身的重要性,生产工艺对PCB成品的最终性能影响很大,高频微波板的性能要得到满足,需要通过特殊的工艺实现。多层阶梯高频微波天线板,用常规的工艺条件生产出来,盲槽底部容易有大量残胶,基材白点,线宽线距不达标,最终客户测试信号不稳定或有串扰等问题。
发明内容
本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,采用下述方式控制阶梯盲槽:
步骤11,上方的芯板开盲槽,同时半固化片开窗,并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm;
步骤12,压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去,以避免流胶、有效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板;
步骤13,把压合垫片放进盲槽内;
步骤14,将上下两个芯板与半固化片压合后,从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。
优选地,压合垫片先钻2-3个孔,然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。
优选地,压合垫片的材料与板材一样的无铜材料,并且高度一样。
优选地,采用下述方式进行压合控制,包括:
步骤21,压合前排版,使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm;
步骤22,在压合排版时,将压合垫片放进盲槽位;
步骤23,正式压合前,要先抽真空3-5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压,这样可以使空气完全抽走,避免有压合空洞;
步骤24,使用特别的压合参数:进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃,3.0MPa的条件要保持120min,总压合时间240min,这样的参数,使板厚均匀一致,流胶量不会偏大,流胶中间不会有空洞。
优选地,采用下述方式进行线路控制,包括:线路制作,内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机,曝光能量为:7-9格,显影点:40-60%,蚀刻再过自动光学检测,使用这些设备与参数生产,能有效控制线宽的公差+/-0.02mm,此方法有效控制线宽公差,从而确保产品信号的稳定性。
本发明具有以下创新之处:
1.该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求。
2.在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题。
3.通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。
附图说明
图1示意性地示出了步骤11的示意图;
图2示意性地示出了步骤12的示意图;
图3示意性地示出了步骤13的示意图;
图4示意性地示出了步骤14的示意图。
图中附图标记:1、芯板;2、盲槽;3、半固化片;4、压合垫片;5、孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明主要说明一种多层阶梯盲槽高频微波天线板的生产技术,用于克服阶梯盲槽的生产难点,保证镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试等完全符合客户要求。
本发明的一个方面,提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,采用下述方式控制阶梯盲槽:
步骤11,上方的芯板1开盲槽2,同时半固化片3开窗,并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm;
步骤12,压合垫片4上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去,以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔5,并且进行压合叠板;
步骤13,把压合垫片4放进盲槽2内;
步骤14,将上下两个芯板1与半固化片压合后,从盲槽2中取出压合垫片4,从而形成盲槽2。
下面,通过一个实施例,对本发明中的多层阶梯盲槽高频微波天线板制造方法进行详细说明。
发明内容主要包括以下:
1、关键技术要点
(1)阶梯盲槽的控制
(2)压合控制.
(3)线路控制
2、关键技术要点控制:
(1)阶梯盲槽控制
A.半固化片(主要成分是氟系树脂类或碳氢类树脂)在盲槽区域先开窗,使用直径2.0mm的双刃锣刀开锣空,即开窗,单边比盲槽大0.5-1.5mm
B.准备压合垫片,即在压合排版时,在盲槽位放一块与盲槽深度一样厚的无铜材料(主要成分也是氟系树脂类或碳氢类树脂),其尺大小比盲槽位单边小0.1-0.3mm,该垫片要先钻2-3个孔,然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来..压合垫片中间钻孔,主要是为了压合抽真空时,有效把空气抽出去,避免更容易流胶,可有效防止盲槽位的残胶;压合垫片的材料与板材一样的无铜材料,并且高度一样,这样可保证板厚均匀,同时更方便压合垫片的取出.
(2)压合控制
A.压合前排版,使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm。
B.在压合排版时,将压合垫片放进盲槽位。
C.正式压合前,要先抽真空:3-5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压,这样可以使空气完全抽走,避免有压合空洞。
D.使用特别的压合参数[进炉温度(150℃)、压合温度(210-250℃)、压力(1.5-3.0MPa)、其中250℃,3.0MPa的条件要保持120min,总压合时间240min],这样的参数,使板厚均匀一致,流胶量不会偏大,流胶中间不会有空洞
E.压合后,半固化片流胶小于1mm,因为流胶量太大,垫片很难取下,同时流胶量太大,胶固化在盲槽位,无法去除。
F压合后,把盲槽位的垫片全部拿出来。
(3)线路控制
线路制作,内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机,曝光能量为:7-9格,显影点:40-60%,蚀刻再过自动光学检测,使用这些设备与参数生产,能有效控制线宽的公差+/-0.02mm,此方法有效控制线宽公差,从而确保产品信号的稳定性。
下面,对整个发明的实施方法进行进一步详细地说明。
1、开料:根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小,然后将半固化片与内层芯板板材开成相应的尺寸即可。
2、图形转移:根据客户的资料,把图形转移到工作板上,重点控制:曝光后的线宽/距。
3、酸性蚀刻:使用真空蚀刻机,利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂),把客户需要的图形全部咬蚀出来,该工序品质要重点控制,线宽/线距必须控制在合格范围内;去上下层的层间偏差要控制在25um以内。(真空蚀刻机可以保证整张工作板在蚀刻后,线路的均匀性)
4、光学检测:使用自动扫描检测仪器,检查线路蚀刻后的品质,看是否残铜,线宽线距是否合格。
5、棕化:使用化学方式,微粗化表面,增加材料之间的结合力。
6、压合:通过真空热压机,使用相应的压板程式,将不同的线路层压在一起,品质要点:板厚及公差都要合格,热冲击与回流焊无分层/起泡问题。
7、锣板:在某一层芯板的盲槽位锣空,便压合排版时放垫片,品质要点:尺寸大小要刚好放下压合垫片。
8、钻孔:该工序目的是在半固化片或板面上钻出通孔,作为后工序定位孔或后工序便可化学镀铜,实现上下层铜的电性能导通,在该工序,钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大,不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。
9、字符:在板面上印上一些文字,便于后续或客户的识别,字符要清晰,不可残缺.
10、表面处理:在板面的焊盘上沉积上一层镀层,便于后续的元器件装配,品质要点:控制镀层厚度及焊接性能良好.
11、成型:利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来。品质要点:外形尺寸必须符合要求
12、测试:对工作板进行开短路测试或信号测试,如发现有开短路或信号不稳定,需报废处理。
21、终检:根据IPC标准或客户标准对产品进行检查,合格的板即可包装。
22、包装:根据客户要求的包装方式进行包装,一般有热塑包装与铝箔包装两种。
本发明具有以下创新之处:
1.该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求。
2.在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题。
3.通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,其特征在于,采用下述方式控制阶梯盲槽:
步骤11,上方的芯板(1)开盲槽(2),同时半固化片(3)开窗,并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm;
步骤12,压合垫片(4)上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去,以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔(5),并且进行压合叠板;
步骤13,把压合垫片(4)放进盲槽(2)内;
步骤14,将上下两个芯板(1)与半固化片压合后,从盲槽(2)中取出压合垫片(4),从而形成盲槽(2)。
2.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板工艺,其特征在于,压合垫片(4)先钻2-3个孔,然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。
3.根据权利要求2所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,其特征在于,压合垫片(4)的材料与板材一样的无铜材料,并且高度一样。
4.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,其特征在于,采用下述方式进行压合控制,包括:
步骤21,压合前排版,使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm;
步骤22,在压合排版时,将压合垫片放进盲槽位;
步骤23,正式压合前,要先抽真空3-5分钟,真空度达到680mmhg后启动热压,这样可以使空气完全抽走,避免有压合空洞;
步骤24,使用特别的压合参数:进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃,3.0MPa的条件要保持120min,总压合时间240min,这样的参数,使板厚均匀一致,流胶量不会偏大,流胶中间不会有空洞。
5.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,其特征在于,采用下述方式进行线路控制,包括:线路制作,内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机,曝光能量为:7-9格,显影点:40-60%,蚀刻再过自动光学检测,使用这些设备与参数生产,能有效控制线宽的公差+/-0.02mm,此方法有效控制线宽公差,从而确保产品信号的稳定性。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112492767A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-03-12 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种含有台阶槽的pcb板及其加工方法 |
CN112543551A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺 |
CN113543472A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-10-22 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种复合电路板及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140278A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
CN102769996A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-11-07 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 阶梯盲槽pcb板的加工方法 |
CN103596369A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-02-19 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 具盲槽的刚饶结合板制作方法 |
CN110662345A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-07 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 5g天线电路板的信号传输损耗控制方法 |
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2020
- 2020-07-08 CN CN202010650118.4A patent/CN111741617B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140278A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
CN102769996A (zh) * | 2012-08-03 | 2012-11-07 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 阶梯盲槽pcb板的加工方法 |
CN103596369A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-02-19 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 具盲槽的刚饶结合板制作方法 |
CN110662345A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-07 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 5g天线电路板的信号传输损耗控制方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112543551A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺 |
CN112492767A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-03-12 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种含有台阶槽的pcb板及其加工方法 |
CN112492767B (zh) * | 2021-01-18 | 2021-04-20 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种含有台阶槽的pcb板及其加工方法 |
CN113543472A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-10-22 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种复合电路板及其制作方法 |
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